厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，一般使用于銅厚大于2盎司的印制板。
【背景技術(shù)】
[0002]許多印制板表面處理方式采用的是噴錫工藝，比如有鉛噴錫或無鉛噴錫，但當印制板板面銅厚度達到2盎司以上時，在噴錫過程中會經(jīng)常發(fā)生表面銅皮剝離現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，能有效解決高溫噴錫過程中銅皮剝離問題。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，包括方形的厚銅箔印制板的電路圖形，所述方形的厚銅箔印制板的電路圖形的四個角呈弧形。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:通過改變印制板中方形的電路圖形的邊緣設(shè)計，使其近似為圓形，并盡量加大曲率，從而減少了銅皮邊緣長度，解決高溫噴錫過程中銅皮剝離的問題。
【附圖說明】
[0006]圖1為本現(xiàn)有印制板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為本發(fā)明印制板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0009]一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括方形的厚銅箔印制板I的電路圖形，該方形的厚銅箔印制板I的電路圖形的四個角呈弧形，即近似為圓形，并且可以盡量加大曲率，從而減少了銅皮邊緣長度，解決了高溫噴錫過程中銅皮剝離的問題。
【主權(quán)項】
1.一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，包括方形的厚銅箔印制板的電路圖形，其特征在于:所述方形的厚銅箔印制板(I)的電路圖形的四個角呈弧形。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚銅箔印制板改良結(jié)構(gòu)，包括方形的厚銅箔印制板的電路圖形，所述方形的厚銅箔印制板的電路圖形的四個角呈弧形，即近似為圓形，并且可以盡量加大曲率，從而減少了銅皮邊緣長度，解決了高溫噴錫過程中銅皮剝離的問題。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN104640349
【申請?zhí)枴緾N201310556267
【發(fā)明人】倪蘊之, 朱永樂, 陳蓁
【申請人】昆山蘇杭電路板有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月11日