本發(fā)明涉及電路板制作，特別涉及一種利用阻焊壩的腔體制作方法、腔體制作裝置、基板。

背景技術(shù)：

1、目前制作型腔的常用方法是使用預(yù)開口的低流動p片(半固化片)，并在壓合時(shí)控制樹脂流動，使樹脂不流入腔體中。然而，這種方法存在一些缺點(diǎn)，例如，低流動半固化片供應(yīng)商提供的低流動半固化片的厚度不一致，不同的生產(chǎn)中需要對低流動半固化片的厚度有嚴(yán)格限制。此外，因?yàn)椴煌陌牍袒哂胁煌臉?biāo)準(zhǔn)，這使得在不同生產(chǎn)中需要修改壓合參數(shù)，這使得生產(chǎn)過程變的繁瑣，難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種利用阻焊壩的腔體制作方法、腔體制作裝置、基板，能夠有效阻止樹脂流入腔體內(nèi)，且對半固化片的類型和厚度不再有限制，簡化了生產(chǎn)壓合的過程，更利于對帶有腔體的電路板進(jìn)行量產(chǎn)。

2、第一方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種利用阻焊壩的腔體制作方法，所述腔體制作方法包括：

3、確定第一芯板的開口位置；

4、根據(jù)所述開口位置，在所述第一芯板的上表面/下表面制作阻焊層；所述阻焊層覆蓋所述開口位置；

5、根據(jù)所述開口位置，對所述第一芯板開設(shè)腔體；所述腔體貫穿所述第一芯板和所述阻焊層，且所述阻焊層的兩側(cè)位于所述腔體的外側(cè)形成阻焊壩；

6、根據(jù)所述阻焊壩的位置，對半固化片進(jìn)行開口，獲得貫穿所述半固化片的開口腔，并將所述半固化片疊放在所述第一芯板的上表面/下表面，使所述阻焊壩位于所述開口腔內(nèi)；

7、在所述半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第二芯板，并對所述第一芯板、所述半固化片、所述第二芯板進(jìn)行壓合，形成壓合板。

8、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述根據(jù)所述開口位置，在所述第一芯板的上表面/下表面制作阻焊層的步驟包括：

9、在所述第一芯板的上表面/下表面的所述開口位置處及所述開口位置周側(cè)的預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，印刷阻焊油；

10、對所述阻焊油進(jìn)行曝光、顯影、固化，形成阻焊層。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述預(yù)設(shè)范圍是所述開口位置的邊緣往外延伸0.2mm的范圍內(nèi)。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述方法還包括：

13、在所述壓合板的第一預(yù)設(shè)鉆孔位置進(jìn)行鉆孔，獲得貫穿所述壓合板的第一通孔；

14、對所述第一通孔的內(nèi)壁和所述腔體的內(nèi)壁均電鍍銅層；

15、在所述壓合板的表面蝕刻外層線路，所述外層線路與所述銅層導(dǎo)通。

16、第二方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種利用阻焊壩的腔體制作方法，所述腔體制作方法包括：

17、確定第一芯板的開口位置；

18、根據(jù)所述開口位置，在所述第一芯板的上表面和下表面均制作阻焊層；所述阻焊層覆蓋所述開口位置；

19、根據(jù)所述開口位置，對所述第一芯板開設(shè)腔體；所述腔體貫穿所述第一芯板和所述阻焊層，且所述阻焊層的兩側(cè)位于所述腔體的外側(cè)形成阻焊壩；

20、根據(jù)所述阻焊壩的位置，對第一半固化片和第二半固化片進(jìn)行開口，獲得貫穿所述第一半固化片的第一開口腔和貫穿所述第二半固化片的第二開口腔；

21、將所述第一半固化片疊放在所述第一芯板的上表面，將所述第二半固化片疊放在所述第一芯板的下表面，且所述第一芯板的上表面的所述阻焊壩位于所述第一開口腔內(nèi)，所述第一芯板的下表面的所述阻焊壩位于所述第二開口腔內(nèi)；

22、在所述第一半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第二芯板，在所述第二半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第三芯板，并對所述第二芯板、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片和所述第三芯板進(jìn)行壓合，形成壓合板。

23、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述方法還包括：

24、在所述壓合板的第二預(yù)設(shè)鉆孔位置進(jìn)行鉆孔，獲得貫穿所述壓合板的第二通孔；

25、對所述第二通孔的內(nèi)壁電鍍銅層；

26、在所述壓合板的表面蝕刻外層線路，所述外層線路與所述銅層導(dǎo)通。

27、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述在所述第一半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第二芯板，在所述第二半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第三芯板，并對所述第二芯板、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片和所述第三芯板進(jìn)行壓合的步驟之前，還包括：

28、對所述第二芯板靠近所述第三芯板的表面上的第一預(yù)設(shè)蝕刻位置進(jìn)行蝕刻，形成第一內(nèi)層線路；

29、對所述第三芯板靠近所述第二芯板的表面上的第二預(yù)設(shè)蝕刻位置進(jìn)行蝕刻，形成第二內(nèi)層線路。

30、第三方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種利用阻焊壩的腔體制作裝置，所述腔體制作裝置用于實(shí)現(xiàn)如上面第一方面和/或第二方面所述的利用阻焊壩的腔體制作方法。

31、第四方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種基板，所述基板包括：

32、第一芯板，開設(shè)有腔體；

33、阻焊壩，設(shè)置于所述第一芯板的上表面/下表面，且所述阻焊壩位于所述腔體的兩側(cè)；

34、半固化片，開設(shè)有開口腔，且所述半固化片壓合在所述第一芯板的上表面/下表面，且所述阻焊壩位于所述開口腔內(nèi)；

35、第二芯板，壓合在所述半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)。

36、第五方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種基板，所述基板包括：

37、第一芯板，開設(shè)有腔體；

38、阻焊壩，設(shè)置于所述第一芯板的上表面和下表面，且所述阻焊壩位于所述腔體的兩側(cè)；

39、第一半固化片，開設(shè)有第一開口腔，且所述第一半固化片壓合在所述第一芯板的上表面，且所述第一芯板的上表面的所述阻焊壩位于所述第一開口腔內(nèi)；

40、第二半固化片，開設(shè)有第二開口腔，且所述第二半固化片壓合在所述第一芯板的下表面，且所述第一芯板的下表面的所述阻焊壩位于所述第二開口腔內(nèi)；

41、第二芯板，壓合在所述第一半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)；

42、第三芯板，壓合在所述第二半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)。

43、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種利用阻焊壩的腔體制作方法、腔體制作裝置、基板，至少具有如下有益效果：本申請的方法，通過阻焊壩，將半固化片與腔體隔開，使得樹脂不再能夠流入電路板的腔體內(nèi)，保證了腔體內(nèi)的潔凈，且在電路板的制作中能夠使用任意厚度的半固化片，簡化了帶有腔體的電路板的生產(chǎn)過程，更加利于對帶有腔體的電路板進(jìn)行量產(chǎn)。本申請的裝置用于實(shí)現(xiàn)本申請的方法。

44、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，所述根據(jù)所述開口位置，在所述第一芯板的上表面/下表面制作阻焊層的步驟包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)范圍是所述開口位置的邊緣往外延伸0.2mm的范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，所述方法還包括：

5.一種利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的利用阻焊壩的腔體制作方法，其特征在于，所述在所述第一半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第二芯板，在所述第二半固化片遠(yuǎn)離所述第一芯板的一側(cè)疊放第三芯板，并對所述第二芯板、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片和所述第三芯板進(jìn)行壓合的步驟之前，還包括：

8.一種利用阻焊壩的腔體制作裝置，其特征在于，所述腔體制作裝置用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的利用阻焊壩的腔體制作方法。

9.一種基板，其特征在于，所述基板包括：

10.一種基板，其特征在于，所述基板包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種利用阻焊壩的腔體制作方法、腔體制作裝置、基板。該方法包括：確定第一芯板的開口位置；根據(jù)開口位置，在第一芯板的上表面/下表面制作阻焊層；阻焊層覆蓋開口位置；根據(jù)開口位置，對第一芯板開設(shè)腔體；腔體貫穿第一芯板和阻焊層，且阻焊層的兩側(cè)位于腔體的外側(cè)形成阻焊壩；根據(jù)阻焊壩的位置，對半固化片進(jìn)行開口，獲得貫穿半固化片的開口腔，并將半固化片疊放在第一芯板的上表面/下表面，使阻焊壩位于開口腔內(nèi)；在半固化片遠(yuǎn)離第一芯板的一側(cè)疊放第二芯板，并對第一芯板、半固化片、第二芯板進(jìn)行壓合，形成壓合板。本方法能夠有效阻止樹脂流入電路板的腔體內(nèi)，簡化了生產(chǎn)流程，更利于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：曾新華,張宏圖,俞佩賢,郭祥明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東山精密新加坡有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17