一種pcb中樹脂塞孔的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及PCB制作技術領域，尤其設及一種PCB中樹脂塞孔的制作方法。
【背景技術】
[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè) 的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。在PCB中通常需設計埋孔，而 在PCB制作時則需用樹脂將埋孔填平W便進行后續(xù)的壓合等工序。現(xiàn)有技術的制作流程通 常是；開料一內(nèi)層巧板鉆孔一內(nèi)層沉銅一內(nèi)層全板電鍛一樹脂塞孔及烤板固化一砂帶磨板 一內(nèi)層線路一內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層A0I -棟化一壓合一后工序。現(xiàn)有的制作流程在樹脂塞孔 后，需采用砂帶打磨將塞孔后凸出板面的樹脂除去，W保證樹脂塞孔與板面的平整性，而砂 帶打磨采用機械外力擠壓線路板，會導致板子尺寸發(fā)生變化，板子的漲縮情況會影響后工 序線路、阻焊的制作精度，從而影響PCB的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對現(xiàn)有PCB樹脂塞孔的制作流程因需進行砂帶磨板導致板子發(fā)生漲縮， 從而影響后工序的制作精度的問題，提供一種可減少砂帶打磨引起的漲縮不穩(wěn)定性，并可 縮短工藝流程的PCB中樹脂塞孔的制作方法。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術方案，一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，包 括W下步驟：
[0005] S1、在內(nèi)層板上鉆孔，然后通過沉銅和全板電鍛使孔金屬化，得金屬化埋孔；所述 內(nèi)層板包括至少一塊巧板。
[0006] S2、在內(nèi)層板上制作內(nèi)層線路，然后對內(nèi)層板進行棟化處理。
[0007] S3、在金屬化埋孔中填塞樹脂，并靜置25-35min;在內(nèi)層板上鋪薄膜并施加 0. 45-0. 5化奸/cm2的壓力；然后移除薄膜，凸出內(nèi)層板表面的樹脂被薄膜粘走。優(yōu)選的，靜 置時間為30min ;所述薄膜為PET膜。
[000引具體的，用粘樹脂機將薄膜鋪在內(nèi)層板上，并將壓力設為0.化奸/cm2,速度設為 Im/min。
[0009] S4、烘烤內(nèi)層板使樹脂固化。優(yōu)選的，將內(nèi)層板置于120°C下烘烤27-33min。
[0010] 步驟S4后還包括對內(nèi)層板進行棟化處理的步驟。
[0011] 內(nèi)層板進行棟化處理后，通過半固化片將內(nèi)層板與外層銅巧壓合在一起，形成多 層板；然后在多層板上制作外層線路。
[0012] 在多層板上制作外層線路后，繼續(xù)在多層板上制作阻焊層并進行表面處理。
[0013] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是；本發(fā)明通過調(diào)整工藝流程，在內(nèi)層板上制 作內(nèi)層線路之后再在金屬化埋孔中填塞樹脂，并且樹脂塞孔后靜置內(nèi)層板而非烘板固化樹 月旨，同時用薄膜將凸出內(nèi)層板表面的樹脂粘除，從而可省去砂帶磨板的步驟，可避免內(nèi)層板 因砂帶磨板而產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度。本發(fā)明通過調(diào)整制作工藝，不僅保障了 PCB的制作精度，還縮短了制作流程，簡化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0014] 圖1為實施例制作的PCB的切片圖（樹脂塞孔處）；
[0015] 圖2為實施例制作的PCB經(jīng)S次回流焊測試后的切片圖（樹脂塞孔處）；
[0016] 圖3為實施例制作的PCB經(jīng)S次熱沖擊測試后的切片圖（樹脂塞孔處）。
【具體實施方式】
[0017] 為了更充分理解本發(fā)明的技術內(nèi)容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作 進一步介紹和說明。
[001引實施例
[0019] 本實施例提供一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，使用該方法所制作的PCB的參數(shù) 如下：
[0020]
【主權項】
1. 一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括W下步驟： 51、 在內(nèi)層板上鉆孔，然后通過沉銅和全板電鍛使孔金屬化，得金屬化埋孔；所述內(nèi)層 板包括至少一塊巧板； 52、 在內(nèi)層板上制作內(nèi)層線路，然后對內(nèi)層板進行棟化處理； 53、 在金屬化埋孔中填塞樹脂，并靜置25-35min;在內(nèi)層板上鋪薄膜并施加 0. 45-0. 5化奸/cm2的壓力；然后移除薄膜，凸出內(nèi)層板表面的樹脂被薄膜粘走； 54、 烘烤內(nèi)層板使樹脂固化。
2. 根據(jù)權利要求1所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，步驟S4后還包 括對內(nèi)層板進行棟化處理的步驟。
3. 根據(jù)權利要求2所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，內(nèi)層板進行棟 化處理后，通過半固化片將內(nèi)層板與外層銅巧壓合在一起，形成多層板；然后在多層板上制 作外層線路。
4. 根據(jù)權利要求3所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，在多層板上制 作外層線路后，繼續(xù)在多層板上制作阻焊層并進行表面處理。
5. 根據(jù)權利要求1所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S4為 將內(nèi)層板置于120°C下烘烤27-33min。
6. 根據(jù)權利要求1所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中 的靜置時間為30min。
7. 根據(jù)權利要求1所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步驟S3 中，用粘樹脂機將薄膜鋪在內(nèi)層板上，并將壓力設為0.化奸/cm 2。
8. 根據(jù)權利要求7所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述粘樹脂機 的速度設為Im/min。
9. 根據(jù)權利要求8所述一種PCB中樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述薄膜為PET 膜。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作技術領域，具體為一種PCB中樹脂塞孔的制作方法。本發(fā)明通過調(diào)整工藝流程，在內(nèi)層板上制作內(nèi)層線路之后再在金屬化埋孔中填塞樹脂，樹脂塞孔后靜置內(nèi)層板而非烘板固化樹脂，并同時用薄膜將凸出內(nèi)層板表面的樹脂粘除，從而可省去砂帶磨板的步驟，可避免內(nèi)層板因砂帶磨板而產(chǎn)生漲縮，影響后工序的制作精度。本發(fā)明通過調(diào)整制作工藝，不僅保障了PCB的制作精度，還縮短了制作流程，簡化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104540320
【申請?zhí)枴緾N201410751600
【發(fā)明人】黃力, 鄧峻, 敖四超, 韋昊
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月9日