可撓式電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種可撓式電路板，尤其涉及一種以玻璃布纖維作為內(nèi)層芯板的可撓 式電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前業(yè)界在制作可撓式電路板時(shí)，在軟硬板結(jié)合區(qū)域設(shè)計(jì)時(shí)，通常直接采用軟性 電路板，然而采用此種設(shè)計(jì)方案雖然可以保證軟硬板結(jié)合區(qū)域的彎折效果，但是產(chǎn)生了如 下問題：首先，軟性電路板材質(zhì)一般較硬性電路板的材質(zhì)貴，成本較高；其次，軟性電路板 主體為聚酰亞胺材料，硬性電路板的主體為玻璃布，兩種不同材料屬性不一，勢必導(dǎo)致在制 作過程中兩者的脹縮比例不一，不易管控，不僅如此，因兩種不同屬性的材料，所以在制作 過程中，既要考量硬性電路板的性能又要兼顧軟性電路板的性能，導(dǎo)致生產(chǎn)過程中良率不 佳，為了解決這個問題，業(yè)界采用彎折性能好的玻璃布纖維來代替軟性電路板。
[0003] 玻纖布基材雖然可以替代軟性電路板的部分功能，但是還是需要準(zhǔn)備特殊的膠及 玻纖布基材，成本依然較高，玻璃纖維本身的彎折性能也不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠提高玻璃纖維本身彎折性能且降低其使用成本的 新的可撓式電路板及其制作方法。
[0005] -種可撓式電路板，其包括：一電路芯板，具有一第一絕緣基材與形成在所述第一 絕緣基材兩側(cè)的導(dǎo)電線路圖形，所述第一絕緣基材具有一斷續(xù)的玻纖布層與一絕緣膠體， 所述絕緣膠體一體連接所述玻纖布層；以及一第一基板，斷續(xù)形成于所述電路芯板的一側(cè) 表面，與所述第一絕緣基材的所述玻纖布層對應(yīng)；其中，所述電路芯板未形成有所述第一基 板之區(qū)域，構(gòu)成一軟性區(qū)域。
[0006] -種可撓式電路板的制作方法，包括步驟：提供一電路芯板，所述電路芯板包括第 一絕緣基材與形成在所述第一絕緣基材兩側(cè)的導(dǎo)電線路圖形，所述第一絕緣基材具有一斷 續(xù)的玻纖布層與一絕緣膠體，所述絕緣膠體一體連接所述玻纖布層，在所述電路芯板具有 所述絕緣膠體未對應(yīng)所述玻纖布層的區(qū)域形成一彎折區(qū)；提供第一基板、第一粘結(jié)片并依 次堆疊并壓合第一基板、第一粘結(jié)片及電路芯板，得到多層基板；及去除所述第一基板及所 述第一粘結(jié)片中與所述彎折區(qū)對應(yīng)之部分區(qū)域，從而形成可撓式電路板。
[0007] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的一種可撓式電路板，米用一種改良的電路芯板代 替柔性基板用于可撓式電路板的制作，所述電路芯板中具有一斷續(xù)的玻纖布層，在所述電 路芯板上形成對應(yīng)于所述玻纖布層的斷續(xù)的第一基板，所述可撓式電路板未覆蓋有所述第 一基板之區(qū)域構(gòu)成一軟性區(qū)域，其中，軟性區(qū)域不具有玻纖布基材，故可保證可撓式電路板 中的軟性區(qū)域的可彎折性。并且，不需要選用特殊的絕緣膠體及玻纖布層，故，可以節(jié)約成 本。此外，采用玻纖布基材作為軟性電路板的主要材料，使得軟性電路板和硬性電路板所用 材料的屬性一致，在制作過程中，能夠更好的控制兩者的脹縮性，從而提高生產(chǎn)可撓性電路 板的良率。
【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路芯板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的將第一粘結(jié)片粘附于第一基板的剖面示意圖。
[0010] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的將第二粘結(jié)片粘附于第二基板的剖面示意圖。
[0011] 圖4是將圖2及圖3中第一和第二基板疊合于圖1中電路芯板上的剖面示意圖。
[0012] 圖5是圖4中第一和第二基板壓合后形成的多層基板的剖面示意圖。
[0013] 圖6是將圖5的多層基板的導(dǎo)電層制作形成導(dǎo)電線路圖形的剖面示意圖。
[0014] 圖7是在圖6中第一和第二基板及第一和第二粘結(jié)片上形成開窗，從而形成可撓 式電路板的剖面示意圖。
[0015] 圖8是圖7中可撓式電路板的俯視示意圖。
[0016] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種可撓式電路板，其包括： 一電路芯板，具有一第一絕緣基材與形成在所述第一絕緣基材兩側(cè)的導(dǎo)電線路圖形， 所述第一絕緣基材具有一斷續(xù)的玻纖布層與一絕緣膠體，所述絕緣膠體一體連接所述玻纖 布層；以及 一第一基板，斷續(xù)形成于所述電路芯板的一側(cè)表面，與所述第一絕緣基材的所述玻纖 布層對應(yīng)； 其中，所述電路芯板未形成有所述第一基板之區(qū)域，構(gòu)成一軟性區(qū)域。
2. 如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述玻纖布層的玻璃纖維布厚度 小于或等于20微米。
3. 如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述可撓式電路板還包括第二基 板，所述第二基板斷續(xù)形成于所述電路芯板相背于所述第一基板的一側(cè)表面，對應(yīng)所述第 一絕緣基材的所述玻纖布層。
4. 如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述電路芯板的第一絕緣基材僅 具有所述絕緣膠體而所述玻纖布層斷開的區(qū)域，形成彎折區(qū)，所述彎折區(qū)的尺寸大于所述 軟性區(qū)域的尺寸。
5. 如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述可撓式電路板還包括硬性區(qū) 域，所述硬性區(qū)域的可撓式電路板包括所述電路芯板和覆蓋于所述電路芯板上的所述第一 基板。
6. 如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述第一基板包括至少一絕緣基 材和至少一導(dǎo)電層。
7. -種可撓式電路板的制作方法，包括步驟： 提供一電路芯板，所述電路芯板包括第一絕緣基材與形成在所述第一絕緣基材兩側(cè)的 導(dǎo)電線路圖形，所述第一絕緣基材具有一斷續(xù)的玻纖布層與一絕緣膠體，所述絕緣膠體一 體連接所述玻纖布層，在所述電路芯板具有所述絕緣膠體未對應(yīng)所述玻纖布層的區(qū)域形成 一彎折區(qū)； 提供第一基板、第一粘結(jié)片并依次堆疊并壓合第一基板、第一粘結(jié)片及電路芯板，得到 多層基板；及 去除所述第一基板及所述第一粘結(jié)片中與所述彎折區(qū)對應(yīng)之部分區(qū)域，從而形成可撓 式電路板。
8. 如權(quán)利要求7所述的可撓式電路板制作方法，其特征在于，所述第一絕緣基材的制 作方法包括步驟：在玻纖布基材上開設(shè)多個開口，使所述玻纖布層呈斷續(xù)狀態(tài)；將所述玻 纖布基材含浸于絕緣膠體中，固化所述絕緣膠體形成半固化片，從而形成所述第一絕緣基 材。
9. 如權(quán)利要求7所述的可撓式電路板制作方法，其特征在于，所述彎折區(qū)的尺寸大于 所述軟性區(qū)域的尺寸。
10. 如權(quán)利要求7所述的可撓式電路板制作方法，其特征在于，所述第一基板包括至少 一絕緣基材和至少一導(dǎo)電層，在制作形成多層基板之后，將所述導(dǎo)電層制作形成導(dǎo)電線路 圖形。
【專利摘要】一種可撓式電路板的制作方法，包括步驟：提供一電路芯板，所述電路芯板包括第一絕緣基材與形成在所述第一絕緣基材兩側(cè)的導(dǎo)電線路圖形，所述第一絕緣基材具有一斷續(xù)的玻纖布層與一絕緣膠體，所述絕緣膠體一體連接所述玻纖布層，在所述電路芯板具有所述絕緣膠體未對應(yīng)所述玻纖布層的區(qū)域形成一彎折區(qū)；提供第一基板、第一粘結(jié)片并依次堆疊并壓合第一基板、第一粘結(jié)片及電路芯板，得到多層基板；及去除所述第一基板及所述第一粘結(jié)片中與所述彎折區(qū)對應(yīng)之部分區(qū)域，從而形成可撓式電路板。本發(fā)明還涉及一種上述方法制作的可撓式電路板。
【IPC分類】H05K3-46, H05K1-14
【公開號】CN104602448
【申請?zhí)枴緾N201310523148
【發(fā)明人】侯寧
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年10月30日