本技術屬于貼片裝置，尤其涉及一種全自動分光貼片一體機的真空平臺。

背景技術：

1、貼片機是用于將貼片類產品(例如led燈珠、miniled)貼裝于pcb板或玻璃基板上的裝置?，F(xiàn)有技術的led貼片機包括送料裝置及貼片裝置，振動盤通過振動依次向送料裝置輸送貼片元件，貼片元件經過送料裝置的選擇調整后編料置入貼片裝置的編料組件，貼片裝置吸取編料組件上的貼片元件并將貼片元件貼附于待貼板材的對應位置，從而完成貼片操作。

2、現(xiàn)有技術中，基板的裝夾操作較為繁瑣，并且不能適應尺寸不一的基板，在實際應用時會對貼片作業(yè)造成較大的影響。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型實施例的目的在于提供一種全自動分光貼片一體機的真空平臺，旨在解決背景技術中所提及的現(xiàn)有技術所存在的技術問題。

2、本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種全自動分光貼片一體機的真空平臺，所真空平臺包括移動臺、吸料平臺、輸送滑塊和推料塊，所述移動臺上安裝有平臺u座，平臺u座上通過輸送輪滑動配合有吸料平臺，輸送輪安裝在輸送軸上，所述移動臺上安裝有用于安裝氣缸的推氣缸座以及與氣缸連接的推料塊，所述推料塊與吸料平臺連接，所述吸料平臺通過輸送滑塊與輸送泊爪連接，吸料平臺的側面位置對應輸送泊爪的行程位置處安裝有感應座。

3、優(yōu)選地，所述移動臺的兩側位置處分別設有安裝在護板底座上的左護板和右護板，所述移動臺上還通過調節(jié)電機座安裝有調節(jié)電機，所述調節(jié)電機的輸出端與t型絲桿連接，t型絲桿上設有兩段旋向相反的螺紋，所述左護板和右護板均與所述t型絲桿形成螺旋副傳動。

4、優(yōu)選地，所述移動臺上還安裝有處于右護板行程位置上的寬感應片。

5、優(yōu)選地，所述移動臺的底部安裝有y軸移動平臺和x軸移動平臺，以實現(xiàn)移動臺在x軸和y軸上的移動，所述y軸移動平臺和x軸移動平臺均安裝有平臺限位。

6、優(yōu)選地，所述輸送軸上還安裝有輸送限位環(huán)。

7、本實用新型的有益效果是：可實現(xiàn)對基板的裝夾以及帶動基板運動至貼片位置，并且可以通過調節(jié)電機輸出動力來實現(xiàn)左護板和右護板的相對移動，來適應不同尺寸的基板，極大的提升基板的輸送效率和貼片效率。

技術特征：

1.一種全自動分光貼片一體機的真空平臺，其特征在于，所真空平臺包括移動臺(1)、吸料平臺(3)、輸送滑塊(7)和推料塊(9)，所述移動臺(1)上安裝有平臺u座，平臺u座(2)上通過輸送輪滑動配合有吸料平臺(3)，輸送輪安裝在輸送軸(12)上，所述移動臺(1)上安裝有用于安裝氣缸的推氣缸座(8)以及與氣缸連接的推料塊(9)，所述推料塊(9)與吸料平臺(3)連接，所述吸料平臺(3)通過輸送滑塊(7)與輸送泊爪(13)連接，吸料平臺(3)的側面位置對應輸送泊爪(13)的行程位置處安裝有感應座(14)。

2.根據(jù)權利要求1所述的全自動分光貼片一體機的真空平臺，其特征在于，所述移動臺(1)的兩側位置處分別設有安裝在護板底座(5)上的左護板(4)和右護板(6)，所述移動臺(1)上還通過調節(jié)電機座(16)安裝有調節(jié)電機(17)，所述調節(jié)電機(17)的輸出端與t型絲桿(10)連接，t型絲桿(10)上設有兩段旋向相反的螺紋，所述左護板(4)和右護板(6)均與所述t型絲桿(10)形成螺旋副傳動。

3.根據(jù)權利要求2所述的全自動分光貼片一體機的真空平臺，其特征在于，所述移動臺(1)上還安裝有處于右護板(6)行程位置上的寬感應片(15)。

4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的全自動分光貼片一體機的真空平臺，其特征在于，所述移動臺(1)的底部安裝有y軸移動平臺(18)和x軸移動平臺(19)，以實現(xiàn)移動臺(1)在x軸和y軸上的移動，所述y軸移動平臺(18)和x軸移動平臺(19)均安裝有平臺限位(20)。

5.根據(jù)權利要求4所述的全自動分光貼片一體機的真空平臺，其特征在于，所述輸送軸(12)上還安裝有輸送限位環(huán)(411)。

技術總結
本技術適用于貼片裝置技術領域，提供了一種全自動分光貼片一體機的真空平臺，所真空平臺包括移動臺、吸料平臺、輸送滑塊和推料塊，所述移動臺上安裝有平臺U座，平臺U座上通過輸送輪滑動配合有吸料平臺，輸送輪安裝在輸送軸上，所述移動臺上安裝有用于安裝氣缸的推氣缸座以及與氣缸連接的推料塊，所述推料塊與吸料平臺連接，所述吸料平臺通過輸送滑塊與輸送泊爪連接，吸料平臺的側面位置對應輸送泊爪的行程位置處安裝有感應座；本技術的有益效果是：可實現(xiàn)對基板的裝夾以及帶動基板運動至貼片位置，并且可以通過調節(jié)電機輸出動力來實現(xiàn)左護板和右護板的相對移動，來適應不同尺寸的基板，極大的提升基板的輸送效率和貼片效率。

技術研發(fā)人員：鄧朝旭,何文
受保護的技術使用者：深圳市朝陽光科技有限公司
技術研發(fā)日：20240322
技術公布日：2024/12/10