本技術(shù)涉及顯示，特別是涉及了一種測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板。

背景技術(shù)：

1、emi接地電阻是emi導(dǎo)通性能重要指標(biāo)。emi接地開(kāi)窗形狀、大小，對(duì)emi導(dǎo)通性能有直接影響。在測(cè)量emi接地電阻時(shí)，通常需要測(cè)量多個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析取值。一般貼附于手機(jī)類(lèi)顯示模組用fpc的emi，其接地開(kāi)窗直徑規(guī)格不一，也沒(méi)有比較好的測(cè)試點(diǎn)可以測(cè)量emi接地阻值。而且，emi的耐化學(xué)腐蝕性能，也是其重要性能指標(biāo)。emi的鉛筆硬度、耐摩擦性能，是其重要物理性能。

2、如中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利（cn208210425u）公開(kāi)了一種軟性線路板結(jié)構(gòu)，包括有基材、金屬層、粘結(jié)層、覆蓋膜、銀漿結(jié)構(gòu)層，所述金屬層、粘結(jié)層、覆蓋膜和銀漿結(jié)構(gòu)層依次設(shè)置在基材的兩側(cè)，所述金屬層的材質(zhì)為銅，所述銀漿結(jié)構(gòu)層包括了銀漿和絕緣層，厚度為20~45um，其中絕緣層為黃油層。軟性線路板上增加的銀漿結(jié)構(gòu)層可以起到電磁屏蔽的作用，也可以減少對(duì)差分阻抗值的影響，通過(guò)制作產(chǎn)品阻抗測(cè)試，阻抗值下降大于原先使用的emi屏蔽膜。

3、然而，本實(shí)用新型人具體實(shí)施此裝置時(shí)，發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷：一般貼附于手機(jī)類(lèi)顯示模組用fpc的emi，其接地開(kāi)窗直徑規(guī)格不一，也沒(méi)有比較好的測(cè)試點(diǎn)可以測(cè)量emi接地阻值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，fpc軟板基材層采用拼版設(shè)計(jì)，銅層設(shè)置在fpc軟板基材層中，再用fpc覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開(kāi)窗，分別用電磁屏蔽層與uv膠覆蓋上，保護(hù)露銅，分離uv膠，將測(cè)試點(diǎn)的露銅暴露，可以測(cè)量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板。

4、所述測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板具體包括：

5、從下到上依次包括軟性線路板、電磁屏蔽膜與uv膠，所述軟性線路板從下到上依次包括有fpc軟板基材層、銅層與fpc覆蓋膜，所述銅層設(shè)置在所述fpc軟板基材層上，所述fpc覆蓋膜設(shè)置在所述銅層上，所述fpc覆蓋膜設(shè)置有接地開(kāi)窗與測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗，其中所述測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗上覆蓋設(shè)置有所述uv膠，所述uv膠與所述銅層相互抵接，所述電磁屏蔽膜設(shè)置在所述接地開(kāi)窗上，所述電磁屏蔽膜與所述銅層相互抵接。

6、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc覆蓋膜為矩形，其尺寸大于所述銅層的尺寸。

7、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述銅層為矩形，呈復(fù)數(shù)排列在所述fpc軟板基材層上。

8、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc覆蓋膜的所述接地開(kāi)窗數(shù)量為兩個(gè)，其形狀為圓形、三角形、正方形、長(zhǎng)方形、矩形中的任一個(gè)。

9、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc軟板基材層的頂面下端設(shè)置有用于測(cè)量鉛筆硬度的第一emi。

10、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc軟板基材層的頂面下端設(shè)置有用于測(cè)量耐摩擦性能的第二emi。

11、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述銅層厚度為12.5um~15um。

12、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述軟性線路板設(shè)置有若干個(gè)用于手工撕離的連接點(diǎn)。

13、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述電磁屏蔽膜的厚度為12um~15um。

14、作為本實(shí)用新型提供的所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述電磁屏蔽膜與所述銅層電性連接。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果：

16、本實(shí)用新型提供的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，fpc軟板基材層采用拼版設(shè)計(jì)，銅層設(shè)置在fpc軟板基材層中，再用fpc覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開(kāi)窗，分別用電磁屏蔽層與uv膠覆蓋上，保護(hù)露銅，分離uv膠，將測(cè)試點(diǎn)的露銅暴露，可以測(cè)量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

技術(shù)特征：

1.一種測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，其從下到上依次包括軟性線路板（1）、電磁屏蔽膜（2）與uv膠（3），所述軟性線路板（1）從下到上依次包括有fpc軟板基材層（11）、銅層（12）與fpc覆蓋膜（13），所述銅層（12）設(shè)置在所述fpc軟板基材層（11）上，所述fpc覆蓋膜（13）設(shè)置在所述銅層（12）上，所述fpc覆蓋膜（13）設(shè)置有接地開(kāi)窗（14）與測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗（15），其中所述測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗（15）上覆蓋設(shè)置有所述uv膠（3），所述uv膠（3）與所述銅層（12）相互抵接，所述電磁屏蔽膜（2）設(shè)置在所述接地開(kāi)窗（14）上，所述電磁屏蔽膜（2）與所述銅層（12）相互抵接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc覆蓋膜（13）為矩形，其尺寸大于所述銅層（12）的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述銅層（12）為矩形，呈復(fù)數(shù)排列在所述fpc軟板基材層（11）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc覆蓋膜（13）的所述接地開(kāi)窗（14）數(shù)量為兩個(gè)，其形狀為圓形、三角形、正方形、長(zhǎng)方形、矩形中的任一個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc軟板基材層（11）的頂面下端設(shè)置有用于測(cè)量鉛筆硬度的第一emi（4）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc軟板基材層（11）的頂面下端設(shè)置有用于測(cè)量耐摩擦性能的第二emi（5）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述銅層（12）厚度為12.5um~15um。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述軟性線路板（1）設(shè)置有若干個(gè)用于手工撕離的連接點(diǎn)（6）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜（2）的厚度為12um~15um。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜（2）與所述銅層（12）電性連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種測(cè)量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，從下到上依次包括軟性線路板、電磁屏蔽膜與UV膠，軟性線路板從下到上依次包括有FPC軟板基材層、銅層與FPC覆蓋膜，銅層設(shè)置在FPC軟板基材層上，F(xiàn)PC覆蓋膜設(shè)置在銅層上，F(xiàn)PC覆蓋膜設(shè)置有接地開(kāi)窗與測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗，其中測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗上覆蓋設(shè)置有UV膠，UV膠與銅層相互抵接，電磁屏蔽膜設(shè)置在接地開(kāi)窗上，電磁屏蔽膜與銅層相互抵接。FPC軟板基材層采用拼版設(shè)計(jì)，銅層設(shè)置在FPC軟板基材層中，再用FPC覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開(kāi)窗，分別用電磁屏蔽層與UV膠覆蓋上，保護(hù)露銅，分離UV膠，將測(cè)試點(diǎn)的露銅暴露，可以測(cè)量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：林榮利,劉興,康飛旺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電仁壽有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/12/19