本申請(qǐng)涉及顯示器散熱的領(lǐng)域，尤其是涉及一種散熱殼及其顯示器。

背景技術(shù)：

1、目前，一些高性能的顯示器需要更高的刷新率、更高的分辨率或更快的響應(yīng)時(shí)間，因此顯示器內(nèi)部的電子元件工作頻率更高，導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)的增加。

2、在相關(guān)技術(shù)中，顯示器通過(guò)安裝散熱殼，散熱殼由金屬材料制成且貼合于顯示器，以提高顯示器的散熱性能，能夠有效的提高電子元件的使用壽命。

3、然而，在實(shí)際應(yīng)用中，散熱殼中有時(shí)也需要安裝一些電子元件，例如電線接口、hdmi接口等，由于散熱殼對(duì)顯示器進(jìn)行散熱，導(dǎo)致散熱殼中的熱量較高，容易影響散熱殼中電子元件的使用壽命，因此需要改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了提高散熱殼中電子元件的使用壽命，第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱殼。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N散熱殼采用如下的技術(shù)方案：

3、一種散熱殼，包括金屬殼體和蓋體；所述蓋體設(shè)于所述金屬殼體的一側(cè)，且所述蓋體與所述金屬殼體之間形成有用于安裝電子元件的安裝腔；所述蓋體的周側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一散熱條孔，多個(gè)所述第一散熱條孔沿所述蓋體的寬度方向間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第一散熱條孔均與所述安裝腔相連通。

4、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在實(shí)際應(yīng)用中，電子元件安裝于金屬殼體與蓋體之間形成的安裝腔中，由于多個(gè)第一散熱條孔與安裝腔相連通，使得安裝腔中的部分熱量能夠通過(guò)多個(gè)第一散熱條孔排出，以降低安裝腔中的熱量，即降低散熱殼中的熱量，盡量避免過(guò)熱造成電子元件的老化，從而提高散熱殼中電子元件的使用壽命。

5、優(yōu)選的，所述散熱殼還包括灰塵過(guò)濾板，所述灰塵過(guò)濾板設(shè)于所述蓋體靠近所述金屬殼體的一側(cè)，且所述灰塵過(guò)濾板遮擋于多個(gè)所述第一散熱條孔。

6、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置灰塵過(guò)濾板，灰塵過(guò)濾板對(duì)各第一散熱條孔進(jìn)入安裝腔中的灰塵進(jìn)行過(guò)濾，盡量減少灰塵粘附于電子元件。

7、優(yōu)選的，所述散熱殼還包括散熱膠板，所述散熱膠板的一側(cè)粘接于所述灰塵過(guò)濾板，另一側(cè)粘接于所述蓋體。

8、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置散熱膠板，以實(shí)現(xiàn)灰塵過(guò)濾板的安裝，以便于灰塵過(guò)濾板的安裝。

9、優(yōu)選的，所述蓋體的周側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二散熱條孔，多個(gè)所述第二散熱條孔沿所述蓋體的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，所述第二散熱條孔與所述第一散熱條孔沿所述蓋體的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第二散熱條孔均與所述安裝腔相連通。

10、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置多個(gè)第二散熱條孔，進(jìn)一步對(duì)安裝腔中的熱量進(jìn)行排出，提高對(duì)安裝腔的散熱能力。

11、優(yōu)選的，所述散熱殼還包括擋灰條，所述擋灰條設(shè)于所述蓋體靠近所述金屬殼體的一側(cè)且用于阻擋多個(gè)所述第二散熱條孔進(jìn)入所述安裝腔中的灰塵。

12、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置擋灰條，以對(duì)第二散熱孔進(jìn)入安裝腔中的灰塵進(jìn)行阻擋，盡量避免灰塵粘附于電子元件。

13、優(yōu)選的，所述蓋體的外側(cè)凸出形成有多個(gè)卡塊，所述金屬殼體上設(shè)有多個(gè)卡槽，各所述卡塊分別卡接于各所述卡槽中。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置卡塊和卡槽，以便于蓋體與金屬殼體之間的安裝與拆卸，從而便于實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的安裝。

15、優(yōu)選的，所述散熱殼還包括多個(gè)緊固件，多個(gè)所述緊固件穿設(shè)于所述蓋體且螺紋連接于所述金屬殼體。

16、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置多個(gè)緊固件，以提高蓋體與金屬殼體之間安裝的穩(wěn)定性。

17、優(yōu)選的，所述金屬殼體靠近所述蓋體的一側(cè)沿自身周向設(shè)有嵌槽，所述蓋體定位嵌設(shè)于所述嵌槽中。

18、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置嵌槽，以實(shí)現(xiàn)蓋體的定位安裝，從而便于卡塊卡接于卡槽中，進(jìn)而便于蓋體與金屬殼體之間的定位安裝。

19、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N顯示器。

20、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N顯示器采用如下的技術(shù)方案：

21、一種顯示器，包括上述所記載的散熱殼。

22、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

23、1.安裝腔中的部分熱量能夠通過(guò)多個(gè)第一散熱條孔排出，以降低安裝腔中的熱量，即降低散熱殼中的熱量，盡量避免過(guò)熱造成電子元件的老化，從而提高散熱殼中電子元件的使用壽命；

24、2.通過(guò)設(shè)置灰塵過(guò)濾板，灰塵過(guò)濾板對(duì)各第一散熱條孔進(jìn)入安裝腔中的灰塵進(jìn)行過(guò)濾，盡量減少灰塵粘附于電子元件；

25、3.通過(guò)設(shè)置擋灰條，以對(duì)第二散熱孔進(jìn)入安裝腔中的灰塵進(jìn)行阻擋，盡量避免灰塵粘附于電子元件。

技術(shù)特征：

1.一種散熱殼，其特征在于，包括金屬殼體（1）和蓋體（2）；所述蓋體（2）設(shè)于所述金屬殼體（1）的一側(cè)，且所述蓋體（2）與所述金屬殼體（1）之間形成有用于安裝電子元件的安裝腔（3）；所述蓋體（2）的周側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一散熱條孔（21），多個(gè)所述第一散熱條孔（21）沿所述蓋體（2）的寬度方向間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第一散熱條孔（21）均與所述安裝腔（3）相連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱殼，其特征在于，所述散熱殼還包括灰塵過(guò)濾板（4），所述灰塵過(guò)濾板（4）設(shè)于所述蓋體（2）靠近所述金屬殼體（1）的一側(cè)，且所述灰塵過(guò)濾板（4）遮擋于多個(gè)所述第一散熱條孔（21）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱殼，其特征在于，所述散熱殼還包括散熱膠板（5），所述散熱膠板（5）的一側(cè)粘接于所述灰塵過(guò)濾板（4），另一側(cè)粘接于所述蓋體（2）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱殼，其特征在于，所述蓋體（2）的周側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二散熱條孔（22），多個(gè)所述第二散熱條孔（22）沿所述蓋體（2）的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，所述第二散熱條孔（22）與所述第一散熱條孔（21）沿所述蓋體（2）的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第二散熱條孔（22）均與所述安裝腔（3）相連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種散熱殼，其特征在于，所述散熱殼還包括擋灰條（6），所述擋灰條（6）設(shè)于所述蓋體（2）靠近所述金屬殼體（1）的一側(cè)且用于阻擋多個(gè)所述第二散熱條孔（22）進(jìn)入所述安裝腔（3）中的灰塵。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱殼，其特征在于，所述蓋體（2）的外側(cè)凸出形成有多個(gè)卡塊（23），所述金屬殼體（1）上設(shè)有多個(gè)卡槽（11），各所述卡塊（23）分別卡接于各所述卡槽（11）中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種散熱殼，其特征在于，所述散熱殼還包括多個(gè)緊固件（7），多個(gè)所述緊固件（7）穿設(shè)于所述蓋體（2）且螺紋連接于所述金屬殼體（1）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種散熱殼，其特征在于，所述金屬殼體（1）靠近所述蓋體（2）的一側(cè)沿自身周向設(shè)有嵌槽（12），所述蓋體（2）定位嵌設(shè)于所述嵌槽（12）中。

9.一種顯示器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的散熱殼。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及顯示器散熱的技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種散熱殼，包括金屬殼體和蓋體；所述蓋體設(shè)于所述金屬殼體的一側(cè)，且所述蓋體與所述金屬殼體之間形成有用于安裝電子元件的安裝腔；所述蓋體的周側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一散熱條孔，多個(gè)所述第一散熱條孔沿所述蓋體的寬度方向間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第一散熱條孔均與所述安裝腔相連通?；诖?，可提高散熱殼中電子元件的使用壽命。此外，還提供了一種顯示器。

技術(shù)研發(fā)人員：向守林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門金曜利五金制品有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2024/12/19