印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)，特別地，涉及一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子產(chǎn)品內(nèi)部的主要電學(xué)部件，其除了用來(lái)固定電子產(chǎn)品內(nèi)部的各種元器件以外，還可以提供各種元器件之間的電路連接。
[0003]在印刷電路板的布局設(shè)計(jì)中，通常內(nèi)層芯板的兩面銅厚是相同，而隨著通訊技術(shù)和信息處理技術(shù)的高速發(fā)展，印刷電路板的需求發(fā)生了巨大的變化，特別是對(duì)于接收器、基地天線(xiàn)、定位系統(tǒng)、通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的印制板，數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣纫笤絹?lái)越快，頻率也越來(lái)越高，采用相同銅厚的內(nèi)層芯板的布局設(shè)計(jì)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足部分電子產(chǎn)品的需求。由于考慮電流功率的大小、信號(hào)傳輸質(zhì)量、地線(xiàn)的屏蔽作用，印刷電路板的內(nèi)層芯板出現(xiàn)了陰陽(yáng)銅的設(shè)計(jì)，即是內(nèi)層芯板的兩面銅層的厚度不同。
[0004]在印刷電路板的內(nèi)層線(xiàn)路制作時(shí)需經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移，比如在銅面上使用干膜或者濕膜覆蓋線(xiàn)路，將多余的銅用蝕刻液蝕刻掉。對(duì)于采用陰陽(yáng)板結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板，在蝕刻線(xiàn)路時(shí)產(chǎn)生側(cè)蝕也不一樣，如果蝕刻時(shí)間較長(zhǎng)，銅層較薄的一面的線(xiàn)路容易出現(xiàn)蝕刻過(guò)度，如果蝕刻時(shí)間較短，銅層較厚的一面容易出現(xiàn)銅層蝕刻不干凈，從而進(jìn)一步導(dǎo)致線(xiàn)寬阻抗發(fā)生變化以及不匹配影響電信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?br>[0005]為解決上述為題，現(xiàn)有技術(shù)一般采用以下方法:在蝕刻時(shí)調(diào)整蝕刻參數(shù)，將銅層較薄的一面關(guān)閉一段或兩段蝕刻缸進(jìn)行蝕刻；或者，使用先減銅方法將面銅較厚的一面先減銅，再制作線(xiàn)路。然而，上述陰陽(yáng)銅內(nèi)層芯板的蝕刻工藝技術(shù)存在以下缺點(diǎn):調(diào)整蝕刻參數(shù)需要人工控制，影響生產(chǎn)效率，對(duì)品質(zhì)存在風(fēng)險(xiǎn)和隱患；并且，增加工藝流程，浪費(fèi)人工和物料成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的其中一個(gè)目的在于為解決上述技術(shù)問(wèn)題而提供一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。
[0007]本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，包括:提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度；在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林分別采用不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償；利用所述感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進(jìn)行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線(xiàn)路。
[0008]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述內(nèi)層芯板包括基板和分別覆蓋所述基板的兩個(gè)相對(duì)表面的第一銅層和第二銅層，其中所述第一銅層和所述第二銅層具有不同的厚度。
[0009]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一銅層的厚度大于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量小于所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量。
[0010]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和Η0Ζ，且所述第一銅層和所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量分別是Imil和1.5mil。
[0011]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一銅層的厚度小于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量大于所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量。
[0012]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和20Z，且所述第一銅層和所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量分別是3.0mil?3.5mil和2mil。
[0013]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法中，采用陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板分別根據(jù)兩面銅層的不同銅厚，在內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)銅層分別進(jìn)行不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償，從而避免出現(xiàn)銅層蝕刻過(guò)度或者蝕刻不干凈，保證產(chǎn)品的線(xiàn)寬要求、阻抗匹配和信號(hào)傳輸可靠性。并且，采用上述蝕刻方法不需要經(jīng)過(guò)調(diào)整蝕刻參數(shù)進(jìn)行多次蝕刻或者在蝕刻之前進(jìn)行減銅處理，提高制作效率并且降低制作成本。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法一種實(shí)施方式的流程示意圖；
[0016]圖2是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法所采用的內(nèi)層芯板的側(cè)面示意圖；
[0017]圖3是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的菲林補(bǔ)償示意圖；
[0018]圖4是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法在蝕刻之后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請(qǐng)參閱圖1，其是本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法一種實(shí)施方式的流程示意圖。所述印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法主要包括以下步驟:
[0021]步驟SI，提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板具有陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)；
[0022]具體地，所述內(nèi)層芯板110可以具有如圖2所示的陰陽(yáng)板結(jié)構(gòu)，即雙面銅層厚度不同的結(jié)構(gòu)。所述內(nèi)層芯板110可以包括基板111和分別覆蓋在所述基板111的頂面和底面的第一銅層112和第二銅層113，其中所述第一銅層112和所述第二銅層113具有不同的厚度。應(yīng)當(dāng)理解，所述第一銅層112和所述第二銅層113的具體厚度可以根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要而定，比如，在一種實(shí)施例中，所述第一銅層112的銅厚可以為10Z，而所述第二銅層113的銅厚可以為HOZ(即半OZ);在另一種實(shí)施例中，所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚可以分別為1Z和20Z。
[0023]步驟S2，在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林，其中所述第一銅層和所述第二銅層的內(nèi)層線(xiàn)路菲林分別采用不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償；
[0024]在本步驟中，如圖3所示，所述內(nèi)層芯板110表面的第一銅層112和第二銅層113可以先分別貼附感光膜114 ;接著，將用于在所述第一銅層112和所述第二銅層113制作出導(dǎo)電線(xiàn)路的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115分別覆蓋所述第一銅層112和所述第二銅層113表面的感光膜 114。
[0025]由于所述第一銅層112和所述第二銅層113具有不同的銅厚，為避免較薄銅層出現(xiàn)蝕刻過(guò)度或者較厚銅層出現(xiàn)蝕刻不干凈的問(wèn)題，在本實(shí)施例中，所述第一銅層112和所述第二銅層113所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115分別采用不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償。
[0026]具體的補(bǔ)償原則可以，在所述第一銅層112和所述第二銅層113中，銅層厚度比較小的需要采用較大的線(xiàn)寬補(bǔ)償量，而銅層厚度比較大的需要采用較小的銅層補(bǔ)償量。比如，如果所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚分別為1Z和HOZ時(shí)，所述第一銅層112所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115的線(xiàn)寬補(bǔ)償量可以為lmil，而所述第二銅層113所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115的線(xiàn)寬補(bǔ)償量可以為1.5mil ;而如果所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚分別為1Z和20Z時(shí)，所述第一銅層112所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115的線(xiàn)寬補(bǔ)償量可以為3.0mi 1-3.5miI，而所述第二銅層113所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林115的線(xiàn)寬補(bǔ)償量可以為 2milo
[0027]步驟S3，利用所述感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進(jìn)行曝光和顯影，并在銅層蝕刻出導(dǎo)電線(xiàn)路。
[0028]具體而言，所述內(nèi)層芯板110通過(guò)所述感光膜114和具有不同線(xiàn)寬補(bǔ)償?shù)膬?nèi)層線(xiàn)路菲林115進(jìn)行曝光和顯影之后，進(jìn)一步通過(guò)蝕刻工藝在所述第一銅層112和所述第二銅層113蝕刻出相應(yīng)的導(dǎo)電線(xiàn)路，如圖4所示。
[0029]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法中，采用陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板分別根據(jù)兩面銅層的不同銅厚，在內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)銅層分別進(jìn)行不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償，從而避免出現(xiàn)銅層蝕刻過(guò)度或者蝕刻不干凈，保證產(chǎn)品的線(xiàn)寬要求、阻抗匹配和信號(hào)傳輸可靠性。并且，采用上述蝕刻方法不需要經(jīng)過(guò)調(diào)整蝕刻參數(shù)進(jìn)行多次蝕刻或者在蝕刻之前進(jìn)行減銅處理，提高制作效率并且降低制作成本。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，包括: 提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度； 在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林分別采用不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償； 利用所述感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進(jìn)行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線(xiàn)路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述內(nèi)層芯板包括基板和分別覆蓋所述基板的兩個(gè)相對(duì)表面的第一銅層和第二銅層，其中所述第一銅層和所述第二銅層具有不同的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層的厚度大于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量小于所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和Η0Ζ，且所述第一銅層和所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量分別是Imil和1.5mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層的厚度小于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量大于所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和20Z，且所述第一銅層和所述第二銅層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林的線(xiàn)寬補(bǔ)償量分別是3.0mil?3.5mil和2mil。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。所述印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法包括：提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度；在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路菲林分別采用不同的線(xiàn)寬補(bǔ)償；利用所述感光膜和內(nèi)層線(xiàn)路菲林對(duì)所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進(jìn)行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線(xiàn)路。
【IPC分類(lèi)】H05K3-06
【公開(kāi)號(hào)】CN104684264
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510081623
【發(fā)明人】李春明, 邵勇, 劉廷林, 曾志
【申請(qǐng)人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年2月14日