專利名稱：壓電共振器以及使用它的電子元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及壓電共振器和使用它的電子元件。壓電共振器利用了壓電部件的機械振動。電子元件例如被用作采用該中壓電共振器的梯狀濾波器、振蕩器和、鑒頻器。


圖19是在還未公告的日本專利申請NO.8-110475中由本發(fā)明申請人提出的疊層壓電共振器1的透視圖。圖20為表示外部電極在壓電共振器上放置方式的示意圖。疊層的壓電共振器1包括呈矩形塊狀并通過將多層壓電層3和插入壓電層3之間的內部電極4集成在一起形成的疊層主體2。每層壓電層3由壓電陶瓷構成。內部電極互相隔開預定的距離放置并且它們的主表面垂直于疊層主體2的縱向。
壓電層3沿著疊層主體2的縱向極化從而使位于每個內部電極4對面的壓電層3的相鄰對如圖19中箭頭所示那樣沿相反方向極化，由此形成振動區(qū)域5。
在疊層主體2兩個相對側面上分別形成絕緣薄膜6和絕緣薄膜7的條紋。在暴露于疊層主體2其中一個相對側面的內部電極4的邊緣交替覆蓋和不覆蓋絕緣薄膜6。在暴露于層疊主體另一側面的內部電極邊緣，沒有覆蓋絕緣薄膜6的部分被覆蓋上絕緣薄膜7。
而且在形成有絕緣薄膜6和7的疊層主體2的側面上還形成有作為輸入/輸出電極提供的外部電極8和9。外部電極8與未覆蓋絕緣薄膜6的內部電極4相連而外部電極9與未覆蓋絕緣薄膜7的內部電極4相連。即每對相鄰的內部電極4分別與內部電極8和9相連。
當電壓方向隨時間變化的交流信號輸入疊層壓電共振器1時，疊層主體2沿縱向振動。即，當電場沿極化方向施加在每層壓電層3上時，壓電層3沿著層疊主體2的縱向擴展并且整個疊層主體2也沿著縱向延伸。當電場沿與極化方向相反的方向施加在每層壓電層3上時，壓電層3沿著層疊主體2的縱向收縮并且整個疊層主體2也沿著縱向收縮。這些運動不斷交替進行。
在上述構造的壓電共振器1中，由施加的電場引起的壓電層3的擴展或收縮的方向都是相同的。因此在壓電共振器1中，輸入信號可以有效地被轉換為機械振動并且可以提高電機耦合系數，從而增加了共振頻率F與反共振頻率Fa之間的頻差ΔF。因此具有這種性質的壓電共振器例如適于寬帶濾波器。圖21示出了通過將多個疊層壓電共振器1組合構成的梯狀濾波器實例。
圖21所示的梯狀濾波器100包括由氧化鋁構成的基片102。在基片102的表面形成有厚膜電極104。厚膜電極104由基片102上的圖案構成以建立起如圖21虛線所示的連接。具有上述結構的壓電共振器1通過插入其間的導電膠106安裝在基片102上。疊層壓電共振器1其中一個外部電極9通過導電膠106與基片102上的圖案電極104相連而其它的外部電極8與另一個疊層壓電共振器1的外部電極8或者基片102上的其中一個厚膜電極104相連。利用粘合劑110將保護疊層壓電共振器1的金屬蓋子粘結在基片102上。
在上述疊層壓電共振器1中，一對外部電極8和9形成于相對兩個側面上或者一個側面上并與外部電路或者不同類型的電子電路相連。
但是在上述疊層壓電共振器1中、如圖20所示，由于外部電極只形成于長方形的疊層主體2的4個側面的其中一個側面，所以其它3個側面不可能與外部電極8相連。對于外部電極9也是如此。因此當安裝在基片等上時上述疊層壓電共振器1具有方向性，因而制造電了元件的過程中必須有一個把疊層壓電共振器淀向的工藝步驟。以致每個壓電共振器都面向預先確定的取向。
由于安裝上有方向要求，所以對于通過將多個疊層壓電共振器1組合起來構成梯狀濾波器的設計和制造工藝有相當大的限制，從而難以減小濾波器的尺寸并降低制造成本。例如對于圖21所示的梯狀濾波器，安裝疊層壓電共振器1的方向限制使得疊層壓電共振器1必須平行于基片102表面放置，從而使基片102的安裝面積過大。而且還有一個使連接外部電極8和9的引線104復雜化的難題。
針對這些情況，本發(fā)明的主要目標是提供一種可以不受方向限制地安裝的壓電共振器。
為了達到這個目標，按照本發(fā)明的一個方面提供了壓電共振器，它包括疊層主體、一組內部電極和交替層疊在所述層疊主體一部分內的壓電層、至少一個提供于所述層疊主體側面上的第一外部電極、提供在不同于提供所述第一外部電極的層疊主體側面上的第二外部電極，所述第一和第二外部電極通過所述內部電極互相連接。
在本發(fā)明的壓電共振器中，形成于不同側面上的第一和第二外部電極與一組內部電極共同連接，從而消除了將壓電共振器安裝在基片上時的方向限制。
在上述壓電共振器中，層疊主體可以具有縱向并以縱向模式振動。
在上述壓電共振器中，層疊主體可以包括將多個所述內部電極和所述壓電層交替疊在一起的振動區(qū)域，所述內部電極可以排列為使得其主表面垂直于所述疊層主體的縱向，所述壓電層可以沿所述層疊主體的縱向極化，所述至少一個第一外部電極可以與位于每個所述壓電層對面的所述內部電極相對的一對相連，而所述第二外部電極可以通過所述其中一對內部電極與所述第一外部電極相連。
而且在本發(fā)明的壓電共振器中，形成于不同側面上的第一和第二外部電極與一組內部電極共同連接，從而消除了將壓電共振器安裝在基片上時的方向限制。
按照本發(fā)明的另一個方面，提供了包含上述壓電共振器的電子元件，其特征在于具有位于不同側面上的外部電極對的第一和第二電氣共振器互相疊加起來，所述第一壓電共振器的第二外部電極和所述第二壓電共振器的所述外部電極互相連接。
本發(fā)明的這種電子元件可以通過將上述壓電共振器和同一/不同類型的壓電共振器在基片上疊加起來形成，從而減小了基片面積并提高了包裝容量密度。
還提供了包含上述電氣共振器的電子元件，其特征在于所述多個壓電共振器疊加在另一個上面并安裝在基片上，所述壓電共振器的第一外部電極連接至提供在所述基片上的圖案電極，而所述壓電共振器的第二外部電極與所述被疊加的壓電共振器的一個外部電極互相連接。
本發(fā)明的這種電子元件可以通過將多個本發(fā)明的壓電共振器在基片上疊加起來形成，從而減小了基片面積并提高了包裝容量密度。
在本發(fā)明的壓電共振器中，由于形成于疊層主體不同側面的第一和第二外部電極與一組內部電極共同連接，所以外部圖案電極可以通過不同的側面與同一內部電極連接，從而與通常的安排相比減少了安裝時的方向限制。因此通過采用本發(fā)明的壓電共振器可以提高電子元件的設計自由度。而且如果采用本發(fā)明的壓電共振器可以提高電子元件的包裝容量密度。因此按照本發(fā)明電子元件可以設計得更小。而且由于除去制造時每個壓電共振器面向預定方向來安置它們的工藝步驟，并且簡化了元件之間的連接，所以也降低了成本。
通過以下接合附圖對本發(fā)明的描述可以進一步理解本發(fā)明的其它目標和優(yōu)點。
圖1為按照本發(fā)明的壓電共振器例子的透視圖。
圖2A為沿圖1中直線IIA-IIA剖取的剖面圖。
圖2B為沿圖1中直線IIB-IIb剖取的剖面圖。
圖3為圖1所示壓電共振器層疊主體內外部電極之間連接示意圖。
圖4為采用圖1所示壓電共振器的電子元件的前視圖。
圖5為采用圖1所示壓電共振器的電子元件的側視圖，表示了共振器內的接線。
圖6為按照本發(fā)明另一個壓電共振器例子的透視圖。
圖7A為沿圖6中直線VIIA-VIIA剖取的剖面圖。
圖7B為沿圖6中直線VIIB-VIIB剖取的剖面圖。
圖8為圖6所示壓電共振器層疊主體內外部電極之間連接示意圖。
圖9為按照本發(fā)明另一個壓電共振器例子的透視圖。
圖10A為沿圖9中直線XA-XA剖取的剖面圖。
圖10B為沿圖9中直線XB-XB剖取的剖面圖。
圖11為圖9所示壓電共振器層疊主體內外部電極之間連接示意圖。
圖12為按照本發(fā)明進一步的壓電共振器例子的透視圖。
圖13A為沿圖12中直線XIIA-XIIA剖取的剖面圖。
圖13B為沿圖12中直線XIIB-XIIB剖取的剖面圖。
圖14為圖12所示壓電共振器層疊主體內外部電極之間連接示意圖。
圖15為采用圖12所示壓電共振器的電子元件部分已切去的縱向剖面示意圖。
圖16為圖15所示電子元件的橫向剖面示意圖，表示了電子元件中的電氣連接。
圖17為用于圖15和16所示電子元件中的襯底的透視圖。
圖18為圖15和16所示電子元件的電路圖。
圖19為本發(fā)明的申請人在未公開的日本專利申請No.8-110475中提出的疊層壓電共振器的透視圖。
圖20為外部電極在圖19所示壓電共振器上放置的示意圖；以及圖21為將圖19所示多個壓電共振器組合起來構成的梯狀濾波器示意圖。
圖1表示本發(fā)明實施例的壓電共振器。
如圖1所示，壓電共振器10包括例如呈矩形塊的疊層主體12。疊層主體12包括一個通過將多個壓電層13和多個插在壓電層13之間的多個內部電極14，14’層疊在一起形成的振動區(qū)域24。每層壓電層13由壓電陶瓷構成。內部電極14、14’相互隔開一定距離形成并且其主表面垂直于疊層主體12的縱向。在本說明書中，為便于解釋起見，在插入構成疊層主體12的壓電層13之間的其中一個相鄰內部電極稱為14而另一個稱為14’即內部電極14和14’沿著疊層主體12的縱向交替排列。
振動區(qū)域24提供用來以縱向模式激發(fā)疊層主體12的振動。在振動區(qū)域24中，將內部電極14或14’插入的每相鄰對壓電層13沿著疊層主體12的縱向以相反方向極化，如圖19中箭頭所指方向。
絕緣薄膜16的條紋互相垂直地形成于疊層主體4個側面的其中兩個側面上。這些絕緣薄膜16的條紋覆蓋內部電極14的暴露部分。
在互相垂直的其它兩個側面上形成有絕緣薄膜18的條紋。這些絕緣薄膜18的條紋覆蓋在先前二個側面上絕緣薄膜16未覆蓋的內部電極14’的暴露邊緣。
即絕緣薄膜16和18形成于疊層主體不同的側面上并沿疊層主體12的縱向相互交替放置。
在形成有絕緣薄膜16的兩個側面之一上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的第一外部電極20a。在形成有絕緣薄膜16的其它兩個側面的另一個上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的第二外部電極20b。第一和第二外部電極20a和20b與未被絕緣薄膜16覆蓋的內部電極14’連接。
另一方面，在形成有絕緣薄膜18的兩個側面的其中一個上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第一外部電極22a。在形成有絕緣薄膜18的另一個側面上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第二外部電極22b。第一和第二外部電極22a和2b與未被絕緣薄膜18覆蓋的內部電極14連接。
圖3示出了疊層主體12內第一外部電極20a和22a以及第二外部電極20b和22b之間的連接。即第一和第二外部電極20a和20b通過疊層主體12內的內部電極14’相互連接而第一和第二外部電極22a和22b通過疊層主體12內的內部電極14相互連接。
因此施加在內部電極14和14’之間壓電層13的電場的交流信號可以通過作為輸入/輸出電極的第一外部電極20a和22a和/或第二外部電極20b和22b輸入，從而壓電激活疊層主體12的振動區(qū)域24。由此以縱向振動模式激發(fā)振動，其節(jié)點對應疊層主體12的中心部分。
圖4為采用圖1所示壓電共振器的電子元件50的實例的前視圖，而圖5為電子元件50的側視圖，表示電子元件50的引線情況。
圖4和5所示的電子元件50被用作鑒頻器。鑒頻器50包括絕緣基片52。在絕緣基片52上形成圖案電極54和55。壓電共振器10通過作為導電材料提供的導電粘合劑56與圖案電極54粘合在一起。在本實例中，導電粘合劑56固定在壓電共振器10第一外部電極22a縱向的中心。導電粘合劑56導電連接第一外部電極22a和圖案電極54并起著固定壓電共振器10的支持部件的作用。因此在本實例中導電粘合劑56的形狀為矩形塊。
在該鑒頻器50中，第一外部電極20a和圖案電極55通過引線58相連。壓電共振器10、引線58和基片上其它元件都覆蓋上例如金屬蓋子(未畫出)，從而完成鑒頻器50的制造。
由于鑒頻器50包括共同與內部電極14’連接的第一外部電極20a和第二外部電極20b并且包括與內部電極14連接的第一外部電極22a和第二外部電極22b，所以壓電共振器10可以繞圖5所示縱軸旋轉90度以將第二外部電極20b連接至圖案電極54并將其它的第二外部電極22b連接至圖案電極55。壓電共振器10可以進一步旋轉90度以將第一外部電極20a連接至圖案電極54并將另一個第一外部電極22a連接至圖案電極55。即該壓電共振器10在安裝時沒有方向限制。因此在制造鑒頻器50時可以省略對壓電共振器10預先定位的步驟，從而簡化了制造工藝并降低了成本。
利用如圖4和5所示的同樣結構可以制造陶瓷振蕩器。
圖6為按照本發(fā)明另一個壓電共振器的透視圖。圖7A為沿圖6中直線VIIA-VIIA剖取的剖面圖，圖7B為沿圖6中直線VIIB-VIIB剖取的剖面圖。圖8為圖6所示壓電共振器層疊主體內外部電極連接示意圖。
圖6所示壓電共振器10與圖1所示壓電共振器10的不同之處在于絕緣薄膜16和18的排列。
即在圖6所示的壓電共振器10中，絕緣薄膜16的條紋形成于疊層主體12沿厚度方向相對的兩個側面上。這些絕緣薄膜16條紋覆蓋了內部電極14的暴露部分。
另一方面，絕緣薄膜18的條紋形成于疊層主體12沿厚度方向相對的另外兩個側面上。這些條紋覆蓋了內部電極14’為被絕緣薄膜16覆蓋的暴露邊緣。
在形成有絕緣薄膜16的兩個側面之一上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的第一外部電極20a。在其它兩個側面上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的第二外部電極20b。第一和第二外部電極20a和20b與未被絕緣薄膜16覆蓋的內部電極14’連接。
另一方面，在形成有絕緣薄膜18的兩個側面的其中一個上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第一外部電極22a。在另一個側面上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第二外部電極22b。第一和第二外部電極22a和2b與未被絕緣薄膜18覆蓋的內部電極14連接。
圖8示出了疊層主體12內第一外部電極20a和22a以及第二外部電極20b和22b之間的連接。即第一和第二外部電極20a和20b通過疊層主體12內的內部電極14’連接而第一和第二外部電極22a和22b通過疊層主體12內的內部電極14連接。
圖6所示的壓電共振器10的操作與圖1的相同并且具有同樣的優(yōu)點。
圖9為按照本發(fā)明還有一個壓電共振器的透視圖。圖10A為沿圖9中直線XA-XA剖取的剖面圖，圖10B為沿圖9中直線XB-XB剖取的剖面圖。圖11為圖9所示壓電共振器10層疊主體12內外部電極之間連接示意圖。
圖9所示壓電共振器10與圖1所示壓電共振器10的不同之處在于在與形成第二外部電極20b的側面相對的側面上沒有形成另一個第二外部電極22b，并且在該側面上沒有形成絕緣薄膜18。壓電共振器在其它方面基本上與圖1所示壓電共振器相同。但是在該壓電共振器中，絕緣薄膜條16和18的長度基本上等于疊層主體12的寬度。
圖9所示的壓電共振器10的操作與圖1的相同并且具有同樣的優(yōu)點。
圖12為按照本發(fā)明進一步的壓電共振器的透視圖。圖13A為沿圖12中直線XIIIA-XIIIA剖取的剖面圖，圖1 3B為沿圖12中直線XIIIB-XIIIB剖取的剖面圖。圖14為圖12所示壓電共振器10層疊主體12內外部電極之間連接示意圖。
圖12所示壓電共振器10與圖1所示壓電共振器10的不同之處在于絕緣薄膜16和18的排列和外電極的構成。
即在圖12所示壓電共振器10中，覆蓋內部電極14的絕緣薄膜16片靠近疊層主體12側面中的較長側面形成而覆蓋內部電極14’的絕緣薄膜18片靠近疊層主體12側面中另一較長側面形成，在絕緣薄膜16片上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的第一外部電極20a。在絕緣薄膜18片上，形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第二外部電極22。在與疊層主體12的這一個側面沿厚度方向相對的側面上，還形成了覆蓋內部電極14的絕緣薄膜片。在絕緣薄膜16片上形成有沿縱向從疊層主體的一端到另一端的另一個第二外部電極20b。
第一和第二外部電極20a和20b與未被絕緣薄膜16覆蓋的內部電極14’連接而其它的第一外部電極22與未被絕緣薄膜18覆蓋的內部電極14連接。
圖12所示壓電共振器10的操作與圖1所示的相同并且具有與圖1所示的同樣的優(yōu)點。由于在一個側面上形成了與內部電極14’相連的第一外部電極20a和與內部電極14相連的第一外部電極22，所以該壓電共振器便于以表面安裝方式安裝。而且對于這種類型的壓電共振器10，由于在與形成外部電極20a的側面的厚度方向的相對側面上形成有通過內部電極14’連接至第一外部電極20a的第二外部電極20b，所以通過疊加可以連接另一個壓電共振器10。
在圖1-12所示的上述壓電共振器10中，絕緣薄膜16或18用于將每個內部電極20a，20b，22，22a，22b與內部電極14或14’2絕緣。但是按照本發(fā)明也可以采用其它的絕緣手段。例如每個壓電共振器10可以按照本發(fā)明的申請人在日本專利申請8-110475中描述的方式構造，即內部電極14，14’可以與疊層主體12側面上的內部電極20a，20b，22，22a或者22b絕緣從而通過減小它們的相對于疊層主體12這部分面積的主表面的面積使得內部電極14和14’交替具有暴露與不暴躁的邊緣，每個內部電極14和14’在未暴露邊緣與外部電極20a，20b，22，22a，22b絕緣。
圖15為采用圖12所示壓電共振器的電子元件縱向剖面示意圖。圖16為電子元件的橫向剖面示意圖，表示了電子元件中的電學連接。圖17為用于圖15和16所示電子元件中的襯底62的透視圖。
圖15和16所示的電子元件60構造為梯形濾波器。梯形濾波器60包括與圖12所示壓電共振器構造相似的壓電共振器10a和10b以及構造與圖19和20所示疊層壓電共振器1相似的疊層壓電共振器1a和1b。
梯形濾波器60還包括例如呈矩形平板狀的絕緣基片62。絕緣基片62上的圖案電極62將借助圖17來描述。圖17中虛線表示放置在絕緣基片62上兩個壓電共振器10a和10b的位置。
第一圖案電極64形成于絕緣基片62的主表面上并在絕緣基片62的長度方面的一端從而沿基片62寬度方向從一端延伸至另一端。第一圖案電極64的兩端與絕緣基片62兩個側面上的輸入/輸出電極66相連。每個輸入/輸出電極66形成一個角度從而從側面延伸至絕緣基片62的反面。第一圖案電極64包括一個從絕緣基片62較長側面附近延伸至絕緣基片縱向中心位置的延伸部分。第一圖案電極64在延伸部分的端部與壓電共振器10a的第一外部電極20a相連。如圖15和16所示利用導電粘合劑68作為導電材料實現連接。
第二圖案電極70形成于絕緣基片62的中心從而沿著絕緣基片62寬度方向延伸。第二圖案電極70通過其兩個端部連接壓電共振器10a的另一第一外部電極22和壓電共振器10b的第一外部電極20a。如圖16所示，利用導電粘合劑72和74實現這些連接。
如圖17所示，第三圖案電極65沿長度方向形成于絕緣基片62的另一端從而沿著絕緣基片62寬度方向延伸。第二圖案電極65兩端與絕緣基片62兩個側面上的輸入/輸出電極67相連。每個輸入/輸出電極67形成一個角度從而從側面延伸至絕緣基片62的反面。第二圖案電極65包括一個從絕緣基片62較長側面附近延伸至絕緣基片縱向中心位置的延伸部分。第三圖案電極65在延伸部分的端部與壓電共振器10b的另一部電極22相連。如圖16所示利用導電粘合劑76作為導電材料實現連接。
絕緣體78形成于絕緣基片周邊。絕緣體78提供了下述金屬蓋子88與每個第一和第二圖案電極64和65之間的絕緣。
絕緣體78在沿絕緣基片62寬度方向上的中心對面互相隔開放置。在絕緣體78之間隔開區(qū)域中，形成與金屬蓋子88相連的接地電極80。每個接地電極80經絕緣基片62側面延伸至絕緣襯底62反面的位置上。
上述導電粘合劑68、72、74和76電學連接電極并用作支持位于縱向中心的壓電共振器10a和10b的部件。因此每個導電粘合劑68、72、74和76都形成矩形塊形狀。
以下描述提供在絕緣基片62上的疊層壓電共振器1a和1b以及金屬蓋子88的放置和連接。
疊層壓電共振器1a疊加在壓電共振器10a上。疊層壓電共振器1a的外部電極8和壓電共振器10a的第二外部電極20b通過作為導電材料提供的導電粘合劑82互相連接。
疊層壓電共振器1b疊加在壓電共振器10b上。疊層壓電共振器1b的外部電極8和壓電共振器10a的第二外部電極20b通過作為導電材料提供的導電粘合劑84互相連接。
這些導電粘合劑82和84電學連接電極并用作支持位于縱向中心的壓電共振器10a和10b的部件。因此每個導電粘合劑82和84都形成矩形塊形狀。
由平板彈簧部件構成的彈簧終端86提供于疊層壓電共振器1a和1b上以將疊層壓電共振器1a和1b的疊層部分的中心壓向絕緣基片62并電學連接外部電極9和金屬蓋子88。
導電的金屬蓋子88整個覆蓋在彈簧終端86之上。彈簧終端86由金屬蓋子88的內表面支撐。金屬蓋于88的邊緣部分通過導電粘合劑90粘結在絕緣基片62的絕緣體78上。金屬蓋子88由此與第一和第二圖案電極64和65絕緣。另一方面，絕緣體78在絕緣基片62上互相隔開一定距離，金屬蓋子88通過導電粘結劑90直接粘結和電連接至接地電極80。由此在梯形濾波器60內完成電學連接以形成如圖18所示的電路。
在該梯形濾波器60內，壓電共振器10a和10b構造成上述形狀以使多個疊層壓電共振器1a和1b疊加在壓電共振器10a和10b上。因此可以減少絕緣基片62的面積并提高封裝容量。因此可以減小整個電學元件的尺寸。在該梯形濾波器60內，由于壓電共振器10a和10b構造成上述形狀，所以沒有必要用引線連接，元件之間的連接可以簡化并且可以降低總的制造成本。
在上述梯形濾波器60內，疊層壓電共振器1疊加在本發(fā)明的壓電共振器10上。但是也可以采用圖1-12所示的任何壓電共振器10代替疊層壓電共振器1疊加來構成電子部件。
作為采用本發(fā)明壓電元件的電子元件實例，這里描述了鑒頻器和梯形濾波器。但是本發(fā)明也可以用于構成其它電子元件。
權利要求
1.一種壓電共振器(10)，其特征在于包括疊層主體(12)；一組內部電極(14，14’)和交替層疊在所述層疊主體(12)一部分內的壓電層(13)；至少一個提供于所述層疊主體側面上的第一外部電極(20a，22a)；提供在不同于提供所述第一外部電極(20a，22a)的層疊主體(12)側面上的第二外部電極(20b，22b)，所述第一和第二外部電極(20a，22a)(20b，22b)通過所述內部電極(14，14’)互相連接。
2.如權利要求1所述的壓電共振器(10)，其特征在于所述層疊主體(12)具有縱向并以縱向模式振動。
3.如權利要求2所述的壓電共振器(10)，其特征在于所述層疊主體(12)包括將多個所述內部電極(14，14’)和所述壓電層(13)交疊在一起的振動區(qū)域(24)，所述內部電極(14，14’)排列為使得其主表面垂直于所述疊層主體(12)的縱向，所述壓電層(13)沿所述疊層主體(12)的縱向極化，所述至少一個第一外部電極(20a，22a)可以與位于每個所述壓電層(13)相對兩側面上的所述內部電極(14，14’)相對的一對相連，以及所述第二外部電極(20b，22b)可以通過所述其中一對內部電極(14，14’)與所述第一外部電極(20a，22a)相連。
4.一種包含至少一個如權利要求1-3所述的壓電共振器(10a，10b)的電子元件(60)，其特征在于所述至少一個壓電共振器是多個壓電共振器(1a，1b)(10a，10b)的一種，它有包括在所述電子元件(60)內一對外部電極(8，9)(20a，2，20b)，所述多個壓電共振器互相疊加起來，所述壓電共振器(10a，10b)的第二外部電極(20b)和所述另一個壓電共振器(1a，1b)的所述外部電極(8)互相連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電共振器(10),它包括:疊層主體(12);一組內部電極(14,14’)和交替層疊在疊層主體(12)一部分內的壓電層(13);至少一個提供于疊層主體側面上的第一外部電極(20a,22a);提供在不同于提供第一外部電極(20a,22a)的疊層主體(12)側面上的第二外部電極(20b,22b),第一和第二外部電極(20a,22a)(20b,22b)通過內部電極(14,14’)互相連接。這種壓電共振器(10),在安裝時沒有方向性的限制。
文檔編號H03H9/10GK1180958SQ9711086
公開日1998年5月6日 申請日期1997年4月29日 優(yōu)先權日1996年10月23日
發(fā)明者山本隆 申請人:株式會社村田制作所