本技術(shù)涉及一種沉金缸，更具體地說，尤其涉及一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸。

背景技術(shù)：

1、在印制電路板（pcb）制造中，產(chǎn)品在沉金生產(chǎn)過程中的沉金均勻性是各企業(yè)一個降本增效的課題。需從藥水、設(shè)備結(jié)構(gòu)及循環(huán)量等方面去改善及提高沉金均勻性。從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高沉金均勻性及效率。

2、為了提高沉金效率，現(xiàn)有生產(chǎn)中在沉金缸底部設(shè)置h型布氣管路朝缸底打氣使藥水能盡可能均勻的分布，這種結(jié)構(gòu)中氣體分流效果依然較差，氣體多數(shù)集中在靠近兩根布氣管路的位置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、沉金藥水均勻分布的pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸。

2、本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸，包括缸體，所述缸體內(nèi)底部設(shè)有布氣管路，所述布氣管路底部均布有若干沿管道中軸線對稱且朝兩側(cè)傾斜設(shè)置的出氣孔；所述布氣管路通過若干個卡環(huán)固定在缸體內(nèi)底面上，所述布氣管路底部與缸體內(nèi)底面之間的間距為2-4cm。

3、在布氣管路上方可拆卸設(shè)有勻流板，所述勻流板與布氣管路之間的間距為3-5cm；在勻流板沿長度方向兩端鉸接有吊耳。

4、上述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸中，所述勻流板沿長度方向兩端朝下傾斜設(shè)有定位端板，所述定位端板中部設(shè)有讓位缺口；當(dāng)勻流板安裝在缸體內(nèi)時，吊耳自由端放置在定位端板上。

5、上述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸中，所述勻流板底部設(shè)有若干支撐腳。

6、上述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸中，所述布氣管路包括至少四根輸氣管，在各輸氣管之間通過若干連通管連接，所述出氣孔設(shè)置在各輸氣管底部；在中間兩根輸氣管之間的連通管上連接有與外部打氣設(shè)備相配合的進氣管。

7、本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過將出氣孔設(shè)置在布氣管路底部且沿管道中軸線對稱朝兩側(cè)傾斜設(shè)置，使氣體朝兩側(cè)均勻散開進行第一次勻流，氣體上升時通過碰撞勻流板進行第二次勻流，使氣體均勻遍布在沉金缸中，能夠有效提高藥水分布的均勻性，提高沉金效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸，包括缸體（1），其特征在于，所述缸體（1）內(nèi)底部設(shè)有布氣管路（2），所述布氣管路（2）底部均布有若干沿管道中軸線對稱且朝兩側(cè)傾斜設(shè)置的出氣孔（3）；所述布氣管路（2）通過若干個卡環(huán)（4）固定在缸體（1）內(nèi)底面上，所述布氣管路（2）底部與缸體（1）內(nèi)底面之間的間距為2-4cm；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸，其特征在于，所述勻流板（5）沿長度方向兩端朝下傾斜設(shè)有定位端板（7），所述定位端板（7）中部設(shè)有讓位缺口（8）；當(dāng)勻流板（5）安裝在缸體（1）內(nèi)時，吊耳（6）自由端放置在定位端板（7）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸，其特征在于，所述勻流板（5）底部設(shè)有若干支撐腳（9）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板生產(chǎn)用均勻沉金缸，其特征在于，所述布氣管路（2）包括至少四根輸氣管（2a），在各輸氣管（2a）之間通過若干連通管（2b）連接，所述出氣孔（3）設(shè)置在各輸氣管（2a）底部；在中間兩根輸氣管（2a）之間的連通管（2b）上連接有與外部打氣設(shè)備相配合的進氣管（2c）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種PCB板生產(chǎn)用均勻沉金缸；屬于PCB板銅面沉金技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括缸體，所述缸體內(nèi)底部設(shè)有布氣管路，所述布氣管路底部均布有若干沿管道中軸線對稱且朝兩側(cè)傾斜設(shè)置的出氣孔；所述布氣管路通過若干個卡環(huán)固定在缸體內(nèi)底面上，所述布氣管路底部與缸體內(nèi)底面之間的間距為2?4cm；在布氣管路上方可拆卸設(shè)有勻流板，所述勻流板與布氣管路之間的間距為3?5cm；在勻流板沿長度方向兩端鉸接有吊耳；本技術(shù)旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、沉金藥水均勻分布的PCB板生產(chǎn)用均勻沉金缸；用于PCB板生產(chǎn)時對PCB板銅面進行沉金。

技術(shù)研發(fā)人員：王富恒,林國金,胡軍平,段思維,丘岳龍,石邵陽
受保護的技術(shù)使用者：梅州市奔創(chuàng)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240318
技術(shù)公布日：2024/12/17