本技術(shù)屬于pcb加工，涉及一種應(yīng)用于霍爾傳感器的pcb開孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、汽車駐車控制器模組的運作原理是基于產(chǎn)品內(nèi)部的霍爾感應(yīng)器來感應(yīng)車輛的移動距離，這一功能可以避免車輛在行駛過程中停止在斜坡時由于駕駛員疏忽，導(dǎo)致對剎車開關(guān)的松動，從而引起車輛向后溜車導(dǎo)致的交通意外，成為了多數(shù)車輛的標(biāo)準(zhǔn)配件。

2、現(xiàn)在的pcb板設(shè)計為橢圓孔，橢圓孔為兩個1.667mm平移形成，長為1.5mm。當(dāng)霍爾感應(yīng)器安裝在上述pcb板上后，pin腳與pin腳之間的孔環(huán)邊緣間距為0.2mm，而該料件正常焊接后需露出pcb在1mm，導(dǎo)致焊接時pin腳與pcb會存在陰影效應(yīng)，使用選擇性波峰焊對其進(jìn)行焊接時易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

3、因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于霍爾傳感器的pcb開孔結(jié)構(gòu)，通過對其結(jié)構(gòu)改進(jìn)，改善現(xiàn)有霍爾傳感器安裝出現(xiàn)的連錫問題。

2、本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、一種應(yīng)用于霍爾傳感器的pcb開孔結(jié)構(gòu)，設(shè)置在pcb面板上；包括與霍爾感應(yīng)器的pin腳對應(yīng)的若干開孔，所述pin腳插入所述開孔內(nèi)并與開孔之間具有0.1mm的間隙；所述開孔外圍設(shè)置有焊盤，所述焊盤的外圍設(shè)有阻焊油墨，所述焊盤最窄處的間距為0.1mm；所述焊盤的兩側(cè)設(shè)置有供焊錫流動的淚滴狀結(jié)構(gòu)。

4、在一個實施例中，所述開孔的孔徑為0.75mm；相鄰兩個開孔之間的最窄間距為0.52mm；所述阻焊油墨所在區(qū)域比焊盤單邊大0.05mm。

5、進(jìn)一步來說，所述阻焊油墨呈橢圓形結(jié)構(gòu)。

6、采用上述技術(shù)方案，具有以下有益效果：通過改進(jìn)開孔尺寸和焊盤設(shè)計，可以有效的降低選擇性波峰焊時連錫的風(fēng)險，降低了該產(chǎn)品生產(chǎn)所需的成本，避免了因維修導(dǎo)致的產(chǎn)品性能降低以及后期可靠性異常的風(fēng)險，達(dá)到降低生產(chǎn)成品、降低產(chǎn)品報廢。

技術(shù)特征：

1.一種應(yīng)用于霍爾傳感器的pcb開孔結(jié)構(gòu)，設(shè)置在pcb面板上；其特征在于：包括與霍爾感應(yīng)器的pin腳對應(yīng)的若干開孔，所述pin腳插入所述開孔內(nèi)并與開孔之間具有0.1mm的間隙；所述開孔外圍設(shè)置有焊盤，所述焊盤的外圍設(shè)有阻焊油墨，所述焊盤最窄處的間距為0.1mm；所述焊盤的兩側(cè)設(shè)置有供焊錫流動的淚滴狀結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開孔的孔徑為0.75mm；相鄰兩個開孔之間的最窄間距為0.52mm；所述阻焊油墨所在區(qū)域比焊盤單邊大0.05mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述阻焊油墨呈橢圓形結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種應(yīng)用于霍爾傳感器的PCB開孔結(jié)構(gòu)，設(shè)置在PCB面板上；包括與霍爾感應(yīng)器的Pin腳對應(yīng)的若干開孔，所述Pin腳插入所述開孔內(nèi)并與開孔之間具有0.1mm的間隙；所述開孔外圍設(shè)置有焊盤，所述焊盤的外圍設(shè)有阻焊油墨，所述焊盤最窄處的間距為0.1mm；所述焊盤的兩側(cè)設(shè)置有供焊錫流動的淚滴狀結(jié)構(gòu)。通過改進(jìn)開孔尺寸和焊盤設(shè)計，可以有效的降低選擇性波峰焊時連錫的風(fēng)險，降低了該產(chǎn)品生產(chǎn)所需的成本，避免了因維修導(dǎo)致的產(chǎn)品性能降低以及后期可靠性異常的風(fēng)險，達(dá)到降低生產(chǎn)成品、降低產(chǎn)品報廢。

技術(shù)研發(fā)人員：盧加瑞,周大超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州東山精密制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240119
技術(shù)公布日：2024/12/12