本技術(shù)屬于電子產(chǎn)品維修領(lǐng)域，具體涉及一種萬用植錫除膠平臺。

背景技術(shù)：

1、電子元器件的維修技術(shù)對工具的使用要求相當(dāng)高，因此對所使用的維修工具有一定要求。在對手機主板進(jìn)行修復(fù)時，往往需要將主板上的芯片暫時拆除下來，隨后通過在植錫除膠平臺對芯片進(jìn)行除膠及植錫步驟后，芯片才能再次正常使用。

2、然而，現(xiàn)有的植錫除膠平臺還存在以下缺陷，例如，現(xiàn)有植錫除膠平臺上的除膠結(jié)構(gòu)大多是采用彈簧回彈式結(jié)構(gòu)來固定芯片，使用過程中很容易出現(xiàn)芯片被彈飛或者芯片因該結(jié)構(gòu)的夾緊力度過大而裂開損壞的情況；另外，在對芯片進(jìn)行植錫步驟時，需要先用植錫鋼網(wǎng)蓋合于芯片表面以實現(xiàn)對芯片的對位，從而防止芯片移位以便于植錫步驟的進(jìn)行，但現(xiàn)有植錫鋼網(wǎng)的對位方式大多為手動對位，手動對位在植錫過程中容易出現(xiàn)偏移，導(dǎo)致對位失敗從而影響植錫效果，因此，現(xiàn)急需一種可調(diào)節(jié)芯片的夾緊力度且對位穩(wěn)定的植錫除膠平臺以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述背景技術(shù)中所出現(xiàn)的問題，本實用新型的目的是提供一種萬用植錫除膠平臺，包括除膠組件，除膠組件能調(diào)節(jié)對芯片的夾緊力度，以避免出現(xiàn)芯片被彈飛或因夾緊力度過大而被卡裂損壞的情況；另外，平臺本體表面開設(shè)有階梯式凹槽，階梯式凹槽蓋接有外部設(shè)置的植錫鋼網(wǎng)，能實現(xiàn)對不同規(guī)格芯片的穩(wěn)定對位，以防止植錫過程中發(fā)生偏移。

2、為了達(dá)到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為：

3、一種萬用植錫除膠平臺，包括芯片，所述植錫除膠平臺包括平臺本體、除膠組件、植錫組件，所述除膠組件包括調(diào)節(jié)套件、平移夾塊、固定夾塊，所述調(diào)節(jié)套件與平移夾塊螺旋相接，所述固定夾塊固定安裝于平移夾塊的下方，所述平移夾塊通過調(diào)節(jié)套件上下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊，所述平移夾塊、固定夾塊之間設(shè)置有用于放置芯片的第一芯片槽，所述平臺本體的表面設(shè)置有放置凹槽，所述植錫組件固定設(shè)置于放置凹槽內(nèi)部。

4、進(jìn)一步地，所述平臺本體的表面開設(shè)有階梯式凹槽，所述階梯式凹槽設(shè)置于放置凹槽的上端，所述階梯式凹槽蓋接有外部設(shè)置的植錫鋼網(wǎng)。

5、進(jìn)一步地，所述植錫組件包括芯片固定片、平移夾片，所述芯片固定片固定貼合于放置凹槽的內(nèi)部，所述芯片固定片開設(shè)有磁吸底座，所述平移夾片滑動相接于磁吸底座的內(nèi)側(cè)。

6、進(jìn)一步地，所述調(diào)節(jié)套件包括調(diào)節(jié)旋鈕、螺旋連桿，所述調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)于平臺本體的上端，所述螺旋連桿的一端與調(diào)節(jié)旋鈕螺旋相接，所述螺旋連桿的另一端穿過平臺本體并與平移夾塊螺旋相接。

7、進(jìn)一步地，所述平臺本體的表面設(shè)置有平移槽，所述平移夾塊滑動相接于平移槽的內(nèi)側(cè)，所述平移夾塊通過調(diào)節(jié)套件在平移槽內(nèi)上下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊。

8、進(jìn)一步地，所述平臺本體的背面設(shè)置有橡膠墊座，所述橡膠墊座通過固定螺絲固定安裝于平臺本體的背面。

9、本實用新型的有益效果在于：

10、(1)本實用新型的除膠組件包括調(diào)節(jié)套件、平移夾塊、固定夾塊，調(diào)節(jié)套件包括有調(diào)節(jié)旋鈕、螺旋連桿，通過扭動調(diào)節(jié)旋鈕，使得與螺旋連桿螺旋相接的平移夾塊能夠在平移槽內(nèi)側(cè)上下平移，平移夾塊向下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊，以可調(diào)節(jié)夾緊力度的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的彈簧回彈式的夾緊方式，有效避免出現(xiàn)芯片被彈飛或者芯片因該結(jié)構(gòu)的夾緊力度過大而裂開損壞的情況，保證除膠步驟的順利進(jìn)行之余還能減少除膠過程中不必要的成本損耗；

11、(2)本實用新型的平臺本體的表面開設(shè)有階梯式凹槽，階梯式凹槽設(shè)置于放置凹槽的上端且能夠蓋接外部設(shè)置的植錫鋼網(wǎng)，以便于實現(xiàn)對不同規(guī)格芯片的穩(wěn)定對位，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手動對位方式，能有效避免在植錫過程中發(fā)生偏移的情況，從而保證植錫步驟的順利進(jìn)行。

技術(shù)特征：

1.一種萬用植錫除膠平臺，包括芯片，其特征在于，所述植錫除膠平臺包括平臺本體、除膠組件、植錫組件，所述除膠組件包括調(diào)節(jié)套件、平移夾塊、固定夾塊，所述調(diào)節(jié)套件與平移夾塊螺旋相接，所述固定夾塊固定安裝于平移夾塊的下方，所述平移夾塊通過調(diào)節(jié)套件上下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊，所述平移夾塊、固定夾塊之間設(shè)置有用于放置芯片的第一芯片槽，所述平臺本體的表面設(shè)置有放置凹槽，所述植錫組件固定設(shè)置于放置凹槽內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種萬用植錫除膠平臺，其特征在于，所述平臺本體的表面開設(shè)有階梯式凹槽，所述階梯式凹槽設(shè)置于放置凹槽的上端，所述階梯式凹槽蓋接有外部設(shè)置的植錫鋼網(wǎng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種萬用植錫除膠平臺，其特征在于，所述植錫組件包括芯片固定片、平移夾片，所述芯片固定片固定貼合于放置凹槽的內(nèi)部，所述芯片固定片開設(shè)有磁吸底座，所述平移夾片滑動相接于磁吸底座的內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種萬用植錫除膠平臺，其特征在于，所述調(diào)節(jié)套件包括調(diào)節(jié)旋鈕、螺旋連桿，所述調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)于平臺本體的上端，所述螺旋連桿的一端與調(diào)節(jié)旋鈕螺旋相接，所述螺旋連桿的另一端穿過平臺本體并與平移夾塊螺旋相接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種萬用植錫除膠平臺，其特征在于，所述平臺本體的表面設(shè)置有平移槽，所述平移夾塊滑動相接于平移槽的內(nèi)側(cè)，所述平移夾塊通過調(diào)節(jié)套件在平移槽內(nèi)上下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種萬用植錫除膠平臺，其特征在于，所述平臺本體的背面設(shè)置有橡膠墊座，所述橡膠墊座通過固定螺絲固定安裝于平臺本體的背面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種萬用植錫除膠平臺，包括芯片，植錫除膠平臺包括平臺本體、除膠組件、植錫組件，除膠組件包括調(diào)節(jié)套件、平移夾塊、固定夾塊，調(diào)節(jié)套件與平移夾塊螺旋相接，固定夾塊固定安裝于平移夾塊的下方，平移夾塊通過調(diào)節(jié)套件上下平移并與固定夾塊配合將芯片夾緊，平移夾塊、固定夾塊之間設(shè)置有用于放置芯片的第一芯片槽；本技術(shù)的除膠組件通過調(diào)節(jié)夾緊力度的方式對芯片進(jìn)行夾緊固定，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的采用彈簧回彈式結(jié)構(gòu)固定芯片的方式，避免出現(xiàn)芯片被彈飛或因夾緊力度過大而被卡裂損壞的情況；另外，平臺本體的表面還設(shè)置有階梯式凹槽，階梯式凹槽可以放置植錫鋼網(wǎng)，以實現(xiàn)對不同規(guī)格芯片的穩(wěn)定對位，保證植錫步驟的順利進(jìn)行。

技術(shù)研發(fā)人員：徐小軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州微芯源計算機科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240417
技術(shù)公布日：2024/12/19