一種雙面柔性電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法，尤指一種雙面柔性電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基礎(chǔ)制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC (Flexible Printed Circuit),具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM(液晶模塊)等很多產(chǎn)品。FPC板是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。
[0003]現(xiàn)行雙面FPC板制作方法為采用雙面銅箔基材，如圖1至圖4所示，其為現(xiàn)有技術(shù)中采用的雙面FPC板制作方法。首先，于柔性基材層20的上下兩側(cè)分別貼覆銅箔層10，如圖1所示。然后于上述結(jié)構(gòu)的側(cè)部進(jìn)行鉆孔，得到通孔30使得上下兩銅箔層10之間相通，通過(guò)電鍍工藝實(shí)現(xiàn)上下兩銅箔層10實(shí)現(xiàn)電氣連接，如圖2所示。接著對(duì)上下兩銅箔層10進(jìn)行曝光蝕刻工藝，去掉不需要的銅箔，保留剩下的銅箔，得到所需要的電路圖案，如圖3所示。最后，在上下兩銅箔層10的外側(cè)貼合保護(hù)膜40，如圖4所示，這樣就得到了雙面FPC板。現(xiàn)有技術(shù)中采用雙面覆銅箔層的結(jié)構(gòu)，使得FPC的成本高，又因采用鉆孔電鍍工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接，使得FPC制程工藝復(fù)雜，且容易造成FPC板的損壞，影響FPC的良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種雙面柔性電路板及其制作方法，可以在省去鉆孔電鍍工藝步驟的情況下實(shí)現(xiàn)FPC上的銅箔之間的電氣連接，從而避免了因鉆孔電鍍工藝帶來(lái)的影響良率的問(wèn)題。
[0005]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:
[0006]本發(fā)明一種雙面柔性電路板，包括一柔性基材層、置于所述柔性基材層之上的一銅箔層、一保護(hù)膜、一EMI屏蔽膜；所述銅箔層包括露銅部，所述EMI屏蔽膜置于所述露銅部之上，實(shí)現(xiàn)所述露銅部之間的電氣連接。
[0007]采用單面銅箔層與EMI屏蔽膜來(lái)制作雙面柔性電路板，通過(guò)銅箔層上面貼覆EMI (電磁波干擾)屏蔽膜來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接，省去了鉆孔電鍍的工藝步驟，簡(jiǎn)化了加工工藝，同時(shí)還可以避免復(fù)雜的鉆孔電鍍工藝帶來(lái)的影響良率的問(wèn)題。因采用單面的銅箔層，使得本發(fā)明可以有效地節(jié)省成本。
[0008]本發(fā)明一種雙面柔性電路板的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述銅箔層中形成有電路圖案。
[0009]本發(fā)明一種雙面柔性電路板的進(jìn)一步改進(jìn)在于還包括:貼合于所述EMI屏蔽膜之上的一絕緣層。
[0010]本發(fā)明一種雙面柔性電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0011 ] 于一柔性基材層之上設(shè)置一銅箔層；
[0012]針對(duì)所述銅箔層進(jìn)行曝光蝕刻，得到需要的電路圖案；
[0013]于所述電路圖案之上貼合一保護(hù)膜；
[0014]去除需電連接的電路圖案的端部的保護(hù)膜，使得需電連接的所述電路圖案的端部露銅；
[0015]于所述端部露銅處設(shè)置一 EMI (電磁波干擾)屏蔽膜，使得所述端部露銅處之間形成電氣連接。
[0016]本發(fā)明一種雙面柔性電路板的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于還包括:于所述EMI屏蔽膜之上貼合一絕緣層。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1至圖4為現(xiàn)有技術(shù)中制作雙面柔性電路板的分解狀態(tài)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明一種雙面柔性電路板的制作方法的流程圖；
[0019]圖6至圖9為圖5中的制作流程的狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]本發(fā)明一種雙面柔性電路板及其制作方法采用單面銅箔層與EMI (Electromagnetic Interference,電磁波干擾)屏蔽膜來(lái)制作，可以簡(jiǎn)化加工工藝又能節(jié)約成本。EMI是一種電磁輻射，會(huì)影響電子設(shè)備的運(yùn)行，還會(huì)對(duì)人體、動(dòng)物體造成傷害。EMI屏蔽膜為一種導(dǎo)電性好的抗電磁干擾的屏蔽膜,可以防止外部EMI的干擾和自身靜電放電的防護(hù)，能夠減少EMI對(duì)人體、動(dòng)物體的傷害。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明一種雙面柔性電路板及其制作方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0022]請(qǐng)參閱圖9所示，顯示了本發(fā)明一種雙面柔性電路板的結(jié)構(gòu)。該柔性電路板包括柔性基材層20、置于柔性基材層20之上的一銅箔層10、保護(hù)膜40、一 EMI屏蔽膜50、以及貼合于EMI屏蔽膜50之上的絕緣層60。銅箔層10用于形成雙面柔性電路板所需的電路圖案，可以通過(guò)曝光顯影等工藝實(shí)現(xiàn)。如圖8所示，銅箔層10之上的一部分貼合有保護(hù)膜40，銅箔層10未貼合保護(hù)膜40的位置為露銅部，該露銅部位于銅箔層所形成的電路圖案中部分線(xiàn)路的端部，EMI屏蔽膜50置于露銅部之上，因EMI屏蔽膜本身具有良好的導(dǎo)電性，所以能夠?qū)崿F(xiàn)露銅部之間的電氣連接。
[0023]請(qǐng)參閱圖5所示，顯示了本發(fā)明一種雙面柔性電路板的制作方法的流程步驟。該雙面柔性電路板的制作流程為:于一柔性基材層之上設(shè)置一銅箔層；對(duì)所述銅箔層進(jìn)行曝光蝕刻形成所需的電路圖案；在所述電路圖案上貼合一保護(hù)膜；去除部分線(xiàn)路圖案端部的保護(hù)膜，使得部分線(xiàn)路的端部露銅；于所述露銅處貼合一 EMI屏蔽膜，以實(shí)現(xiàn)露銅處之間的電氣連接。
[0024]請(qǐng)參閱圖6至圖9所示，顯示了本發(fā)明一種柔性電路板制作流程的狀態(tài)示意圖。下面結(jié)合狀態(tài)示意圖進(jìn)行具體的說(shuō)明。
[0025]對(duì)于本發(fā)明一種雙面柔性電路板的制作方法，首先執(zhí)行步驟S1:在柔性基材層20之上設(shè)置一銅箔層10，形成如圖6所示的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，該銅箔層10用于形成所需要的電路圖案，柔性基材層20的材料可以選用聚酰亞胺。銅箔層10與柔性基材層20之間可以采用膠連接，選用壓敏型或者熱固型膠黏劑，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，銅箔層10與柔性基材層20也可以采用熱壓機(jī)壓合連接。接著，執(zhí)行步驟S2。
[0026]執(zhí)行步驟S2:通過(guò)曝光顯影蝕刻工藝，蝕刻掉不需要的銅箔，保留剩下的銅箔，形成如圖7所示的結(jié)構(gòu)，從而形成所需的電路圖案。接著，執(zhí)行步驟S3。
[0027]執(zhí)行步驟S3:在電路圖案上貼合保護(hù)膜40。在本實(shí)施例中:保護(hù)膜40與銅箔層10之間可以采用膠連接，選用壓敏型或者熱固型膠黏劑，也可以采用其他方式連接如壓合連接。保護(hù)膜40的材料可以選用聚酰亞胺。接著，執(zhí)行步驟S4。
[0028]執(zhí)行步驟S4:貼合好保護(hù)膜40后，對(duì)需要進(jìn)行電連接的電路圖案中線(xiàn)路的端部進(jìn)行保護(hù)膜40的去除，使得需電連接的線(xiàn)路的端部顯露出保護(hù)膜40之下的銅箔層10，形成如圖8所示的結(jié)構(gòu)。接著，執(zhí)行步驟S5。
[0029]執(zhí)行步驟S5:在上述電路圖案的露銅部分之上覆合一層EMI (電磁波干擾)屏蔽膜50，實(shí)現(xiàn)露銅部分的線(xiàn)路之間形成電氣連接。具體地，EMI屏蔽膜50與露銅部分之間可以采用膠連接，選用壓敏型或者熱固型膠黏劑，也可以采用其他方式連接如壓合連接。接著，執(zhí)行步驟S6。
[0030]執(zhí)行步驟S6:在EMI屏蔽膜50上貼合一層絕緣層60，形成如圖9所示的結(jié)構(gòu)。具體地，絕緣層60與EMI屏蔽膜50之間可以采用膠連接，選用壓敏型或者熱固型膠黏劑，也可以采用其他方式連接如壓合連接。
[0031]通過(guò)上述各個(gè)步驟，即可制作出雙面柔性電路板。
[0032]本發(fā)明采用單面銅箔基材，通過(guò)曝光顯影蝕刻掉部分的銅箔，形成所需的電路圖案，然后對(duì)需要連接線(xiàn)路的端部露銅，在于露銅部分貼上EMI屏蔽膜以實(shí)現(xiàn)電氣連接。上述方案得到了雙面柔性電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明可以省去傳統(tǒng)雙面FPC加工工藝中鉆孔和電鍍的工序，大大地簡(jiǎn)化了施工工藝，還可以避免上述工藝帶來(lái)的影響良率的問(wèn)題。又，因采用單面銅箔層，相比現(xiàn)有技術(shù)中的雙面銅箔層，有效地節(jié)省了成本，具有經(jīng)濟(jì)效益。
[0033]以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說(shuō)明對(duì)本發(fā)明做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定，本發(fā)明將以所附權(quán)利要求書(shū)界定的范圍作為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面柔性電路板，其特征在于，包括一柔性基材層、置于所述柔性基材層之上的一銅箔層、一保護(hù)膜、一EMI屏蔽膜；所述銅箔層包括露銅部，所述EMI屏蔽膜置于所述露銅部之上，實(shí)現(xiàn)所述露銅部之間的電氣連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種雙面柔性電路板，其特征在于:所述銅箔層中形成有電路圖案。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種雙面柔性電路板，其特征在于還包括:貼合于所述EMI屏蔽膜之上的一絕緣層。
4.一種雙面柔性電路板的制作方法，其特性在于包括以下步驟: 于一柔性基材層之上設(shè)置一銅箔層； 針對(duì)所述銅箔層進(jìn)行曝光蝕刻，得到相應(yīng)的電路圖案； 于所述電路圖案之上貼合一保護(hù)膜； 去除需電連接的電路圖案的端部的保護(hù)膜，使得需電連接的所述電路圖案的端部露銅； 于所述端部露銅處設(shè)置一 EMI屏蔽膜，使得所述端部露銅處之間形成電氣連接。
5.如權(quán)利要求4所述的一種雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于還包括:于所述EMI屏蔽膜之上貼合一絕緣層。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法，尤指一種雙面柔性電路板及其制作方法。本發(fā)明一種雙面柔性電路板包括一柔性基材層、置于所述柔性基材層之上的一銅箔層、保護(hù)膜、一EMI屏蔽膜、以及貼合于所述EMI屏蔽膜之上的絕緣層；所述銅箔層之上部分貼合有所述保護(hù)膜，所述銅箔層包括露銅部，所述EMI屏蔽膜置于所述露銅部之上，實(shí)現(xiàn)所述露銅部之間的電氣連接。采用上述方法可以簡(jiǎn)化柔性電路板制作加工工藝又能節(jié)約生產(chǎn)成本。
【IPC分類(lèi)】H05K1-02, H05K1-11, H05K3-40
【公開(kāi)號(hào)】CN104661428
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310596081
【發(fā)明人】潘逸, 郭文源, 張富智, 秦永亮
【申請(qǐng)人】上海和輝光電有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月22日