本發(fā)明涉及通訊，尤其涉及一種濾波器的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、濾波器是一種選頻裝置，可以使信號(hào)中特定的頻率成分通過(guò)，而極大地衰減其他頻率成分。利用濾波器的這種選頻作用，可以濾除干擾噪聲或進(jìn)行頻譜分析。濾波器最主要的幾個(gè)特征參數(shù)包括濾波器的頻率選擇特性、插入損耗和帶外抑制等性能指標(biāo)。濾波器的頻率選擇特性是指濾波器在不同頻率下的響應(yīng)情況，即對(duì)于不同頻率的輸入信號(hào)，濾波器能夠選擇性地通過(guò)或抑制。插入損耗指由于濾波器的引入對(duì)電路中原有信號(hào)帶來(lái)的衰耗，以中心或截止頻率處損耗表征，表示為使用了該濾波器和沒(méi)使用前信號(hào)功率的損失。阻帶抑制度是衡量濾波器選擇性能好壞的重要指標(biāo)，該指標(biāo)越高說(shuō)明對(duì)帶外干擾信號(hào)抑制的越好。

2、目前的晶圓級(jí)的封裝技術(shù)僅僅使用襯底的一面，對(duì)封裝小型化有一定限制。隨著5g通信技術(shù)、無(wú)線局域網(wǎng)(wlan)和其他高頻通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，濾波器的性能要求也在不斷提高。這不僅包括對(duì)濾波器的頻率選擇性、插入損耗和帶外抑制等性能指標(biāo)的更高要求，也包括對(duì)濾波器封裝的小型化、輕量化和集成化的需求。但常規(guī)的wlp封裝，為了在叉指換能器上方形成空腔需要構(gòu)建復(fù)雜的布線層和絕緣層結(jié)構(gòu)，以達(dá)到固定蓋板的目的，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且制造成本較高，生產(chǎn)效率很低。

3、現(xiàn)亟需一種晶圓級(jí)的封裝技術(shù)，能夠?yàn)闉V波器小型化提供一種有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，布線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝成本低，提高了封裝效率及封裝結(jié)構(gòu)的集成度，進(jìn)一步提高濾波器的性能。

2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，包括：

4、襯底，所述襯底的相對(duì)兩側(cè)設(shè)置為兩個(gè)功能面，所述襯底上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)通孔，所述通孔的兩端分別位于兩個(gè)所述功能面，其中一個(gè)所述功能面設(shè)置有兩個(gè)外焊盤(pán)和兩個(gè)植球，所述外焊盤(pán)與所述植球一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述外焊盤(pán)與所述通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述外焊盤(pán)的一端與所述植球連接，所述外焊盤(pán)的另一端封堵所述通孔；

5、第一功能模塊，所述第一功能模塊與所述外焊盤(pán)同側(cè)設(shè)置，且所述第一功能模塊位于兩個(gè)所述外焊盤(pán)之間；所述第一功能模塊包括第一蓋板、第一功能層和兩個(gè)第一芯片焊盤(pán)，所述第一蓋板與所述襯底圍設(shè)形成第一功能腔，所述第一功能層和兩個(gè)所述第一芯片焊盤(pán)置于所述第一功能腔，所述第一功能層設(shè)置在所述功能面上，兩個(gè)所述第一芯片焊盤(pán)分別設(shè)置在所述第一功能層的兩側(cè)，所述外焊盤(pán)、所述第一芯片焊盤(pán)和所述第一功能層依次電性連接；

6、第二功能模塊，所述第二功能模塊設(shè)置在所述襯底遠(yuǎn)離所述外焊盤(pán)的一側(cè)；所述第二功能模塊包括第二蓋板、第二功能層和兩個(gè)第二芯片焊盤(pán)，所述第二蓋板與所述襯底圍設(shè)形成第二功能腔，所述第二功能層和兩個(gè)所述第二芯片焊盤(pán)置于所述第二功能腔，所述第二功能層設(shè)置在所述功能面上，兩個(gè)所述第二芯片焊盤(pán)分別設(shè)置在所述第二功能層的兩側(cè)，且所述第二芯片焊盤(pán)封堵所述通孔，所述外焊盤(pán)、所述第二芯片焊盤(pán)和所述第二功能層依次電性連接。

7、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底在兩個(gè)所述外焊盤(pán)之間設(shè)置有第一功能槽，所述第一功能層設(shè)置在所述第一功能槽的槽底，所述第一蓋板蓋設(shè)于所述第一功能槽的槽頂；

8、和/或，所述襯底在遠(yuǎn)離所述外焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)置有第二功能槽，所述第二功能層設(shè)置在所述第二功能槽的槽底，所述第二蓋板蓋設(shè)于所述第二功能槽的槽頂。

9、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述第一功能槽的槽深大于所述第一功能層的厚度，且所述第一功能槽的槽深大于所述第一芯片焊盤(pán)的厚度；

10、和/或，所述第二功能槽的槽深大于所述第二功能層的厚度，且所述第二功能槽的槽深大于所述第二芯片焊盤(pán)的厚度。

11、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底通過(guò)刻蝕形成所述第一功能槽和/或所述第二功能槽。

12、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層能包覆兩個(gè)所述第一芯片焊盤(pán)，所述第一蓋板搭接在所述絕緣層上形成所述第一功能腔；

13、和/或，所述絕緣層能包覆兩個(gè)所述第二芯片焊盤(pán)，所述第二蓋板搭接在所述絕緣層上形成所述第二功能腔。

14、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底的內(nèi)部在所述第一功能層和所述第二功能層之間設(shè)置有空腔。

15、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底包括基材和壓電層，所述壓電層設(shè)置在所述基材的兩側(cè)，所述功能面設(shè)置在兩個(gè)所述壓電層相互遠(yuǎn)離的兩側(cè)。

16、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述襯底還包括中間功能層，所述中間功能層設(shè)置在所述基材和所述壓電層之間。

17、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述基材的一側(cè)與所述壓電層之間設(shè)置有多個(gè)所述中間功能層；

18、和/或，所述基材的另一側(cè)與所述壓電層之間設(shè)置有多個(gè)所述中間功能層。

19、作為濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的可選技術(shù)方案，所述通孔內(nèi)填充有金屬傳導(dǎo)件。

20、本發(fā)明的有益效果：

21、本發(fā)明所提供的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)包括襯底、第一功能模塊和第二功能模塊，利用襯底的相對(duì)兩側(cè)設(shè)置為兩個(gè)功能面，并在襯底上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)通孔，通孔的兩端分別位于兩個(gè)功能面；其中一側(cè)的功能面設(shè)置有兩個(gè)外焊盤(pán)和兩個(gè)植球，均與同側(cè)的通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，外焊盤(pán)的一端與植球連接，外焊盤(pán)的另一端封堵通孔，兩個(gè)植球分別用于輸入和輸出無(wú)線信號(hào)，在襯底的兩個(gè)功能面分別設(shè)置第一功能模塊和第二功能模塊，減小了單顆功能芯片在襯底上的投影面積，提高了濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的集成度，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的器件尺寸，同時(shí)能保持并提高濾波器的性能。

22、第一功能模塊位于兩個(gè)外焊盤(pán)之間且與外焊盤(pán)同側(cè)設(shè)置，第一功能模塊包括第一蓋板、設(shè)置在功能面上的第一功能層和分別設(shè)置在第一功能層的兩側(cè)的兩個(gè)第一芯片焊盤(pán)，第一蓋板與襯底圍設(shè)形成第一功能腔，第一功能層和兩個(gè)第一芯片焊盤(pán)置于第一功能腔，外焊盤(pán)、第一芯片焊盤(pán)和第一功能層依次電性連接；第二功能模塊設(shè)置在襯底遠(yuǎn)離外焊盤(pán)的一側(cè)；第二功能模塊包括第二蓋板、設(shè)置在功能面上的第二功能層和分別設(shè)置在第二功能層的兩側(cè)的兩個(gè)第二芯片焊盤(pán)，第二芯片焊盤(pán)封堵通孔，第二蓋板與襯底圍設(shè)形成第二功能腔，第二功能層和兩個(gè)第二芯片焊盤(pán)置于第二功能腔，外焊盤(pán)、第二芯片焊盤(pán)和第二功能層依次電性連接，布線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了工藝的復(fù)雜性，降低了工藝的成本，提高了封裝效率。

技術(shù)特征：

1.濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)在兩個(gè)所述外焊盤(pán)(102)之間設(shè)置有第一功能槽(104)，所述第一功能層(220)設(shè)置在所述第一功能槽(104)的槽底，所述第一蓋板(210)蓋設(shè)于所述第一功能槽(104)的槽頂；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一功能槽(104)的槽深大于所述第一功能層(220)的厚度，且所述第一功能槽(104)的槽深大于所述第一芯片焊盤(pán)(230)的厚度；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)通過(guò)刻蝕形成所述第一功能槽(104)和/或所述第二功能槽(105)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)設(shè)置有絕緣層(106)，所述絕緣層(106)能包覆兩個(gè)所述第一芯片焊盤(pán)(230)，所述第一蓋板(210)搭接在所述絕緣層(106)上形成所述第一功能腔(201)；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)的內(nèi)部在所述第一功能層(220)和所述第二功能層(320)之間設(shè)置有空腔(107)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)包括基材(110)和壓電層(120)，所述壓電層(120)設(shè)置在所述基材(110)的兩側(cè)，所述功能面設(shè)置在兩個(gè)所述壓電層(120)相互遠(yuǎn)離的兩側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底(100)還包括中間功能層(130)，所述中間功能層(130)設(shè)置在所述基材(110)和所述壓電層(120)之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材(110)的一側(cè)與所述壓電層(120)之間設(shè)置有多個(gè)所述中間功能層(130)；

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔內(nèi)填充有金屬傳導(dǎo)件(108)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及濾波器封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)一種濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，在襯底的兩個(gè)功能面分別設(shè)置第一功能模塊和第二功能模塊，提高封裝集成度及濾波器的性能；并在襯底上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)通孔，其中一側(cè)功能面設(shè)有封堵通孔的外焊盤(pán)和與外焊盤(pán)連接用于輸入和輸出無(wú)線信號(hào)的植球；第一功能模塊位于該側(cè)功能面的兩個(gè)外焊盤(pán)之間，第一蓋板與襯底圍設(shè)形成第一功能腔，外焊盤(pán)、分別設(shè)置在第一功能層的兩側(cè)的第一芯片焊盤(pán)和第一功能層依次電性連接；第二功能模塊在另一側(cè)功能層，同理，第二蓋板與襯底圍設(shè)形成第二功能腔，第二芯片焊盤(pán)封堵通孔，外焊盤(pán)、第二芯片焊盤(pán)和第二功能層依次電性連接，布線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低工藝成本，提高封裝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：張玲琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天通瑞宏科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19