本發(fā)明涉及濾波器封裝的，具體為一種多工器濾波器封裝件，本發(fā)明還提供了一種多工器濾波器的封裝方法。

背景技術(shù)：

1、隨著手機(jī)的更新迭代功能越來(lái)越豐富，對(duì)數(shù)據(jù)通信的需求日益增加，為了提升頻譜資源的利用率，單部手機(jī)必須能夠覆蓋很寬的頻帶范圍，這樣在多設(shè)備同時(shí)通信的情況下才能有足夠的頻譜帶寬分配。在射頻前端模塊中，射頻濾波器可以將帶外干擾和噪聲濾除以滿足射頻系統(tǒng)和通訊協(xié)議對(duì)于信噪比的需求。隨著手機(jī)需要支持的頻帶數(shù)目增多，手機(jī)中對(duì)應(yīng)的濾波器數(shù)量也在不斷上升。

2、聲表面波濾波器(saw?filter)通過(guò)內(nèi)部振動(dòng)來(lái)達(dá)成濾波功能，因此需要保證有完整的空腔結(jié)構(gòu)，目前的業(yè)內(nèi)已有多種封裝方案。多工器濾波器具有高發(fā)射功率等優(yōu)良特性，相對(duì)單獨(dú)saw濾波器又存在低成本的優(yōu)勢(shì)，但是現(xiàn)在的多工器濾波器存在插損大可靠性低的缺點(diǎn)，因此，急需研發(fā)一種可靠性高、價(jià)格低廉的聲表面波濾波器封裝結(jié)構(gòu)從而解決插損大、可靠性低的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種多工器濾波器封裝件，其提高了芯片的電磁屏蔽功能，減少芯片的互相干擾，其封裝后聲表面波濾波器可靠性高、價(jià)格低廉。

2、一種多工器濾波器封裝件，其特征在于，其包括：

3、基板；

4、若干芯片，每組芯片的待焊接面朝向下布置；

5、金屬墻；

6、以及樹脂膜；

7、每組芯片的待焊接面朝向下和所述基板焊接連接，相鄰的芯片之間留有間距，所述金屬墻將每組芯片獨(dú)立圍設(shè)，所述金屬墻的底部粘附于所述基板的上表面，所述金屬墻的高度高于所述芯片的高度，所述樹脂膜蓋裝于所述金屬墻所形成的上表面，每組芯片通過(guò)外周金屬墻、上層的樹脂膜、以及基板的上表面封裝后形成獨(dú)立真空腔體。

8、其進(jìn)一步特征在于：

9、所述芯片的待焊接面上排布有金球bump，之后將芯片倒裝焊接連接在基板的設(shè)定區(qū)域；

10、所述芯片的數(shù)量大于等于2；

11、所述金屬墻的外圍邊界沿著基板的邊緣內(nèi)縮設(shè)置，所述金屬墻不接觸任意芯片的邊界或表面；

12、所述樹脂膜為ncf膜。

13、一種多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于，其包括如下步驟：

14、s1、將金球bump鍵合到晶圓上；

15、s2、晶圓通過(guò)切割獲得獨(dú)立的芯片；

16、s3、將若干芯片逐一壓焊倒裝焊接到基板的設(shè)定位置；

17、s4、之后在基板的上表面設(shè)置金屬墻，通過(guò)電鍍工藝形成金屬墻將濾波器的芯片圍繞其中，使得每個(gè)濾波器芯片被獨(dú)立圍設(shè)；

18、s5、使用真空覆膜工藝將樹脂膜覆蓋在基板區(qū)域的金屬墻上層，使得樹脂膜、基板、金屬墻將每隔芯片獨(dú)立布置、并形成獨(dú)立真空腔體。

19、其進(jìn)一步特征在于：

20、步驟s1中，金球bump為通過(guò)高精度植金球設(shè)備機(jī)器將金線鍵合到晶圓的上表面獲得；

21、步驟s2中，晶圓通過(guò)高精度劃片機(jī)進(jìn)行切割，將晶圓切割成獨(dú)立的單顆芯片，過(guò)程中需要滿足切割未接觸到sealring，切割槽無(wú)異物；

22、步驟s3中，將若干芯片通過(guò)高精度的超聲波熱壓焊倒裝機(jī)焊接到基板上，焊接過(guò)程需滿足無(wú)虛焊；

23、步驟s5中，真空覆膜過(guò)程中，樹脂膜包覆貼合金屬墻的外周，使得樹脂膜存在可靠包覆定位著力點(diǎn)。

24、采用上述技術(shù)方案后，芯片采用倒裝焊技術(shù)，并采用金球支撐，其導(dǎo)電性良好，金球bump結(jié)構(gòu)更小更緊湊，空間利用率高；使用真空覆膜，大大提高可靠性，增設(shè)金屬墻，提高芯片的電磁屏蔽功能，從而減少芯片的互相干擾；其提高了芯片的電磁屏蔽功能，減少芯片的互相干擾，其封裝后聲表面波濾波器可靠性高、價(jià)格低廉。

技術(shù)特征：

1.一種多工器濾波器封裝件，其特征在于，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工器濾波器封裝件，其特征在于：所述芯片的待焊接面上排布有金球bump，之后將芯片倒裝焊接連接在基板的設(shè)定區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工器濾波器封裝件，其特征在于：所述芯片的數(shù)量大于等于2。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工器濾波器封裝件，其特征在于：所述金屬墻的外圍邊界沿著基板的邊緣內(nèi)縮設(shè)置，所述金屬墻不接觸任意芯片的邊界或表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工器濾波器封裝件，其特征在于：所述樹脂膜為ncf膜。

6.一種如權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求的多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于，其包括如下步驟：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于：步驟s1中，金球bump為通過(guò)高精度植金球設(shè)備機(jī)器將金線鍵合到晶圓的上表面獲得。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于：步驟s2中，晶圓通過(guò)高精度劃片機(jī)進(jìn)行切割，將晶圓切割成獨(dú)立的單顆芯片，過(guò)程中需要滿足切割未接觸到sealring，切割槽無(wú)異物。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于：步驟s3中，將若干芯片通過(guò)高精度的超聲波熱壓焊倒裝機(jī)焊接到基板上，焊接過(guò)程需滿足無(wú)虛焊。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多工器濾波器封裝件的封裝方法，其特征在于：步驟s5中，真空覆膜過(guò)程中，樹脂膜包覆貼合金屬墻的外周，使得樹脂膜存在可靠包覆定位著力點(diǎn)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多工器濾波器封裝件，其提高了芯片的電磁屏蔽功能，減少芯片的互相干擾，其封裝后聲表面波濾波器可靠性高、價(jià)格低廉。其包括：基板；若干芯片，每組芯片的待焊接面朝向下布置；金屬墻；以及樹脂膜；每組芯片的待焊接面朝向下和所述基板焊接連接，相鄰的芯片之間留有間距，所述金屬墻將每組芯片獨(dú)立圍設(shè)，所述金屬墻的底部粘附于所述基板的上表面，所述金屬墻的高度高于所述芯片的高度，所述樹脂膜蓋裝于所述金屬墻所形成的上表面，每組芯片通過(guò)外周金屬墻、上層的樹脂膜、以及基板的上表面封裝后形成獨(dú)立真空腔體。本發(fā)明還公開了一種多工器濾波器的封裝方法。

技術(shù)研發(fā)人員：朱嘉輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華天科技（南京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10