本技術(shù)涉及覆銅板，具體為一種新型鋁基覆銅板。

背景技術(shù)：

1、覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

2、已經(jīng)公布的公告號為cn207931212u的專利文件中，公開了一種新型鋁基覆銅板,屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,具有防止銅箔被腐蝕的優(yōu)點,其技術(shù)方案如下,包括鋁板、位于鋁板表面的黏合劑、位于黏合劑表面的銅箔,所述銅箔的表面涂有膠粘劑,所述膠粘劑的表面粘接有玻璃鋼層。

3、以上裝置在使用時，黏合劑起到粘黏的作用，但是黏合劑受到擠壓時容易出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，因此，需要一種新型鋁基覆銅板。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種新型鋁基覆銅板，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

2、本申請實施例提供了一種新型鋁基覆銅板，包括覆鋁板本體，所述覆鋁板本體由玻璃鋼層、樹脂層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁板組成，所述導(dǎo)熱絕緣層位于鋁板的上方，所述鋁板的頂端端面開設(shè)有防溢槽，所述防溢槽的內(nèi)部設(shè)置有黏合劑，所述導(dǎo)熱絕緣層和鋁板通過黏合劑黏合連接，所述玻璃鋼層位于導(dǎo)熱絕緣層的頂端，所述樹脂層位于玻璃鋼層的頂端。

3、通過采用上述技術(shù)方案，通過防溢槽的設(shè)計，能夠避免導(dǎo)熱絕緣層和鋁板黏合時，導(dǎo)致黏合劑被擠壓溢出，降低了后續(xù)清理的難度，并且提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

4、可選的，所述樹脂層的頂端設(shè)置有類金剛石膜層。

5、通過采用上述技術(shù)方案，有利于提高覆鋁板本體的耐擊穿性。

6、可選的，所述覆鋁板本體的四角處均開設(shè)有貫穿型安裝孔。

7、通過采用上述技術(shù)方案，通過安裝孔能夠?qū)崿F(xiàn)對覆鋁板本體的快速安裝。

8、可選的，所述導(dǎo)熱絕緣層由硅膠材質(zhì)制成。

9、通過采用上述技術(shù)方案，有利于提高導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱性。

10、可選的，所述黏合劑的水平高度高出于鋁板的水平高度。

11、通過采用上述技術(shù)方案，有利于提高導(dǎo)熱絕緣層和鋁板黏合的牢固性。

12、可選的，所述樹脂層的厚度為80μm。

13、通過采用上述技術(shù)方案，進一步地提高了導(dǎo)熱效果。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請技術(shù)方案的有益效果如下：

15、本申請技術(shù)方案通過防溢槽的設(shè)計，能夠避免導(dǎo)熱絕緣層和鋁板黏合時，導(dǎo)致黏合劑被擠壓溢出，降低了后續(xù)清理的難度，并且提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種新型鋁基覆銅板，其特征在于：包括覆鋁板本體(1)，所述覆鋁板本體(1)由玻璃鋼層(101)、樹脂層(102)、導(dǎo)熱絕緣層(104)和鋁板(106)組成，所述導(dǎo)熱絕緣層(104)位于鋁板(106)的上方，所述鋁板(106)的頂端端面開設(shè)有防溢槽(2)，所述防溢槽(2)的內(nèi)部設(shè)置有黏合劑(105)，所述導(dǎo)熱絕緣層(104)和鋁板(106)通過黏合劑(105)黏合連接，所述玻璃鋼層(101)位于導(dǎo)熱絕緣層(104)的頂端，所述樹脂層(102)位于玻璃鋼層(101)的頂端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基覆銅板，其特征在于，所述樹脂層(102)的頂端設(shè)置有類金剛石膜層(103)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基覆銅板，其特征在于，所述覆鋁板本體(1)的四角處均開設(shè)有貫穿型安裝孔(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基覆銅板，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層(104)由硅膠材質(zhì)制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基覆銅板，其特征在于，所述黏合劑(105)的水平高度高出于鋁板(106)的水平高度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型鋁基覆銅板，其特征在于，所述樹脂層(102)的厚度為80μm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種新型鋁基覆銅板，包括覆鋁板本體，所述覆鋁板本體由玻璃鋼層、樹脂層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁板組成，所述導(dǎo)熱絕緣層位于鋁板的上方，所述鋁板的頂端端面開設(shè)有防溢槽，所述防溢槽的內(nèi)部設(shè)置有黏合劑，所述導(dǎo)熱絕緣層和鋁板通過黏合劑黏合連接，所述玻璃鋼層位于導(dǎo)熱絕緣層的頂端，所述樹脂層位于玻璃鋼層的頂端。本技術(shù)技術(shù)方案通過防溢槽的設(shè)計，能夠避免導(dǎo)熱絕緣層和鋁板黏合時，導(dǎo)致黏合劑被擠壓溢出，降低了后續(xù)清理的難度，并且提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：葉皓軒,葉志龍,葉蘭芳,葉志泉
受保護的技術(shù)使用者：龍南鑫龍業(yè)新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240131
技術(shù)公布日：2024/10/21