封裝基板過(guò)孔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝基板過(guò)孔的制作方法，屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在基板的設(shè)計(jì)越來(lái)越密集，采用0.1mm過(guò)孔設(shè)計(jì)的板也會(huì)越來(lái)越多。而小尺寸過(guò)孔在進(jìn)行機(jī)械鉆孔、電鍍等工藝會(huì)帶來(lái)很多的工藝技術(shù)問(wèn)題，以及加工成本的問(wèn)題。
[0003]在高速、高密度的線路板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板子上可以留有更多的布線空間；此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但過(guò)孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制，過(guò)孔越小，鉆孔加工工藝越難，需要花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置，過(guò)孔越小，線路板的厚徑比越大，在后續(xù)的電鍍工藝中，無(wú)法保證孔壁鍍銅的均勻性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種封裝基板過(guò)孔的制作方法，提高鉆孔加工的效率和質(zhì)量，大大地降低了鉆孔的加工成本，提高了線路板后續(xù)加工的工藝質(zhì)量，同時(shí)提高線路板的可靠性。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述封裝基板過(guò)孔的制作方法，其特征是，包括以下工藝步驟:
(1)對(duì)封裝基板的過(guò)孔進(jìn)行優(yōu)化:
a、對(duì)基板設(shè)計(jì)版圖中的過(guò)孔進(jìn)行整體補(bǔ)償:將直徑為0.1mm的過(guò)孔預(yù)先補(bǔ)償至0.15mm ；
b、對(duì)補(bǔ)償后的過(guò)孔進(jìn)行孔盤(pán)優(yōu)化:將0.15mm的過(guò)孔按0.15mm過(guò)孔+6mil環(huán)寬進(jìn)行優(yōu)化，即銅環(huán)的環(huán)寬為6mil，此處所指銅環(huán)的環(huán)寬是指銅環(huán)同一條直徑上兩側(cè)的寬度之和；在過(guò)孔和環(huán)寬尺寸滿(mǎn)足0.15mm+6mil的同時(shí)，滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，保證過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上；
c、對(duì)孔盤(pán)優(yōu)化后的過(guò)孔進(jìn)行二次優(yōu)化:在滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上的條件下，將過(guò)孔和孔盤(pán)優(yōu)化為0.15mm過(guò)孔+Smil環(huán)寬；
d、將0.15mm過(guò)孔+8mil環(huán)寬的過(guò)孔調(diào)整為直徑為0.2mm ；
(2)制作過(guò)孔:在鉆孔機(jī)上采用0.15mm的鉆頭鉆直徑為0.15mm的過(guò)孔，采用0.2mm的鉆頭鉆直徑為0.2mm的過(guò)孔；
(3)鉆過(guò)孔后進(jìn)行鍍銅，0.15mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil，0.2mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil。
[0006]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)本發(fā)明通過(guò)對(duì)過(guò)孔的選擇性?xún)?yōu)化補(bǔ)償，降低了鉆孔的加工成本，提高了鉆孔質(zhì)量，鉆孔效率。(2)本發(fā)明提高了線路板的后續(xù)制作工藝的可加工性和可靠性(例如:電鍍、塞孔等工藝)，并且提高了線路板的加工效率和質(zhì)量；對(duì)整個(gè)線路板的后續(xù)加工工藝問(wèn)題帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。(3)本發(fā)明不需要新的設(shè)備和工藝就可以實(shí)現(xiàn)線路板的制備，適應(yīng)于該技術(shù)在線路板量產(chǎn)廠商的推廣和大規(guī)模量產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為過(guò)孔表面銅環(huán)的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]所述封裝基板過(guò)孔的制作方法，包括以下工藝步驟:
(1)采用INCAM軟件對(duì)封裝基板的過(guò)孔進(jìn)行優(yōu)化:
a、對(duì)基板設(shè)計(jì)版圖中的過(guò)孔進(jìn)行整體補(bǔ)償:將直徑為0.1mm的過(guò)孔預(yù)先補(bǔ)償至0.15mm ；
b、對(duì)補(bǔ)償后的過(guò)孔進(jìn)行孔盤(pán)(鉆過(guò)孔后，對(duì)過(guò)孔進(jìn)行鍍銅，過(guò)孔表面的銅環(huán)即為孔盤(pán))優(yōu)化:將0.15mm的過(guò)孔按0.15mm過(guò)孔+6mil環(huán)寬進(jìn)行優(yōu)化，即銅環(huán)的環(huán)寬為6mil，此處所指銅環(huán)的環(huán)寬是指銅環(huán)同一條直徑上兩側(cè)的寬度之和，如圖1所示，環(huán)寬為xjPx2的和；在過(guò)孔和環(huán)寬尺寸滿(mǎn)足0.15mm+6mil的同時(shí)，滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，保證過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上，如圖1所示，A為導(dǎo)體；
c、對(duì)孔盤(pán)優(yōu)化后的過(guò)孔進(jìn)行二次優(yōu)化:在滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上的條件下，將過(guò)孔和孔盤(pán)優(yōu)化為0.15mm過(guò)孔+Smil環(huán)寬；
d、將0.15mm過(guò)孔+8mil環(huán)寬的過(guò)孔調(diào)整為直徑為0.2mm ；
(2)制作過(guò)孔:在鉆孔機(jī)上采用0.15mm的鉆頭鉆直徑為0.15mm的過(guò)孔，采用0.2mm的鉆頭鉆直徑為0.2mm的過(guò)孔；
(3)鉆過(guò)孔后進(jìn)行鍍銅，0.15mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil，0.2mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil。
[0010]本發(fā)明在線路板進(jìn)行鉆孔之前根據(jù)過(guò)孔的設(shè)計(jì)情況進(jìn)行選擇性?xún)?yōu)化補(bǔ)償，優(yōu)化過(guò)孔的尺寸，提高鉆孔的加工質(zhì)量和效率，解決了因鉆孔尺寸小帶來(lái)的鉆孔質(zhì)量和鉆孔偏位的技術(shù)問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化過(guò)孔的孔徑，降低線路板本身的厚徑比，改善了由于過(guò)孔尺寸小，在后續(xù)電鍍的工藝帶來(lái)的鍍銅均勻性等技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明選擇性?xún)?yōu)化補(bǔ)償過(guò)孔的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與加工工藝能降低生產(chǎn)的加工成本(0.2mm鉆頭的成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于0.15mm的鉆頭)，提高線路板的可靠性和良好的電氣性能；進(jìn)一步推進(jìn)了該技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝基板過(guò)孔的制作方法，其特征是，包括以下工藝步驟: (1)對(duì)封裝基板的過(guò)孔進(jìn)行優(yōu)化: a、對(duì)基板設(shè)計(jì)版圖中的過(guò)孔進(jìn)行整體補(bǔ)償:將直徑為0.1mm的過(guò)孔預(yù)先補(bǔ)償至.0.15mm ； b、對(duì)補(bǔ)償后的過(guò)孔進(jìn)行孔盤(pán)優(yōu)化:將0.15mm的過(guò)孔按0.15mm過(guò)孔+6mil環(huán)寬進(jìn)行優(yōu)化，即銅環(huán)的環(huán)寬為6mil，此處所指銅環(huán)的環(huán)寬是指銅環(huán)同一條直徑上兩側(cè)的寬度之和；在過(guò)孔和環(huán)寬尺寸滿(mǎn)足0.15mm+6mil的同時(shí)，滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，保證過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上； c、對(duì)孔盤(pán)優(yōu)化后的過(guò)孔進(jìn)行二次優(yōu)化:在滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上的條件下，將過(guò)孔和孔盤(pán)優(yōu)化為0.15mm過(guò)孔+Smil環(huán)寬； d、將0.15mm過(guò)孔+8mil環(huán)寬的過(guò)孔調(diào)整為直徑為0.2mm ； (2)制作過(guò)孔:在鉆孔機(jī)上采用0.15mm的鉆頭鉆直徑為0.15mm的過(guò)孔，采用0.2mm的鉆頭鉆直徑為0.2mm的過(guò)孔； (3)鉆過(guò)孔后進(jìn)行鍍銅，0.15mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil，0.2mm的過(guò)孔鍍銅后過(guò)孔表面銅環(huán)環(huán)寬為6mil。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝基板過(guò)孔的制作方法，其特征是，包括以下工藝步驟：（1）對(duì)過(guò)孔進(jìn)行優(yōu)化：a、將直徑為0.1mm的過(guò)孔補(bǔ)償至0.15mm；b、將0.15mm的過(guò)孔按0.15mm過(guò)孔+6mil環(huán)寬進(jìn)行優(yōu)化，即銅環(huán)的環(huán)寬為6mil；在過(guò)孔和環(huán)寬尺寸滿(mǎn)足0.15mm+6mil的同時(shí)，保證銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上；c、在滿(mǎn)足銅環(huán)距相鄰導(dǎo)體的最小間距為3mil，過(guò)孔距相鄰導(dǎo)體的距離為7mil以上的條件下，將過(guò)孔和孔盤(pán)優(yōu)化為0.15mm過(guò)孔+8mil環(huán)寬；d、將0.15mm過(guò)孔+8mil環(huán)寬的過(guò)孔調(diào)整為直徑為0.2mm；（2）在鉆孔機(jī)上采用0.15mm的鉆頭鉆直徑為0.15mm的過(guò)孔，采用0.2mm的鉆頭鉆直徑為0.2mm的過(guò)孔；（3）鉆過(guò)孔后鍍銅。本發(fā)明能夠提高鉆孔加工的效率和質(zhì)量，大大地降低了鉆孔的加工成本。
【IPC分類(lèi)】H05K3-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104735913
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510126595
【發(fā)明人】宋陽(yáng)
【申請(qǐng)人】華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年3月23日