本發(fā)明涉及印制線路板制作工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法。

背景技術(shù)：

1、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。電路板按特性可分為軟板、硬板及剛撓結(jié)合板，其中剛撓結(jié)合板是軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中形成電路板。剛撓結(jié)合板具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)，因此可以用于制作的定制電路，最大化地利用可用的安裝空間。

2、在剛撓結(jié)合板生產(chǎn)過程中免不了要對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔加工，而現(xiàn)有的鉆孔加工大多是通過紅外激光來進(jìn)行燒蝕加工。但紅外激光的最大光圈直徑較小(通常為0.2mm)，在剛撓結(jié)合板上加工直徑大于該光圈直徑的孔位時(shí)，往往會(huì)存在孔徑過小、孔邊緣有毛刺、孔廢料落入空槽內(nèi)等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法。

2、一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法，包括如下步驟：

3、步驟1：板體固定，將剛撓結(jié)合板固定于激光鉆孔臺(tái)面上，其中激光鉆孔臺(tái)面設(shè)有上端開口的空槽，且剛撓結(jié)合板的待鉆孔位于空槽的上方；

4、步驟2：第一次鉆孔定位，選用紫外激光自上而下定位于撓性層表面的待鉆孔的中心坐標(biāo)；

5、步驟3：撓性層鉆孔，通過紫外激光以自內(nèi)向外半徑逐漸增大的螺旋軌跡對(duì)撓性層進(jìn)行環(huán)繞鉆孔，當(dāng)紫外激光束的邊緣與帶鉆孔的半徑相切時(shí)，紫外激光立即改為以待鉆孔圓心為中心、以待鉆孔圓心與紫外激光束圓心之間的距離為半徑的圓環(huán)形軌跡對(duì)撓性層進(jìn)行環(huán)繞鉆孔，使其成形撓性層孔位；

6、步驟4：第二次鉆孔定位，選用紅外激光自上而下穿過撓性層孔位，且紅外激光定位于剛性層表面的待鉆孔的中心坐標(biāo)；

7、步驟5：剛性層鉆孔，先通過紅外激光以最大光束直徑對(duì)剛性層初步鉆孔使其成形剛性層初步孔位，然后再調(diào)整紅外激光的光束直徑后，沿剛性層初步孔位的外沿以圓環(huán)形軌跡對(duì)剛性層進(jìn)行環(huán)繞鉆孔，使其成形剛性層孔位。

8、進(jìn)一步地，所述步驟3中的紫外激光為uv紫外激光，其對(duì)撓性層鉆孔是利用激光切斷分子量的切割原理，切割過程中產(chǎn)生的碎屑由吸塵裝置在孔位的上方或側(cè)沿全部吸附收集。

9、進(jìn)一步地，所述步驟5中的紅外激光為co2紅外激光，其對(duì)剛性層鉆孔是利用激光高溫?zé)g的切割原理，切割過程中產(chǎn)生的碎屑由紅外激光的高熱能量直接將碎屑燒蝕氣化。

10、綜上所述，本發(fā)明一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法的有益效果在于：通過設(shè)計(jì)多次鉆孔步驟，對(duì)剛撓結(jié)合板的不同材質(zhì)層采用不同波長(zhǎng)的激光進(jìn)行對(duì)應(yīng)切割鉆孔，且在切割過程中設(shè)計(jì)循環(huán)疊圓的方法進(jìn)行環(huán)繞鉆孔，這樣既能夠加工大尺徑的孔位，同時(shí)又能夠明顯改善鉆孔加工中的毛刺等問題；對(duì)不同材質(zhì)層鉆孔產(chǎn)生的碎屑分別利用吸塵裝置吸附或是直接高溫?zé)g氣化等方法處理，使鉆孔過程產(chǎn)生的碎屑不會(huì)殘留在電路板的孔位中或落入鉆孔臺(tái)面的空槽內(nèi)，不僅大大提升了鉆孔加工的品質(zhì)，還能減少激光鉆孔設(shè)備的清潔成本；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。

技術(shù)特征：

1.一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法，其特征在于：所述步驟3中的紫外激光為uv紫外激光，其對(duì)撓性層鉆孔是利用激光切斷分子量的切割原理，切割過程中產(chǎn)生的碎屑由吸塵裝置在孔位的上方或側(cè)沿全部吸附收集。

3.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法，其特征在于：所述步驟5中的紅外激光為co2紅外激光，其對(duì)剛性層鉆孔是利用激光高溫?zé)g的切割原理，切割過程中產(chǎn)生的碎屑由紅外激光的高熱能量直接將碎屑燒蝕氣化。

技術(shù)總結(jié)
一種剛撓結(jié)合板的大直徑孔位鉆孔加工方法，包括如下步驟：步驟1：板體固定；步驟2：第一次鉆孔定位；步驟3：撓性層鉆孔；步驟4：第二次鉆孔定位；步驟5：剛性層鉆孔。本發(fā)明通過設(shè)計(jì)多次鉆孔步驟，對(duì)剛撓結(jié)合板的不同材質(zhì)層采用不同波長(zhǎng)的激光進(jìn)行對(duì)應(yīng)切割鉆孔，且在切割過程中設(shè)計(jì)循環(huán)疊圓的方法進(jìn)行環(huán)繞鉆孔，這樣既能夠加工大尺徑的孔位，同時(shí)又能夠明顯改善鉆孔加工中的毛刺等問題；對(duì)不同材質(zhì)層鉆孔產(chǎn)生的碎屑分別利用吸塵裝置吸附或是直接高溫?zé)g氣化等方法處理，使鉆孔過程產(chǎn)生的碎屑不會(huì)殘留在電路板的孔位中或落入鉆孔臺(tái)面的空槽內(nèi)，不僅大大提升了鉆孔加工的品質(zhì)，還能減少激光鉆孔設(shè)備的清潔成本；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。

技術(shù)研發(fā)人員：何凱,唐家明,趙波吉,盧芬艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞康源電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/11