本技術(shù)涉及芯片貼裝，尤其涉及到一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在pcba的制程中，需要在pcb板上的焊點上進行植錫，在這個工序中，就需要鋼網(wǎng)來完成這項操作；但是，傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)其植錫孔就是單純的通孔，焊點空洞或氣泡的出現(xiàn)是常見的問題，這些空洞和氣泡可能會影響焊點的強度和電氣連通性，從而降低電路板的性能和可靠性，因此，為了降低芯片焊接的氣泡率，我們需要設(shè)置一種新的結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：

4、鋼網(wǎng)主體，所述鋼網(wǎng)主體的表面設(shè)有若干植錫區(qū)域，所述植錫區(qū)域的表面開設(shè)有若干植錫網(wǎng)孔，所述植錫網(wǎng)孔的外部四個角處均設(shè)有定位孔組；

5、連接架橋，所述連接架橋設(shè)置于所述植錫網(wǎng)孔內(nèi)，所述連接架橋為“一”字型結(jié)構(gòu)。

6、本技術(shù)方案的進一步設(shè)置為：所述連接架橋的表面與所述鋼網(wǎng)主體的表面齊平。

7、本技術(shù)方案的進一步設(shè)置為：所述連接架橋?qū)⑺鲋插a網(wǎng)孔一分為二。

8、本技術(shù)方案的進一步設(shè)置為：所述連接架橋的寬度與所述植錫網(wǎng)孔的直徑比為0.2-0.4。

9、本技術(shù)方案的進一步設(shè)置為：所述植錫網(wǎng)孔的直徑為0.6mm，所述連接架橋的寬度為0.13mm。

10、本技術(shù)方案的進一步設(shè)置為：所述定位孔組包括兩個平行設(shè)置的矩形通孔。

11、本實用新型公開了一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比：

12、1、本技術(shù)方案通過在植錫網(wǎng)孔內(nèi)設(shè)置連接架橋，連接架橋可以使得在進行植錫時，作為排氣通道使用，其在很大程度上可以減少氣泡的產(chǎn)生，提高焊點的強度和電氣連通性，從而提高電路板的性能和可靠性；

13、2、本技術(shù)方案的連接架橋?qū)⒅插a網(wǎng)孔均分為二，便于在植錫過程中進行排氣。

技術(shù)特征：

1.一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接架橋(200)的表面與所述鋼網(wǎng)主體(100)的表面齊平。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接架橋(200)將所述植錫網(wǎng)孔(101)一分為二。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接架橋(200)的寬度與所述植錫網(wǎng)孔(101)的直徑比為0.2-0.4。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述植錫網(wǎng)孔(101)的直徑為0.6mm，所述連接架橋(200)的寬度為0.13mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述定位孔組(102)包括兩個平行設(shè)置的矩形通孔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種減少芯片焊接氣泡率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：鋼網(wǎng)主體，所述鋼網(wǎng)主體的表面設(shè)有若干植錫區(qū)域，所述植錫區(qū)域的表面開設(shè)有若干植錫網(wǎng)孔，所述植錫網(wǎng)孔的外部四個角處均設(shè)有定位孔組；連接架橋，所述連接架橋設(shè)置于所述植錫網(wǎng)孔內(nèi)，所述連接架橋為“一”字型結(jié)構(gòu)。本技術(shù)方案通過在植錫網(wǎng)孔內(nèi)設(shè)置連接架橋，連接架橋可以使得在進行植錫時，作為排氣通道使用，其在很大程度上可以減少氣泡的產(chǎn)生，提高焊點的強度和電氣連通性，從而提高電路板的性能和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：侯華兵,楊永坤
受保護的技術(shù)使用者：浙江睿索電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240314
技術(shù)公布日：2024/12/19