本發(fā)明涉及固體功放，更具體地說，本發(fā)明涉及一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置。

背景技術(shù)：

1、固態(tài)功率放大器(簡稱固態(tài)功放)主要功能為微波信號放大,以實現(xiàn)遠(yuǎn)距離空間傳輸,是衛(wèi)星通信、數(shù)傳、導(dǎo)航等系統(tǒng)的核心部件之一。固態(tài)功放可靠性具有嚴(yán)苛的要求,而高頻固態(tài)功放內(nèi)部使用的裸芯片易受外界水汽、氧氣等影響,為高可靠設(shè)計帶來巨大挑戰(zhàn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，包括合并在一起的底座和蓋板，在底座和蓋板的邊緣處設(shè)有多層結(jié)構(gòu)的封裝部件，所述封裝部件包括從內(nèi)到外依次設(shè)置的第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板，第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板均設(shè)置為圓環(huán)狀且呈同心圓依次套設(shè)，在第一封裝板和第二封裝板之間形成第一腔室，在第二封裝板和第三封裝板之間形成第二腔室，在第三封裝板和第四封裝板之間形成第三腔室，在底座底部套設(shè)有可拆卸的支撐罩，在底座和蓋板內(nèi)部設(shè)置有基板，在基板上安裝有功放部件。

2、在一個優(yōu)選地實施方式中，所述第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板的數(shù)量均設(shè)置為上下兩個且分別固定在底座和蓋板上，所述第四封裝板位于底座和蓋板的邊緣處。

3、在一個優(yōu)選地實施方式中，所述底座上的第二封裝板和蓋板上的第二封裝板高度不同，在底座上第四封裝板和蓋板上第四封裝板的外側(cè)設(shè)有向外延伸的安裝環(huán)，在安裝環(huán)上貫穿有若干個緊固螺栓。

4、在一個優(yōu)選地實施方式中，在所述底座底部安裝有若干組充氣件，所述充氣件包括三個連通管，三個連通管分別與第一腔室、第二腔室和第三腔室連通，在第一腔室、第二腔室和第三腔室內(nèi)部填充灌封膠。

5、在一個優(yōu)選地實施方式中，在所述底座底部還固定有金屬配重塊，金屬配重塊和連通管位于支撐罩的內(nèi)部，在支撐罩內(nèi)部填充有導(dǎo)熱油，所述金屬配重塊和連通管底端均浸沒于導(dǎo)熱油的內(nèi)部。

6、在一個優(yōu)選地實施方式中，所述功放組件包括安裝在基板上的驅(qū)動放大單元、功率放大單元、外接頭和若干個功放芯片，在外接頭上安裝有線路管，線路管依次貫穿第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板延伸至蓋板外部。

7、本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點：

8、本發(fā)明利用多層結(jié)構(gòu)的封裝板配合著灌封膠進(jìn)行灌裝密封的手段，能夠提升高頻固態(tài)功放裝置在封裝后的氣密性，使功放裝置內(nèi)部與外部之間保持良好的隔絕效果，延長了使用壽命，提高了可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于，包括合并在一起的底座和蓋板，在底座和蓋板的邊緣處設(shè)有多層結(jié)構(gòu)的封裝部件，所述封裝部件包括從內(nèi)到外依次設(shè)置的第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板，第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板均設(shè)置為圓環(huán)狀且呈同心圓依次套設(shè)，在第一封裝板和第二封裝板之間形成第一腔室，在第二封裝板和第三封裝板之間形成第二腔室，在第三封裝板和第四封裝板之間形成第三腔室，在底座底部套設(shè)有可拆卸的支撐罩，在底座和蓋板內(nèi)部設(shè)置有基板，在基板上安裝有功放部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于：所述第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板的數(shù)量均設(shè)置為上下兩個且分別固定在底座和蓋板上，所述第四封裝板位于底座和蓋板的邊緣處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于：所述底座上的第二封裝板和蓋板上的第二封裝板高度不同，在底座上第四封裝板和蓋板上第四封裝板的外側(cè)設(shè)有向外延伸的安裝環(huán)，在安裝環(huán)上貫穿有若干個緊固螺栓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于：在所述底座底部安裝有若干組充氣件，所述充氣件包括三個連通管，三個連通管分別與第一腔室、第二腔室和第三腔室連通，在第一腔室、第二腔室和第三腔室內(nèi)部填充灌封膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于：在所述底座底部還固定有金屬配重塊，金屬配重塊和連通管位于支撐罩的內(nèi)部，在支撐罩內(nèi)部填充有導(dǎo)熱油，所述金屬配重塊和連通管底端均浸沒于導(dǎo)熱油的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，其特征在于：所述功放組件包括安裝在基板上的驅(qū)動放大單元、功率放大單元、外接頭和若干個功放芯片，在外接頭上安裝有線路管，線路管依次貫穿第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板延伸至蓋板外部。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種氣密封裝的高頻固態(tài)功放裝置，具體涉及固體功放技術(shù)領(lǐng)域，包括合并在一起的底座和蓋板，在底座和蓋板的邊緣處設(shè)有多層結(jié)構(gòu)的封裝部件，所述封裝部件包括從內(nèi)到外依次設(shè)置的第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板，第一封裝板、第二封裝板、第三封裝板和第四封裝板均設(shè)置為圓環(huán)狀且呈同心圓依次套設(shè)，在第一封裝板和第二封裝板之間形成第一腔室，在第二封裝板和第三封裝板之間形成第二腔室。本發(fā)明利用多層結(jié)構(gòu)的封裝板配合著灌封膠進(jìn)行灌裝密封的手段，能夠提升高頻固態(tài)功放裝置在封裝后的氣密性，使功放裝置內(nèi)部與外部之間保持良好的隔絕效果，延長了使用壽命，提高了可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：彭麗華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥博元電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10