本發(fā)明屬于玻璃基板開孔，具體涉及一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法。

背景技術(shù)：

1、玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。

2、在玻璃基板的生產(chǎn)過程中，需要在玻璃基板上根據(jù)設(shè)計(jì)要求制作導(dǎo)電孔或散熱孔。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般是通過激光在玻璃基板上進(jìn)行開孔，然后通過電鍍進(jìn)行填孔，在實(shí)際操作過程中存在一些問題，例如，電鍍填孔對(duì)開孔的大小以及形狀限制較大，另外，電鍍填孔的制作工藝時(shí)間長，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。本發(fā)明提供的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，具有可以適用多種孔形以及大小的特點(diǎn)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，包括以下步驟：

3、(一)、制作通孔：取玻璃基板作為基材層，通過玻璃鉆孔加工工藝，產(chǎn)生通孔；

4、(二)、制作銅種子層：使用pvd設(shè)備，在基材層表面和通孔的內(nèi)壁生成銅種子層；

5、(三)、增加銅種子層的厚度：利用電鍍銅工藝，在銅種子層上沉積銅原子，增加基材層表面以及通孔內(nèi)壁銅種子層的厚度；

6、(四)、填入導(dǎo)電銅膏：使用真空塞孔工藝，在通孔內(nèi)填入導(dǎo)電銅膏；

7、(五)、表面平整化：使用cmp設(shè)備，利用化學(xué)微蝕與機(jī)械研磨的方式，對(duì)基材層表面的銅種子層以及凸出的導(dǎo)電銅膏進(jìn)行平整化；

8、(六)、制作線路圖形層：通過線路減層的方法，在基材層的表面制作線路圖形層。

9、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(一)中，制作通孔的方法包括以下步驟：

10、(a1)、通過高能激光束在基材層上產(chǎn)生微小孔洞，并對(duì)孔洞周圍的基材層進(jìn)行改性；

11、(a2)、在基材層的改性區(qū)域，使用hf、koh以及naoh進(jìn)行蝕刻，擴(kuò)大微小孔洞的孔徑，形成通孔。

12、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(二)中，制作銅種子層的方法包括以下步驟：

13、(b1)、使用化學(xué)清洗的方法，去除基材層表面以及通孔內(nèi)的油脂和灰塵；

14、(b2)、將清洗干凈的基材層裝入pvd設(shè)備的真空腔體內(nèi)，并進(jìn)行抽真空作業(yè)；

15、(b3)、通過電子束將靶材蒸發(fā)成氣相原子，并用磁控濺射方法，在基材層表面以及通孔內(nèi)產(chǎn)生銅種子層。

16、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(三)中，增加銅種子層厚度的方法包括以下步驟：

17、(c1)、將基材層懸掛在治具上，并浸泡于硫酸銅溶液中；

18、(c2)、當(dāng)治具通入電流后，硫酸銅溶液中的銅離子，在基材層表面以及通孔內(nèi)的銅種子層上沉積，從而增加銅種子層厚度。

19、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(四)中，填入導(dǎo)電銅膏的方法包括以下步驟：

20、(d1)、使用化學(xué)清洗的方法，去除基材層表面以及通孔內(nèi)的油脂及灰塵；

21、(d2)、將清洗干凈的基材層裝入真空塞孔設(shè)備的真空腔體內(nèi)，并進(jìn)行抽真空作業(yè)；

22、(d3)、使用掛刀，將導(dǎo)電銅膏填入通孔中；

23、(d4)、使用烤箱移除導(dǎo)電銅膏的揮發(fā)物。

24、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(五)中，表面平整化的方法包括以下步驟：

25、(e1)、將基材層固定于拋光頭的下方，并將拋光墊放置于研磨盤上；

26、(e2)、拋光頭壓在拋光墊上，并在基材層表面和拋光墊之間加入研磨液，對(duì)基材層的表面進(jìn)行拋光；

27、(e3)、使用化學(xué)清洗的方法，去除基材層表面的顆粒、雜質(zhì)以及粉塵。

28、在本發(fā)明中進(jìn)一步地，步驟(六)中，制作線路圖形層的方法包括以下步驟：

29、(f1)、使用化學(xué)微蝕的方法，去除基材層表面的油脂及灰塵，以及在基材層表面的銅種子層上產(chǎn)生一定的粗糙度；

30、(f2)、貼附感光干膜在基材層表面上；

31、(f3)、通過uv曝光機(jī)臺(tái)，將線路圖形產(chǎn)生于干膜上；

32、(f4)、通過顯影、蝕刻以及去膜，將干膜上的圖型轉(zhuǎn)移到基材層表面的銅種子層上，在基材層的表面上形成線路圖形層。

33、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

34、1、本發(fā)明通過真空塞孔設(shè)備將導(dǎo)電銅膏塞入通孔內(nèi)，用于制作導(dǎo)電孔或散熱孔，相比于電鍍填孔的作業(yè)方式，可以針對(duì)不同形狀以及大小的通孔；

35、2、本發(fā)明對(duì)通孔形狀以及大小的限制小，有效的縮短了工藝時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本；

36、3、本發(fā)明在填孔作業(yè)完成后，使用cmp制程，提升了玻璃基板表面的平整性，從而可以有效的避免玻璃基板產(chǎn)生裂痕。

技術(shù)特征：

1.一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(一)中，制作通孔的方法包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(二)中，制作銅種子層的方法包括以下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(三)中，增加銅種子層厚度的方法包括以下步驟：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(四)中，填入導(dǎo)電銅膏的方法包括以下步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(五)中，表面平整化的方法包括以下步驟：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，其特征在于：所述步驟(六)中，制作線路圖形層的方法包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種在玻璃基板上利用導(dǎo)電銅膏填孔的制作方法，包括以下步驟：取玻璃基板作為基材層，通過玻璃鉆孔加工工藝，產(chǎn)生通孔；使用PVD設(shè)備，在基材層表面和通孔的內(nèi)壁生成銅種子層；利用電鍍銅工藝，在銅種子層上沉積銅原子，增加基材層表面以及通孔內(nèi)壁銅種子層的厚度；使用真空塞孔工藝，在通孔內(nèi)填入導(dǎo)電銅膏；使用CMP設(shè)備，利用化學(xué)微蝕與機(jī)械研磨的方式，對(duì)基材層表面的銅種子層以及凸出的導(dǎo)電銅膏進(jìn)行平整化；通過線路減層的方法，在基材層的表面制作線路圖形層。本發(fā)明通過真空塞孔設(shè)備將導(dǎo)電銅膏塞入通孔內(nèi)，用于制作導(dǎo)電孔或散熱孔，相比于電鍍填孔的作業(yè)方式，可以針對(duì)不同形狀以及大小的通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：曾淵鈿,陳志泰,陳又銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10