本技術(shù)涉及電子裝配領(lǐng)域，具體涉及一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)及電路板。

背景技術(shù)：

1、通常在多通道信道中，一般使用電裝工藝或微組裝工藝；電裝工藝的方式優(yōu)點(diǎn)是可選擇器件的類型較多，濾波器便于裝配，調(diào)試的空間也比較多，缺點(diǎn)是占用空間較大；微組裝工藝的方式優(yōu)點(diǎn)是芯片的體積較小、可以有效的減少組件的使用面積，缺點(diǎn)是調(diào)試的空間不大，可使用微裝工藝的芯片種類不多。

2、然后在高集成的通道中一般使用微組裝的工藝，可以使用較少的空間實(shí)現(xiàn)功能，但濾波器等器件的選擇局限性較大，介質(zhì)濾波器、聲表濾波器、ltcc濾波器以及雙工器等器件只能使用電裝工藝，但功能是難以替代的。

3、例如在多通道收發(fā)信道中，需要對(duì)發(fā)射信號(hào)進(jìn)行濾波，濾波器只能選擇介質(zhì)濾波器或腔體濾波器，而腔體濾波器的體積較大，一般選擇介質(zhì)濾波器，而介質(zhì)濾波器是表貼器件，需要使用電裝工藝裝配，但是為了模塊小型化，器件的選擇大多為mmic(單片微波集成電路)，需要微組裝工藝裝配；同時(shí)在信道鏈路上需要加濾波器對(duì)不需要的信號(hào)進(jìn)行抑制，特別是在接收通道中，對(duì)信號(hào)比較敏感，需要將不需要的信號(hào)抑制到很低，往往這種情況一兩個(gè)濾波器不能很好的解決問題，需要用一個(gè)介質(zhì)濾波器加兩個(gè)聲表濾波器的組合，而它們都是表貼器件，且濾波器之間一般不直接級(jí)聯(lián)，級(jí)聯(lián)效果不佳，需要放大后再濾波，則此時(shí)的電裝器件與微裝器件屬于連續(xù)級(jí)聯(lián)的關(guān)系。

4、通過上述可知，因現(xiàn)有技術(shù)的約束，在多通道信道裝配中無法既能夠減小占有空間的同時(shí)具有更多可選擇的器件類型，因此，本實(shí)用新型旨在提供一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)及電路板，以解決上述提到的相關(guān)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中電裝工藝占用空間較大，微組裝工藝可使用的芯片較為局限，目的在于提供一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)及電路板，通過在混壓pcb板上開設(shè)多個(gè)中空通孔，以及在殼體的頂部設(shè)置多個(gè)凸塊，從而使該混裝結(jié)構(gòu)能夠滿足微組裝工藝以及電裝工藝兩種方式，以及能夠減少信道設(shè)計(jì)空間，可在有限的空間內(nèi)完成布局，同時(shí)能夠增加器件的可選擇性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電裝工藝占用空間較大，微組裝工藝可使用的芯片較為局限的相關(guān)問題。

2、本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括殼體以及混壓pcb板，所述混壓pcb板位于殼體的頂部，所述殼體的頂部垂直設(shè)有多個(gè)凸塊，所述混壓pcb板沿垂直方向設(shè)有多個(gè)中空通孔，多個(gè)所述凸塊分別嵌設(shè)于中空通孔中，且多個(gè)所述凸塊與多個(gè)所述中空通孔位置一一對(duì)應(yīng)，多個(gè)所述凸塊的頂部高度低于所述混壓pcb板的頂部高度。

4、進(jìn)一步地，所述混壓pcb板采用多層結(jié)構(gòu)，所述混壓pcb板從上至下依次為射頻層、第一地層、第一布線層以及第二地層。

5、進(jìn)一步地，多個(gè)所述凸塊的邊緣部分別與中空通孔的內(nèi)側(cè)壁之間的間距為0.1mm。

6、進(jìn)一步地，多個(gè)所述凸塊的頂部高度均低于所述混壓pcb板的頂部高度0.1mm。

7、進(jìn)一步地，所述殼體以及多個(gè)所述凸塊均為rf&dc地面。

8、進(jìn)一步地，多個(gè)所述凸塊與殼體一體成型。

9、進(jìn)一步地，所述混壓pcb板還包括多個(gè)第二布線層。

10、進(jìn)一步地，多個(gè)所述中空通孔的橫截面為矩形。

11、進(jìn)一步地，多個(gè)所述凸塊的橫截面為矩形。

12、本實(shí)用新型還提供一種電路板，包括如上述任意一項(xiàng)所述的一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)。

13、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

14、1.在本實(shí)用新型中，通過在混壓pcb板上開設(shè)多個(gè)中空通孔，以及在殼體的頂部設(shè)置多個(gè)凸塊，從而使該混裝結(jié)構(gòu)能夠滿足微組裝工藝以及電裝工藝兩種方式，以及能夠減少信道設(shè)計(jì)空間，可在有限的空間內(nèi)完成布局，同時(shí)能夠增加器件的可選擇性。

15、2.在本實(shí)用新型中，通過設(shè)置多個(gè)凸塊，能夠使微裝器件微裝在中空通孔內(nèi)的殼體表面時(shí)，減小射頻指標(biāo)的影響，同時(shí)方便微裝器件的安裝；通過將凸塊的頂部高度設(shè)置為低于混壓pcb板的頂部高度0.1mm，能夠在芯片安裝在凸塊的頂部時(shí)，芯片的頂部與pcb板的頂部共面，方便后續(xù)連接工作。

技術(shù)特征：

1.一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括殼體(1)以及混壓pcb板(2)，所述混壓pcb板(2)位于殼體(1)的頂部，所述殼體(1)的頂部垂直設(shè)有多個(gè)凸塊(3)，所述混壓pcb板(2)沿垂直方向設(shè)有多個(gè)中空通孔(4)，多個(gè)所述凸塊(3)分別嵌設(shè)于中空通孔(4)中，且多個(gè)所述凸塊(3)與多個(gè)所述中空通孔(4)位置一一對(duì)應(yīng)，多個(gè)所述凸塊(3)的頂部高度低于所述混壓pcb板(2)的頂部高度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混壓pcb板(2)采用多層結(jié)構(gòu)，所述混壓pcb板(2)從上至下依次為射頻層(201)、第一地層(202)、第一布線層(203)以及第二地層(204)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述凸塊(3)的邊緣部分別與中空通孔(4)的內(nèi)側(cè)壁之間的間距為0.1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述凸塊(3)的頂部高度均低于所述混壓pcb板(2)的頂部高度0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(1)以及多個(gè)所述凸塊(3)均為rf&dc地面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述凸塊(3)與殼體(1)一體成型。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混壓pcb板(2)還包括多個(gè)第二布線層(205)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述中空通孔(4)的橫截面為矩形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道信道混裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述凸塊(3)的橫截面為矩形。

10.一種電路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種多通道信道混裝結(jié)構(gòu)及電路板，涉及電子裝配技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)包括殼體以及混壓PCB板，混壓PCB板位于殼體的頂部，殼體的頂部垂直設(shè)有多個(gè)凸塊，混壓PCB板沿垂直方向設(shè)有多個(gè)中空通孔，多個(gè)凸塊分別嵌設(shè)于中空通孔中，且多個(gè)凸塊與多個(gè)中空通孔位置一一對(duì)應(yīng)，多個(gè)凸塊的頂部高度低于混壓PCB板的頂部高度。在本技術(shù)中，通過在混壓PCB板上開設(shè)多個(gè)中空通孔，以及在殼體的頂部設(shè)置多個(gè)凸塊，從而能夠使該混裝結(jié)構(gòu)滿足微組裝工藝以及電裝工藝兩種方式，以及能夠減少信道設(shè)計(jì)空間，可在有限的空間內(nèi)完成布局，同時(shí)能夠增加器件的可選擇性。

技術(shù)研發(fā)人員：梁和
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都天芯微科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/12/10