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      一種吸平移料機(jī)構(gòu)和自動(dòng)撕膜裝置的制作方法

      文檔序號(hào):40399124發(fā)布日期:2024-12-20 12:22閱讀:4來(lái)源:國(guó)知局
      一種吸平移料機(jī)構(gòu)和自動(dòng)撕膜裝置的制作方法

      本技術(shù)涉及移料機(jī)構(gòu)領(lǐng)域,具體是涉及一種吸平移料機(jī)構(gòu)和自動(dòng)撕膜裝置。


      背景技術(shù):

      1、柔性電路板(flexibleprintedcircuit,fpc),又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板,其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化,fpc產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為必然趨勢(shì)。在fpc柔性線路板行業(yè)中,fpc上需要覆蓋一層fpc保護(hù)膜,保護(hù)膜的主要作用是:1、保護(hù)銅箔不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化;2、為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋;3、在后續(xù)的smt中,起到阻焊作用。fpc保護(hù)膜在運(yùn)輸、保護(hù)過(guò)程中,膜上覆蓋有一層底紙,在使用保護(hù)膜之前需要分離該底紙。

      2、傳統(tǒng)設(shè)備基本上都是從卷狀料卷中將膜剝離底紙,裁切成單張,然后貼到銅箔上。而國(guó)內(nèi)多數(shù)fpc廠家規(guī)模比較小,每日生產(chǎn)的單品數(shù)量比較少(幾十到幾百?gòu)?,用卷膜會(huì)造成成本浪費(fèi),所以這些工廠優(yōu)先選用單張地、沖切好的保護(hù)膜,通過(guò)人工撕膜然后貼到銅箔上,但是通過(guò)人工完成則存在勞動(dòng)效率低、生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。

      3、亟需研發(fā)一款能自動(dòng)撕膜的裝置,在自動(dòng)撕膜前需要對(duì)fpc工件進(jìn)行上料,傳統(tǒng)的上料機(jī)構(gòu)一般通過(guò)真空吸盤(pán)吸取fpc工件,由于fpc工件比較柔軟,即使設(shè)置多個(gè)真空吸盤(pán)同時(shí)吸取fpc工件,fpc工件局部會(huì)發(fā)生一定彎曲變形,若將彎曲的fpc工件直接放入撕膜機(jī)構(gòu),在撕膜過(guò)程中很可能會(huì)導(dǎo)致撕膜不成功或損壞fpc工件。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的第一目的是提供一種具有吸平功能的吸平移料機(jī)構(gòu)。

      2、本實(shí)用新型的第二目的是提供一種包含上述吸平移料機(jī)構(gòu)的自動(dòng)撕膜裝置。

      3、為了實(shí)現(xiàn)上述的第一目的,本實(shí)用新型提供的一種吸平移料機(jī)構(gòu),包括安裝架、升降座、升降驅(qū)動(dòng)裝置和第一取料組件,升降座設(shè)置在安裝架上,第一取料組件設(shè)置在升降座上,升降驅(qū)動(dòng)裝置能驅(qū)動(dòng)升降座及第一取料組件沿z向移動(dòng);第一取料組件包括吸平件,吸平件設(shè)置有腔室和真空連接端,吸平件的底壁設(shè)置有沿xy面延伸的吸平面,吸平面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)吸附孔,吸附孔和真空連接端均與腔室連通。

      4、由上述方案可見(jiàn),通過(guò)在吸平件上設(shè)置吸平面,方便在吸起工件前,先將工件整平,防止柔軟的工件在被吸起時(shí)發(fā)生彎曲變形,有利于方便后續(xù)撕膜操作。

      5、進(jìn)一步的方案是,吸平件包括頂板、底板和多個(gè)側(cè)板,頂板和底板相對(duì)設(shè)置,所述側(cè)板連接在所述頂板和底板之間,且多個(gè)側(cè)板分別設(shè)置在頂板的四周,且側(cè)板連接在頂板和底板之間,頂板、底板和多個(gè)側(cè)板之間形成腔室,吸附孔貫穿底板的厚度方向,真空連接端設(shè)置在頂板上。

      6、進(jìn)一步的方案是,吸平件上設(shè)置有到位檢測(cè)組件,到位檢測(cè)組件包括到位檢測(cè)裝置和檢測(cè)通道,檢測(cè)通道貫穿頂板、腔室和底板的吸平面,檢測(cè)通道與腔室不連通,到位檢測(cè)裝置設(shè)置在頂板上,且到位檢測(cè)裝置發(fā)射的檢測(cè)光能穿過(guò)檢測(cè)通道。

      7、進(jìn)一步的方案是,升降座設(shè)置有第一安裝板,吸平件上下彈性移動(dòng)地連接在第一安裝板上,第一安裝板和吸平件之間連接有緩沖組件。

      8、進(jìn)一步的方案是,緩沖組件包括直線軸承、導(dǎo)桿、限位件和第一彈性件,直線軸承設(shè)置在第一安裝板上,導(dǎo)桿插裝在直線軸承內(nèi),限位件連接在導(dǎo)桿的上部并能限制導(dǎo)桿與直線軸承分離,導(dǎo)桿的下部與吸平件連接,第一彈性件彈性抵接在直線軸承和吸平件之間,吸平件和導(dǎo)桿能沿直線軸承的軸線來(lái)回移動(dòng)。

      9、進(jìn)一步的方案是,吸平移料機(jī)構(gòu)還包括第二取料組件,第二取料組件設(shè)置在第一取料組件的一側(cè)。

      10、進(jìn)一步的方案是,第二取料組件包括第二安裝板和多個(gè)吸料小組件,所述第二安裝板連接在所述升降座上,多個(gè)吸料小組件設(shè)置在第二安裝板上并均朝向同一側(cè)延伸,吸料小組件在第二安裝板上的位置可調(diào)。

      11、進(jìn)一步的方案是,吸料小組件包括磁吸件、安裝桿、第二彈性件、吸盤(pán)連接件和吸盤(pán),磁吸件和吸盤(pán)連接件分別連接在安裝桿的兩端,磁吸件與第二安裝板磁吸連接,第二彈性件彈性抵接在磁吸件和吸盤(pán)連接件之間,吸盤(pán)連接在吸盤(pán)連接件上,吸盤(pán)連接件和吸盤(pán)能沿安裝桿的軸線彈性移動(dòng)。

      12、為了實(shí)現(xiàn)上述的第二目的,本實(shí)用新型提供的一種撕膜裝置,包括固定架、撕膜機(jī)構(gòu)和上述的吸平移料機(jī)構(gòu),吸平移料機(jī)構(gòu)設(shè)置在固定架上并能向撕膜機(jī)構(gòu)移動(dòng)。



      技術(shù)特征:

      1.一種吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:包括安裝架、升降座、升降驅(qū)動(dòng)裝置和第一取料組件,所述升降座設(shè)置在所述安裝架上,所述第一取料組件設(shè)置在所述升降座上,所述升降驅(qū)動(dòng)裝置能驅(qū)動(dòng)所述升降座及所述第一取料組件沿z向移動(dòng);

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的吸平移料機(jī)構(gòu),其特征在于:

      9.自動(dòng)撕膜裝置,其特征在于:包括固定架、撕膜機(jī)構(gòu)和上述權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的吸平移料機(jī)構(gòu),所述吸平移料機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述固定架上并能向所述撕膜機(jī)構(gòu)移動(dòng)。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)提供一種吸平移料機(jī)構(gòu)和自動(dòng)撕膜裝置,該吸平移料機(jī)構(gòu)包括安裝架、升降座、升降驅(qū)動(dòng)裝置和第一取料組件,升降座設(shè)置在安裝架上,第一取料組件設(shè)置在升降座上,升降驅(qū)動(dòng)裝置能驅(qū)動(dòng)升降座及第一取料組件沿Z向移動(dòng);第一取料組件包括吸平件,吸平件設(shè)置有腔室和真空連接端,吸平件的底壁設(shè)置有沿XY面延伸的吸平面,吸平面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)吸附孔,吸附孔和真空連接端均與腔室連通;該自動(dòng)撕膜裝置包括吸平移料機(jī)構(gòu)。本技術(shù)在移料前,先整平柔軟的工件,避免工件發(fā)生彎曲變形,方便后續(xù)進(jìn)行撕膜操作。

      技術(shù)研發(fā)人員:方名財(cái),薛海鋒,宋濤
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:欣圳(珠海)智能裝備有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240401
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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