本申請(qǐng)涉及顯示，具體涉及一種印刷電路板、顯示面板。

背景技術(shù)：

1、隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，顯示面板的印刷電路板由于測(cè)試需要會(huì)預(yù)留過多的測(cè)試端子，導(dǎo)致布線占用的空間增大，由于測(cè)試端子設(shè)置于元器件外側(cè)，使得空間利用率低導(dǎo)致增大了印刷電路板的尺寸，從而增加印刷電路板的成本。

2、因此，現(xiàn)有印刷電路板存在空間利用率低、尺寸大的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種印刷電路板、顯示面板，可以緩解現(xiàn)有印刷電路板存在空間利用率低、尺寸大的技術(shù)問題。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種印刷電路板，包括：

3、襯底；

4、元器件，所述元器件設(shè)置于所述襯底上，所述元器件包括焊盤；

5、其中，所述印刷電路板還包括與所述焊盤電連接的第一測(cè)試端子，所述第一測(cè)試端子的表面裸露設(shè)置，至少一所述第一測(cè)試端子與所述焊盤抵接，所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤一體化成型設(shè)置。

6、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤，所述第一焊盤設(shè)置于所述第二焊盤靠近所述第一測(cè)試端子的一側(cè)，所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤電連接。

7、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述元器件還包括絲印，所述絲印圍繞所述焊盤設(shè)置，所述第一測(cè)試端子位于所述絲印內(nèi)側(cè)。

8、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述第一測(cè)試端子為獨(dú)立部分，所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤接觸設(shè)置。

9、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述元器件還包括連接走線，所述連接走線的兩端分別連接所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤。

10、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，位于所述絲印內(nèi)側(cè)的所述第一測(cè)試端子，與位于同一所述絲印內(nèi)側(cè)的所述焊盤沿所述印刷電路板長(zhǎng)邊方向或短邊方向排列。

11、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，一所述絲印內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置有一所述第一測(cè)試端子。

12、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述第一焊盤包括第一本體、位于所述第一本體朝向所述第二焊盤一側(cè)的第一連接部，所述第二焊盤包括第二本體、位于所述第二本體朝向所述第一焊盤一側(cè)的第二連接部，所述第一連接部包括第一尖端，所述第二連接部包括第二尖端，所述第一尖端與所述第二尖端抵接。

13、可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述印刷電路板還包括第二測(cè)試端子，所述第二測(cè)試端子獨(dú)立設(shè)置于所述元器件的外側(cè)，所述第二測(cè)試端子與所述元器件呈絕緣設(shè)置。

14、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示面板，包括上述任一實(shí)施例所述的印刷電路板。

15、有益效果：通過將與焊盤抵接的第一測(cè)試端子與焊盤集成一體化設(shè)置，省去了焊盤與第一測(cè)試端子之間的連接走線，提高了印刷電路板的空間利用率，減小了印刷電路板的尺寸，緩解了現(xiàn)有印刷電路板存在空間利用率低、尺寸大的技術(shù)問題。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述元器件還包括絲印，所述絲印圍繞所述焊盤設(shè)置，所述第一測(cè)試端子位于所述絲印內(nèi)側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一測(cè)試端子為獨(dú)立部分，所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤接觸設(shè)置。

4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述元器件還包括連接走線，所述連接走線的兩端分別連接所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤。

5.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，位于所述絲印內(nèi)側(cè)的所述第一測(cè)試端子，與位于同一所述絲印內(nèi)側(cè)的所述焊盤沿所述印刷電路板長(zhǎng)邊方向或短邊方向排列。

6.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，一所述絲印內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置有一所述第一測(cè)試端子。

7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一焊盤包括第一本體、位于所述第一本體朝向所述第二焊盤一側(cè)的第一連接部，所述第二焊盤包括第二本體、位于所述第二本體朝向所述第一焊盤一側(cè)的第二連接部，所述第一連接部包括第一尖端，所述第二連接部包括第二尖端，所述第一尖端與所述第二尖端抵接。

8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括第二測(cè)試端子，所述第二測(cè)試端子獨(dú)立設(shè)置于所述元器件的外側(cè)，所述第二測(cè)試端子與所述元器件呈絕緣設(shè)置。

9.一種顯示面板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的印刷電路板。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種印刷電路板、顯示面板，該印刷電路板包括襯底、元器件、第一測(cè)試端子，元器件設(shè)置于襯底上，元器件包括焊盤、絲印，絲印圍繞焊盤設(shè)置，第一測(cè)試端子的表面裸露設(shè)置，至少一所述第一測(cè)試端子與所述焊盤抵接，所述第一測(cè)試端子與所述第一焊盤一體化成型設(shè)置；通過將與焊盤抵接的第一測(cè)試端子與焊盤集成一體化設(shè)置，省去了焊盤與第一測(cè)試端子之間的連接走線，提高了印刷電路板的空間利用率，減小了印刷電路板的尺寸。

技術(shù)研發(fā)人員：魏學(xué)明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：TCL華星光電技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240208
技術(shù)公布日：2024/12/17