高密度互連電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板，特別是涉及一種高密度互連電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化發(fā)展，高密度互連(High DensityInterconnector,HDI)電路板的應(yīng)用越來越廣泛。高密度互連電路板的特點(diǎn)是線路分布密度較高，點(diǎn)間配線長度較短，這些特點(diǎn)需要使用高密度線路配置及微孔(通常采用盲孔)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
[0003]高密度互連電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件(如電阻、電容和連接器等)及其他各種各樣的電子元件。在高密度互連電路板表面安裝各種電子元件時(shí)，板上貼裝區(qū)域的平整度會(huì)對貼裝的效果產(chǎn)生重大影響。
[0004]傳統(tǒng)的高密度互連電路板的制造流程通常是:首先芯板開料，再制作內(nèi)層圖形，接著壓合半固化片和導(dǎo)體，然后鉆孔，繼而填孔，最后制作外層圖形。如圖1所示，在填孔時(shí)，因受孔型、電鍍藥水的填孔能力以及生產(chǎn)條件等因素限制，在盲孔3頂部會(huì)出現(xiàn)凹坑4，凹坑4的存在使得高密度互連電路板表面不平整，不利于電子元器件的貼裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種表面平整度較高的高密度互連電路板及其制造方法。
[0006]一種高密度互連電路板的制造方法，包括以下步驟:分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔；使用導(dǎo)電材料填充盲孔，并以兩個(gè)導(dǎo)電板的設(shè)有盲孔的一面為內(nèi)層，在內(nèi)層上制作內(nèi)層圖案；將兩個(gè)導(dǎo)電板壓合于一個(gè)第一半固化片的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板的內(nèi)層朝向第一半固化片；和以兩個(gè)導(dǎo)電板的背離第一半固化片的一側(cè)為外層，在外層上制作外層圖案。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔的步驟之前，高密度互連電路板的制造方法還包括將兩個(gè)導(dǎo)體層壓合于一個(gè)第二半固化片的相對的兩面，形成導(dǎo)電板。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，盲孔通過激光鉆孔產(chǎn)生。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電材料為銅。
[0010]一種高密度互連電路板，包括第一半固化片及分別位于第一半固化片的相對的兩面的兩個(gè)導(dǎo)電板，導(dǎo)電板包括第二半固化片及分別位于第二半固化片的相對的兩面的導(dǎo)體層，導(dǎo)電板具有朝向第一半固化片的內(nèi)層及背離第一半固化片的外層，內(nèi)層上設(shè)有盲孔及內(nèi)層圖案，外層上設(shè)有外層圖案，盲孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，盲孔的孔徑自連接第一半固化片處向遠(yuǎn)離第一半固化片的方向逐漸縮小。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電材料為銅。
[0013]上述高密度互連電路板及其制造方法，在導(dǎo)電板上制作完內(nèi)層圖案后，再將導(dǎo)電板壓合于第一半固化片的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板的內(nèi)層朝向第一半固化片。這樣的設(shè)計(jì)，實(shí)際上是將填孔后的盲孔設(shè)置在電路板的內(nèi)部，從而即使在填孔時(shí)受孔型、電鍍藥水的填孔能力以及生產(chǎn)條件等因素限制，在盲孔頂部出現(xiàn)凹坑，也能確保最終形成的電路板表面平整，有利于在電路板表面貼裝電子元器件。
【附圖說明】
[0014]為了描述可獲得本主題的上述和其它優(yōu)點(diǎn)和特征的方式，將通過參考附圖中示出的本主題的具體實(shí)施例來呈現(xiàn)以上簡要描述的本主題的更具體描述。應(yīng)該理解，這些附圖僅描繪了各典型實(shí)施例，因此其不應(yīng)被認(rèn)為是對范圍的限制，各實(shí)施例將通過使用附圖用附加特征和細(xì)節(jié)來描述并解釋，在附圖中:
[0015]圖1為采用傳統(tǒng)的高密度互連電路板制造方法所生產(chǎn)的高密度互連電路板局部示意圖；
[0016]圖2為一實(shí)施例的高密度互連電路板的制造方法的流程圖；
[0017]圖3-7為圖2所示的制造方法的各個(gè)制造工序得到晶圓的縱剖面示意圖；
[0018]圖8為一實(shí)施例的高密度互連電路板的縱剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0020]如圖2所示，一實(shí)施例的高密度互連電路板的制造方法包括以下步驟:
[0021]步驟S100，將兩個(gè)導(dǎo)體層壓合于一個(gè)第二半固化片的相對的兩面，形成導(dǎo)電板。
[0022]如圖3所示，將兩個(gè)導(dǎo)體層22壓合于一個(gè)第二半固化片21的相對的兩面，形成導(dǎo)電板2。本實(shí)施例中，使用兩個(gè)導(dǎo)電板2。
[0023]步驟S200，分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔。
[0024]如圖4所不，分別在兩個(gè)導(dǎo)電板2的一面上鉆孔，形成盲孔3。在本實(shí)施例中，盲孔3通過激光鉆孔產(chǎn)生。在其他實(shí)施例中，也可采用機(jī)械鉆孔等常用方式形成盲孔3。
[0025]步驟S300，使用導(dǎo)電材料填充盲孔，并以兩個(gè)導(dǎo)電板的設(shè)有盲孔的一面為內(nèi)層，在內(nèi)層上制作內(nèi)層圖案。
[0026]如圖5所示，填充盲孔3，并以導(dǎo)電板2的設(shè)有盲孔3的一面為內(nèi)層23，在內(nèi)層23上制作內(nèi)層圖案。在本實(shí)施例中，采用銅填充盲孔3。在其他實(shí)施例中，也可以使用其他導(dǎo)電材料填充盲孔3，例如電鍍金或鈀鎳合金。
[0027]步驟S400，將兩個(gè)導(dǎo)電板壓合于一個(gè)第一半固化片的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板的內(nèi)層朝向第一半固化片。
[0028]如圖6所不，將兩個(gè)導(dǎo)電板2壓合于一個(gè)第一半固化片I的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板2的內(nèi)層23朝向第一半固化片1，也即盲孔3的開口處也朝向第一半固化片1在本實(shí)施例中，第一半固化片I的材質(zhì)與第二半固化片21的材質(zhì)相同。
[0029]步驟S500，以兩個(gè)導(dǎo)電板的背離第一半固化片的一側(cè)為外層，在外層上制作外層圖案。
[0030]如圖7所示，以導(dǎo)電板2的背離第一半固化片I的一側(cè)為外層24，在外層24上制作外層圖案。
[0031]如圖8所示，一實(shí)施例的高密度互連電路板包括第一半固化片I及分別位于第一半固化片I的相對的兩面的兩個(gè)導(dǎo)電板2。導(dǎo)電板2包括第二半固化片21及分別位于第二半固化片21的相對的兩面的導(dǎo)體層22。導(dǎo)電板2具有朝向第一半固化片I的內(nèi)層23及背離第一半固化片I的外層24，內(nèi)層23上設(shè)有盲孔3及內(nèi)層圖案，外層24上設(shè)有外層圖案。
[0032]盲孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，在本實(shí)施例中，填充在盲孔3內(nèi)的導(dǎo)電材料為銅。在其他實(shí)施例中，也可以使用其他導(dǎo)電材料填充盲孔3，例如電鍍金或鈀鎳合金。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中，采用激光鉆孔的方式形成盲孔3，盲孔3的孔徑自連接第一半固化片I處向遠(yuǎn)離第一半固化片I的方向逐漸縮小，便于填充電鍍藥水。
[0034]上述高密度互連電路板及其制造方法，在導(dǎo)電板2上制作完內(nèi)層圖案后，再將導(dǎo)電板2壓合于第一半固化片I的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板2的內(nèi)層23朝向第一半固化片I。這樣的設(shè)計(jì)，實(shí)際上是將填孔后的盲孔3設(shè)置在電路板的內(nèi)部，從而即使在填孔時(shí)受孔型、電鍍藥水的填孔能力以及生產(chǎn)條件等因素限制，在盲孔3頂部出現(xiàn)凹坑，也能確保最終形成的電路板表面平整，有利于在電路板表面貼裝電子元器件。
[0035]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度互連電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔； 使用導(dǎo)電材料填充所述盲孔，并以所述兩個(gè)導(dǎo)電板的設(shè)有盲孔的一面為內(nèi)層，在所述內(nèi)層上制作內(nèi)層圖案； 將所述兩個(gè)導(dǎo)電板壓合于一個(gè)第一半固化片的相對的兩面，形成電路板，其中所述導(dǎo)電板的內(nèi)層朝向所述第一半固化片；和 以所述兩個(gè)導(dǎo)電板的背離所述第一半固化片的一側(cè)為外層，在所述外層上制作外層圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板的制造方法，其特征在于，在分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔的步驟之前，所述高密度互連電路板的制造方法還包括將兩個(gè)導(dǎo)體層壓合于一個(gè)第二半固化片的相對的兩面，形成導(dǎo)電板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板的制造方法，其特征在于，所述盲孔通過激光鉆孔產(chǎn)生。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為銅。
5.—種高密度互連電路板，其特征在于，包括第一半固化片及分別位于所述第一半固化片的相對的兩面的兩個(gè)導(dǎo)電板，所述導(dǎo)電板包括第二半固化片及分別位于所述第二半固化片的相對的兩面的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)電板具有朝向所述第一半固化片的內(nèi)層及背離所述第一半固化片的外層，所述內(nèi)層上設(shè)有盲孔及內(nèi)層圖案，所述外層上設(shè)有外層圖案，所述盲孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度互連電路板，其特征在于，所述盲孔的孔徑自連接所述第一半固化片處向遠(yuǎn)離所述第一半固化片的方向逐漸縮小。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度互連電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為銅。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高密度互連電路板的制造方法，包括以下步驟：分別在兩個(gè)導(dǎo)電板的一面上鉆孔，形成盲孔；使用導(dǎo)電材料填充盲孔，并以兩個(gè)導(dǎo)電板的設(shè)有盲孔的一面為內(nèi)層，在內(nèi)層上制作內(nèi)層圖案；將兩個(gè)導(dǎo)電板壓合于一個(gè)第一半固化片的相對的兩面，形成電路板，其中導(dǎo)電板的內(nèi)層朝向第一半固化片；和以兩個(gè)導(dǎo)電板的背離第一半固化片的一側(cè)為外層，在外層上制作外層圖案。本發(fā)明還提供一種高密度互連電路板。相較于傳統(tǒng)方法制造的高密度互連電路板，本發(fā)明的高密度互連電路板表面更平整，有利于在電路板表面貼裝電子元器件。
【IPC分類】H05K3-46, H05K3-42
【公開號】CN104582323
【申請?zhí)枴緾N201410857301
【發(fā)明人】劉文敏, 王紅飛, 陳蓓
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月31日