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      一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板的制作方法

      文檔序號:40242335發(fā)布日期:2024-12-11 12:31閱讀:7來源:國知局
      一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板的制作方法

      本技術(shù)涉及電路板,尤其涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板。


      背景技術(shù):

      1、電子裝置一般含有電路板,其上設(shè)置有電子元件使該電子裝置具有完整功能,其中某些電子元件如處理器、晶體管、電阻器、電容器、發(fā)光二極管皆會于電子裝置運(yùn)作時產(chǎn)生可觀的廢熱,當(dāng)廢熱累積時,會造成該電路板及其上電子元件產(chǎn)生高溫問題,會使電子元件運(yùn)作異常甚至導(dǎo)致整個電子裝置失去作用,也可能會導(dǎo)致該電路板及其上電子元件的燒毀或短路,充電樁用電路板,往往因為對充電速度的要求,其工作過程中電壓和電流較大,運(yùn)行產(chǎn)生大量的熱量長時間不能夠散發(fā)出去將對電路板運(yùn)行穩(wěn)定產(chǎn)生影響。由上述敘述可得知,如何排除廢熱的累積并快速散熱的確是現(xiàn)今電子裝置的設(shè)計重點之一。

      2、為此,提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本實用新型的目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,以解決上述背景技術(shù)中提出的充電樁電路板如何快速散熱的問題。

      2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,包括電路主板,電路主板的下端設(shè)置有散熱板,散熱板的下端設(shè)置有散熱鰭片,散熱板的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱管,導(dǎo)熱管的一側(cè)設(shè)置有散熱片,散熱片設(shè)置在通風(fēng)管的內(nèi)部,通風(fēng)管的一端設(shè)置有風(fēng)扇,風(fēng)扇設(shè)置在散熱板的一側(cè)。

      3、優(yōu)選的,導(dǎo)熱管的一端開口設(shè)置在散熱片的內(nèi)部,導(dǎo)熱管的另一端開口設(shè)置有微型泵體,微型泵體的一端設(shè)置有散熱片。

      4、優(yōu)選的,散熱片的內(nèi)部設(shè)置有液體存儲腔,液體存儲腔與導(dǎo)熱管貫通設(shè)置,散熱片設(shè)置為片狀且由導(dǎo)熱材質(zhì)制成。

      5、優(yōu)選的,風(fēng)扇設(shè)置為多組,風(fēng)扇設(shè)置在組裝架的內(nèi)部,組裝架設(shè)置在通風(fēng)管的一端。

      6、優(yōu)選的,通風(fēng)管的一端設(shè)置有排風(fēng)口,排風(fēng)口設(shè)置在通風(fēng)管的下端,通風(fēng)管的一端設(shè)置有灰塵濾網(wǎng),灰塵濾網(wǎng)設(shè)置在排風(fēng)口處。

      7、優(yōu)選的,通風(fēng)管的一端設(shè)置有安裝凸沿,安裝凸沿的一端設(shè)置有密封墊圈。

      8、優(yōu)選的,散熱板的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽,安裝槽的尺寸和電路主板相適配,電路主板設(shè)置在安裝槽的內(nèi)部,安裝槽的底部涂設(shè)有絕緣導(dǎo)熱涂層。

      9、優(yōu)選的,散熱板的下端設(shè)置有支撐架,支撐架對稱設(shè)置在散熱板的兩側(cè),支撐架設(shè)置在通風(fēng)管的一側(cè)且間隔一段距離。

      10、本實用新型的有益效果:

      11、1.本實用新型通過設(shè)計散熱板,能夠吸收電路主板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量,通過內(nèi)部的導(dǎo)熱管和下端的散熱鰭片對散熱板進(jìn)行熱量傳遞散發(fā)實現(xiàn)降溫,對電路主板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量及時進(jìn)行吸收,延長電路主板的運(yùn)行壽命,增強(qiáng)電路主板運(yùn)行穩(wěn)定。

      12、2.本實用新型通過設(shè)計風(fēng)扇和通風(fēng)管,能夠?qū)⒊潆姽裢獠康目諝饬魍ǖ焦耋w的內(nèi)部,對散熱鰭片和電路主板上端的電子元件直接降溫,加強(qiáng)降溫的效率,空氣流動速度加快,更好的對散熱片內(nèi)部循環(huán)流動的液體進(jìn)行降溫,間接的增強(qiáng)散熱板對電路主板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量進(jìn)行吸收。



      技術(shù)特征:

      1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,包括電路主板(1),其特征在于,所述電路主板(1)的下端設(shè)置有散熱板(2),所述散熱板(2)的下端設(shè)置有散熱鰭片(15),所述散熱板(2)的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱管(5),所述導(dǎo)熱管(5)的一側(cè)設(shè)置有散熱片(7),所述散熱片(7)設(shè)置在通風(fēng)管(9)的內(nèi)部,所述通風(fēng)管(9)的一端設(shè)置有風(fēng)扇(14),所述風(fēng)扇(14)設(shè)置在散熱板(2)的一側(cè)。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述導(dǎo)熱管(5)的一端開口設(shè)置在散熱片(7)的內(nèi)部,所述導(dǎo)熱管(5)的另一端開口設(shè)置有微型泵體(6),所述微型泵體(6)的一端設(shè)置有散熱片(7)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述散熱片(7)的內(nèi)部設(shè)置有液體存儲腔(8),所述液體存儲腔(8)與導(dǎo)熱管(5)貫通設(shè)置,所述散熱片(7)設(shè)置為片狀且由導(dǎo)熱材質(zhì)制成。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述風(fēng)扇(14)設(shè)置為多組,所述風(fēng)扇(14)設(shè)置在組裝架(13)的內(nèi)部,所述組裝架(13)設(shè)置在通風(fēng)管(9)的一端。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述通風(fēng)管(9)的一端設(shè)置有排風(fēng)口,所述排風(fēng)口設(shè)置在通風(fēng)管(9)的下端,所述通風(fēng)管(9)的一端設(shè)置有灰塵濾網(wǎng)(10),所述灰塵濾網(wǎng)(10)設(shè)置在排風(fēng)口處。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述通風(fēng)管(9)的一端設(shè)置有安裝凸沿(11),所述安裝凸沿(11)的一端設(shè)置有密封墊圈(12)。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述散熱板(2)的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽(3),所述安裝槽(3)的尺寸和電路主板(1)相適配,所述電路主板(1)設(shè)置在安裝槽(3)的內(nèi)部,所述安裝槽(3)的底部涂設(shè)有絕緣導(dǎo)熱涂層(4)。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,其特征在于,所述散熱板(2)的下端設(shè)置有支撐架(16),所述支撐架(16)對稱設(shè)置在散熱板(2)的兩側(cè),所述支撐架(16)設(shè)置在通風(fēng)管(9)的一側(cè)且間隔一段距離。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的充電樁電路板,包括電路主板,電路主板的下端設(shè)置有散熱板,散熱板的下端設(shè)置有散熱鰭片,散熱板的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱管,導(dǎo)熱管的一側(cè)設(shè)置有散熱片,散熱片設(shè)置在通風(fēng)管的內(nèi)部,通風(fēng)管的一端設(shè)置有風(fēng)扇,風(fēng)扇設(shè)置在散熱板的一側(cè)。本技術(shù)通過設(shè)計散熱板,能夠吸收電路主板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量,通過內(nèi)部的導(dǎo)熱管和下端的散熱鰭片對散熱板進(jìn)行熱量傳遞散發(fā)實現(xiàn)降溫,對電路主板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量及時進(jìn)行吸收,延長電路主板的運(yùn)行壽命,增強(qiáng)電路主板運(yùn)行穩(wěn)定。

      技術(shù)研發(fā)人員:李涵,孫家園,楊文風(fēng)
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:浙江上豪電子科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240407
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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