一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。伴隨著電子類產(chǎn)品功能增多及體積的減小，促使PCB不斷向多樣化、高密度化、小型化方向發(fā)展。在PCB上設(shè)計(jì)無底銅金屬化盲孔(即盲孔的孔壁有銅而孔底無銅)，用于在其上安裝并固定器件從而實(shí)現(xiàn)某些特定的功能，這是PCB多樣化的體現(xiàn)。然而，根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)，難以直接將非金屬化盲孔直接制作成無底銅金屬化盲孔，現(xiàn)有的做法是先將非金屬化盲孔制作成金屬化盲孔，然后制作外層線路，制作好外層線路后再通過銑底銅的方式將金屬化盲孔底部的銅銑掉，從而在PCB上形成無底銅金屬化盲孔?，F(xiàn)有的制作方法為了防止孔壁鍍銅被損壞，需預(yù)小銑底銅的長寬，因此將底銅銑掉后，孔底部與孔壁靠近處會殘留較大面積的銅，并且切口處的銅邊還會很毛糙，嚴(yán)重影響無底銅金屬化盲孔的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)制作設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB，無底銅金屬化盲孔底部殘留銅邊面積大、毛糙，金屬化盲孔的品質(zhì)亟待提高的問題，通過改進(jìn)制作流程，提供一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0005]S1、在多層板上鉆盲孔，然后對多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍，將所述盲孔制作成金屬化盲孔；接著在多層板上進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍；
[0006]所述多層板由內(nèi)層芯板和外層銅箔通過半固化片壓合在一起構(gòu)成。
[0007]S2、通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去，將金屬化盲孔制作成無底銅金屬化盲孔。
[0008]優(yōu)選的，控深銑的銑切面積小于金屬化盲孔的橫截面積，且銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.01-0.02mm。更優(yōu)選的，銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為 0.02mm。
[0009]優(yōu)選的，控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.1-0.11mm。更優(yōu)選的，控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.105mm。
[0010]S3、對多層板依次進(jìn)行外層蝕刻和退錫處理，在多層板上形成外層線路。
[0011]S4、在多層板上制作阻焊層，然后對多層板進(jìn)行表面處理和成型加工，制得PCB。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過先制作金屬化盲孔，然后在圖形電鍍后且在外層蝕刻前采用控深銑的方式除去孔底銅層，從而可通過外層蝕刻將金屬化盲孔底部殘留的銅邊蝕刻掉，并可使銑切邊緣圓滑，避免了無底銅金屬化盲孔底部殘留的銅邊面積大、毛糙的問題，顯著提高了無底銅金屬化盲孔的品質(zhì)。設(shè)置銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.01-0.02mm，銑切邊緣經(jīng)外層蝕刻后可與孔壁基本齊平；設(shè)置控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.1-0.11_，可保證孔底銅層被完全除去，不會因銅層的不均勻而受到影響。
【附圖說明】
[0013]圖1為實(shí)施例1中制作的無底銅金屬化盲孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為實(shí)施例2中制作的無底銅金屬化盲孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為實(shí)施例3中制作的無底銅金屬化盲孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0017]實(shí)施例1
[0018]本實(shí)施例提供一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，具體的制作步驟如下:
[0019](I)壓合形成多層板
[0020]首先如現(xiàn)有技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程，對PCB的原料進(jìn)行開料得芯板，然后在芯板上采用負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路。通過內(nèi)層AOI檢測，檢查內(nèi)層線路是否存在開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，無缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入壓合流程。
[0021]對芯板進(jìn)行棕化處理，然后按設(shè)計(jì)資料將芯板、半固化片和外層銅箔進(jìn)行疊板，接著根據(jù)板料的Tg選用適當(dāng)?shù)膲汉蠗l件，將所疊的板壓合為一體，形成多層板。
[0022](2)制作金屬盲孔
[0023]根據(jù)鉆孔資料在多層板上鉆用于制作無底銅金屬化盲孔的盲孔，以及其它槽孔。然后依次對多層板進(jìn)行沉銅處理和全板電鍍處理，使孔金屬化，制得金屬化盲孔和其它設(shè)計(jì)所需的金屬化槽孔。
[0024]接著，采用正片工藝在多層板上依次進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍(分別鍍銅和鍍錫)。
[0025](3)制作無底銅金屬化盲孔
[0026]通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去，將金屬化盲孔制作成無底銅金屬化盲孔。其中，控深銑的銑切面積小于金屬化盲孔的橫截面積，且銑切邊緣與無底銅金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.02mm，即銑切孔底銅時，銑切邊緣相比孔壁單邊內(nèi)縮0.02mm?？厣钽姷纳疃缺冉饘倩た椎纳疃却?.105mm。
[0027](4)對多層板進(jìn)行外層蝕刻，通過外層蝕刻將外層線路之外的銅層除掉，僅留下外層線路，從而在多層板上形成外層線路。并且在進(jìn)行外層蝕刻時，一并將無底銅金屬化盲孔底部殘留的銅邊蝕刻掉，并使銑切邊緣圓滑，避免了無底銅金屬化盲孔底部殘留銅邊面積大、毛糙的問題，顯著提高了無底銅金屬化盲孔的品質(zhì)。接著退去錫層，使外層線路完全裸露出來。
[0028]其中，無底銅金屬化盲孔10的剖面結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。銑切邊緣經(jīng)外層蝕刻后可與孔壁11基本齊平，且銑切邊緣圓滑，使得無底銅金屬化盲孔10底部殘留的銅邊面積小、圓滑；在控深銑的深度控制及外層蝕刻的雙重保障下，無底銅金屬化盲孔10底部的銅清除干凈，無殘留；顯著提高了無底銅金屬化盲孔10的品質(zhì)。
[0029]通過外層AOI，檢查外層線路是否存在開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，無缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入下一流程。
[0030](5)在多層板的表面絲印阻焊、字符(采用白網(wǎng)印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL標(biāo)記”)，制作阻焊層。然后根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要，對多層板進(jìn)行表面處理，如沉鎳金表面處理(鎳厚控制3-5UM，金厚控制在彡0.05UM)。制得PCB。
[0031]進(jìn)行表面處理后，再依次進(jìn)行鑼外形、電測試和終檢，合格的產(chǎn)品即可出貨。
[0032]實(shí)施例2
[0033]本實(shí)施例提供一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，具體的制作步驟與實(shí)施例1的基本相同，不同之處在于:通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去時，銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.03mm，即銑切孔底銅時，銑切邊緣相比孔壁單邊內(nèi)縮0.03mm。
[0034]所制作的無底銅金屬化盲孔20的剖面結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。銑切邊緣經(jīng)外層蝕刻后變圓滑，但銑切邊緣明顯凸出孔壁21，使得無底銅金屬化盲孔20底部殘留的銅邊面積較大。
[0035]實(shí)施例3
[0036]本實(shí)施例提供一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，具體的制作步驟與實(shí)施例1的基本相同，不同之處在于:通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去時，銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.005mm,即銑切孔底銅時，銑切邊緣相比孔壁單邊內(nèi)縮0.005mm。
[0037]所制作的無底銅金屬化盲孔30的剖面結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。銑切邊緣經(jīng)外層蝕刻后變圓滑，但銑切邊緣明顯凹入孔壁31。
[0038]在其它實(shí)施方案中，通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去時，銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離還可以是0.01-0.02mm ;控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大范圍還可以是0.1-0.1lmm0
[0039]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在多層板上鉆盲孔，然后對多層板依次進(jìn)行沉銅和全板電鍍，將所述盲孔制作成金屬化盲孔；接著在多層板上進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍； 所述多層板由內(nèi)層芯板和外層銅箔通過半固化片壓合在一起構(gòu)成； 52、通過控深銑的方式將金屬化盲孔的孔底的銅層除去，將金屬化盲孔制作成無底銅金屬化盲孔； 53、對多層板依次進(jìn)行外層蝕刻和退錫處理，在多層板上形成外層線路； 54、在多層板上制作阻焊層，然后對多層板進(jìn)行表面處理和成型加工，制得PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，控深銑的銑切面積小于金屬化盲孔的橫截面積，且銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.01-0.02mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.02mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.1-0.11_。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.105_。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種設(shè)有無底銅金屬化盲孔的PCB的制作方法。本發(fā)明通過先制作金屬化盲孔，然后在圖形電鍍后且在外層蝕刻前采用控深銑的方式除去孔底銅層，從而可通過外層蝕刻將金屬化盲孔底部殘留的銅邊蝕刻掉，并可使銑切邊緣圓滑，避免了無底銅金屬化盲孔底部殘留的銅邊面積大、毛糙的問題，顯著提高了無底銅金屬化盲孔的品質(zhì)。設(shè)置銑切邊緣與金屬化盲孔的孔壁的垂直距離為0.01-0.02mm，銑切邊緣經(jīng)外層蝕刻后可與孔壁基本齊平；設(shè)置控深銑的深度比金屬化盲孔的深度大0.1-0.11mm，可保證孔底銅層被完全除去，不會因銅層的不均勻而受到影響。
【IPC分類】H05K3-42
【公開號】CN104684280
【申請?zhí)枴緾N201510104626
【發(fā)明人】翟青霞, 彭君, 趙波, 周文濤, 王佐
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年3月10日