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      一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):39609766發(fā)布日期:2024-10-11 13:18閱讀:42來源:國知局
      一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法

      本技術(shù)涉及電路板,具體的是一種電路板結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、在實(shí)際pcb設(shè)計(jì)中,因外殼、空間等限制,經(jīng)常有初次級(jí)電路、高低頻、高電流線路穿插走線。在一些高精度電路中,直接拉低了整體的電路性能,還會(huì)導(dǎo)致各式各樣的問題,改動(dòng)外殼、空間的話,成本又太高。

      2、現(xiàn)有技術(shù)中公開了申請(qǐng)?zhí)朿n202223121474.0的一種電路板結(jié)構(gòu),通過將大電流線路裸露銅片,以此加大走線耐壓耐流,又通過線路兩端開槽,填充麥拉片,有效的隔離爬電電流及安全距離,提高整體線路性能,從而進(jìn)一步提高線路的精度。本實(shí)用新型在不調(diào)整外殼、空間的前提下,對(duì)線路進(jìn)行處理。

      3、但是現(xiàn)有技術(shù)仍存在一定程度的缺陷,如申請(qǐng)?zhí)朿n202223121474.0的技術(shù)方案,在使用的過程中,缺少根據(jù)實(shí)際使用環(huán)境進(jìn)行投入使用的方案,需要根據(jù)使用環(huán)境,如設(shè)備的尺寸等環(huán)境專門設(shè)計(jì)電路板,工期較長,使用麻煩。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為解決上述背景技術(shù)中提到的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板結(jié)構(gòu)。

      2、本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

      3、一種電路板結(jié)構(gòu),包括電路基板,電路基板頂端固定連接有側(cè)支架,側(cè)支架內(nèi)側(cè)固定連接有支撐架,電路基板頂端固定連接有貼片電容;

      4、所述電路基板外側(cè)固定安裝有移動(dòng)帶,移動(dòng)帶外側(cè)滑動(dòng)連接有滑動(dòng)板;

      5、所述滑動(dòng)板設(shè)置于移動(dòng)帶外側(cè),滑動(dòng)板頂端固定連接有多個(gè)活動(dòng)芯片聯(lián)組;

      6、所述滑動(dòng)板頂端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪包括電路基板,其特征在于,所述電路基板頂端固定連接有側(cè)支架,側(cè)支架內(nèi)側(cè)固定連接有支撐架,電路基板頂端固定連接有貼片電容;

      7、所述電路基板外側(cè)固定安裝有移動(dòng)帶,移動(dòng)帶外側(cè)滑動(dòng)連接有滑動(dòng)板;

      8、所述滑動(dòng)板設(shè)置于移動(dòng)帶外側(cè),滑動(dòng)板頂端固定連接有多個(gè)活動(dòng)芯片聯(lián)組;

      9、所述滑動(dòng)板頂端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪。

      10、進(jìn)一步地,所述貼片電容側(cè)端固定連接有芯片聯(lián)組,電路基板頂端固定連接有集成電路和定時(shí)器芯片,集成電路設(shè)置于貼片電容側(cè)端,定時(shí)器芯片設(shè)置于集成電路遠(yuǎn)離芯片聯(lián)組的一端。

      11、進(jìn)一步地,所述移動(dòng)帶固定連接于電路基板外側(cè),移動(dòng)帶底端固定連接有多個(gè)底引導(dǎo)帶,每個(gè)底引導(dǎo)帶底端開設(shè)有底引導(dǎo)槽,底引導(dǎo)帶外側(cè)兩端固定連接有斜活動(dòng)支架,移動(dòng)帶外側(cè)的電路基板底端固定連接有側(cè)固定帶,側(cè)固定帶底端陣列分布有多個(gè)固定插槽,每個(gè)固定插槽內(nèi)側(cè)開設(shè)有固定插孔。

      12、進(jìn)一步地,每個(gè)所述活動(dòng)芯片聯(lián)組底端固定連接有芯片引腳組,滑動(dòng)板外側(cè)頂端固定連接有連接孔。

      13、進(jìn)一步地,所述轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪固定安裝于電路基板頂端,轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)輪底座,轉(zhuǎn)輪底座外側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)輪,轉(zhuǎn)動(dòng)輪外側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)外輪。

      14、本實(shí)用新型的有益效果:

      15、1、本實(shí)用新型通過采用模塊化拼裝式的結(jié)構(gòu),能夠?qū)㈦娐钒甯鶕?jù)實(shí)際的使用情況進(jìn)行拼裝使用,拼裝完成后,安裝到相應(yīng)的使用設(shè)備中,進(jìn)行使用,能夠提高生產(chǎn)效率,不耽誤生產(chǎn)使用的同時(shí)提供相應(yīng)的功能,提高工作效率。



      技術(shù)特征:

      1.一種電路板結(jié)構(gòu),包括電路基板(1),其特征在于,所述電路基板(1)頂端固定連接有側(cè)支架(11),側(cè)支架(11)內(nèi)側(cè)固定連接有支撐架(12),電路基板(1)頂端固定連接有貼片電容(13);

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述貼片電容(13)側(cè)端固定連接有芯片聯(lián)組(14),電路基板(1)頂端固定連接有集成電路(15)和定時(shí)器芯片(16),集成電路(15)設(shè)置于貼片電容(13)側(cè)端,定時(shí)器芯片(16)設(shè)置于集成電路(15)遠(yuǎn)離芯片聯(lián)組(14)的一端。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述移動(dòng)帶(2)固定連接于電路基板(1)外側(cè),移動(dòng)帶(2)底端固定連接有多個(gè)底引導(dǎo)帶(21),每個(gè)底引導(dǎo)帶(21)底端開設(shè)有底引導(dǎo)槽(22),底引導(dǎo)帶(21)外側(cè)兩端固定連接有斜活動(dòng)支架(23),移動(dòng)帶(2)外側(cè)的電路基板(1)底端固定連接有側(cè)固定帶(20),側(cè)固定帶(20)底端陣列分布有多個(gè)固定插槽(24),每個(gè)固定插槽(24)內(nèi)側(cè)開設(shè)有固定插孔(25)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,每個(gè)所述活動(dòng)芯片聯(lián)組(31)底端固定連接有芯片引腳組(32),滑動(dòng)板(3)外側(cè)頂端固定連接有連接孔(33)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪(4)固定安裝于電路基板(1)頂端,轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪(4)頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)輪底座(41),轉(zhuǎn)輪底座(41)外側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)輪(42),轉(zhuǎn)動(dòng)輪(42)外側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)外輪(43)。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開一種電路板結(jié)構(gòu),涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,包括電路基板,電路基板頂端固定連接有側(cè)支架,側(cè)支架內(nèi)側(cè)固定連接有支撐架,電路基板頂端固定連接有貼片電容;所述電路基板外側(cè)固定安裝有移動(dòng)帶,移動(dòng)帶外側(cè)滑動(dòng)連接有滑動(dòng)板;所述滑動(dòng)板設(shè)置于移動(dòng)帶外側(cè),滑動(dòng)板頂端固定連接有多個(gè)活動(dòng)芯片聯(lián)組;所述滑動(dòng)板頂端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)引導(dǎo)輪包括電路基板,其特征在于,所述電路基板頂端固定連接有側(cè)支架;同時(shí),本技術(shù)在使用時(shí),通過采用模塊化拼裝式的結(jié)構(gòu),能夠?qū)㈦娐钒甯鶕?jù)實(shí)際的使用情況進(jìn)行拼裝使用,拼裝完成后,安裝到相應(yīng)的使用設(shè)備中,進(jìn)行使用,能夠提高生產(chǎn)效率,不耽誤生產(chǎn)使用的同時(shí)提供相應(yīng)的功能,提高工作效率。

      技術(shù)研發(fā)人員:李輝,劉麗曼,施冬冬
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海華測良儀精密儀器有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240124
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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