陶瓷基印制線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種6.5mm厚陶瓷基印制線路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，陶瓷基電路板除了擁有普通電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有高頻化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強度及耐高的擊穿電壓。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種厚度為6.5mm陶瓷基印制線路板的制作方法，它不但制作精度聞，有效提聞了廣品質(zhì)量和工作效率，而且制得的聞頻電路板的性能穩(wěn)定。
[0004]本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種6.5mm厚陶瓷基印制線路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查；步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸銑出生產(chǎn)所需要的6.5mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控銑孔，銑完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查；步驟三:表面圖形的制作:首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用0.9-1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理后直接進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，然后將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行電鍍前處理后進(jìn)行二次鍍錫，完成后水洗烘干并檢查；步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到6.5mm厚陶瓷基印制線路板。
[0005]所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片；所述步驟二中鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控銑床采用兩刃的銑刀，銑刀的銑孔數(shù)量少于500孔，使用2000目以上的砂紙對銑孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理；所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用7KW曝光機(jī)對防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行；所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。
[0006]本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能更加穩(wěn)定。
【具體實施方式】
[0007]本發(fā)明為一種6.5mm厚陶瓷基印制線路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再使用100倍放大鏡對繪制完成的底片進(jìn)行檢查。步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸銑出生產(chǎn)所需要的6.5mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，銷釘孔孔徑為3.2mm，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，數(shù)控銑床采用兩刃的銑刀，銑刀的銑孔數(shù)量少于500孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查。步驟三:表面圖形的制作:首先采用500目的輥輪磨刷機(jī)對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；最后采用0.9 —1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修。步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除。步驟五:防焊及表面可焊性處理:采用800目的輥輪磨刷機(jī)對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，然后使用7KW曝光機(jī)將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板采用分段烘烤方法進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行二次鍍錫，完成后水洗烘干并檢查。步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作，數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到6.5mm厚陶瓷基印制線路板。
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷基印制線路板的制作方法，它包括以下步驟: 步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查； 步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸電銑出生產(chǎn)所需要的6.5mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控銑孔，銑完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查； 步驟三:表面圖形的制作:首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用0.9-1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修； 步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；然后將檢查合格的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除； 步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，然后將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板絲印字符后進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行二次鍛錫，完成后水洗供干并檢查； 步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到6.5mm厚陶瓷基印制線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟二中鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2_然后用數(shù)控銑床采用兩刃銑刀銑孔，銑刀的鉆孔數(shù)量少于500孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用7KW曝光機(jī)對防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基印制線路板的制作方法，其特征是所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀，為防止爆板現(xiàn)象，電銑時分四次銑到位。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種陶瓷基印制線路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一：進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作；步驟三：表面圖形的制作；步驟四：電鍍、蝕刻的制作；步驟五：防焊及表面可焊性處理；步驟六：成型制作。本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能更加穩(wěn)定。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104640353
【申請?zhí)枴緾N201310549318
【發(fā)明人】周海梅
【申請人】周海梅
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月6日