電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)在一般采用電鍛的方式在電路板上制作多個導(dǎo)電凸塊，但是由于電鍛均勻性的 問題，造成該多個導(dǎo)電凸塊的高度有差異。因此當(dāng)在該電路板上焊接芯片等電子元件時， 該芯片的多個引腳中的某些引腳會與對應(yīng)的導(dǎo)電凸塊之間造成虛焊，影響該芯片的正常工 作?，F(xiàn)在一般采用電鍛均勻性較高的電鍛設(shè)備制作導(dǎo)電凸塊，使得生產(chǎn)成本比較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種電路板及其制作方法，使得該電路板上的導(dǎo)電凸塊的 高度均勻。
[0004] -種電路板的制作方法，其包括步驟： 提供一個承載板，該承載板包括一個絕緣基板及兩個第一銅鉛，該兩個第一銅鉛分別 形成在該絕緣基板的相背兩表面； 在每個該第一銅鉛上均形成一個第一導(dǎo)電線路圖形； 在每個該第一導(dǎo)電線路圖形的一側(cè)壓合一介電層，并在每個該介電層上形成一個第二 銅鉛； 自每個該第二銅鉛朝向該介電層的方向開設(shè)至少一盲孔，W露出部分該第一導(dǎo)電線路 圖形； 通過電鍛的方式將該至少一盲孔填滿，W導(dǎo)通每個該第一導(dǎo)電線路圖形與對應(yīng)的該第 二銅鉛，W得到兩個電路基板； 將該絕緣基板移除，W使得該兩個電路基板相互分離；及 將該第一銅鉛變成多個導(dǎo)電凸塊，并將該第二銅鉛變成多個第二導(dǎo)電線路圖形。
[0005] -種電路板的制作方法，其包括步驟： 提供一個承載板，該承載板包括一個絕緣基板及兩個第一銅鉛，該兩個第一銅鉛分別 形成在該絕緣基板的相背兩表面； 在每個該第一銅鉛上形成一個第一導(dǎo)電線路圖形； 在每個該第一導(dǎo)電線路圖形的一側(cè)壓合一介電層，并在每個該介電層上形成一個第二銅鉛； 自每個該第二銅鉛朝向該介電層的方向開設(shè)至少一盲孔，W露出部分該第一導(dǎo)電線路 圖形； 通過電鍛的方式將該至少一盲孔填滿，W導(dǎo)通每個該第一導(dǎo)電線路圖形與對應(yīng)的該第 二銅鉛，W得到兩個電路基板； 將該第二銅鉛變成第二導(dǎo)電線路圖形； 將該絕緣基板移除，W使得該兩個電路基板相互分離，該兩個電路基板上均形成有該 第二導(dǎo)電線路圖形；及 將該第一銅鉛變成多個導(dǎo)電凸塊。
[0006] -種電路板，其包括一個介電層、一個第一導(dǎo)電線路圖形、一個第二導(dǎo)電線路圖形 及多個導(dǎo)電凸塊，該介電層包括相背設(shè)置的第一表面及第二表面；該介電層內(nèi)開設(shè)多個貫 穿該第一表面及該第二表面的通孔；該第一導(dǎo)電線路圖形形成在該第一表面上，該第二導(dǎo) 電線路圖形嵌設(shè)在該第二表面內(nèi)；該通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，從而將該第一導(dǎo)電線路圖形與 該第二導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行電連接；該多個導(dǎo)電凸塊形成在該第一導(dǎo)電線路圖形上。該多個 導(dǎo)電凸塊的高度一致，且該多個導(dǎo)電凸塊的上表面的面積小于下表面的面積。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的電路板及其制作方法，該多個導(dǎo)電凸塊的高度可由 承載板上的第一銅鉛（即原銅）的厚度進(jìn)行控制，使得該多個導(dǎo)電凸塊的高度及均勻性比 較容易控制。
【附圖說明】
[0008] 圖1-12是本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路板的制作方法的示意圖。
[0009] 圖13-15是本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路板的制作方法的部分示意圖。
[0010] 圖16-21是本發(fā)明第H實(shí)施方式的電路板的制作方法的部分示意圖。
[0011] 圖22是本發(fā)明第四實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板的制作方法，其包括步驟： 提供一個承載板，該承載板包括一個絕緣基板及兩個第一銅箔，該兩個第一銅箔分別 形成在該絕緣基板的相背兩表面； 在每個該第一銅箔上均形成一個第一導(dǎo)電線路圖形； 在每個該第一導(dǎo)電線路圖形的一側(cè)壓合一介電層，并在每個該介電層上形成一個第二 銅箔； 自每個該第二銅箔朝向該介電層的方向開設(shè)至少一盲孔，以露出部分該第一導(dǎo)電線路 圖形； 通過電鍍的方式將該至少一盲孔填滿，以導(dǎo)通每個該第一導(dǎo)電線路圖形與對應(yīng)的該第 二銅箔，以得到兩個電路基板； 將該絕緣基板移除，以使得該兩個電路基板相互分離；及 將該第一銅箔變成多個導(dǎo)電凸塊，并將該第二銅箔變成多個第二導(dǎo)電線路圖形。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在部分該第一導(dǎo)電線路圖形 上形成第一防焊層，而所述多個導(dǎo)電凸塊所在的區(qū)域僅進(jìn)行有機(jī)保焊膜處理；在部分該第 二導(dǎo)電線路圖形上形成第二防焊層，以得到兩個電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在該第一銅箔上形成一個第 一導(dǎo)電線路圖形的步驟中還包括步驟： 在第一銅箔的表面分別形成第一光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方式，將與欲形 成第一導(dǎo)電線路圖形對應(yīng)的部分去除得到第一光致抗蝕劑圖形； 在從第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一銅箔表面電鍍形成第一導(dǎo)電線路圖形；及 采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除第一光致抗蝕劑圖形。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將該第一銅箔變成多個導(dǎo) 電凸塊，并將該第二銅箔變成多個第二導(dǎo)電線路圖形的步驟中還包括步驟： 在第一銅箔和第二銅箔的表面分別形成第二光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方 式，將與欲形成該第二導(dǎo)電線路圖形對應(yīng)的部分去除得到第二光致抗蝕劑圖形，將與欲形 成該多個導(dǎo)電凸塊對應(yīng)的部分去除得到第三光致抗蝕劑圖形； 在從第二光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第二銅箔表面通過蝕刻的方式去除，以將該第 二銅箔變成該第二導(dǎo)電線路圖形；將從該第三光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一銅箔去 除，以將該第一銅箔變成該多個導(dǎo)電凸塊；及 采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除該第二光致抗蝕劑圖形和該第三光致抗蝕劑圖形。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將該第一銅箔變成多個導(dǎo) 電凸塊，將該第二銅箔變成第二導(dǎo)電線路圖形的步驟中還包括步驟： 先在第二銅箔的表面形成第三光致抗蝕劑層，接著采用曝光及顯影的方式，將與欲形 成第二導(dǎo)電線路圖形對應(yīng)的部分去除得到第四光致抗蝕劑圖形；同時在該第一銅箔的表面 形成第四光致抗蝕劑層，該第四光致抗蝕劑層覆蓋該第一銅箔； 在從該第四光致抗蝕劑圖形的空隙露出的該第二銅箔通過蝕刻的方式去除，以將該第 二銅箔變成該第二導(dǎo)電線路圖形；接著采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除第四光致抗蝕劑圖形 和第四光致抗蝕劑層； 在該第一銅箔的表面形成形成第五光致抗蝕劑層，接著采用曝光及顯影的方式，將與 欲形成該多個導(dǎo)電凸塊對應(yīng)的部分去除得到第五光致抗蝕劑圖形；同時在該第二導(dǎo)電線路 圖形上電鍍形成第六光致抗蝕劑層，該第六光致抗蝕劑層覆蓋該第二導(dǎo)電線路圖形； 在從該第五光致抗蝕劑圖形的空隙露出的該第一銅箔去除，以將該第一銅箔變成多個 導(dǎo)電凸塊；接著采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除第五光致抗蝕劑圖形和第六光致抗蝕劑層。
6. -種電路板的制作方法，其包括步驟： 提供一個承載板，該承載板包括一個絕緣基板及兩個第一銅箔，該兩個第一銅箔分別 形成在該絕緣基板的相背兩表面； 在每個該第一銅箔上形成一個第一導(dǎo)電線路圖形； 在每個該第一導(dǎo)電線路圖形的一側(cè)壓合一介電層，并在每個該介電層上形成一個第二 銅箔； 自每個該第二銅箔朝向該介電層的方向開設(shè)至少一盲孔，以露出部分該第一導(dǎo)電線路 圖形； 通過電鍍的方式將該至少一盲孔填滿，以導(dǎo)通每個該第一導(dǎo)電線路圖形與對應(yīng)的該第 二銅箔，以得到兩個電路基板； 將該第二銅箔變成第二導(dǎo)電線路圖形； 將該絕緣基板移除，以使得該兩個電路基板相互分離，該兩個電路基板上均形成有該 第二導(dǎo)電線路圖形；及 將該第一銅箔變成多個導(dǎo)電凸塊。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，在該兩個第二銅箔分別變成 兩個第二導(dǎo)電線路圖形的步驟中還包括步驟： 在該兩個第二銅箔的表面分別形成第七光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方式，將 與欲形成第二導(dǎo)電線路圖形對應(yīng)的部分去除得到第六光致抗蝕劑圖形； 在從第六光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第二銅箔通過蝕刻的方式去除，以將該第二銅 箔變成該第二導(dǎo)電線路圖形；及 采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除該兩個第六光致抗蝕劑圖形。
8. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，將該第一銅箔變成多個導(dǎo)電 凸塊的步驟中還包括如下步驟： 在該第一銅箔的表面形成第八光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方式，將與欲形成 該多個導(dǎo)電凸塊對應(yīng)的部分去除得到第七光致抗蝕劑圖形；同時在該第二導(dǎo)電線路圖形上 電鍍形成第九光致抗蝕劑層，該第九光致抗蝕劑層覆蓋該第二導(dǎo)電線路圖形； 將從第七光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一銅箔去除，以將該第一銅箔變成多個導(dǎo)電 凸塊；及 采用化學(xué)藥水咬蝕的方式移除第七光致抗蝕劑圖形和第九光致抗蝕劑層。
9. 一種電路板，其包括一個介電層、一個第一導(dǎo)電線路圖形、一個第二導(dǎo)電線路圖形及 多個導(dǎo)電凸塊，該介電層包括相背設(shè)置的第一表面及第二表面；該介電層內(nèi)開設(shè)多個貫穿 該第一表面及該第二表面的通孔；該第一導(dǎo)電線路圖形形成在該第一表面上，該第二導(dǎo)電 線路圖形嵌設(shè)在該第二表面內(nèi)；該通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，從而將該第一導(dǎo)電線路圖形與該 第二導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行電連接；該多個導(dǎo)電凸塊形成在該第一導(dǎo)電線路圖形上，該多個導(dǎo) 電凸塊的高度一致，且該多個導(dǎo)電凸塊的上表面的面積小于下表面的面積。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，該多個導(dǎo)電凸塊通過蝕刻的方式形成在 該第一導(dǎo)電線路圖形上；該第一導(dǎo)電線路圖形通過電鍍的方式得到，該第二導(dǎo)電線路圖形 通過蝕刻的方式得到。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，其包括步驟：提供一個承載板，該承載板包括絕緣基板及分別形成在絕緣基板相背兩側(cè)的兩個第一銅箔；在每個第一銅箔上分別形成第一導(dǎo)電線路圖形；在每個第一導(dǎo)電線路圖形上分別壓合一介電層，并在每個介電層上分別形成第二銅箔；自第二銅箔朝介電層開設(shè)盲孔，露出部分第一導(dǎo)電線路圖形；通過電鍍填滿盲孔；將絕緣基板移除；及將第二銅箔分別變成第二導(dǎo)電線路圖形，將第一銅箔變成導(dǎo)電凸塊。本發(fā)明還涉及由上述方法制成的電路板。
【IPC分類】H05K1-11, H05K3-06, H05K3-46
【公開號】CN104703399
【申請?zhí)枴緾N201310649295
【發(fā)明人】王躍, 胡文宏, 鄭右豪
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月6日