印刷電路板盲槽加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板加工方法，具體的，涉及一種印刷電路板盲槽加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品趨向小型化、高集成化、高頻化，因埋元器件板的日益流行，部分產(chǎn)品開始引入盲槽設(shè)計，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號的屏蔽的作用。印刷電路板板上的盲槽一般都要進(jìn)行焊接元器件，利用盲槽進(jìn)行焊接及固定產(chǎn)品，因此對盲槽的大小、深度、形狀都有特別嚴(yán)格的要求。盲槽印刷電路板是指兩張的基板壓合在一起，外形和尺寸不相同，其中一層需露出焊接部位。
[0003]對于盲槽印刷電路板的加工，現(xiàn)有技術(shù)一般采用先將兩張基板制作線路和鑼成盲槽后，再通過絕緣材料進(jìn)行壓合。另外，也有部分產(chǎn)品兩張芯板壓合后采用控深銑鑼的方式進(jìn)行盲槽產(chǎn)品的制作。而對于一些需要做通孔和介質(zhì)厚度較薄的產(chǎn)品，上述制作方法無法滿足要求，并存在以下缺點:
[0004]1、由于產(chǎn)品設(shè)計金屬化孔工藝，壓合后再做電鍍工藝，盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層，影響電氣性能。
[0005]2、盲槽側(cè)壁經(jīng)過化學(xué)藥水和除膠后，絕緣層和芯板之間形成懸空，導(dǎo)致后工序藏藥水和影響焊接。
[0006]3、成品后采用控深鑼方式，由于鑼機鑼盲槽孔時，深度有一定的公差，一般公差至達(dá)±50 μ m，不同位置由于板厚不一致，銑刀會鑼透，或鑼傷其底部的線路或基材，或未鑼到底部的線路，不能保證其內(nèi)層線路層的完整性，嚴(yán)重影響信號的傳輸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明主要解決現(xiàn)有印刷電路板盲槽加工方法加工出的盲槽印刷電路板性能和信號傳輸不穩(wěn)定的技術(shù)問題。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟:
[0009]提供第一基板，所述第一基板為雙面線路板，包括頂層線路層、底層線路層和設(shè)置在中層的絕緣層，在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；
[0010]提供絕緣板，對絕緣板鑼出通孔，所述第一基板盲槽與所述絕緣板通孔位置對應(yīng)且通孔直徑相同；
[0011]對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；
[0012]提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；
[0013]對所述電路板鉆孔形成通孔；
[0014]對所述通孔內(nèi)沉銅電鍍、外層線路蝕刻；
[0015]在所述第一基板的頂層線路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。
[0016]在本發(fā)明的一較佳實施例中，采用控深鑼技術(shù)對所述第一盲槽和第二盲槽進(jìn)行鑼槽。
[0017]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50% —80%。
[0018]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述底層線路層與所述絕緣板抵接設(shè)置。
[0019]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述第二基板包括線路層和絕緣層，所述絕緣板與第二基板線路層抵接設(shè)置。
[0020]在本發(fā)明的一較佳實施例中，所述絕緣板為環(huán)氧樹脂層。
[0021]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術(shù)問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0023]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖。
[0024]圖2a_2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過程的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]本發(fā)明公開一種印刷電路板盲槽加工方法，請參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖，圖2a_2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過程的平面結(jié)構(gòu)示意圖。印刷電路板盲槽加工方法包括如下步驟:
[0027]步驟SI，提供第一基板10 ；
[0028]所述第一基板10為雙面線路板，包括頂層線路層101、底層線路層102和設(shè)置在中層的絕緣層103。
[0029]步驟S2，在所述底層線路層102表面鑼出第一盲槽104。
[0030]步驟S3，提供絕緣板11，對所述絕緣板11鑼出絕緣板通孔110。
[0031 ] 所述第一基板盲槽104與所述絕緣板通孔110位置對應(yīng)且與絕緣板通孔110直徑相同。
[0032]步驟S4，對所述第一基板底層線路層102蝕刻，制作完成線路圖形。
[0033]步驟S5，提供第二基板12，壓合所述第一基板10、絕緣板11和第二基板12形成盲槽電路板；
[0034]所述第一基板底層線路層102與所述絕緣板11抵接設(shè)置，所述第二基板12包括線路層121和絕緣層122，所述絕緣板12與第二基板線路層121抵接設(shè)置。
[0035]步驟S6，對所述盲槽電路板鉆孔形成通孔13。
[0036]步驟S7，所述通孔13內(nèi)沉銅電鍍、盲槽電路板外層線路蝕刻。
[0037]步驟S8，鑼出第二盲槽105，所述第一盲槽104和所述第二盲槽105連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板I制作；
[0038]所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽。
[0039]請再次參閱圖2a_c，圖2a是印刷電路板盲槽加工過程的各基板壓合前平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述第一盲槽104與所述通孔110位置相對應(yīng)且直徑相同。圖2b是印刷電路板盲槽加工過程的各基板壓合后平面結(jié)構(gòu)示意圖。各基板壓合后，對壓合后的盲槽電路板鉆孔形成所述通孔13、并在所述通孔13內(nèi)沉銅電鍍、盲槽電路板外層線路蝕刻，完成所述電路板各工序流程制作。圖2c是印刷電路板盲槽的加工完成的平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽。
[0040]在本實施例中，采用控深鑼技術(shù)對所述第一盲槽104和第二盲槽105進(jìn)行鑼槽。更具體的，所述第一盲槽104的深度占所述第一基板10厚度的50% — 80%，所述第二盲槽105深度所述第一基板104厚度的20% — 50%。
[0041]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術(shù)問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。
[0042]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供第一基板，所述第一基板為雙面線路板，包括頂層線路層、底層線路層和設(shè)置在中層的絕緣層，在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽； 提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔，所述通孔與所述第一盲槽的位置相對應(yīng)且直徑相同； 對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形； 提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板； 對所述電路板鉆孔形成通孔； 對所述通孔內(nèi)沉銅電鍍、外層線路蝕刻； 在所述第一基板的頂層線路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，采用控深鑼技術(shù)對所述第一盲槽和第二盲槽進(jìn)行鑼槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50% — 80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述底層線路層與所述絕緣板抵接設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述第二基板包括線路層和絕緣層，所述絕緣板與第二基板線路層抵接設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述絕緣板為環(huán)氧樹脂板。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟，提供第一基板；在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；鑼出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術(shù)問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。
【IPC分類】H05K3-00, H05K3-40
【公開號】CN104661436
【申請?zhí)枴緾N201510066210
【發(fā)明人】曾志, 李春明, 梁高
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年2月6日