本發(fā)明涉及濾波器,特別涉及一種濾波器及其制作方法。
背景技術(shù):
1、隨著5g的到來,射頻前端模塊對(duì)濾波器的需求倍速增加,由于5g需要疊加頻段越來越多,對(duì)濾波器的數(shù)量以及集成化、小型化要求越來越高。目前saw(surface?acousticwave)濾波器以其自身優(yōu)勢(shì),正適應(yīng)了現(xiàn)代通信系統(tǒng)設(shè)備以及便攜式電話輕薄短小化、高頻化、數(shù)字化、高性能和高可靠性等方面的要求,已占據(jù)70~80%的市場(chǎng)。
2、saw濾波器是一種沿著固體表面?zhèn)鞑ヂ暡?,由壓電材料和叉指換能器(interdigital?transducer,idt)組成的濾波器。為確保核心功能區(qū)idt工作正常,需要在idt表面形成密閉的空腔結(jié)構(gòu),防止后續(xù)工序污染idt功能區(qū)。
3、現(xiàn)有的一種saw濾波器中,第一晶圓的正面形成有金屬擋墻和導(dǎo)電柱,第二晶圓的正面形成有多個(gè)焊盤,通過將第一晶圓的金屬擋墻和金屬柱焊接在第二晶圓正面對(duì)應(yīng)的焊盤上實(shí)現(xiàn)第一晶圓和第二晶圓的鍵合以及形成idt工作需要的空腔。但是,該saw濾波器中,難以做到金屬擋墻和金屬柱的焊接高度完全一致,導(dǎo)致形成的空腔氣密性差,在后續(xù)的塑封過程中,極易產(chǎn)生空腔內(nèi)污染,導(dǎo)致器件失效。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的之一是提高濾波器內(nèi)空腔的氣密性,提高濾波器的可靠性。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種濾波器的制作方法。所述濾波器的制作方法包括:提供晶圓,所述晶圓的正面形成有諧振結(jié)構(gòu)、位于所述諧振結(jié)構(gòu)兩側(cè)的電極以及環(huán)繞所述諧振結(jié)構(gòu)的擋墻,所述電極上形成有第一導(dǎo)電柱,所述擋墻具有彈塑性,且所述擋墻的高度大于所述第一導(dǎo)電柱的高度;提供載板,所述載板的正面具有與所述第一導(dǎo)電柱位置對(duì)應(yīng)的鍵合焊盤,所述載板中具有第二導(dǎo)電柱,所述第二導(dǎo)電柱貫穿所述載板且與所述鍵合焊盤電連接;將所述載板安裝在所述晶圓上,所述晶圓的正面和所述載板的正面相對(duì),所述鍵合焊盤與所述第一導(dǎo)電柱接觸且電連接;其中,將所述載板安裝在所述晶圓上的步驟中,所述載板擠壓所述擋墻且所述擋墻與所述載板緊密貼合,所述擋墻包圍所述晶圓和所述載板之間的部分空隙形成空腔。
3、可選的,所述提供晶圓的方法包括:在晶圓的正面形成諧振結(jié)構(gòu)和位于諧振結(jié)構(gòu)兩側(cè)的電極;在所述電極上形成第一導(dǎo)電柱;以及在所述電極遠(yuǎn)離所述諧振結(jié)構(gòu)的側(cè)邊形成擋墻。
4、可選的,所述提供晶圓的方法包括:在晶圓的正面形成諧振結(jié)構(gòu)和位于諧振結(jié)構(gòu)兩側(cè)的電極;在所述晶圓的正面上形成擋墻,所述擋墻環(huán)繞覆蓋所述電極的邊緣區(qū)域且至少露出所述電極的部分表面;以及在所述電極上、所述擋墻中形成第一導(dǎo)電柱,在垂直所述晶圓正面的方向上,所述第一導(dǎo)電柱遠(yuǎn)離所述晶圓的端面低于所述擋墻遠(yuǎn)離所述晶圓的表面。
5、可選的,所述提供載板的方法包括:在所述載板的正面形成鍵合焊盤;在所述載板中形成貫穿孔,所述貫穿孔和所述鍵合焊盤位置對(duì)應(yīng);在所述載板的背面上形成金屬種子層,所述金屬種子層覆蓋所述載板的背面且覆蓋所述貫穿孔的內(nèi)表面;通過電鍍工藝在所述貫穿孔內(nèi)形成第二導(dǎo)電柱;以及去除所述載板背面上多余的金屬種子層。
6、可選的,所述濾波器的制作方法還包括:將所述載板安裝在所述晶圓上之后,在所述載板的背面形成凸點(diǎn),所述凸點(diǎn)覆蓋所述第二導(dǎo)電柱的端面。
7、可選的,所述擋墻的材料包括樹脂;所述擋墻通過光刻工藝形成。
8、本發(fā)明還提供一種濾波器。所述濾波器包括:晶圓,所述晶圓的正面形成有諧振結(jié)構(gòu)、位于所述諧振結(jié)構(gòu)兩側(cè)的電極以及環(huán)繞所述諧振結(jié)構(gòu)的擋墻,所述電極上形成有第一導(dǎo)電柱;載板,安裝在所述晶圓上,且所述載板的正面和所述晶圓的正面相對(duì);所述載板的正面具有與所述第一導(dǎo)電柱位置對(duì)應(yīng)的鍵合焊盤,所述鍵合焊盤與所述第一導(dǎo)電柱接觸且電連接,所述載板中具有第二導(dǎo)電柱,所述第二導(dǎo)電柱貫穿所述載板且與所述鍵合焊盤電連接;其中,所述擋墻具有彈塑性,且所述擋墻的高度大于所述第一導(dǎo)電柱的高度,所述擋墻壓縮在所述晶圓和所述載板之間且與所述載板緊密貼合,所述擋板包圍所述晶圓和所述載板之間的部分空隙形成空腔。
9、可選的,所述擋墻為聚酰亞胺材料層或干膜層。
10、可選的,所述擋墻位于所述電極遠(yuǎn)離所述諧振結(jié)構(gòu)的側(cè)邊;或者,所述擋墻環(huán)繞覆蓋所述電極的邊緣區(qū)域,所述第一導(dǎo)電柱形成在所述擋墻中。
11、可選的,所述濾波器為晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。
12、可選的,所述晶圓的正面形成有第一焊接輔助結(jié)構(gòu),所述載板正面形成有與所述第一焊接輔助結(jié)構(gòu)位置對(duì)應(yīng)的第二焊接輔助結(jié)構(gòu),所述第一焊接輔助結(jié)構(gòu)與對(duì)應(yīng)的所述第二焊接輔助結(jié)構(gòu)焊接。
13、可選的,所述第二焊接輔助結(jié)構(gòu)一部分位于所述載板中,另一部分凸出所述載板的正面。
14、可選的,所述載板的正面具有凹槽,所述凹槽與所述擋墻位置對(duì)應(yīng),所述擋墻部分嵌入所述凹槽內(nèi)。
15、可選的,所述諧振結(jié)構(gòu)為叉指換能器。
16、本發(fā)明提供的濾波器及其制作方法中,晶圓的正面形成有諧振結(jié)構(gòu)、位于諧振結(jié)構(gòu)兩側(cè)的電極以及環(huán)繞諧振結(jié)構(gòu)的擋墻,電極上形成有第一導(dǎo)電柱,擋墻具有彈塑性,且擋墻的高度大于第一導(dǎo)電柱的高度,載板安裝在晶圓上,載板可以擠壓擋墻,擋墻與載板緊密結(jié)合且包圍晶圓和載板之間的部分空隙形成空腔,如此解決了擋墻和導(dǎo)電柱焊接高度不一致帶來的空腔氣密性問題,形成的空腔的氣密性較好,有助于確保核心功能區(qū)諧振結(jié)構(gòu)的工作正常,防止后續(xù)工序污染諧振結(jié)構(gòu),提高濾波器的可靠性;此外,本申請(qǐng)通過擋墻壓縮在晶圓和載板之間而密封出空腔,擋墻與載板之間為緊密貼合,不需要焊接,如此有利于減少空腔內(nèi)焊接殘留物質(zhì)的殘留,避免諧振結(jié)構(gòu)因被污染而失效的風(fēng)險(xiǎn)。
1.一種濾波器的制作方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的濾波器的制作方法,其特征在于,所述提供晶圓的方法包括:
3.如權(quán)利要求1所述的濾波器的制作方法,其特征在于,所述提供晶圓的方法包括:
4.如權(quán)利要求1所述的濾波器的制作方法,其特征在于,所述提供載板的方法包括:
5.如權(quán)利要求1所述的濾波器的制作方法,其特征在于,還包括:
6.如權(quán)利要求1所述的濾波器的制作方法,其特征在于,所述擋墻的材料包括樹脂;所述擋墻通過光刻工藝形成。
7.一種濾波器,其特征在于,包括:
8.如權(quán)利要求7所述的濾波器,其特征在于,所述擋墻為聚酰亞胺材料層或干膜層。
9.如權(quán)利要求7所述的濾波器,其特征在于,所述擋墻位于所述電極遠(yuǎn)離所述諧振結(jié)構(gòu)的側(cè)邊;或者,所述擋墻環(huán)繞覆蓋所述電極的邊緣區(qū)域,所述第一導(dǎo)電柱形成在所述擋墻中。
10.如權(quán)利要求7所述的濾波器,其特征在于,所述濾波器為晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求10所述的濾波器,其特征在于,所述晶圓的正面形成有第一焊接輔助結(jié)構(gòu),所述載板正面形成有與所述第一焊接輔助結(jié)構(gòu)位置對(duì)應(yīng)的第二焊接輔助結(jié)構(gòu),所述第一焊接輔助結(jié)構(gòu)與對(duì)應(yīng)的所述第二焊接輔助結(jié)構(gòu)焊接。
12.如權(quán)利要求11所述的濾波器,其特征在于,所述第二焊接輔助結(jié)構(gòu)一部分位于所述載板中,另一部分凸出所述載板的正面。
13.如權(quán)利要求10所述的濾波器,其特征在于,所述載板的正面具有凹槽,所述凹槽與所述擋墻位置對(duì)應(yīng),所述擋墻部分嵌入所述凹槽內(nèi)。
14.如權(quán)利要求7至13任一項(xiàng)所述的濾波器,其特征在于,所述諧振結(jié)構(gòu)為叉指換能器。