熱傳遞催化散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種熱傳遞催化散熱方法，尤指一種可利用六元環(huán)碳基納米碳散熱膜有效引導(dǎo)熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產(chǎn)生熱傳遞落差，而達(dá)到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節(jié)能減碳的熱傳遞催化散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般已用的散熱機(jī)制是利用一散熱膠或高熱傳導(dǎo)層，安置在一散熱體與一熱源之間，且于散熱體上進(jìn)一步設(shè)置有散熱鰭片，藉以利用散熱體進(jìn)行散熱。
[0003]今以上述已用的散熱機(jī)制而言，由于膠合體的熱傳導(dǎo)系數(shù)較小，因此，已用的方法利用高散熱絕緣層(其熱傳導(dǎo)系數(shù)較大)來取代膠合體，但是由于熱傳遞的瓶頸與障壁，并非發(fā)生于熱源與散熱體的接口，而是發(fā)生于散熱體與空氣接觸的接口，由于該接口存在非常大的熱傳遞落差(即散熱體的熱傳遞大，然空氣熱傳遞小)，雖該已用的散熱機(jī)制利用熱傳導(dǎo)系數(shù)較大的高散熱絕緣層來取代膠合體，試圖提升熱傳遞效能，然熱經(jīng)由散熱體內(nèi)熱傳遞途徑，傳遞到散熱體與空氣間時(shí)，將因熱傳遞效能的巨大落差，而產(chǎn)生散熱體內(nèi)熱傳遞途徑的熱回流，因此，造成熱傳遞的瓶頸與障壁。故，已用的散熱機(jī)制是無明顯效果的方法，因其將高熱傳導(dǎo)層安置在兩者之間，雖有助于提升熱傳遞，但成效有限，因?yàn)楦镜臒醾鬟f瓶頸與障壁，并沒有得到解決，因此，散熱不良的問題尚無法得到有效改善；且除上述所提缺點(diǎn)之外，該散熱鰭片體的設(shè)置更會(huì)同時(shí)造成增加散熱成本、增加設(shè)備的體積重量以及浪費(fèi)原物料的缺失。
[0004]有鑒于此，本案的發(fā)明人特針對前述已有問題深入探討，并于長時(shí)間、且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?shí)際測試下，發(fā)現(xiàn)熱傳遞的瓶頸與障壁，并非于散熱體與熱源之間，而是存在于散熱體與空氣接觸之處，故，本案的申請人藉由多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，積極尋求解決之道，經(jīng)過長期努力的研究與發(fā)展，終于成功的開發(fā)出本發(fā)明，提出從最根本、直接消除或降低散熱的瓶頸與障壁的方法，藉以改善已用的種種問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明主要目的在于提供一種熱傳遞催化散熱方法，其可利用六元環(huán)碳基納米碳散熱膜有效引導(dǎo)熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產(chǎn)生熱傳遞落差，而達(dá)到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節(jié)能減碳的功效。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明一種熱傳遞催化散熱方法，其于熱源上設(shè)有傳熱接口，且于傳熱接口的至少一面上設(shè)有六元環(huán)碳基納米碳散熱膜，藉以使傳熱接口吸收熱源后，由六元環(huán)碳基納米碳散熱膜進(jìn)行散熱。
[0007]于上述實(shí)施例中，該傳熱接口以其一表面與熱源結(jié)合，而該六元環(huán)碳基納米碳散熱膜結(jié)合于傳熱接口的另一面上。
[0008]于上述實(shí)施例中，該傳熱接口與熱源之間以膠合體進(jìn)行結(jié)合。
[0009]于上述實(shí)施例中，該傳熱接口與熱源之間結(jié)合有一高散熱絕緣層。
[0010]于上述實(shí)施例中，該傳熱接口包括但不限于散熱片、風(fēng)扇以及水冷散熱器。
[0011 ]于上述實(shí)施例中，該熱源與傳熱接口之間可進(jìn)一步設(shè)有另一六元環(huán)碳基納米碳散熱膜。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例剖面狀態(tài)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例熱傳遞狀態(tài)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例剖面狀態(tài)示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例剖面狀態(tài)示意圖。
[0016]組件標(biāo)號(hào)對照:
熱源I ;
傳熱界面2；
膠合體2 I ；
膠合體內(nèi)熱傳遞途徑2 I I ；
傳熱接口內(nèi)熱傳遞途徑2 I 2 ；
散熱膜內(nèi)熱傳遞途徑2 I 3 ；
催化后空氣中熱傳遞途徑2 I 4 ；
六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3、3 a ;
高散熱絕緣層4。
【具體實(shí)施方式】
[0017]請參閱圖1及圖2所示，分別為本發(fā)明第一實(shí)施例剖面狀態(tài)示意圖及本發(fā)明第一實(shí)施例熱傳遞狀態(tài)示意圖。如圖所示:本發(fā)明系一種熱傳遞催化散熱方法，其于熱源I上設(shè)有傳熱接口 2，且于傳熱接口 2的至少一面上設(shè)有六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3，藉以使傳熱界面2吸收熱源后，由六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3進(jìn)行散熱。
[0018]而該傳熱接口 2以其一表面與熱源I結(jié)合，而該六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3結(jié)合于傳熱接口 2的另一面上(即傳熱接口 2與空氣接觸的一面)，其中該傳熱接口 2包括但不限于散熱片、風(fēng)扇以及水冷散熱器，且該傳熱接口 2與熱源I之間以膠合體2 I進(jìn)行結(jié)合。
[0019]當(dāng)本發(fā)明于運(yùn)用時(shí)，熱由熱源I制造且開始向外傳遞(該熱源I包括但不限于處理器CPU、繪圖芯片、LED芯片、太陽能芯片、以及引擎內(nèi)燃…等)，而由傳熱接口 2吸收熱源I所發(fā)出的熱能，并以六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3進(jìn)行散熱；而由于熱源I所產(chǎn)生的熱向外傳遞時(shí)，因膠合體2 I的導(dǎo)熱系數(shù)較小，故膠合體內(nèi)熱傳遞途徑2 I I的熱傳遞效能較低，當(dāng)熱進(jìn)入傳熱接口 2之后，則因傳熱接口 2的導(dǎo)熱系數(shù)較大，故傳熱接口 2內(nèi)熱傳遞途徑2 I 2的熱傳遞效能較高，因空氣中熱傳遞效能極低，因此在接口處，傳熱接口 2的最高與空氣中形成的最低熱傳遞落差造成熱傳遞障礙，本發(fā)明所設(shè)置的六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3，即可做為傳熱接口 2與空氣之間熱傳遞瓶頸或障壁的踏板，以其散熱膜內(nèi)熱傳遞途徑2 I 3有效引導(dǎo)熱傳遞，而配合傳熱接口 2將熱傳遞至空氣中，達(dá)到有效提升熱傳遞效能的效果，催化后空氣中熱傳遞途徑2 I 4的熱傳遞效能，接近傳熱接口 2的導(dǎo)熱效率，因此不需使用散熱鰭片而可大幅降低散熱成本，并減輕設(shè)備的體積重量，此外更可減少原物料消耗而符合節(jié)能減碳的功效。
[0020]請參閱圖3所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示:本發(fā)明除上述第一實(shí)施例所提形態(tài)之外，更可為本第二實(shí)施例的形態(tài)，而其所不同之處在于，該傳熱接口2與熱源I之間結(jié)合有一高散熱絕緣層4 ;如此，可使熱源I產(chǎn)生的熱透過高散熱絕緣層4傳遞至傳熱接口 2，待傳熱接口 2吸收熱源后，同時(shí)配合六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3進(jìn)行散熱，而同樣達(dá)到提升熱傳遞效能以及有效減少熱傳遞瓶頸的功效。
[0021]請參閱圖4所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的剖面示狀態(tài)示意圖。如圖所示:本發(fā)明除上述第一及第二實(shí)施例所提形態(tài)之外，更可為本第三實(shí)施例的形態(tài)，而其所不同之處在于，該熱源I與傳熱接口 2之間可進(jìn)一步設(shè)有另一六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3 a ;如此，可使熱源I產(chǎn)生的熱透過第一道六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3 a傳遞至傳熱接口 2，待傳熱接口 2吸收熱源后，同時(shí)配合第二道六元環(huán)碳基納米碳散熱膜3進(jìn)行散熱，而同樣達(dá)到提升熱傳遞效能以及有效減少熱傳遞瓶頸的功效，藉以使本發(fā)明能更符合實(shí)際使用時(shí)所需。
[0022]綜上所述，本發(fā)明熱傳遞催化散熱方法可有效改善已用的種種缺點(diǎn)，可利用六元環(huán)碳基納米碳散熱膜有效引導(dǎo)熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產(chǎn)生熱傳遞落差，而達(dá)到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節(jié)能減碳的功效；進(jìn)而使本發(fā)明的產(chǎn)生能更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合消費(fèi)者使用所須，確已符合發(fā)明專利申請要件，爰依法提出專利申請。
[0023]惟以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施范圍；故，凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，于熱源上設(shè)有傳熱接口，且于傳熱接口的至少一面上設(shè)有六元環(huán)碳基納米碳散熱膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，該傳熱接口以其一表面與熱源結(jié)合，而該六元環(huán)碳基納米碳散熱膜結(jié)合于傳熱接口的另一面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，該傳熱接口與熱源之間以膠合體進(jìn)行結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，該傳熱接口與熱源之間結(jié)合有一高散熱絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，該傳熱接口包括但不限于散熱片、風(fēng)扇以及水冷散熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳遞催化散熱方法，其特征在于，該熱源與傳熱接口之間進(jìn)一步設(shè)有另一六元環(huán)碳基納米碳散熱膜。
【專利摘要】一種熱傳遞催化散熱方法，其于熱源上設(shè)有傳熱接口，且于傳熱接口的至少一面上設(shè)有六元環(huán)碳基納米碳散熱膜，使傳熱接口吸收熱源后，由六元環(huán)碳基納米碳散熱膜進(jìn)行散熱，藉此，可利用六元環(huán)碳基納米碳散熱膜有效引導(dǎo)熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產(chǎn)生熱傳遞落差，而達(dá)到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節(jié)能減碳的功效。
【IPC分類】H05K7-20, H01L23-373
【公開號(hào)】CN104717876
【申請?zhí)枴緾N201410346925
【發(fā)明人】盧鴻智, 楊仲賓
【申請人】中揚(yáng)動(dòng)力股份有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2014年7月21日
【公告號(hào)】US20150159970