本發(fā)明涉及信息，尤其涉及射頻電路功率控制領(lǐng)域，具體是指一種應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)、方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)信號(hào)源的需求日益增大，尤其是對(duì)功率特性的要求不斷提高，輸出功率高、功率穩(wěn)定性好已成為用戶的基本要求。目前，矢量信號(hào)源的功率要求預(yù)熱半小時(shí)功率才穩(wěn)定下來。因此，提高矢量信號(hào)源的功率穩(wěn)定性顯得格外重要。一般的溫度補(bǔ)償電路采用模擬補(bǔ)償方法，主要是利用熱敏電阻的阻值隨溫度變化的特點(diǎn)，對(duì)控制幅度環(huán)路電路中的環(huán)路積分電路進(jìn)行溫度補(bǔ)償，此方法補(bǔ)償后的功率穩(wěn)定性仍舊不高，并且在帶寬較大時(shí)，模擬溫度補(bǔ)償方法無法兼顧全波段的功率溫度補(bǔ)償特性。本系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)外界溫度發(fā)生改變時(shí)，溫度傳感器芯片可以將溫度信息轉(zhuǎn)化為碼值進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而控制壓控衰減器的衰減量，進(jìn)而實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的功率大小，從而大大提高功率穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種滿穩(wěn)定性高、操作簡(jiǎn)便、適用范圍較為廣泛的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)、方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)、方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)如下：

3、該應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)，其主要特點(diǎn)是，所述的系統(tǒng)包括壓控衰減器電路、耦合檢波電路、溫度讀取電路、dac和adc控制電路，所述的耦合檢波電路包括耦合器和檢波器，所述的dac和adc控制電路包括adc讀取芯片和dac控制芯片，所述的壓控衰減器電路接收系統(tǒng)輸入功率，所述的壓控衰減器電路的輸出端與耦合器相連接，所述的檢波器的輸入端與耦合器的輸出端相連接，所述的檢波器的輸出端與adc讀取芯片相連接，所述的adc讀取芯片的輸出端與dac控制芯片相連接，所述的dac控制芯片的輸出端與壓控衰減器電路相連接，所述耦合器的輸出端接射頻輸出，所述的溫度讀取電路與耦合器的輸出端相連接；所述的壓控衰減器電路用于直接控制系統(tǒng)的輸出功率，通過控制輸入電壓的大小來調(diào)節(jié)衰減量，所述的耦合檢波電路用于監(jiān)測(cè)電路的功率狀況，所述的溫度讀取電路用于監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度用于系統(tǒng)的功率補(bǔ)償，所述的dac和adc控制電路用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功率自動(dòng)控制，自適應(yīng)環(huán)境溫度，所述的耦合器用于功率的反饋，所述的檢波器用于檢測(cè)耦合端的輸出功率。

4、較佳地，所述的檢波器實(shí)時(shí)檢測(cè)耦合器的輸出功率，adc讀取芯片讀取耦合器的輸出功率，并通過dac控制芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)壓控衰減器的控制，改其衰減量的大小，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的功率控制。

5、較佳地，所述的adc讀取芯片的位數(shù)在18bit以上，所述的dac控制芯片的位數(shù)為16bit。

6、該利用上述系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法，其主要特點(diǎn)是，所述的方法包括以下步驟：

7、(1)進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)的功率校準(zhǔn)；

8、(2)對(duì)壓控衰減器進(jìn)行初始值設(shè)定；

9、(3)當(dāng)系統(tǒng)的輸出功率發(fā)生變化時(shí)，確認(rèn)系統(tǒng)的工作狀態(tài)，并進(jìn)行相應(yīng)的處理。

10、較佳地，所述的步驟(1)具體包括以下步驟：

11、(1.1)校準(zhǔn)壓控衰減器的衰減量和dac碼值的對(duì)應(yīng)關(guān)系，并形成校準(zhǔn)數(shù)據(jù)記錄表；

12、(1.2)校準(zhǔn)整個(gè)系統(tǒng)的功率輸出；

13、(1.3)將不同的輸出功率和碼值對(duì)應(yīng)，并形成輸出功率校準(zhǔn)表。

14、較佳地，所述的步驟(2)將壓控衰減器的初始衰減量設(shè)為4db。

15、較佳地，所述的步驟(3)具體包括以下步驟：

16、(3.1)若輸出功率大于基準(zhǔn)功率時(shí)，則系統(tǒng)的功率增高，耦合器的耦合端的輸出功率變大，檢波器的輸出電壓變大，繼續(xù)步驟(3.2)；若輸出功率等于基準(zhǔn)功率，則系統(tǒng)的功率保持不變，處于穩(wěn)定狀態(tài)，不進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)；若輸出功率小于基準(zhǔn)功率，則系統(tǒng)的功率降低，耦合器的耦合端的輸出功率變小，檢波器的輸出電壓變小，繼續(xù)步驟(3.3)；

17、(3.2)調(diào)節(jié)壓控衰減器使衰減量變大，并使整個(gè)系統(tǒng)的輸出功率降低；當(dāng)adc讀取芯片讀取到的碼值與基準(zhǔn)碼值一致時(shí)，停止dac的碼值的控制；

18、(3.3)調(diào)節(jié)壓控衰減器使衰減量變小，并使整個(gè)系統(tǒng)的輸出功率升高；當(dāng)adc讀取芯片讀取到的碼值與基準(zhǔn)碼值一致時(shí)，停止dac的碼值的控制。

19、該用于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理的裝置，其主要特點(diǎn)是，所述的裝置包括：

20、處理器，被配置成執(zhí)行計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令；

21、存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被所述的處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法的各個(gè)步驟。

22、該用于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理的處理器，其主要特點(diǎn)是，所述的處理器被配置成執(zhí)行計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被所述的處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法的各個(gè)步驟。

23、該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其主要特點(diǎn)是，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述的計(jì)算機(jī)程序可被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法的各個(gè)步驟。

24、采用了本發(fā)明的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)、方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，在算法減小溫度對(duì)系統(tǒng)輸出功率的影響，具有很大的誤差，而且需要額外的時(shí)間成本去測(cè)量獲取數(shù)據(jù)。該方法是軟件和硬件一起控制不需溫度的額外補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的功率控制。

技術(shù)特征：

1.一種應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)包括壓控衰減器電路、耦合檢波電路、溫度讀取電路、dac和adc控制電路，所述的耦合檢波電路包括耦合器和檢波器，所述的dac和adc控制電路包括adc讀取芯片和dac控制芯片，所述的壓控衰減器電路接收系統(tǒng)輸入功率，所述的壓控衰減器電路的輸出端與耦合器相連接，所述的檢波器的輸入端與耦合器的輸出端相連接，所述的檢波器的輸出端與adc讀取芯片相連接，所述的adc讀取芯片的輸出端與dac控制芯片相連接，所述的dac控制芯片的輸出端與壓控衰減器電路相連接，所述耦合器的輸出端接射頻輸出，所述的溫度讀取電路與耦合器的輸出端相連接；所述的壓控衰減器電路用于直接控制系統(tǒng)的輸出功率，通過控制輸入電壓的大小來調(diào)節(jié)衰減量，所述的耦合檢波電路用于監(jiān)測(cè)電路的功率狀況，所述的溫度讀取電路用于監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度用于系統(tǒng)的功率補(bǔ)償，所述的dac和adc控制電路用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功率自動(dòng)控制，自適應(yīng)環(huán)境溫度，所述的耦合器用于功率的反饋，所述的檢波器用于檢測(cè)耦合端的輸出功率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)，其特征在于，所述的檢波器實(shí)時(shí)檢測(cè)耦合器的輸出功率，adc讀取芯片讀取耦合器的輸出功率，并通過dac控制芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)壓控衰減器的控制，改其衰減量的大小，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的功率控制。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)，其特征在于，所述的adc讀取芯片的位數(shù)在18bit以上，所述的dac控制芯片的位數(shù)為16bit。

4.一種基于權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法，其特征在于，所述的步驟(1)具體包括以下步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法，其特征在于，所述的步驟(2)將壓控衰減器的初始衰減量設(shè)為4db。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法，其特征在于，所述的步驟(3)具體包括以下步驟：

8.一種用于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理的裝置，其特征在于，所述的裝置包括：

9.一種用于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理的處理器，其特征在于，所述的處理器被配置成執(zhí)行計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被所述的處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法的各個(gè)步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述的計(jì)算機(jī)程序可被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法的各個(gè)步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)，包括壓控衰減器電路、耦合檢波電路、溫度讀取電路、DAC和ADC控制電路，壓控衰減器電路用于直接控制系統(tǒng)的輸出功率，通過控制輸入電壓的大小來調(diào)節(jié)衰減量，耦合檢波電路用于監(jiān)測(cè)電路的功率狀況，溫度讀取電路用于監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度用于系統(tǒng)的功率補(bǔ)償，DAC和ADC控制電路用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功率自動(dòng)控制，自適應(yīng)環(huán)境溫度，耦合器用于功率的反饋。本發(fā)明還涉及一種實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于信號(hào)源中溫度漂移對(duì)功率減小影響的處理方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。采用了本發(fā)明的應(yīng)用于信號(hào)源中實(shí)現(xiàn)溫度漂移對(duì)功率減小影響的系統(tǒng)、方法、裝置、處理器及其計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，一起控制不需溫度的額外補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的功率控制。

技術(shù)研發(fā)人員：劉秋亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：創(chuàng)遠(yuǎn)信科（上海）技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19