本技術(shù)涉及集成電路芯，具體為一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼。

背景技術(shù)：

1、集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件，電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊，固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。

2、經(jīng)檢索，現(xiàn)有專利(授權(quán)公告號(hào)：cn?213546311?u)公開(kāi)的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其通過(guò)在集成電路芯片外部設(shè)置的防水外殼，以及在開(kāi)口處粘接的密封墊、倒凸形槽內(nèi)設(shè)置的環(huán)狀凸起以及散熱口外端的導(dǎo)水板等，能夠在對(duì)集成電路芯片進(jìn)行散熱的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路芯片防水的作用，進(jìn)而有利于對(duì)集成電路芯片進(jìn)行防護(hù)，延長(zhǎng)其使用壽命。

3、但是上述的技術(shù)方案仍存在一定的缺陷，防水外殼和底板將芯片密封包裹，而散熱口受導(dǎo)水板的約束，導(dǎo)致芯片熱量傳遞出去的效率較慢，甚至造成永久性的損壞，為此，提出一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，以解決上述背景中提出的技術(shù)問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，包括頂框，所述頂框的下端設(shè)有底板，所述底板的上表面位于頂框內(nèi)安裝有集成電路芯片，所述集成電路芯片上表面設(shè)有貫穿至頂框前后表面的三組通風(fēng)管，所述頂框內(nèi)位于三組通風(fēng)管之間的空缺中固定有吸熱網(wǎng)，每組所述吸熱網(wǎng)內(nèi)設(shè)有貫穿至通風(fēng)管內(nèi)的三組導(dǎo)熱柱；

3、通孔上表面靠近四處拐角位置處開(kāi)設(shè)有通孔，每組所述通孔內(nèi)套設(shè)有主動(dòng)桿，所述主動(dòng)桿的下方設(shè)有與引腳固定的不規(guī)則桿，所述主動(dòng)桿的底端位于不規(guī)則桿的一側(cè)設(shè)有弧條，所述弧條的側(cè)壁設(shè)有延伸至不規(guī)則桿內(nèi)的定位條，所述不規(guī)則桿與定位條接觸位置處開(kāi)設(shè)有弧槽。

4、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，所述主動(dòng)桿的頂端位于通孔內(nèi)，且主動(dòng)桿的頂端固定有手柄，所述通孔的內(nèi)壁拐角設(shè)有弧形倒角。

5、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，所述主動(dòng)桿外壁設(shè)有延伸至通孔內(nèi)的阻尼環(huán)，所述通孔內(nèi)與阻尼環(huán)接觸位置處開(kāi)設(shè)有環(huán)槽。

6、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，所述集成電路芯片的四周外壁皆設(shè)有若干組延伸出頂框外側(cè)的引腳，所述頂框的底端與引腳接觸位置處開(kāi)設(shè)有引腳槽，所述引腳槽的內(nèi)壁與引腳接觸位置處設(shè)有彈性橡膠墊。

7、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，所述頂框的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)固定有陶瓷板。

8、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，所述底板的上表面開(kāi)設(shè)有定位槽，且定位槽的尺寸與集成電路芯片相等。

9、作為本實(shí)用新型的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼優(yōu)選技術(shù)方案，四組所述不規(guī)則桿之間的間隔與四組通孔相同。

10、綜上所述，本實(shí)用新型主要具有以下有益效果：

11、本實(shí)用新型通過(guò)通風(fēng)管的設(shè)置使得空氣從頂框內(nèi)流過(guò)，可帶走部分熱量，同時(shí)吸熱網(wǎng)和導(dǎo)熱柱配合，將熱量輸送至通風(fēng)管內(nèi)，大幅地提升了散熱的效果，而主動(dòng)桿和不規(guī)則桿配合，使得該頂框與地板的拆裝轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)更少，變相的提升其拆裝時(shí)的效率。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，包括頂框(100)，其特征在于：所述頂框(100)的下端設(shè)有底板(110)，所述底板(110)的上表面位于頂框(100)內(nèi)安裝有集成電路芯片(140)，所述集成電路芯片(140)上表面設(shè)有貫穿至頂框(100)前后表面的三組通風(fēng)管(120)，所述頂框(100)內(nèi)位于三組通風(fēng)管(120)之間的空缺中固定有吸熱網(wǎng)(170)，每組所述吸熱網(wǎng)(170)內(nèi)設(shè)有貫穿至通風(fēng)管(120)內(nèi)的三組導(dǎo)熱柱(160)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：所述主動(dòng)桿(150)的頂端位于通孔(101)內(nèi)，且主動(dòng)桿(150)的頂端固定有手柄，所述通孔(101)的內(nèi)壁拐角設(shè)有弧形倒角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：所述主動(dòng)桿(150)外壁設(shè)有延伸至通孔(101)內(nèi)的阻尼環(huán)(151)，所述通孔(101)內(nèi)與阻尼環(huán)(151)接觸位置處開(kāi)設(shè)有環(huán)槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：所述集成電路芯片(140)的四周外壁皆設(shè)有若干組延伸出頂框(100)外側(cè)的引腳(130)，所述頂框(100)的底端與引腳(130)接觸位置處開(kāi)設(shè)有引腳槽(102)，所述引腳槽(102)的內(nèi)壁與引腳(130)接觸位置處設(shè)有彈性橡膠墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：所述頂框(100)的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)固定有陶瓷板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：所述底板(110)的上表面開(kāi)設(shè)有定位槽，且定位槽的尺寸與集成電路芯片(140)相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，其特征在于：四組所述不規(guī)則桿(111)之間的間隔與四組通孔(101)相同。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種集成電路芯片保護(hù)用防水外殼，涉及集成電路芯技術(shù)領(lǐng)域，包括頂框，所述頂框的下端設(shè)有底板，所述底板的上表面位于頂框內(nèi)安裝有集成電路芯片，所述集成電路芯片上表面設(shè)有貫穿至頂框前后表面的三組通風(fēng)管，所述頂框內(nèi)位于三組通風(fēng)管之間的空缺中固定有吸熱網(wǎng)，每組所述吸熱網(wǎng)內(nèi)設(shè)有貫穿至通風(fēng)管內(nèi)的三組導(dǎo)熱柱；通孔上表面靠近四處拐角位置處開(kāi)設(shè)有通孔，每組所述通孔內(nèi)套設(shè)有主動(dòng)桿。本技術(shù)通過(guò)通風(fēng)管的設(shè)置使得空氣從頂框內(nèi)流過(guò)，可帶走部分熱量，同時(shí)吸熱網(wǎng)和導(dǎo)熱柱配合，將熱量輸送至通風(fēng)管內(nèi)，大幅地提升了散熱的效果，而主動(dòng)桿和不規(guī)則桿配合，使得該頂框與地板的拆裝轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)更少，變相的提升其拆裝時(shí)的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：呂倫,陳海燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳科未來(lái)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240409
技術(shù)公布日：2024/12/10