本技術(shù)涉及集成電路加工，具體涉及一種集成電路加工用貼片裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路在制作完成后需要將電路封裝起來，封裝的方法分為兩種，直插型和貼片型，直插就是將引腳作成針壯可以插到pcb板上然后焊接，貼片就是把引腳作成一個小金屬板，利用高溫回流焊接方法貼裝到pcb板上。

2、目前市場上，現(xiàn)有的集成電路用貼片裝置，存在不能自動進(jìn)行貼片，需要人工進(jìn)行操作，比較費(fèi)時費(fèi)力，且在取片時，容易使貼片偏移，不能將貼片輕松吸附進(jìn)行貼片操作，影響了貼片效率的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路加工用貼片裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

3、一種集成電路加工用貼片裝置，包括貼片裝置本體，適用于集成電路加工貼片使用，所述貼片裝置本體包括有貼片臺，所述貼片臺的兩側(cè)外表面上均焊接有限位支柱。

4、所述貼片臺的上方設(shè)置有貼片單元，所述貼片單元的底端上設(shè)置有緩沖單元。

5、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述貼片單元包括有設(shè)置在貼片臺頂部左側(cè)上的放置槽，所述貼片臺的頂部右側(cè)上的貼片槽，所述限位支柱的頂部固定安裝有連接塊，所述連接塊的里側(cè)上固定安裝有固定橫桿。

6、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述固定橫桿的外表面上滑動套接有滑動塊，所述固定橫桿的外表面位于滑動塊的兩側(cè)上均固定套接有固定環(huán)，所述滑動塊的底端外表面上固定安裝有電動推桿，兩側(cè)固定環(huán)能夠促使滑動塊精準(zhǔn)移動在放置槽和貼片槽的上方。

7、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述電動推桿的另一端上固定安裝有真空泵，所述真空泵的底部固定安裝有輸氣管道，所述輸氣管道的另一端上固定安裝有吸盤，真空泵抽氣促使貼片吸附在吸盤上。

8、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述真空泵的外表面上固定套接有支架，所述支架的兩側(cè)外表面上均固定安裝有伸縮桿，所述伸縮桿的另一端上固定安裝有限位塊，所述限位塊滑動套接在限位支柱的外表面上，伸縮桿能夠在真空泵左右移動時，配合伸縮處理。

9、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述緩沖單元包括有固定安裝在吸盤底部四周上的緩沖套筒，所述緩沖套筒的底端內(nèi)部活動插接有活塞柱，所述活塞柱的底端上固定安裝有抵觸球。

10、本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述活塞柱的頂部固定安裝有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的另一端固定安裝在緩沖套筒的內(nèi)部頂端上。

11、由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型相對現(xiàn)有技術(shù)來說，取得的技術(shù)進(jìn)步是：

12、1、本實(shí)用新型提供一種集成電路加工用貼片裝置，通過設(shè)置滑動塊與左側(cè)固定環(huán)貼合，此時電動推桿推動真空泵下移，促使吸盤與放置槽內(nèi)部的貼片貼合，啟動真空泵進(jìn)行抽氣，配合吸盤對貼片進(jìn)行吸附，再通過撥動滑動塊與右側(cè)固定環(huán)貼合，此時吸盤位于貼片槽的上方，再次通過電動推桿推動吸盤貼合在電路板的頂部，此時真空泵停止工作，使得貼片與電路板精準(zhǔn)貼合。

13、2、本實(shí)用新型提供一種集成電路加工用貼片裝置，通過吸盤與電路板貼合時，吸盤底端四周的活塞柱帶動抵觸球先接觸在貼片槽的頂部四周上，在貼片擠壓貼合時，配合活塞柱移動在緩沖套筒的內(nèi)部，并擠壓緩沖彈簧，利用緩沖彈簧能夠減少擠壓力，達(dá)到緩沖的作用，防止電路板受損。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路加工用貼片裝置，包括貼片裝置本體(1)，適用于集成電路加工貼片使用，其特征在于：所述貼片裝置本體(1)包括有貼片臺(2)，所述貼片臺(2)的兩側(cè)外表面上均焊接有限位支柱(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路加工用貼片裝置，其特征在于：所述緩沖單元包括有固定安裝在吸盤(38)底部四周上的緩沖套筒(39)，所述緩沖套筒(39)的底端內(nèi)部活動插接有活塞柱(391)，所述活塞柱(391)的底端上固定安裝有抵觸球(392)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路加工用貼片裝置，其特征在于：所述活塞柱(391)的頂部固定安裝有緩沖彈簧(393)，所述緩沖彈簧(393)的另一端固定安裝在緩沖套筒(39)的內(nèi)部頂端上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種集成電路加工用貼片裝置，涉及集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域，包括貼片裝置本體，適用于集成電路加工貼片使用，所述貼片裝置本體包括有貼片臺，所述貼片臺的兩側(cè)外表面上均焊接有限位支柱，所述貼片臺的上方設(shè)置有貼片單元，所述貼片單元的底端上設(shè)置有緩沖單元，所述貼片單元包括有設(shè)置在貼片臺頂部左側(cè)上的放置槽，所述貼片臺的頂部右側(cè)上的貼片槽。本技術(shù)通過吸盤與電路板貼合時，吸盤底端四周上的活塞柱帶動抵觸球先接觸在貼片槽的頂部四周上，在貼片擠壓貼合時，配合活塞柱移動在緩沖套筒的內(nèi)部，并擠壓緩沖彈簧，利用緩沖彈簧的彈性勢能能夠減少擠壓力，達(dá)到緩沖的作用，防止電路板受損。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘龍鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市宏禾智控科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240409
技術(shù)公布日：2024/12/19