導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊，特別是一種具有較佳散熱較果的導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子裝置中各種電子元件的性能的提升，電子元件所消耗的功率以及所產(chǎn)生的總熱量也隨之增加。在電子元件所產(chǎn)生的總熱量增加的情形下，電子元件會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而故障、甚至毀損。因此，為了在提升電子裝置的性能的情形下，同時(shí)維持電子裝置的正常運(yùn)作，就需要進(jìn)一步改善電子裝置的散熱能力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明是關(guān)于一種導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊，以改善電子裝置的散熱能力。
[0004]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板，用以接觸一熱管。導(dǎo)熱板包含一承載件以及至少一延伸件。熱管接觸承載件的一表面。延伸件位于承載件的表面。延伸件包含一第一延伸段，朝遠(yuǎn)離表面的方向而延伸。
[0005]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的散熱模塊，用以對(duì)一熱源進(jìn)行散熱。散熱模塊包含一熱管以及一導(dǎo)熱板。導(dǎo)熱板包含一承載件以及至少一延伸件。承載件具有相對(duì)的一第一面以及一第二面。第一面接觸熱管，第二面接觸熱源。延伸件位于承載件的第一面。延伸件包含一第一延伸段，朝遠(yuǎn)離第一面的方向而延伸。
[0006]根據(jù)上述本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊，由于導(dǎo)熱板的延伸件的第一延伸段朝遠(yuǎn)離承載件的表面的方向而延伸，因而增加了導(dǎo)熱板與空氣接觸的表面積，而可提升導(dǎo)熱板的散熱效果。
[0007]以上的關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍更進(jìn)一步的解釋。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖1B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2A為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0013]圖3B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)組合示意圖。
[0014]其中，附圖標(biāo)記:
[0015]8電子裝置
[0016]9、9’散熱模塊
[0017]10、10’ 導(dǎo)熱板
[0018]11承載件
[0019]12、12’ 延伸件
[0020]121第一延伸段
[0021]122第二延伸段
[0022]13鎖固孔
[0023]20 熱管
[0024]30電路板
[0025]40 熱源
[0026]50鎖固件
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容、權(quán)利要求保護(hù)范圍及附圖，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。
[0028]首先，請(qǐng)參閱圖1A及圖1B，圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1A所示，本發(fā)明的導(dǎo)熱板10包含一承載件11以及至少一延伸件12。在圖1A中，延伸件12的數(shù)目為二，然延伸件12的數(shù)目并非用以限定本發(fā)明。
[0029]承載件11具有相對(duì)的一第一面Fl以及一第二面F2。延伸件12位于承載件11的一第一面Fl (即，承載件11的一表面)。延伸件12位于承載件11的相對(duì)兩側(cè)。延伸件12包含一第一延伸段121，第一延伸段121朝遠(yuǎn)離第一面Fl的方向而延伸。其中，相鄰的第一延伸段121的間互不接觸而相互保持一間距。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，由于本實(shí)施例的導(dǎo)熱板10延伸有第一延伸段121且相鄰的第一延伸段121之間保持一間距，因而導(dǎo)熱板10具有較大的表面積。如此一來(lái)，導(dǎo)熱板10可與空氣進(jìn)行熱交換的表面積較大，而具有較佳的散熱效果。
[0030]在本實(shí)施例中，承載件11與延伸件12為一體成形，但并不以此為限。
[0031]如圖1B所不,散熱模塊9包含一導(dǎo)熱板10與一熱管20。其中，承載件11的第一面Fl接觸熱管20，而承載件11的第二面F2則接觸一熱源(未繪示)，以對(duì)熱源進(jìn)行散熱。
[0032]在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱板10的材質(zhì)為金屬，因而導(dǎo)熱板10具有較佳的導(dǎo)熱效果。進(jìn)一步而言，導(dǎo)熱板10的材質(zhì)可例如為銅或鋁等散熱系數(shù)高的為金屬，但不限于此。
[0033]接著，請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，圖2A為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與圖1A、圖1B的實(shí)施例相似，其中相同的符號(hào)代表相同或相似的元件，故不重復(fù)描述。
[0034]在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱板10’的延伸件12’還包含一第二延伸段122。第二延伸段122自第一延伸段121遠(yuǎn)離第一面Fl的一端延伸，并且第二延伸段122的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于第一面F1。如圖2A所示，第一延伸段121的延伸方向Dl與第二延伸段122的延伸方向D2實(shí)質(zhì)上正交。如此一來(lái)，第二延伸段122與承載件11之間具有一容置空間S，而可將例如一熱管20容置于容置空間S內(nèi)，并且第二延伸段122與承載件11可以共同限制熱管20在方向Z的運(yùn)動(dòng)。
[0035]在本實(shí)施例中，延伸件12’的數(shù)量以二作為舉例說(shuō)明。延伸件12’的第一延伸段121之間的距離LI對(duì)應(yīng)于熱管20的寬度W。也就是說(shuō)，二第一延伸段121可以共同限制熱管20在方向Y的運(yùn)動(dòng)，以共同夾持熱管20，而具有定位的效果。
[0036]另一方面，二第二延伸段122至承載件11的第一面Fl (即，承載件11的表面)的距離L2對(duì)應(yīng)于熱管20的厚度T。如此一來(lái)，熱管20的厚度T是被夾持于二第二延伸段122之間，而具有定位的效果。
[0037]最后，請(qǐng)參閱圖3A以及圖3B，圖3A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)分解示意圖，圖3B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)組合示意圖。如圖所不，電子裝置8內(nèi)設(shè)置有一導(dǎo)熱板10’、一熱管20、一電路板30、一熱源40以及至少一鎖固件50。導(dǎo)熱板10’與熱管20的組合即為圖2B所述的散熱模塊9’。導(dǎo)熱板10’與熱管20的結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)熱板10’與熱管20之間的配置關(guān)系如上所述，故不重復(fù)描述。熱源40設(shè)置于電路板30上，熱源40例如為北橋芯片的電子元件，但并不以此為限。導(dǎo)熱板10’與熱管20所組成的散熱模塊9’設(shè)置于電路板30上，并且熱源40是夾設(shè)于散熱模塊9’與電路板30之間。其中，散熱模塊9’的承載件11具有至少一鎖固孔13。因此，散熱模塊9’可以透過(guò)鎖固件50穿過(guò)鎖固孔13而可組裝于電子裝置8內(nèi)。本實(shí)施例的電子裝置8由于包含有散熱模塊9’，因而具有較佳的散熱能力。如此一來(lái)，即使熱源40的性能而需要消耗較大的功率，電子裝置8仍能維持正常的運(yùn)作。
[0038]根據(jù)上述本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊，由于導(dǎo)熱板的延伸件的第一延伸段朝遠(yuǎn)離承載件的表面的方向而延伸，因而增加了導(dǎo)熱板與空氣接觸的表面積，而可提升導(dǎo)熱板的散熱效果。
[0039]此外，由于相鄰的第一延伸段之間互不接觸而保有一間距，因而導(dǎo)熱板具有較大的表面積而具有較佳的散熱效果。
[0040]此外，由于導(dǎo)熱板的二延伸件的二第一延伸段之間的距離對(duì)應(yīng)于熱管的寬度，且二第二延伸段至承載件的表面的距離對(duì)應(yīng)于熱管的厚度。如此一來(lái)，導(dǎo)熱板除了具有較佳的散熱能力外，還具有固定熱管的功效。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱板，用以接觸一熱管，其特征在于，該導(dǎo)熱板包含: 一承載件，該熱管接觸該承載件的一表面；以及 至少一延伸件，位于該承載件的該表面，該至少一延伸件包含一第一延伸段，朝遠(yuǎn)離該表面的方向而延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱板，其特征在于，該至少一延伸件另包含一第二延伸段，自該第一延伸段遠(yuǎn)離該表面的一端延伸，且該第二延伸段的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于該表面。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱板,其特征在于，該第一延伸段的延伸方向與該第二延伸段的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上正交。
4.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱板，其特征在于，該至少一延伸件的數(shù)量為二且位于該承載件的相對(duì)兩側(cè)，該二延伸件的該二第一延伸段之間的距離對(duì)應(yīng)于該熱管的寬度，該二第二延伸段至該表面的距離對(duì)應(yīng)于該熱管的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱板，其特征在于，該至少一延伸件沿該承載件的相對(duì)兩側(cè)排列，相鄰的該至少一延伸件的該第一延伸段互不接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱板，其特征在于，該承載件與至少一延伸件為一體成形。
7.一種散熱模塊，用以對(duì)一熱源進(jìn)行散熱，其特征在于，該散熱模塊包含: 一熱管；以及 一導(dǎo)熱板，包含: 一承載件，具有相對(duì)的一第一面以及一第二面，該第一面接觸該熱管，該第二面接觸該熱源；以及 至少一延伸件，位于該承載件的該第一面，該至少一延伸件包含一第一延伸段，朝遠(yuǎn)離該第一面的方向而延伸。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其特征在于，該至少一延伸件另包含一第二延伸段，自該第一延伸段遠(yuǎn)離該第一面的一端延伸，且該第二延伸段的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于該第一面。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊,其特征在于,該第一延伸段的延伸方向與該第二延伸段的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上正交。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其特征在于，該至少一延伸件的數(shù)量為二且位于該承載件的相對(duì)兩側(cè)，該二延伸件的該二第一延伸段之間的距離對(duì)應(yīng)于該熱管的寬度，該二第二延伸段至該表面的距離對(duì)應(yīng)于該熱管的厚度。
【專利摘要】本發(fā)明是關(guān)于一種導(dǎo)熱板及包含導(dǎo)熱板的散熱模塊。散熱模塊用以對(duì)熱源進(jìn)行散熱。散熱模塊包含熱管及導(dǎo)熱板。導(dǎo)熱板包含承載件及至少一延伸件。承載件具有相對(duì)的第一面及第二面。第一面接觸熱管，第二面接觸熱源。延伸件位于承載件的第一面。延伸件包含第一延伸段，朝遠(yuǎn)離第一面的方向而延伸。
【IPC分類】H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN104684343
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310628317
【發(fā)明人】吳府融
【申請(qǐng)人】英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年11月29日
【公告號(hào)】US20150156924