本技術(shù)涉及電源模塊，具體的涉及一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著電子市場規(guī)模日益擴(kuò)大，對體積更小、更具成本效益的電源模塊封裝工藝的需求不斷增長，其中，扇出型封裝技術(shù)因其具備良好的電氣性能、支持對輸入輸出接口數(shù)量不斷增長的需求、啟用雙裸芯片或多裸芯片的封裝配置以及能夠支持≤10μm線/間隔的精細(xì)重新分布層(rdl)布線等優(yōu)勢被廣泛研究和應(yīng)用，然而這些優(yōu)勢也伴隨著巨大的生產(chǎn)成本。為了降低成本，更大面積的封裝技術(shù)應(yīng)運而生，基于目前越來越成熟的面板級扇出型封裝工藝，不斷提高封裝體的功率，將封裝技術(shù)應(yīng)用于模塊電源的解決方案中，不僅可以在電源模塊中使用分立器件，也可將開關(guān)器件和控制芯片的裸芯片封裝在一起，既能夠大幅提高模塊電源的功率密度，散熱能力，大幅減小安規(guī)距離，更有利于高壓輸入，高隔離電壓應(yīng)用場合產(chǎn)品的設(shè)計。但是考慮到模塊電源的功率等級以及大功率應(yīng)用場合等問題，無源器件的體積遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于有源器件，以基于pcb繞組的平面變壓器為例，該器件占整體電源模塊總體積的70％。

2、現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)將pcb模組和扇出型封裝體進(jìn)行結(jié)合，然而改進(jìn)后的電源模塊的在正常運行一段時間后會產(chǎn)生高溫，一旦不能有效散熱，電源模塊的工作效率會大大降低。因此通常情況下會在電源模塊中增設(shè)散熱結(jié)構(gòu)。對于開板的模塊，可以根據(jù)功率器件的布局，定制金屬散熱器的形狀，在金屬散熱器和功率器件的縫隙中填充導(dǎo)熱材料，達(dá)到良好的導(dǎo)熱性能。但是由于不同器件高度的公差導(dǎo)致縫隙不可避免，增加了生產(chǎn)工藝的難度。也可以選用塑封的方式，塑封材料可選用導(dǎo)熱系數(shù)良好的，塑封模塊在系統(tǒng)級應(yīng)用的時候，可以考慮上表面或者下表面貼裝金屬散熱器。由于塑封后，模塊的平整度很高，金屬散熱器不需要額外定制。但是由于磁芯厚度和功率器件mos管之間的高度差，如圖1所示，在塑封的模塊中，功率器件的熱需通過封裝體傳遞到金屬散熱片，而塑封材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)小于金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，所以塑封模塊的散熱性能也亟需改善。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊。

2、為了實現(xiàn)以上目的及其他目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：提供了一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，包括

3、封裝體；

4、pcb模組，通過連接件安裝在所述封裝體上；

5、散熱板，設(shè)置在所述pcb模組的頂端；

6、散熱塊，分別設(shè)置在所述封裝體和所述pcb模組的內(nèi)部。

7、在一實施例中，所述封裝體包括多個元件、重新布線層(rdl)、引腳，多個所述元件之間通過所述重新布線層(rdl)連接，所述散熱塊設(shè)置在所述重新布線層(rdl)上。

8、所述散熱塊設(shè)置在所述重新布線層(rdl)上，所述散熱塊與所述元件之間通過自身金屬和所述重新布線層(rdl)之間實現(xiàn)熱傳遞，所述元件產(chǎn)生的熱量通過所述散熱塊傳遞到周圍的塑封料中，形成所述封裝體內(nèi)所述元件的散熱路徑。

9、在一實施例中，所述封裝體還包括引腳，所述元件通過所述重新布線層(rdl)疊裝在所述引腳的上方。

10、在一實施例中，所述pcb模組包括多層pcb板和多個元件，所述元件安裝在所述pcb板的正反兩面，所述散熱塊設(shè)置在所述pcb板上。

11、在一實施例中，所述pcb模組還包括磁芯，所述磁芯貫穿安裝在所述pcb板上，所述散熱板設(shè)置在所述磁芯的頂端。

12、所述散熱塊安裝在所述pcb板上，所述散熱板設(shè)置在所述磁芯的頂端，所述pcb模組產(chǎn)生的熱量一部分通過所述散熱塊及其周圍塑封料進(jìn)行傳遞，所述磁芯產(chǎn)生的熱量還通過所述散熱板傳遞到外部環(huán)境中。

13、在一實施例中，所述連接構(gòu)件安裝在所述pcb板的兩側(cè)。

14、在一實施例中，所述散熱塊為金屬材質(zhì)。

15、在一實施例中，所述散熱板為金屬材質(zhì)。

16、在一實施例中，所述元件為控制芯片、驅(qū)動芯片、阻容和開關(guān)管中的一種或者多種。

17、本實用新型具備以下有益效果：

18、1、在封裝體內(nèi)放置散熱塊，散熱塊的在垂直方向上處于pcb板和底部之間，所以加入的散熱塊降低了從pcb板到底部的熱阻，可以更快的將pcb板的發(fā)熱導(dǎo)到底部去，改善了pcb板的散熱條件，有助于進(jìn)一步提升模塊電源效率以及功率密度。

19、2、在pcb板上放置散熱塊，散熱塊在垂直方向處于pcb板和頂部的散熱板之間，所以加入的散熱塊降低了從pcb板到頂部的熱阻，可以更快的將pcb板的發(fā)熱導(dǎo)到頂部去，改善了pcb板的散熱條件，有助于模塊電源效率以及功率密度的進(jìn)一步提升。

技術(shù)特征：

1.一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述封裝體包括多個元件、重新布線層(rdl)、引腳，多個所述元件之間通過所述重新布線層(rdl)連接，所述散熱塊設(shè)置在所述重新布線層(rdl)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述封裝體還包括引腳，所述元件通過所述重新布線層(rdl)疊裝在所述引腳的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述pcb模組包括多層pcb板和多個元件，所述元件安裝在所述pcb板的正反兩面，所述散熱塊設(shè)置在所述pcb板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述pcb模組還包括磁芯，所述磁芯貫穿安裝在所述pcb板上，所述散熱板設(shè)置在所述磁芯的頂端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述連接件安裝在所述pcb板的兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述散熱塊為金屬材質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述散熱板為金屬材質(zhì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，其特征在于，所述元件為控制芯片、驅(qū)動芯片、阻容和開關(guān)管中的一種或者多種。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種具備散熱結(jié)構(gòu)的電源模塊，包括封裝體；PCB模組，通過連接件安裝在所述封裝體上；散熱板，設(shè)置在所述PCB模組的頂端；散熱塊，分別設(shè)置在所述封裝體和所述PCB模組的內(nèi)部。在封裝體內(nèi)和PCB板上放置散熱塊，散熱塊的在垂直方向上分別處于PCB板和底部、PCB板和頂部之間，降低了從PCB板到底部和頂部的熱阻，改善了PCB板的散熱條件，有助于進(jìn)一步提升模塊電源效率以及功率密度。

技術(shù)研發(fā)人員：丁高朋,黃睿濤,殷金安,王軍陽,柯光潔,張斌,陳圣倫,陳玉艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇巧思科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240122
技術(shù)公布日：2024/10/24