本發(fā)明屬于封裝材料,具體涉及一種封裝片及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù):
1、被動式有機電激發(fā)光二極管(pmoled)的制程中涉及蒸鍍有機材料及活性金屬,其對水氧很敏感,需要阻止水氧透過,因此,會進行pmoled封裝。pmoled封裝的主要作用是將發(fā)光器件與外界環(huán)境隔離,以防止水分、氧氣、雜質(zhì)等對屏體的侵入,從而穩(wěn)定器件的各項參數(shù),同時也起到了防護作用,避免外力對器件的損傷,進而提高pmoled屏體的使用壽命。
2、通常情況下,pmoled封裝主要是采用在el基板表面加裝玻璃蓋板,并在蓋板內(nèi)側(cè)貼附干燥劑,再通過密封膠將基板和蓋板相黏附,然后通過負壓壓合和uv固化的方式進行。蓋板封裝方式可在el基板和玻璃封裝片之間形成凹形保護罩,從而有效地隔絕pmoled各功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生接觸,還可以起到加固防護的作用。
3、然而,在透明顯示器等特殊應(yīng)用場景中(例如放大鏡、瞄準(zhǔn)鏡等),需要做到目視透過顯示器件并對景物放大。但是采用刻蝕工藝制備的封裝片,經(jīng)刻蝕后對應(yīng)顯示區(qū)會產(chǎn)生蝕刻紋,即刻蝕后表面凹凸不平,經(jīng)透視后景物會出現(xiàn)失真、線條扭曲現(xiàn)象。
4、因此,開發(fā)一種無需刻蝕,既能保證封裝片的強度和加固防護作用,又能避免經(jīng)透視后景物出現(xiàn)失真、線條扭曲的問題的封裝片的制備方法,是本領(lǐng)域亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種封裝片及其制備方法和應(yīng)用。所述制備方法得到的封裝片在保證玻璃原有的透過率及平整度的前提下,具有與刻蝕工藝得到的封裝片相當(dāng)甚至更優(yōu)的強度及功能,能夠替代刻蝕工藝得到的封裝片,且外觀視覺效果好,使用更方便,可媲美無邊框產(chǎn)品。
2、為達此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
3、第一方面,本發(fā)明提供一種封裝片的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
4、在基材的表面設(shè)置uv膠層,固化,得到所述封裝片;所述基材為未經(jīng)過刻蝕處理的基材;所述uv膠層設(shè)置于所述基材的四周。
5、本發(fā)明中,不對基材進行刻蝕處理,基材表面平整度高,沒有蝕刻紋、凹痕、刮痕等,有利于提高封裝片的透過率,避免透視后出現(xiàn)失真、線條扭曲的現(xiàn)象,也保證了美觀,同時不需要使用蝕刻液,制備過程中無廢液排放、環(huán)保;在基材表面設(shè)置uv膠層,使得封裝片能夠形成凹型保護罩,隔絕器件功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生接觸,并且還能保證封裝片的強度以及粘附力。
6、優(yōu)選地,所述基材包括玻璃。
7、本發(fā)明中,所述玻璃包括白玻璃。
8、本發(fā)明中,所述基材的厚度為0.2~0.5mm,例如可以為0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。
9、優(yōu)選地,所述uv膠層呈帶狀設(shè)置于基材的四周。
10、優(yōu)選地,所述uv膠層的外側(cè)與基材的側(cè)邊切齊。
11、優(yōu)選地,所述uv膠層的長度與基材長度相同,所述uv膠層的寬度占基材寬度的1/10~1/5,例如可以為1/10、1/9、1/8、1/7、1/6、1/5等優(yōu)選地,所述uv膠層的厚度為0.05~0.15mm,例如可以為0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm等;優(yōu)選為0.05~0.1mm。
12、本發(fā)明中,所述uv膠層的厚度在上述限定的范圍,既能保證封裝片的粘附力,又能保證封裝片顏色接近透明,使得封裝片美觀,且便于對封裝區(qū)域內(nèi)金屬走線的異常進行分析;厚度偏低,粘附力低,無法使用;厚度偏高,顏色偏綠。
13、優(yōu)選地,所述設(shè)置uv膠層的方法包括網(wǎng)版印刷。
14、優(yōu)選地,采用網(wǎng)版印刷的方法設(shè)置uv膠層后,還包括去除模具的步驟。
15、本發(fā)明中,所述模具指網(wǎng)版印刷所使用的模具。
16、優(yōu)選地,所述uv膠層的材料包括uv膠水。
17、優(yōu)選地,所述uv膠水包括丙烯酸酯類膠水、聚氨酯類膠水或環(huán)氧樹脂類膠水中的至少一種。
18、優(yōu)選地,所述固化的方法包括采用紫外燈照射。
19、優(yōu)選地,所述固化包括第一固化和第二固化。
20、優(yōu)選地,所述第一固化的時間為20~30s,例如可以為20s、21s、22s、23s、24s、25s、26s、27s、28s、29s、30s等。
21、本發(fā)明中,采用紫外燈照射20~30s,先進行預(yù)固化,得到的封裝片的粘附性能更好;其中,采用網(wǎng)版印刷uv膠水,第一固化的時間太長,會導(dǎo)致網(wǎng)版與封裝片黏連,且會導(dǎo)致uv膠層變形。
22、優(yōu)選地,所述第二固化的時間為150~270s,例如可以為150s、155s、160s、165s、170s、175s、180s、185s、190s、195s、200s、205s、210s、215s、220s、225s、230s、235s、240s、245s、250s、255s、260s、265s、270s等;進一步優(yōu)選為180~260s。
23、本發(fā)明中,所述第二固化的時間在特定范圍內(nèi),封裝片的固化強度以及粘附力更好;固化時間太短,固化強度低,粘附力低;固化時間太長,uv膠層變脆,同樣會導(dǎo)致粘附力降低。
24、優(yōu)選地,所述制備方法包括以下步驟:
25、在未經(jīng)過刻蝕的玻璃表面的四周通過網(wǎng)版印刷厚度為0.05~0.15mm的uv膠水,采用紫外燈照射20~30s后,去除模具,繼續(xù)采用紫外燈照射150~270s,得到所述封裝片。
26、第二方面,本發(fā)明提供一種封裝片,所述封裝片根據(jù)第一方面所述的制備方法制備得到。
27、第三方面,本發(fā)明提供一種根據(jù)第一方面所述的制備方法制備得到的封裝片或根據(jù)第二方面所述的封裝片在被動式有機電激發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用。
28、本發(fā)明所述的數(shù)值范圍不僅包括上述列舉的點值,還包括沒有列舉出的上述數(shù)值范圍之間的任意的點值,限于篇幅及出于簡明的考慮,本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。
29、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果為:
30、本發(fā)明提供的封裝片的制備方法,不對基材進行刻蝕處理,保證基材具有高透過率、高平整度,無點或線等不良痕跡、無蝕刻紋,規(guī)避了因刻蝕工藝導(dǎo)致的藥液、水漬殘留等,避免透視后出現(xiàn)失真、線條扭曲的現(xiàn)象,也保證了美觀;在基材表面設(shè)置uv膠層,使得封裝片能夠形成凹型保護罩,隔絕器件功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生接觸,并且還能保證封裝片的強度以及粘附力,且uv膠層不易變形;另外,制備過程中無廢液排放,環(huán)保,無污染。
1.一種封裝片的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述基材包括玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于,所述uv膠層呈帶狀設(shè)置于基材的四周;
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項所述的制備方法,其特征在于,所述uv膠層的厚度為0.05~0.15mm,優(yōu)選為0.05~0.1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項所述的制備方法,其特征在于,所述設(shè)置uv膠層的方法包括網(wǎng)版印刷;
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5任一項所述的制備方法,其特征在于,所述固化的方法包括采用紫外燈照射;
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述第一固化的時間為20~30s;
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項所述的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
9.一種封裝片,其特征在于,所述封裝片根據(jù)權(quán)利要求1~8任一項所述的制備方法制備得到。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求1~8任一項所述的制備方法制備得到的封裝片或根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝片在被動式有機電激發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用。