本申請涉及傳感器加工，具體涉及一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、稱重傳感器實際上是一種將質(zhì)量信號轉(zhuǎn)變?yōu)榭蓽y量的電信號輸出的裝置。在稱重傳感器工作時，其內(nèi)部的彈性體會在外力作用下產(chǎn)生彈性變形，使粘貼在它表面的電阻應(yīng)變片隨之變形，此時電阻應(yīng)變片的阻值將發(fā)生變化（增大或減小），再經(jīng)相應(yīng)的測量電路把這一電阻變化轉(zhuǎn)換為電信號，從而完成了將外力變換為電信號的過程。

2、在稱重傳感器應(yīng)用于公路超重檢測方面時，部分稱重傳感器內(nèi)部還會加裝石英式動態(tài)信號單元，采用石英式動態(tài)傳感器和應(yīng)變式靜態(tài)傳感器相結(jié)合的壓力信息檢測方式，能夠使檢測結(jié)果更加精準(zhǔn)。

3、參照圖8和圖9，在信號單元9的組裝過程中，需要將墊條91作為承載基座，而后將兩組墊片92、一個工字板93、一組晶片94、一個導(dǎo)電片95、兩個絕緣片96和一個封片97按照圖示順序封裝在墊條91上，其中，墊片92、工字板93和晶片94采用豎直壓合的方式封裝，導(dǎo)電片95、絕緣片96和封片97采用水平插入的方式封裝，最終再將信號單元9插入稱重傳感器8上對應(yīng)開設(shè)的嵌合槽內(nèi)即可完成信號單元9的組裝。

4、針對上述技術(shù)方案，為了節(jié)省占地空間，工字板通常是以上下堆疊的方式放置，同時受限于工字板的形狀，一般會以工字板上所開設(shè)的晶片定位孔作為限位孔，然后由兩個能夠穿過晶片定位孔的立柱對工字板進(jìn)行定位。在此條件下，若立柱的直徑與晶片定位孔的孔徑相等，在工字板的拾取過程中，晶片定位孔有可能與立柱發(fā)生過度摩擦而導(dǎo)致孔徑變化，進(jìn)而影響到晶片的后續(xù)封裝；反之，當(dāng)立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑時，位于不同高度的工字板在堆疊過程中難免會出現(xiàn)偏移錯位的情況，有可能影響到墊條和工字板的對齊精準(zhǔn)度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，主要用于解決墊條和工字板在封裝過程中容易出現(xiàn)偏移錯位的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，包括機(jī)床及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動器和第一氣缸，其中，線性驅(qū)動器執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺，裝配臺上表面設(shè)置有多個供墊條嵌入的置放槽，第一氣缸執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂和能夠帶動物料周轉(zhuǎn)臂在水平方向上左右擺動的驅(qū)動電機(jī)；所述機(jī)床上設(shè)置有兩個立柱，立柱能夠插入工字板上開設(shè)的晶片定位孔，且立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑；所述物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有第二氣缸，第二氣缸執(zhí)行端設(shè)置有用于拾取工字板的第一電動吸盤，物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有多個與晶片定位孔一一對應(yīng)的錐頭銷，物料周轉(zhuǎn)臂兩端均設(shè)置有扶正板，且兩個扶正板的相對內(nèi)側(cè)面底端邊沿均自上而下向外傾斜設(shè)置。

3、通過采用上述技術(shù)方案，錐頭銷和扶正板相配合能夠分別對工字板和墊條進(jìn)行位置修正，使墊條和工字板在封裝過程中能夠準(zhǔn)確對齊。

4、可選的，所述立柱由支撐柱、升降柱和彈簧組成，支撐柱設(shè)置在機(jī)床上，升降柱套設(shè)在支撐柱外部，彈簧固定連接在支撐柱和升降柱之間。

5、通過采用上述技術(shù)方案，立柱能夠在受壓后發(fā)生收縮避讓，在不干涉工字板拾取工作的同時為其它堆疊狀態(tài)的工字板繼續(xù)提供支撐限位。

6、可選的，每個所述錐頭銷底端均設(shè)置有第二電動吸盤，第二吸盤用于拾取墊片或晶片。

7、可選的，所述機(jī)床上設(shè)置有墊片儲備倉、晶片儲備倉、導(dǎo)電片儲備倉、封片儲備倉和兩個絕緣片儲備倉，且墊片儲備倉、晶片儲備倉、導(dǎo)電片儲備倉、封片儲備倉、兩個絕緣片儲備倉以及兩個立柱底部均設(shè)置有頂料推桿。

8、通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)儲備狀態(tài)中處于最上層待拾取工位的墊片、晶片、導(dǎo)電片、封片、絕緣片或工字板被拾取后，通過頂料推桿的配合能夠?qū)⒑罄m(xù)的物料自動頂升至最上層待拾取工位。

9、可選的，所述墊片儲備倉的墊片通道腔壁處和晶片儲備倉的晶片通道腔壁處均開設(shè)有周向陣列的氣縫。

10、通過采用上述技術(shù)方案，氣縫能夠在一定程度上防止墊片儲備倉或晶片儲備倉內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，以免第二電動吸盤的拾取工作受到負(fù)壓阻力的干涉。

11、可選的，所述導(dǎo)電片儲備倉、封片儲備倉和兩個絕緣片儲備倉頂部均設(shè)置有送料氣缸，多個送料氣缸的執(zhí)行端均設(shè)置有第三吸盤，且多個第三吸盤的所處高度自左至右依次遞增。

12、通過采用上述技術(shù)方案，多個送料氣缸與第三吸盤配合能夠?qū)?dǎo)電片、兩個絕緣片和一個封片以縱向插入的方式依次插入工字板。

13、可選的，所述封片儲備倉和兩個絕緣片儲備倉頂部的送料氣缸執(zhí)行端均設(shè)置有壓輪，每個壓輪均位于第三吸盤前側(cè)，且多個壓輪的所處高度自左至右依次遞增。

14、通過采用上述技術(shù)方案，壓輪能夠以滾壓的方式對已置入工字板內(nèi)部的下層物料進(jìn)行限位，以免工字板內(nèi)部的下層物料因摩擦力的影響而發(fā)生縱向偏移。

15、可選的，所述置放槽左右內(nèi)壁均設(shè)置有能夠與工字板抵接的限位膠條。

16、通過采用上述技術(shù)方案，限位膠條能夠增大工字板與置放槽之間的摩擦力，降低墊條和工字板出現(xiàn)縱向偏移的概率。

17、綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

18、1、采用直徑小于晶片定位孔的孔徑的立柱對工字板進(jìn)行定位，能夠降低晶片定位孔受到過度摩擦的概率，同時能夠在工字板的拾取封裝過程中對工字板和墊條進(jìn)行位置修正，降低墊條和工字板出現(xiàn)偏移錯位的可能性。

19、2、立柱采用伸縮式設(shè)計，能夠在為工字板提供支撐限位的同時具備一定的避讓功能，以免立柱在工字板的拾取過程中對修正工作造成干涉。

20、3、在將絕緣片和封片縱向插入工字板的過程中，通過滾壓的方式對已置入工字板內(nèi)部的下層物料進(jìn)行限位，能夠降低下層物料因摩擦力的影響而發(fā)生縱向偏移的概率。

技術(shù)特征：

1.一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，包括機(jī)床（1）及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動器（2）和第一氣缸（3），其中，線性驅(qū)動器（2）執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺（21），裝配臺（21）上表面設(shè)置有多個供墊條（91）嵌入的置放槽（22），第一氣缸（3）執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂（31）和能夠帶動物料周轉(zhuǎn)臂（31）在水平方向上左右擺動的驅(qū)動電機(jī)（32），其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述立柱（4）由支撐柱（41）、升降柱（42）和彈簧（43）組成，支撐柱（41）設(shè)置在機(jī)床（1）上，升降柱（42）套設(shè)在支撐柱（41）外部，彈簧（43）固定連接在支撐柱（41）和升降柱（42）之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：每個所述錐頭銷（313）底端均設(shè)置有第二電動吸盤（315），第二吸盤用于拾取墊片（92）或晶片（94）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)床（1）上設(shè)置有墊片儲備倉（11）、晶片儲備倉（12）、導(dǎo)電片儲備倉（13）、封片儲備倉（14）和兩個絕緣片儲備倉（15），且墊片儲備倉（11）、晶片儲備倉（12）、導(dǎo)電片儲備倉（13）、封片儲備倉（14）、兩個絕緣片儲備倉（15）以及兩個立柱（4）底部均設(shè)置有頂料推桿（5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述墊片儲備倉（11）的墊片通道腔壁處和晶片儲備倉（12）的晶片通道腔壁處均開設(shè)有周向陣列的氣縫（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)電片儲備倉（13）、封片儲備倉（14）和兩個絕緣片儲備倉（15）頂部均設(shè)置有送料氣缸（7），多個送料氣缸（7）的執(zhí)行端均設(shè)置有第三吸盤（71），且多個第三吸盤（71）的所處高度自左至右依次遞增。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述封片儲備倉（14）和兩個絕緣片儲備倉（15）頂部的送料氣缸（7）執(zhí)行端均設(shè)置有壓輪（72），每個壓輪（72）均位于第三吸盤（71）前側(cè)，且多個壓輪（72）的所處高度自左至右依次遞增。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，其特征在于：所述置放槽（22）左右內(nèi)壁均設(shè)置有能夠與工字板（93）抵接的限位膠條（221）。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號單元自動封裝設(shè)備，屬于傳感器加工技術(shù)領(lǐng)域，包括機(jī)床及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動器和第一氣缸，其中，線性驅(qū)動器執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺，裝配臺上表面設(shè)置有多個供墊條嵌入的置放槽，第一氣缸執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂和驅(qū)動電機(jī)；所述機(jī)床上設(shè)置有兩個立柱，立柱能夠插入工字板上開設(shè)的晶片定位孔，且立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑；所述物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有第二氣缸，第二氣缸執(zhí)行端設(shè)置有用于拾取工字板的第一電動吸盤，物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有多個與晶片定位孔一一對應(yīng)的錐頭銷，物料周轉(zhuǎn)臂兩端均設(shè)置有扶正板；本申請能夠降低墊條和工字板在封裝時出現(xiàn)偏移錯位的概率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州晶石傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19