本技術(shù)屬于熱管理，特別是涉及一種散熱裝置。

背景技術(shù)：

1、在電動(dòng)汽車、工業(yè)電子、消費(fèi)類電子、機(jī)房、數(shù)據(jù)服務(wù)器等領(lǐng)域，設(shè)備或者器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這種熱量如果不能及時(shí)散走，會(huì)使設(shè)備的溫度或者環(huán)境溫度不斷上升，高溫會(huì)嚴(yán)重影響到設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和壽命，因此需要進(jìn)行各種熱管理，使得設(shè)備在適合的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行工作。熱管理包含傳熱和散熱，其中一種傳熱裝置為兩端封閉的多孔熱管，多孔熱管的內(nèi)部微通道的數(shù)量在兩個(gè)以上，這些微通道的數(shù)量直接影響到熱管的導(dǎo)熱效率。然而，當(dāng)設(shè)備或器件的功率較大時(shí)，該兩端封閉的多孔熱管將難以滿足其散熱需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：針對(duì)現(xiàn)有的兩端封閉的多孔熱管難以滿足大功率器件的散熱需求的技術(shù)問題，提供一種散熱裝置。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種散熱裝置，包括多孔熱管以及冷卻機(jī)構(gòu)，所述多孔熱管包括第一管段、第二管段以及連接在所述第一管段與所述第二管段之間的主體管段，所述第一管段上設(shè)置有第一外接通道，所述第二管段上設(shè)置有第二外接通道，所述主體管段上設(shè)置有相互獨(dú)立的多個(gè)微通道孔，各所述微通道孔分別連通在所述第一外接通道與所述第二外接通道之間；

3、所述冷卻機(jī)構(gòu)上設(shè)置有冷卻通道，所述第一管段及所述第二管段分別與所述冷卻機(jī)構(gòu)相接，并使所述冷卻通道連通在所述第一外接通道與所述第二外接通道之間；

4、所述多孔熱管用于與發(fā)熱器件連接。

5、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置，使多孔熱管通過第一管段與第二管段外接所述冷卻機(jī)構(gòu)，使所述多孔熱管的各微通道孔通過所述第一管段及第二管段與所述冷卻機(jī)構(gòu)的冷卻通道之間形成循環(huán)通道，實(shí)現(xiàn)對(duì)安裝在所述多孔熱管上的發(fā)熱器件的散熱。該散熱裝置以多孔熱管配合外接冷卻機(jī)構(gòu)的方式，可滿足大功率發(fā)熱器件的散熱需求，保證大功率發(fā)熱器件的有效散熱。

6、可選地，所述第一外接通道包括第一連通口以及與所述第一連通口連通的第一出口，所述第一連通口設(shè)置在所述第一管段朝向所述主體管段的一側(cè)并與各所述微通道孔連通，所述第一出口設(shè)置在所述第一管段背向所述主體管段的一側(cè)，所述第一出口用于與所述冷卻通道連通。

7、可選地，所述第二外接通道包括第二連通口以及與所述第二連通口連通的第二出口，所述第二連通口設(shè)置在所述第二管段朝向所述主體管段的一側(cè)并與各所述微通道孔連通，所述第二出口設(shè)置在所述第二管段背向所述主體管段的一側(cè)，所述第二出口用于與所述冷卻通道連通。

8、可選地，所述第一管段與所述主體管段相接的位置形成有第一臺(tái)階面，所述主體管段與所述第一管段相接的位置形成有第二臺(tái)階面，所述第一臺(tái)階面與所述第二臺(tái)階面配合抵靠。

9、可選地，所述第二管段與所述主體管段相接的位置形成有第三臺(tái)階面，所述主體管段與所述第二管段相接的位置形成有第四臺(tái)階面，所述第三臺(tái)階面與所述第四臺(tái)階面配合抵靠。

10、可選地，所述冷卻機(jī)構(gòu)的冷卻通道位于所述多孔熱管的上方。

11、可選地，所述散熱裝置還包括第一管路以及第二管路，所述第一管路連接在所述第一管段與所述冷卻機(jī)構(gòu)之間，以使所述第一外接通道與所述冷卻通道連通；

12、所述第二管路連接在所述第二管段與所述冷卻機(jī)構(gòu)之間，以使所述第二外接通道與所述冷卻通道連通。

13、可選地，所述多孔熱管的橫截面上，多個(gè)所述微通道孔的截面之間呈多排多列的二維陣列排布。

14、可選地，所述多孔熱管的橫截面上，多個(gè)所述微通道孔的截面之間呈矩形陣列排布、環(huán)形陣列排布或放射性點(diǎn)陣排布。

15、可選地，所述多孔熱管的橫截面為矩形或圓形；

16、所述微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種散熱裝置，其特征在于，包括多孔熱管以及冷卻機(jī)構(gòu)，所述多孔熱管包括第一管段、第二管段以及連接在所述第一管段與所述第二管段之間的主體管段，所述第一管段上設(shè)置有第一外接通道，所述第二管段上設(shè)置有第二外接通道，所述主體管段上設(shè)置有相互獨(dú)立的多個(gè)微通道孔，各所述微通道孔分別連通在所述第一外接通道與所述第二外接通道之間；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一外接通道包括第一連通口以及與所述第一連通口連通的第一出口，所述第一連通口設(shè)置在所述第一管段朝向所述主體管段的一側(cè)并與各所述微通道孔連通，所述第一出口設(shè)置在所述第一管段背向所述主體管段的一側(cè)，所述第一出口用于與所述冷卻通道連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二外接通道包括第二連通口以及與所述第二連通口連通的第二出口，所述第二連通口設(shè)置在所述第二管段朝向所述主體管段的一側(cè)并與各所述微通道孔連通，所述第二出口設(shè)置在所述第二管段背向所述主體管段的一側(cè)，所述第二出口用于與所述冷卻通道連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一管段與所述主體管段相接的位置形成有第一臺(tái)階面，所述主體管段與所述第一管段相接的位置形成有第二臺(tái)階面，所述第一臺(tái)階面與所述第二臺(tái)階面配合抵靠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二管段與所述主體管段相接的位置形成有第三臺(tái)階面，所述主體管段與所述第二管段相接的位置形成有第四臺(tái)階面，所述第三臺(tái)階面與所述第四臺(tái)階面配合抵靠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述冷卻機(jī)構(gòu)的冷卻通道位于所述多孔熱管的上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括第一管路以及第二管路，所述第一管路連接在所述第一管段與所述冷卻機(jī)構(gòu)之間，以使所述第一外接通道與所述冷卻通道連通；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述多孔熱管的橫截面上，多個(gè)所述微通道孔的截面之間呈多排多列的二維陣列排布。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述多孔熱管的橫截面上，多個(gè)所述微通道孔的截面之間呈矩形陣列排布、環(huán)形陣列排布或放射性點(diǎn)陣排布。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述多孔熱管的橫截面為矩形或圓形；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于熱管理技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種散熱裝置。該散熱裝置包括多孔熱管以及冷卻機(jī)構(gòu)，所述多孔熱管包括第一管段、第二管段以及連接在所述第一管段與所述第二管段之間的主體管段，所述第一管段上設(shè)置有第一外接通道，所述第二管段上設(shè)置有第二外接通道，所述主體管段上設(shè)置有相互獨(dú)立的多個(gè)微通道孔，各所述微通道孔分別連通在所述第一外接通道與所述第二外接通道之間；所述冷卻機(jī)構(gòu)上設(shè)置有冷卻通道，所述第一管段及所述第二管段分別與所述冷卻機(jī)構(gòu)相接，并使所述冷卻通道連通在所述第一外接通道與所述第二外接通道之間；所述多孔熱管用于與發(fā)熱器件連接。該散熱裝置可滿足大功率發(fā)熱器件的散熱需求。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒小龍,肖立峰,柏紹友
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市易為博科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240307
技術(shù)公布日：2024/12/19