本申請(qǐng)涉及銅箔制備領(lǐng)域，具體涉及一種基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置。

背景技術(shù)：

1、銅箔被廣泛應(yīng)用于印刷電路板的金屬材料，隨著電子器件的小型化發(fā)展趨勢(shì)，帶來(lái)的更高要求也更加明確和具體，銅箔在印刷電路板中的穩(wěn)定固定以及如何避免粗化面導(dǎo)致的銅箔固定在印刷電路板中形成受力，從而長(zhǎng)期使用印刷電路板容易形成形變，且結(jié)合力較差的同時(shí)銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，導(dǎo)致銅箔在電路板被碰撞時(shí)容易斷裂，影響產(chǎn)品性能，因此存在不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置，旨在解決銅箔在印刷電路板中的穩(wěn)定固定以及如何避免粗化面導(dǎo)致的銅箔固定在印刷電路板中形成受力，從而長(zhǎng)期使用印刷電路板容易形成形變，且結(jié)合力較差的同時(shí)銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，導(dǎo)致銅箔在電路板被碰撞時(shí)容易斷裂，影響產(chǎn)品性能的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種銅錫合金銅箔，所述銅錫合金銅箔用于電路板，所述電路板包括襯底層、銅錫合金銅箔以及電路結(jié)構(gòu)層；

3、所述銅錫合金銅箔中刻蝕有裂縫結(jié)構(gòu)，所述裂縫結(jié)構(gòu)包括多個(gè)陣列排布的條紋裂縫部，每個(gè)條紋裂縫部的邊側(cè)為不規(guī)則曲線狀，且所述條紋裂縫部的橫截面為碗狀，所述條紋裂縫部的周邊形成有凸起部，所述凸起部的平均內(nèi)徑小于所述條紋裂縫部的寬度，所述凸起部的高度小于所述條紋裂縫部的凹陷深度。

4、在可選的實(shí)施例中，所述條紋裂縫部的平均內(nèi)徑大于15um，所述凸起部的平均內(nèi)徑大于5um。

5、在可選的實(shí)施例中，所述條紋裂縫部的深度小于8um。

6、在可選的實(shí)施例中，所述銅箔的面積為s，所述條紋裂縫部的平均曲率為q，所述條紋裂縫部的數(shù)量為，其中，α?為符號(hào)為正指數(shù)，表示曲率對(duì)面積的影響程度，k為一個(gè)常數(shù)，表示當(dāng)曲率為1時(shí)的條紋裂縫部面積。

7、在可選的實(shí)施例中，若所述銅箔的面積為s，且s大于設(shè)定閾值時(shí)，其中多個(gè)條紋裂縫部中，相鄰兩個(gè)條紋裂縫部之間通過(guò)激光刻蝕形成連線部，所述連線部的平均內(nèi)徑與所述條紋裂縫部的平均內(nèi)徑相同，且所述連線部的平均曲率與所述條紋裂縫部的平均曲率相同。

8、在可選的實(shí)施例中，每個(gè)所述條紋裂縫部的曲率各不相同，且每個(gè)所述條紋裂縫部的曲率最大處所在位置各不相同。

9、本申請(qǐng)實(shí)施例又提供一種如銅錫合金銅箔的制備方法，包括：

10、通過(guò)電解得到銅錫合金薄膜片；

11、通過(guò)激光刻蝕方法在所述銅錫合金薄膜片中刻蝕所述裂縫結(jié)構(gòu)，得到銅錫合金銅箔；

12、對(duì)所述銅錫合金銅箔刻蝕有所述裂縫結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面進(jìn)行粗化處理。

13、在可選的實(shí)施例中，在形成每個(gè)條紋裂縫部的過(guò)程中，通過(guò)調(diào)節(jié)激光發(fā)射頭的停留時(shí)間調(diào)節(jié)每個(gè)條紋裂縫部各個(gè)位置處的曲率。

14、本申請(qǐng)實(shí)施例又提供一種電路板，包括電路板主體及配置在所述電路板主體上的至少一個(gè)電子元件，所述電路板主體包括第一電路板層和第二電路板層，所述第一電路板層和所述第二電路板層之間結(jié)合有如上所述的銅錫合金銅箔。

15、本申請(qǐng)實(shí)施例又提供一種電路裝置，包括殼體以及如上所述的電路板，所述電路板置于所述殼體內(nèi)部。

16、有益效果

17、由上述技術(shù)方案可知，本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置，本申請(qǐng)?jiān)阢~箔粗化層制備之前先通過(guò)激光刻蝕方法在所述銅錫合金薄膜片中刻蝕裂縫結(jié)構(gòu)，得到銅錫合金銅箔，所述裂縫結(jié)構(gòu)包括多個(gè)陣列排布的條紋裂縫部，每個(gè)條紋裂縫部的邊側(cè)為不規(guī)則曲線狀，且所述條紋裂縫部的橫截面為碗狀，所述條紋裂縫部的周邊形成有凸起部，所述凸起部的平均內(nèi)徑小于所述條紋裂縫部的寬度，所述凸起部的高度小于所述條紋裂縫部的凹陷深度，這樣一來(lái)?xiàng)l紋裂縫部形成了緩沖結(jié)構(gòu)，且因制備條紋裂縫部形成的凸起部為絕緣層進(jìn)入緩沖結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的形變差量提供了支撐，在與印刷電路板的絕緣層接合時(shí)，絕緣層被擠壓后可以分散地進(jìn)入該緩沖結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而在與絕緣層接合時(shí)不會(huì)使得銅箔變形，通過(guò)條紋裂縫部和凸起部的組合，不僅可以更為分散地形成緩沖，同時(shí)條紋裂縫部還具有穩(wěn)定定位功能，從而在電路板使用過(guò)程中銅箔和絕緣層之間不會(huì)形成移位，進(jìn)一步的，本申請(qǐng)能夠解決目前粗化面導(dǎo)致的銅箔固定在印刷電路板中形成受力，從而長(zhǎng)期使用印刷電路板容易形成形變，且結(jié)合力較差的同時(shí)銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，導(dǎo)致銅箔在電路板被碰撞時(shí)容易斷裂，影響產(chǎn)品性能的問(wèn)題，在粗化之前形成分散緩沖結(jié)構(gòu)，在粗化后，粗化的凸起進(jìn)一步配合b本申請(qǐng)的凸起部共同與絕緣層結(jié)合將絕緣層“擠開”，從而被擠出的絕緣層可以順勢(shì)進(jìn)入本申請(qǐng)的裂縫結(jié)構(gòu)，絕緣層被擠出的部分不會(huì)對(duì)銅箔的主體結(jié)構(gòu)形成較大受力，且條紋裂縫部和凸起部的緩沖組合本身能夠消化一部分應(yīng)力影響，因此能夠避免銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，導(dǎo)致銅箔在電路板被碰撞時(shí)容易斷裂的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種銅錫合金銅箔，其特征在于，所述銅錫合金銅箔用于電路板，所述電路板包括襯底層、銅錫合金銅箔以及電路結(jié)構(gòu)層；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔，其特征在于，所述條紋裂縫部的平均內(nèi)徑大于15um，所述凸起部的平均內(nèi)徑大于5um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔，其特征在于，?所述條紋裂縫部的深度小于8um。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔，其特征在于，所述銅箔的面積為s，所述條紋裂縫部的平均曲率為q，所述條紋裂縫部的數(shù)量為:

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔，其特征在于，若所述銅箔的面積為s，且s大于設(shè)定閾值時(shí)，其中多個(gè)條紋裂縫部中，相鄰兩個(gè)條紋裂縫部之間通過(guò)激光刻蝕形成連線部，所述連線部的平均內(nèi)徑與所述條紋裂縫部的平均內(nèi)徑相同，且所述連線部的平均曲率與所述條紋裂縫部的平均曲率相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔，其特征在于，每個(gè)所述條紋裂縫部的曲率各不相同，且每個(gè)所述條紋裂縫部的曲率最大處所在位置各不相同。

7.一種如權(quán)利要求1所述的銅錫合金銅箔的制備方法，其特征在于，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，在形成每個(gè)條紋裂縫部的過(guò)程中，通過(guò)調(diào)節(jié)激光發(fā)射頭的停留時(shí)間調(diào)節(jié)每個(gè)條紋裂縫部各個(gè)位置處的曲率。

9.一種電路板，其特征在于，包括電路板主體及配置在所述電路板主體上的至少一個(gè)電子元件，所述電路板主體包括第一電路板層和第二電路板層，所述第一電路板層和所述第二電路板層之間結(jié)合有如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的銅錫合金銅箔。

10.一種電路裝置，其特征在于，包括殼體以及如權(quán)利要求9所述的電路板，所述電路板置于所述殼體內(nèi)部。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置，本申請(qǐng)?jiān)阢~箔粗化層制備之前先通過(guò)激光刻蝕方法在所述銅錫合金薄膜片中刻蝕裂縫結(jié)構(gòu)，得到銅錫合金銅箔，所述裂縫結(jié)構(gòu)包括多個(gè)陣列排布的條紋裂縫部，每個(gè)條紋裂縫部的邊側(cè)為不規(guī)則曲線狀，且所述條紋裂縫部的橫截面為碗狀，所述條紋裂縫部的周邊形成有凸起部，所述凸起部的平均內(nèi)徑小于所述條紋裂縫部的寬度，所述凸起部的高度小于所述條紋裂縫部的凹陷深度，這樣一來(lái)能夠解決目前粗化面導(dǎo)致的銅箔固定在印刷電路板中形成受力，從而長(zhǎng)期使用印刷電路板容易形成形變，且結(jié)合力較差的同時(shí)銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，導(dǎo)致銅箔在電路板被碰撞時(shí)容易斷裂，影響產(chǎn)品性能的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：周進(jìn)景,張玉祥,王勇,黃煜,左淑娟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陜西西部新材科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23