本發(fā)明涉及晶體諧振器生產(chǎn)，具體是一種晶體諧振器微調(diào)裝置。

背景技術(shù)：

1、晶體諧振器微調(diào)裝置是一種專門設(shè)計用于調(diào)整石英晶體諧振器頻率的精密設(shè)備。由于石英晶體諧振器在生產(chǎn)過程中可能存在微小的頻率偏差，或在實(shí)際應(yīng)用中因環(huán)境因素（如溫度、壓力變化）而發(fā)生頻率漂移，微調(diào)裝置的存在就是為了確保晶體諧振器的頻率能夠精確地調(diào)整到所需值，而晶體諧振器微調(diào)裝置在對諧振器進(jìn)行微調(diào)時，需要使用到微調(diào)盤，微調(diào)盤在晶體諧振器的生產(chǎn)、質(zhì)量控制和高端電子設(shè)備的頻率微調(diào)中發(fā)揮著重要作用，且微調(diào)盤還對晶體諧振器進(jìn)行定位和固定，確保在微調(diào)過程中晶體的穩(wěn)定，避免晶體諧振器發(fā)生任何不必要的移動或振動。

2、中國專利公開號：cn220798233u公開了一種用于生產(chǎn)smd晶體諧振器的微調(diào)盤，包括主盤體，主盤體上表面設(shè)有若干用于容納晶體諧振器的容納槽，容納槽的兩側(cè)設(shè)有用于定位的定位孔，主盤體下側(cè)的內(nèi)部設(shè)有氣腔，氣腔內(nèi)部的頂部體壁對應(yīng)各容納槽設(shè)有若干相配合的氣孔。

3、上述裝置中微調(diào)盤上設(shè)置有用于放置晶體諧振器的多個容納槽，當(dāng)將微調(diào)盤上的容納槽填滿之后，通過氣腔和定位孔配合，利用負(fù)壓讓放置在容納槽內(nèi)的晶體諧振器進(jìn)行固定，但是在實(shí)際使用過程中，在對晶體諧振器進(jìn)行固定時，需要將微調(diào)盤上的容納槽填滿才可以進(jìn)行對諧振器的固定工作，但當(dāng)生產(chǎn)線后期沒有足夠多的晶體諧振器來填滿容納槽時，則無法對晶體諧振器進(jìn)行固定，存在一定的局限性。

4、因此，有必要提供一種晶體諧振器微調(diào)裝置解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶體諧振器微調(diào)裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種晶體諧振器微調(diào)裝置，包括微調(diào)盤本體；所述微調(diào)盤本體的頂部陣列設(shè)置有多組定位槽，所述微調(diào)盤本體的側(cè)壁內(nèi)位于定位槽的下方設(shè)置有空腔，所述定位槽內(nèi)滑動設(shè)置有承載板，所述承載板的外圍設(shè)置有對中組件，所述承載板的下方設(shè)置有吸附組件，所述承載板的中心設(shè)置有用于吸附組件穿過的通孔，所述承載板的底部設(shè)置有傳動組件，所述傳動組件和吸附組件之間傳動連接，所述傳動組件和對中組件之間傳動連接，當(dāng)承載板向下移動時，通過傳動組件驅(qū)動吸附組件向上移動，同時，傳動組件還會驅(qū)動對中組件向承載板移動。

3、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述對中組件包括第一定位板和第二定位板；所述第一定位板和第二定位板均沿承載板的中心呈對稱設(shè)置有兩組，所述第一定位板和第二定位板均與承載板的側(cè)邊滑動貼合，所述第一定位板和第二定位板的底部均固定設(shè)置有配合塊，所述第一定位板和第二定位板均通過圓桿與微調(diào)盤本體的內(nèi)壁滑動連接。

4、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述吸附組件包括吸附件；所述吸附件的底部滑動設(shè)置有固定座，所述固定座的底部與空腔的內(nèi)壁底部連接，所述吸附件的頂部穿過微調(diào)盤本體的側(cè)壁伸入定位槽內(nèi)，所述吸附件的底部兩側(cè)與傳動組件轉(zhuǎn)動配合。

5、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述吸附件包括固定吸盤；所述固定吸盤的底部側(cè)壁設(shè)置有延伸槽，所述延伸槽內(nèi)滑動連接有延伸板，所述延伸板的底部固定設(shè)置有底座，所述底座的底部兩側(cè)與傳動組件轉(zhuǎn)動配合，所述固定座的中心設(shè)置有空心柱，所述底座、延伸板、固定吸盤均滑動套設(shè)在空心柱的外圍。

6、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述固定座的底部滑動貼合有封堵板，所述封堵板的頂部設(shè)置有活塞，所述活塞在封堵板上陣列設(shè)置有多組，且均與空心柱對應(yīng)滑動配合，所述封堵板的一端頂部固定設(shè)置有觸發(fā)桿，所述觸發(fā)桿的頂部與微調(diào)盤本體的側(cè)壁滑動貼合，且觸發(fā)桿的頂部延伸至微調(diào)盤本體的頂部，所述封堵板設(shè)置在空腔內(nèi)且與空腔之間彈性連接。

7、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述傳動組件包括兩組支撐桿；所述支撐桿的底端轉(zhuǎn)動連接有伸縮桿，所述伸縮桿設(shè)置在空腔內(nèi)，所述伸縮桿遠(yuǎn)離支撐桿的一端與底座轉(zhuǎn)動連接，所述伸縮桿的兩側(cè)通過立柱與空腔的內(nèi)壁底部轉(zhuǎn)動連接，所述支撐桿固定設(shè)置在承載板的底部，且支撐桿與第一定位板的位置對應(yīng)。

8、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述支撐桿的底部固定設(shè)置有壓板，所述壓板的底部固定設(shè)置有氣囊，所述壓板、氣囊均設(shè)置在空腔內(nèi)，且壓板和空腔之間彈性連接。

9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述配合塊遠(yuǎn)離承載板的一端固定設(shè)置有第二伸縮管，所述第二伸縮管遠(yuǎn)離配合塊的一端固定連通有第一連接管，所述第一連接管遠(yuǎn)離第二伸縮管的一端穿過微調(diào)盤本體的側(cè)壁與氣囊連通，所述第一連接管的頂部固定連通有第一伸縮管，所述第一定位板對應(yīng)的第二伸縮管和第二定位板對應(yīng)的第二伸縮管之間通過第二連接管相連通。

10、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述承載板的頂部一側(cè)設(shè)置有豁口，所述豁口設(shè)置在靠近第一定位板的位置，所述豁口內(nèi)遠(yuǎn)離第一定位板的一端與通孔連通，且豁口靠近通孔的一端中心轉(zhuǎn)動設(shè)置有蝸輪，所述蝸輪的頂部轉(zhuǎn)動設(shè)置有清潔桿。

11、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述豁口內(nèi)靠近第一定位板的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輥，所述傳動輥和第一定位板的側(cè)壁滑動貼合，所述蝸輪靠近傳動輥的一側(cè)嚙合傳動有蝸桿，所述蝸桿與傳動輥之間通過皮帶傳動連接，所述蝸輪的外圍呈環(huán)形陣列設(shè)置有阻力塊，所述阻力塊與蝸輪的內(nèi)壁彈性連接，所述清潔桿的內(nèi)壁設(shè)置有與阻力塊對應(yīng)滑動配合的阻力槽。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：使用時，當(dāng)在對晶體諧振器進(jìn)行固定工作時，空心柱的底部由于被封堵，所以在固定吸盤向下移動時，空心柱和固定吸盤之間的氣體會從固定吸盤頂部排出，隨后再完成負(fù)壓吸附的功能，從而實(shí)現(xiàn)了單一的定位槽可單獨(dú)對晶體諧振器進(jìn)行固定的工作，解決了通過整體負(fù)壓的來對所有定位槽內(nèi)的晶體諧振器進(jìn)行吸附固定的弊端，且當(dāng)對晶體諧振器進(jìn)行解除固定時，只需要將觸發(fā)桿向下按壓，觸發(fā)桿向下移動推動封堵板向下移動，進(jìn)而使得活塞與空心柱分離，由于活塞伸入空心柱內(nèi)的距離較短且活塞為可以發(fā)生形變的材質(zhì)，所以在封堵板向下移動時活塞會與空心柱分離，進(jìn)而讓空心柱空腔連通從而與外部連通，使得固定吸盤內(nèi)部氣壓恢復(fù)，解除對晶體諧振器的吸附效果，隨后傳動組件推動承載板移動復(fù)位，承載板移動復(fù)位會使得第一定位板、第二定位板、吸附件移動復(fù)位，隨后承載板移動復(fù)位會推動其上的晶體諧振器凸出定位槽，從而方便對其的拿取。

技術(shù)特征：

1.一種晶體諧振器微調(diào)裝置，包括微調(diào)盤本體；其特征在于，所述微調(diào)盤本體的頂部陣列設(shè)置有多組定位槽，所述微調(diào)盤本體的側(cè)壁內(nèi)位于定位槽的下方設(shè)置有空腔，所述定位槽內(nèi)滑動設(shè)置有承載板，所述承載板的外圍設(shè)置有對中組件，所述承載板的下方設(shè)置有吸附組件，所述承載板的中心設(shè)置有用于吸附組件穿過的通孔，所述承載板的底部設(shè)置有傳動組件，所述傳動組件和吸附組件之間傳動連接，所述傳動組件和對中組件之間傳動連接，當(dāng)承載板向下移動時，通過傳動組件驅(qū)動吸附組件向上移動，同時，傳動組件還會驅(qū)動對中組件向承載板移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述對中組件包括第一定位板和第二定位板；所述第一定位板和第二定位板均沿承載板的中心呈對稱設(shè)置有兩組，所述第一定位板和第二定位板均與承載板的側(cè)邊滑動貼合，所述第一定位板和第二定位板的底部均固定設(shè)置有配合塊，所述第一定位板和第二定位板均通過圓桿與微調(diào)盤本體的內(nèi)壁滑動連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述吸附組件包括吸附件；所述吸附件的底部滑動設(shè)置有固定座，所述固定座的底部與空腔的內(nèi)壁底部連接，所述吸附件的頂部穿過微調(diào)盤本體的側(cè)壁伸入定位槽內(nèi)，所述吸附件的底部兩側(cè)與傳動組件轉(zhuǎn)動配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述吸附件包括固定吸盤；所述固定吸盤的底部側(cè)壁設(shè)置有延伸槽，所述延伸槽內(nèi)滑動連接有延伸板，所述延伸板的底部固定設(shè)置有底座，所述底座的底部兩側(cè)與傳動組件轉(zhuǎn)動配合，所述固定座的中心設(shè)置有空心柱，所述底座、延伸板、固定吸盤均滑動套設(shè)在空心柱的外圍。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述固定座的底部滑動貼合有封堵板，所述封堵板的頂部設(shè)置有活塞，所述活塞在封堵板上陣列設(shè)置有多組，且均與空心柱對應(yīng)滑動配合，所述封堵板的一端頂部固定設(shè)置有觸發(fā)桿，所述觸發(fā)桿的頂部與微調(diào)盤本體的側(cè)壁滑動貼合，且觸發(fā)桿的頂部延伸至微調(diào)盤本體的頂部，所述封堵板設(shè)置在空腔內(nèi)且與空腔之間彈性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述傳動組件包括兩組支撐桿；所述支撐桿的底端轉(zhuǎn)動連接有伸縮桿，所述伸縮桿設(shè)置在空腔內(nèi)，所述伸縮桿遠(yuǎn)離支撐桿的一端與底座轉(zhuǎn)動連接，所述伸縮桿的兩側(cè)通過立柱與空腔的內(nèi)壁底部轉(zhuǎn)動連接，所述支撐桿固定設(shè)置在承載板的底部，且支撐桿與第一定位板的位置對應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述支撐桿的底部固定設(shè)置有壓板，所述壓板的底部固定設(shè)置有氣囊，所述壓板、氣囊均設(shè)置在空腔內(nèi)，且壓板和空腔之間彈性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述配合塊遠(yuǎn)離承載板的一端固定設(shè)置有第二伸縮管，所述第二伸縮管遠(yuǎn)離配合塊的一端固定連通有第一連接管，所述第一連接管遠(yuǎn)離第二伸縮管的一端穿過微調(diào)盤本體的側(cè)壁與氣囊連通，所述第一連接管的頂部固定連通有第一伸縮管，所述第一定位板對應(yīng)的第二伸縮管和第二定位板對應(yīng)的第二伸縮管之間通過第二連接管相連通。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述承載板的頂部一側(cè)設(shè)置有豁口，所述豁口設(shè)置在靠近第一定位板的位置，所述豁口內(nèi)遠(yuǎn)離第一定位板的一端與通孔連通，且豁口靠近通孔的一端中心轉(zhuǎn)動設(shè)置有蝸輪，所述蝸輪的頂部轉(zhuǎn)動設(shè)置有清潔桿。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種晶體諧振器微調(diào)裝置，其特征在于，所述豁口內(nèi)靠近第一定位板的一端轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輥，所述傳動輥和第一定位板的側(cè)壁滑動貼合，所述蝸輪靠近傳動輥的一側(cè)嚙合傳動有蝸桿，所述蝸桿與傳動輥之間通過皮帶傳動連接，所述蝸輪的外圍呈環(huán)形陣列設(shè)置有阻力塊，所述阻力塊與蝸輪的內(nèi)壁彈性連接，所述清潔桿的內(nèi)壁設(shè)置有與阻力塊對應(yīng)滑動配合的阻力槽。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶體諧振器微調(diào)裝置，包括微調(diào)盤本體；所述微調(diào)盤本體的頂部陣列設(shè)置有多組定位槽，所述微調(diào)盤本體的側(cè)壁內(nèi)位于定位槽的下方設(shè)置有空腔，所述定位槽內(nèi)滑動設(shè)置有承載板，所述承載板的外圍設(shè)置有對中組件，所述承載板的下方設(shè)置有吸附組件，使用時，當(dāng)在對晶體諧振器進(jìn)行固定工作時，空心柱的底部由于被封堵，所以在固定吸盤向下移動時，空心柱和固定吸盤之間的氣體會從固定吸盤頂部排出，隨后再完成負(fù)壓吸附的功能，從而實(shí)現(xiàn)了單一的定位槽可單獨(dú)對晶體諧振器進(jìn)行固定的工作。

技術(shù)研發(fā)人員：高青,劉其勝,高少峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市晶峰晶體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/24