行動裝置散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于行動裝置且可提升行動裝置散熱效能的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子裝置發(fā)展中，愈來愈高的運(yùn)算效能與具有高運(yùn)算時脈的處理芯片已為現(xiàn)今的趨勢，但也產(chǎn)生了更多散熱上的問題；更且電子裝置的發(fā)展更需要以輕薄短小為設(shè)計趨勢，但須同時達(dá)到高運(yùn)算效能與輕薄短小的設(shè)計趨勢下，相對的其電子裝置的散熱效率也相對的困難。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置于運(yùn)作時，而其內(nèi)部的芯片或處理器進(jìn)行運(yùn)算或處理時，芯片或處理器本身的溫度會升高，因而產(chǎn)生多余的熱量，若針對輕薄的行動裝置來說，比如超薄的筆記型計算機(jī)、平板計算機(jī)、智能型手機(jī)等等手持式行動裝置，先前主要是利用簡單的開孔、導(dǎo)熱、熱對流等方式著手，但該些散熱方式以無法負(fù)荷現(xiàn)今高效能芯片或處理器所產(chǎn)生的熱能。
[0004]但，隨著現(xiàn)行手持式行動裝置效能越來越高，其內(nèi)部中央處理單元則邁向雙核心或四核心甚至更高的效能，且中央處理器的處理效能處理速度越快其所產(chǎn)生的熱量也勢必越來越高，故如何在相同的體積薄度下同時可以達(dá)到快速導(dǎo)熱且散熱也成為一項非常重要的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可提升行動裝置散熱效能的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的另一目的在提供一種于內(nèi)部空間有限的行動裝置內(nèi)可提升其散熱效能的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明的另一目的在提供一種可在有限的空間內(nèi)提供導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)，在不另外增加行動裝置的厚度或整體體積下有效提升其行動裝置的散熱效能。
[0008]本發(fā)明的另一目的在提供一種可經(jīng)由致冷芯片產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換作用，除可將發(fā)熱元件的熱能散除外，也可發(fā)出能量轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的電力的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)。
[0009]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，包括:一外殼，具有一上蓋及一下蓋，該上蓋與下蓋間界定有一容置空間；一發(fā)熱元件，設(shè)置于一電路單元上且相對設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，該發(fā)熱元件一側(cè)貼附有一致冷芯片，該致冷芯片另一側(cè)貼附于所述下至JHL ο
[0010]所述致冷芯片具有至少一連接線電性連接所述電路單元。
[0011]所述致冷芯片電性連接且供電至所述電路單元。
[0012]所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一架體。
[0013]所述架體具有一第一容置槽供所述電路單元設(shè)置。
[0014]所述架體具有一第二容置槽供所述致冷芯片設(shè)置。
[0015]所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一電源件，該電源件是設(shè)置于所述架體上且經(jīng)由一轉(zhuǎn)接單元電性連接所述電路單元與所述致冷芯片。
[0016]借此，可經(jīng)由所述致冷芯片一側(cè)吸收其發(fā)熱元件熱能，另一側(cè)將熱能由下蓋導(dǎo)出，進(jìn)而解決行動裝置散熱的問題且達(dá)到節(jié)能的功效，更可在有限的空間內(nèi)提供導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)并有效提升其行動裝置的散熱效能。
【附圖說明】
[0017]圖1A為本發(fā)明第一實施例的立體分解圖；
[0018]圖1B為本發(fā)明第一實施例的另一角度立體分解圖；
[0019]圖1C為本發(fā)明第一實施例的立體組合圖；
[0020]圖1D為本發(fā)明第一實施例的組合剖視圖；
[0021]圖2A為本發(fā)明第二實施例的立體分解圖；
[0022]圖2B為本發(fā)明第二實施例的另一角度立體分解圖；
[0023]圖2C為本發(fā)明第二實施例的立體組合圖；
[0024]圖2D為本發(fā)明第二實施例的組合剖視圖。
[0025]符號說明
[0026]外殼I
[0027]上蓋11
[0028]下蓋12
[0029]容置空間13
[0030]發(fā)熱元件2
[0031]電路單元21
[0032]致冷芯片22
[0033]連接線23
[0034]架體3
[0035]第一容置槽31
[0036]第二容置槽32
[0037]轉(zhuǎn)接單元33
[0038]電源件4
【具體實施方式】
[0039]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖的較佳實施例予以說明。
[0040]請參閱圖1A至ID所示，為本發(fā)明行動裝置散熱結(jié)構(gòu)第一較佳實施例的立體分解及另一角度立體分解及立體組合及組合剖視圖，如圖所示，本發(fā)明行動裝置散熱結(jié)構(gòu)包括一外殼I及一發(fā)熱兀件2 ；
[0041]所述外殼I具有一上蓋11及一下蓋12，而該上蓋11與下蓋12相互蓋合且界定有一容置空間13，而該容置空間13內(nèi)設(shè)置有所述發(fā)熱元件2，該發(fā)熱元件2設(shè)置于一電路單元21的一側(cè)，該電路單元21相對設(shè)置于所述容置空間13內(nèi)且一側(cè)是對應(yīng)所述上蓋11，而另一側(cè)設(shè)置有所述發(fā)熱元件2，而該發(fā)熱元件2 —側(cè)貼附結(jié)合于所述電路單元21，而另一側(cè)設(shè)置有一致冷芯片22，該致冷芯片22也同時相對設(shè)置于所述容置空間13內(nèi)，且該致冷芯片22相對于發(fā)熱元件2另一側(cè)貼附于所述下蓋12，以當(dāng)該發(fā)熱元件2產(chǎn)生熱能時，該致冷芯片22運(yùn)用珀爾帖效應(yīng)(Peltier Effect)可使發(fā)熱元件2的熱量由所述致冷芯片22之一側(cè)傳導(dǎo)至貼附于下蓋12 —側(cè)，借此，可通過所述致冷芯片22 —側(cè)吸收其發(fā)熱元件2熱能，另一側(cè)將熱能由下蓋12導(dǎo)出，進(jìn)而解決行動裝置散熱的問題，更可在有限的空間內(nèi)提供導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)并有效提升其行動裝置的散熱效能。
[0042]又該致冷芯片22具有至少一連接線23電性連接所述電路單元21，以當(dāng)該致冷芯片22 —側(cè)吸收其發(fā)熱元件2熱能，另一側(cè)將熱能由下蓋12導(dǎo)出同時產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換，將其熱能轉(zhuǎn)換為電能并提供電力至所述電路單元21，借以有效達(dá)到節(jié)省能源的功效。
[0043]另請參閱圖2A至2D所示，為本發(fā)明行動裝置散熱結(jié)構(gòu)第二較佳實施例的立體分解及另一角度立體分解及組合及組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結(jié)構(gòu)與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述容置空間13內(nèi)更設(shè)置有至少一架體3，該架體3相對于電路單元21與致冷芯片22位置處分別具有一第一容置槽31及一第二容置槽32，且該架體3上另設(shè)置有一轉(zhuǎn)接單元33供一電源件4相互組接，其中該架體3設(shè)置于所述容置空間13內(nèi)，而該電路單元21是設(shè)置于所述第一容置槽31內(nèi)，相對的其電路單元21 —側(cè)設(shè)置的發(fā)熱元件2及發(fā)熱元件2貼附的致冷芯片22是設(shè)置于所述第二容置槽32內(nèi)，借此，可通過所述致冷芯片22 —側(cè)吸收其發(fā)熱元件2熱能，另一側(cè)將熱能由下蓋12導(dǎo)出，進(jìn)而解決行動裝置散熱的問題，更可在有限的空間內(nèi)提供導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)并有效提升其行動裝置之散熱效能，且是不另外增加行動裝置的厚度或整體體積下有效提升散熱效能。
[0044]又，該架體3上設(shè)置的轉(zhuǎn)接單元33是電性連接所述電路單元21，而其電源件4為組接于所述轉(zhuǎn)接單元33且電性連接所述電路單元21，并該致冷芯片22具有所述連接線23電性連接所述電路單元21，致使其致冷芯片22 —側(cè)吸收其發(fā)熱元件2熱能，另一側(cè)將熱能由下蓋12導(dǎo)出同時產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換，將其熱能轉(zhuǎn)換為電能并提供電力至所述電路單元21與電源件4，借以有效達(dá)到節(jié)省能源的功效。
[0045]綜上所述，本發(fā)明的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)于使用時，為確實能達(dá)到其功效及目的，故本發(fā)明為一實用性優(yōu)異的發(fā)明，雖然本發(fā)明以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所定為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，包括: 一外殼，具有一上蓋及一下蓋，該上蓋與下蓋間界定有一容置空間；一發(fā)熱兀件，設(shè)置于一電路單元上且相對設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，該發(fā)熱元件一側(cè)貼附有一致冷芯片，該致冷芯片另一側(cè)貼附于所述下蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述致冷芯片具有至少一連接線電性連接所述電路單元。
3.如權(quán)利要求2所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述致冷芯片電性連接且供電至所述電路單元。
4.如權(quán)利要求1所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一架體。
5.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述架體具有一第一容置槽供所述電路單元設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述架體具有一第二容置槽供所述致冷芯片設(shè)置。
7.如權(quán)利要求4所述的行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，其中所述容置空間內(nèi)更設(shè)置有至少一電源件，該電源件設(shè)置于所述架體上且經(jīng)由一轉(zhuǎn)接單元電性連接所述電路單元與所述致冷芯片。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種行動裝置散熱結(jié)構(gòu)，包括：一外殼及一發(fā)熱元件，所述外殼界定有一容置空間，而該發(fā)熱元件系設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且該發(fā)熱元件一側(cè)貼附于一致冷芯片的一側(cè)，該致冷芯片另一側(cè)則貼附所述外殼，借此，所述致冷芯片吸收其發(fā)熱元件熱能并由外殼導(dǎo)出，用以解決行動裝置散熱的問題且可達(dá)到節(jié)能的功效。
【IPC分類】H05K7-20, G06F1-20
【公開號】CN104684349
【申請?zhí)枴緾N201310633720
【發(fā)明人】謝國俊, 黃傳秦
【申請人】奇鋐科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月2日