具備切削液滴下對策用散熱器的馬達驅動裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及具備對功率元件進行冷卻的散熱器的馬達驅動裝置。
【背景技術】
[0002]對于馬達驅動裝置而言，為了對功率元件等電子部件進行冷卻，大多具備由多個散熱片構成的散熱器和風扇馬達等送風機(參照日本特開2005-321287號公報)。圖5A以及圖5B是以往技術的馬達驅動裝置17的外觀立體圖。圖6A以及圖6B是以往技術的馬達驅動裝置17的內部的簡要結構圖。馬達驅動裝置具備由機殼部件1、機殼部件2、以及機殼部件3構成的機殼。
[0003]馬達驅動裝置以安裝于機床等的強電盤的狀態(tài)設置于工廠等。在安裝有馬達驅動裝置的強電盤的周圍的工廠內的環(huán)境會浮游有切削液霧、灰塵、塵埃等。在強電盤的密閉度不充分的情況下，含有切削液霧等的外部空氣侵入強電盤內，并且侵入馬達驅動裝置的內部，會附著于電子部件而產生不良情況。尤其當為了對馬達驅動裝置的電子部件進行冷卻而設置有風扇馬達時，容易產生不良情況。
[0004]例如，在散熱器等的冷卻風集中流動的位置有較多切削液霧等附著而成為水滴的情況。該水滴從散熱器向附近的電子部件集中滴下，也會產生不良情況。
[0005]以往，作為該水滴的滴下對策，有通過使電子部件遠離水滴容易附著的散熱器等來配置從而防止水滴的滴下所引起的不良情況的方法。但是，會產生導致電子部件的配置被限定從而設計時的電子部件的配置的研究變難、或印刷電路基板的尺寸變大而使得馬達驅動裝置的尺寸變大的問題。另外，若使電子部件遠離散熱器配置，則圖案超過所需以上地變長，而容易受到噪音的影響，從而也有產生不良情況的可能性。

【發(fā)明內容】

[0006]因此，為了解決上述以往技術的課題，本發(fā)明的目的在于提供如下具備切削液滴下對策用散熱器的馬達驅動裝置，即、通過使設置于馬達驅動裝置的散熱器的端部相對于水平面傾斜，從而當侵入馬達驅動裝置內的切削液霧等附著于散熱器而成為水滴時，能夠控制水滴的滴下位置，而能夠減少水滴向電子部件附著。
[0007]本發(fā)明的馬達驅動裝置中，在機殼內配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個電子部件。而且，通過使該散熱器的、與該電子部件對置一側的端部相對于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比散熱器位于下方的其它的電子部件上落下。
[0008]也可以構成為，上述散熱器的、與安裝于上述電子部件的面相反一側的面的端部與上述機殼接近或者接觸。
[0009]并且，也可以構成為，上述機殼的一部分與強電盤接觸。
[0010]根據本發(fā)明，能夠提供如下具備切削液滴下對策用散熱器的馬達驅動裝置，即、通過使設置于馬達驅動裝置的散熱器的端部相對于水平面傾斜，從而當侵入馬達驅動裝置內的切削液霧等附著于散熱器而成為水滴時，能夠控制水滴的滴下位置，而能夠減少水滴向電子部件附著。
【附圖說明】
[0011]通過參照附圖的以下的實施例的說明，本發(fā)明的上述、其它的目的以及特征會變得清楚。其中:
[0012]圖1A是表示本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式I的內部構造的簡要立體圖。
[0013]圖1B是圖1A的馬達驅動裝置的簡要主視圖。
[0014]圖2A是表示本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式2的內部構造的簡要立體圖。
[0015]圖2B是圖2A的馬達驅動裝置的簡要主視圖。
[0016]圖3A是表示本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式3的內部構造的簡要立體圖。
[0017]圖3B是圖3A的馬達驅動裝置的簡要主視圖。
[0018]圖4A是馬達驅動裝置的機殼的一部分與強電盤接觸的、本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式4的簡要立體圖。
[0019]圖4B是圖4A的馬達驅動裝置以及強電盤的簡要側視圖。
[0020]圖5A是以往技術的馬達驅動裝置的外觀立體圖。
[0021]圖5B是圖5A的馬達驅動裝置的外觀側視圖。
[0022]圖6A是圖5A的馬達驅動裝置的內部的簡要結構圖。
[0023]圖6B是圖6A的馬達驅動裝置的內部的簡要主視圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，結合附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。此外，對于與以往技術相同或者類似的結構，使用相同的符號進行說明。
[0025]首先，參照圖1A以及圖1B對本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式I進行說明。
[0026]馬達驅動裝置17具備包括第一機殼部件1、第二機殼部件2、以及第三機殼部件3而構成的機殼。風扇馬達4安裝于第三機殼部件3。在該風扇馬達4的附近且在機殼內配置有散熱器12。沿第一機殼部件I設有印刷電路基板7。在該印刷電路基板7安裝有功率元件6。另外，在功率元件6固定有用于對自身進行冷卻的散熱器12。而且，電子部件8、9、10、11配設在機殼內的下部。
[0027]實施方式I中，用于對安裝于印刷電路基板7的功率元件6進行冷卻的散熱器12的端部相對于功率元件6的安裝面的垂直方向傾斜。也就是，當將馬達驅動裝置17設置在強電盤16(未圖示)內時，如圖1B所示，散熱器12的鉛垂方向的下側的端部相對于水平面傾斜。
[0028]在馬達驅動裝置17設置在強電盤16內的狀態(tài)下，通過使設置在馬達驅動裝置17內的散熱器12的端部相對于水平面傾斜，能夠使由風扇馬達4收集而附著于散熱器12的切削液等的水滴向馬達驅動裝置17的第一機殼部件I的機殼側面滴下，而使之不會向相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11滴下。
[0029]對水滴從散熱器12向鉛垂下方滴下的位置進行說明。馬達驅動裝置17在強電盤16內以電子部件8、9、10、11相對于散熱器12位于鉛垂方向下側的狀態(tài)安裝。將該狀態(tài)稱作馬達驅動裝置17的正常使用狀態(tài)。在馬達驅動裝置17的正常使用狀態(tài)的姿勢中，安裝在馬達驅動裝置17的機殼內的散熱器12的、與地面對置的端部(鉛垂方向的下側的端部)相對于水平面傾斜。而且，當假想線從散熱器12的、相對于水平面傾斜的端部的鉛垂方向的最下端部朝向鉛垂方向下方延長時，該假想線與“相對于切削液等沒有耐受性的電子部件8、9、10、11”全部不交叉。由此，能夠防止從散熱器12的上述鉛垂方向的最下端部(實際上包括最下端部以及其附近的區(qū)域)滴下的切削液向電子部件8、9、10、11上落下。此夕卜，上述的“相對于切削液等沒有耐受性的電子部件”包括芯片電阻、IC等有電部露出而因切削液等容易產生短路、斷路等不良情況的部件。
[0030]通過使散熱器12與第一機殼部件I的側面接近或接觸，來使水滴從散熱器12向第一機殼部件I的側面流動，從而能夠減少水滴向“相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11”和相比馬達驅動裝置17安裝于地面?zhèn)鹊钠渌O備的附著。
[0031 ] 此外，上述“相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11是指，當將具備散熱器12的馬達驅動裝置17以正常的姿勢設置在強電盤16內后，電子部件8、9、10、11相對于散熱器12的位置位于鉛垂方向下方側。其它的實施方式(后述)中也相同。
[0032]散熱器12的種類包括通過擠出形成的散熱器、為了獲得散熱面積而在受熱材料鉚接較薄的散熱片而形成的散熱器、在受熱材料通過釬焊或錫焊接合較薄的散熱片而形成的散熱器等，但并不限定于此。另外，對于散熱器12的材質，考慮使用鋁、鋁合金、或者銅、銅合金的熱傳導率較高的金屬，但并不限定于此。
[0033]接下來，參照圖2A以及圖2B對本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式2進行說明。
[0034]該實施方式2中，為了對安裝于印刷電路基板7的多個功率元件6、13進行冷卻，在印刷電路基板7安裝多個散熱器12、14，各散熱器12、14的鉛垂方向下側的端部相對于與印刷電路基板7的功率元件6、13安裝面垂直的面傾斜。由此，在將馬達驅動裝置17以正常的姿勢設置于強電盤16的狀態(tài)下，與實施方式I相同，各散熱器12、14的鉛垂方向的下側的端部相對于水平面傾斜。此外，也可以是上側的散熱器12的下端部與水平面成為同一平面、并且散熱器12和散熱器14接近或者接觸的構造。
[0035]在將多個散熱器12、14上下并列地安裝于印刷電路基板7的情況下，從上側的散熱器12流落下來的水滴流到下側的散熱器14，從下側的散熱器14滴下，從而能夠減少對安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11的附著。另外，通過使散熱器12、14與第一機殼部件I的側面接近或接觸，來使水滴從散熱器12、14向第一機殼部件I的側面流動，從而能夠減少對比散熱器12、14靠地面?zhèn)劝惭b的電子部件8、9、10、11的附著。
[0036]接下來，參照圖3A以及圖3B對本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式3進行說明。
[0037]該實施方式3中，用于對安裝于印刷電路基板7的功率元件6進行冷卻的散熱器15的端部相對于水平面向兩個方向傾斜，傾斜的頂點位于端邊的中途。
[0038]使散熱器15的端部的傾斜的頂點與安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11的位置錯開，從而能夠減少從散熱器15滴下的水滴向電子部件8、9、10、11的附著。這樣，能夠自由地決定散熱器15的傾斜的頂點。
[0039]接下來，參照圖4A以及圖4B對本發(fā)明的馬達驅動裝置的實施方式4進行說明。
[0040]該實施方式4中，馬達驅動裝置17的第二機殼部件2的一部分與強電盤16接觸，從而從散熱器12流出的水滴沿著馬達驅動裝置17的第一機殼部件I (未圖示)流向第二機殼部件2，并沿著第二機殼部件2而流向強電盤16，而且沿著強電盤16而流落到下方，進而能夠減少水滴向安裝于馬達驅動裝置17的地面?zhèn)鹊碾娮釉O備18的附著。
【主權項】
1.一種馬達驅動裝置，其在機殼內配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個電子部件，該馬達驅動裝置的特征在于， 使上述散熱器的、與上述電子部件對置一側的端部相對于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比上述散熱器位于下方的其它電子部件上落下。
2.根據權利要求1所述的馬達驅動裝置，其特征在于， 上述散熱器的、與安裝于上述電子部件的一面相反一側的面的端部與上述機殼接近或者接觸。
3.根據權利要求2所述的馬達驅動裝置，其特征在于， 上述機殼的一部分與強電盤接觸。
【專利摘要】本發(fā)明提供馬達驅動裝置。在馬達驅動裝置的機殼配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個電子部件。使該散熱器的、與該電子部件對置一側的端部相對于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比上述散熱器位于下方的其它電子部件上落下。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN104684355
【申請?zhí)枴緾N201410697110
【發(fā)明人】奧秋兼一
【申請人】發(fā)那科株式會社
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年11月26日
【公告號】CN204231851U, DE102014017161A1, US20150146374