本申請實(shí)施例涉及成品電路板調(diào)試，尤其涉及一種成品電路板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中，常常包括成品電路板，成品電路板包括電路板以及設(shè)置在電路板上的器件，器件在電路板上完成裝配之后，需要對成品電路板進(jìn)行調(diào)試。

2、成品電路板可以包括設(shè)置在電路板上的多個(gè)處理器，在對成品電路板進(jìn)行調(diào)試時(shí)，需要使調(diào)試設(shè)備與電路板上的處理器電連接，通過調(diào)試設(shè)備向處理器輸入信號來對處理器進(jìn)行調(diào)試。

3、在相關(guān)技術(shù)中，成品電路板還可以包括與多個(gè)處理器一一對應(yīng)的多個(gè)串口(cluster?communication?port，com)連接器以及與多個(gè)處理器一一對應(yīng)的多個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片，串口連接器和電平轉(zhuǎn)換芯片均設(shè)置在電路板上，每個(gè)處理器通過對應(yīng)的電平轉(zhuǎn)換芯片與對應(yīng)的串口連接器電連接，串口連接器用于與調(diào)試設(shè)備電連接，使得調(diào)試設(shè)備可以與處理器進(jìn)行信號交互。

4、然而，在相關(guān)技術(shù)中，用于使處理器與調(diào)試設(shè)備電連接的器件占用電路板上的空間較大，導(dǎo)致成品電路板的尺寸較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例提供一種成品電路板及電子設(shè)備，可使用于使處理器與調(diào)試設(shè)備電連接的器件占用電路板上的空間較小。

2、本申請實(shí)施例一方面提供一種成品電路板，該成品電路板包括電路板、通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器。通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器均設(shè)置在電路板上，第一處理器和第二處理器通過通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片與同一個(gè)通用串行總線連接器電連接。

3、在本申請實(shí)施例中，通用串行總線連接器的尺寸較小，且多個(gè)處理器可以通過同一個(gè)通用串行總線連接器與調(diào)試設(shè)備電連接來進(jìn)行信號交互，使得用于使處理器與調(diào)試設(shè)備電連接的器件占用電路板的空間較小，進(jìn)而利于減小成品電路板的尺寸。此外，通過調(diào)試設(shè)備上的一個(gè)連接器與一個(gè)通用串行總線連接器相連，就可以實(shí)現(xiàn)調(diào)試設(shè)備同時(shí)與多個(gè)處理器電連接，需要使調(diào)試設(shè)備同時(shí)與多個(gè)處理器電連接時(shí)，對調(diào)試設(shè)備以及使調(diào)試設(shè)備與成品電路板相連的器件的要求均較低。另外，調(diào)試設(shè)備可以通過一個(gè)通用串行總線連接器與多個(gè)處理器進(jìn)行信號交互，可以同時(shí)對多個(gè)處理器進(jìn)行并行調(diào)試，利于提高對成品電路板進(jìn)行調(diào)試的效率。

4、在一種可能的實(shí)施方式中，通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片為通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片。第一處理器和第二處理器與同一個(gè)通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片電連接，通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片與通用串行總線連接器電連接。

5、在一種可能的實(shí)施方式中，通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片具有第一串口信號端子組和第二串口信號端子組。第一串口信號端子組與第一處理器電連接，第二串口信號端子組與第二處理器電連接。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，電路板具有第一信號走線組、第二信號走線組、第一電連接結(jié)構(gòu)、第二電連接結(jié)構(gòu)、第三電連接結(jié)構(gòu)和第四電連接結(jié)構(gòu)。第一電連接結(jié)構(gòu)、第二電連接結(jié)構(gòu)、第三電連接結(jié)構(gòu)和第四電連接結(jié)構(gòu)位于電路板的表面，第一信號走線組的兩端分別與第一電連接結(jié)構(gòu)和第二電連接結(jié)構(gòu)電連接，第二信號走線組的兩端分別與第三電連接結(jié)構(gòu)和第四電連接結(jié)構(gòu)電連接。第一處理器與第一電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接，第一串口信號端子組與第二電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接。第二處理器與第三電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接，第二串口信號端子組與第四電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，第一串口信號端子組包括第一串口信號發(fā)送端子和第一串口信號接收端子，第一串口信號發(fā)送端子與第一處理器的信號接收端電連接，第一串口信號接收端子與第一處理器的信號發(fā)送端電連接。第二串口信號端子組包括第二串口信號發(fā)送端子和第二串口信號接收端子，第二串口信號發(fā)送端子與第二處理器的信號接收端電連接，第二串口信號接收端子與第二處理器的信號發(fā)送端電連接。

8、在一種可能的實(shí)施方式中，通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片具有第一通用串行總線信號端子組，通用串行總線連接器具有第二通用串行總線信號端子組。第二通用串行總線信號端子組與第一通用串行總線信號端子組電連接。

9、在一種可能的實(shí)施方式中，通用串行總線連接器還具有第三通用串行總線信號端子組。第三通用串行總線信號端子組與第一通用串行總線信號端子組電連接。

10、在一種可能的實(shí)施方式中，電路板具有第三信號走線組、第五電連接結(jié)構(gòu)和第六電連接結(jié)構(gòu)。第五電連接結(jié)構(gòu)和第六電連接結(jié)構(gòu)位于電路板的表面，第三信號走線組的兩端分別與第五電連接結(jié)構(gòu)和第六電連接結(jié)構(gòu)電連接。第一通用串行總線信號端子組與第五電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接，第二通用串行總線信號端子組和第三通用串行總線信號端子組與第六電連接結(jié)構(gòu)固定、并電連接。

11、在一種可能的實(shí)施方式中，通用串行總線連接器為type-c連接器。

12、本申請實(shí)施例另一方面提供一種電子設(shè)備，包括殼體以及上述任一實(shí)施方式中的成品電路板。成品電路板設(shè)置在殼體內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.一種成品電路板，其特征在于，包括電路板、通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片為通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉(zhuǎn)多串口芯片具有第一串口信號端子組和第二串口信號端子組；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成品電路板，其特征在于，所述電路板具有第一信號走線組、第二信號走線組、第一電連接結(jié)構(gòu)、第二電連接結(jié)構(gòu)、第三電連接結(jié)構(gòu)和第四電連接結(jié)構(gòu)；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成品電路板，其特征在于，所述第一串口信號端子組包括第一串口信號發(fā)送端子和第一串口信號接收端子，所述第一串口信號發(fā)送端子與所述第一處理器的信號接收端電連接，所述第一串口信號接收端子與所述第一處理器的信號發(fā)送端電連接；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片具有第一通用串行總線信號端子組，所述通用串行總線連接器具有第二通用串行總線信號端子組；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線連接器還具有第三通用串行總線信號端子組；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成品電路板，其特征在于，所述電路板具有第三信號走線組、第五電連接結(jié)構(gòu)和第六電連接結(jié)構(gòu)；

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線連接器為type-c連接器。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的成品電路板；

技術(shù)總結(jié)
本申請實(shí)施例提供一種成品電路板及電子設(shè)備，涉及成品電路板調(diào)試技術(shù)領(lǐng)域。該成品電路板包括電路板、通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器。通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器均設(shè)置在電路板上，第一處理器和第二處理器通過通用串行總線轉(zhuǎn)串口芯片與同一個(gè)通用串行總線連接器電連接。這樣，可使用于使處理器與調(diào)試設(shè)備電連接的器件占用電路板上的空間較小。

技術(shù)研發(fā)人員：巫仕文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/19