一種電路板的焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種一種電路板的焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在新產(chǎn)品立項(xiàng)或是電路板改板時(shí)會(huì)首先制作2?10片電路板。這些電路板全手工制作，用于軟件先期調(diào)試或驗(yàn)證。這些電路板在制作時(shí)，首先將電路板的焊盤上加錫，然后將多個(gè)貼片式元器件采用烙鐵逐個(gè)焊接在電路板上，再將采用BGA封裝的CPU、DDR或EMMC在電路板的焊盤上定好位，利用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。在上述制作步驟中，經(jīng)過烙鐵焊接以及風(fēng)槍吹焊兩個(gè)焊接步驟，這樣，焊接操作重復(fù)，焊接效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種電路板的焊接方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板焊接效率低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種電路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0005]S1、加錫步驟:于電路板的焊盤上添加錫；
[0006]S2、定位步驟:首先將多個(gè)貼片式元器件依次于所述電路板的焊盤上定位，定位時(shí)將各貼片式元器件的一個(gè)引腳焊腳固定；然后將多個(gè)BGA封裝元器件依次于所述焊盤上放置定位；
[0007]S3、焊接步驟:打開風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)所述電路板進(jìn)行吹焊。
[0008]具體地，在加錫步驟前，對(duì)電路板進(jìn)行檢查，若電路板即時(shí)拆包打開，選用功率為60w的電烙鐵，溫度在260°C?280°C之間恒溫時(shí)對(duì)電路板焊盤加錫；若電路板已拆包，先對(duì)電路板的焊盤進(jìn)行清洗，然后選用功率60w的電烙鐵，溫度在280°C?300°C之間恒溫時(shí)對(duì)電路板焊盤加錫。
[0009]具體地，所述加錫步驟中，于所述電路板上對(duì)應(yīng)用來(lái)焊接多個(gè)貼片式元器件的焊盤處添加錫。
[0010]具體地，在所述加錫步驟中，打開帶吸附網(wǎng)的風(fēng)扇用于吸附錫絲融化時(shí)產(chǎn)生的煙務(wù)。
[0011 ] 具體地，在所述定位步驟中，對(duì)各貼片式元器件的一個(gè)引腳進(jìn)行焊接時(shí)，操作人員需佩帶靜電環(huán)。
[0012]具體地，在所述定位步驟中，對(duì)各BGA封裝元器件進(jìn)行定位前，于所述電路板的焊盤上涂覆松香膏。
[0013]具體地，在所述焊接步驟中，打開空氣凈化器用于吸入吹焊時(shí)產(chǎn)生的煙霧。
[0014]具體地，在所述焊接步驟中，風(fēng)槍溫度為260 °C?280 °C，風(fēng)力為I級(jí)進(jìn)行吹焊。
[0015]具體地，在所述焊接步驟中，風(fēng)槍口到所述電路板的距離為3cm?5cm。
[0016]具體地，所述焊接步驟完成后，使所述電路板保持靜止?fàn)顟B(tài)下自然冷卻或采用吹風(fēng)裝置主動(dòng)冷卻。
[0017]本發(fā)明中，在定位步驟中，將各貼片式元器件只焊一個(gè)引腳，在后序的吹焊中再利用風(fēng)槍將貼片式元器件與BGA封裝元器件一次吹焊到位，這樣，較傳統(tǒng)焊接方法，簡(jiǎn)化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0020]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的焊接方法，主要針對(duì)研發(fā)部門軟件先期調(diào)試或電路板改板驗(yàn)證，數(shù)量不多。一般為2?10片電路板。由于數(shù)量較少，一般采用手工進(jìn)行貼片，而不采用SMT貼片機(jī)進(jìn)行貼片，這樣成本低。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的焊接方法為手工焊接，其包括以下步驟:
[0022]S1、加錫步驟:于電路板的焊盤上添加錫。
[0023]具體地，在加錫步驟前，首先對(duì)電路板進(jìn)行檢查。電路板一般采用真空包裝，若電路板即時(shí)拆包打開，其焊盤表面未被氧化，比較干凈，此時(shí)利用60w的電烙鐵恒溫對(duì)電路板焊盤加錫，恒溫溫度選取260°C?280°C之間任一溫度即可。若電路板已拆包一段時(shí)間，與空氣接觸后存在少許臟污，氧化現(xiàn)象，這時(shí)需要先對(duì)電路板焊盤進(jìn)行清洗，然后選用60w的電烙鐵恒溫對(duì)電路板焊盤加錫，此時(shí)電烙鐵的恒溫溫度要稍高一點(diǎn)，溫度范圍在280°C?300°C之間的任一溫度。這里對(duì)電路板焊盤的清洗可以選用T-30或無(wú)水乙醇C-46。
[0024]在加錫時(shí)，利用電烙鐵將錫絲融化在焊盤上形成錫球。加錫時(shí)，電烙鐵的烙鐵頭與電路板呈約45度在焊盤加錫。由于貼片式元器件的端口焊層相對(duì)較小，所以錫量不多，這樣就要求主板的焊盤加錫要盡量多，以保證后續(xù)焊接過程不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況。而由于BGA封裝元器件本身有錫球管腳，對(duì)錫的要求不高，故在加錫時(shí)主要針對(duì)用來(lái)焊接多個(gè)貼片式元器件的焊盤處添加錫。
[0025]在加錫時(shí)，打開帶吸附網(wǎng)的風(fēng)扇用于吸附錫絲融化時(shí)產(chǎn)生的煙霧，同時(shí)操作人員需戴上口鼻罩，這樣能防止吸入煙霧。
[0026]S2、定位步驟:首先將多個(gè)貼片式元器件依次于電路板的焊盤上定位，定位時(shí)將各貼片式元器件的一個(gè)引腳焊腳固定；然后將多個(gè)BGA封裝元器件依次于焊盤上放置定位。
[0027]具體地，在定位貼片式元器件時(shí)，對(duì)照電路板焊接圖紙，從電路板的一端開始，用鑷子夾住貼片式元器件放在相應(yīng)焊盤位置，先定好位，然后用電烙鐵將貼片式元器件的一個(gè)引腳焊接，此引腳焊接時(shí)間is?3S。
[0028]由于電路板布局的需求，焊盤與焊盤越來(lái)越緊密，所以在定位貼片式元器件時(shí)，焊接盡量采取逐個(gè)且依次定位，而不采用插式焊接，避免漏焊。由于貼片式元器件焊接時(shí)對(duì)溫度有一定的要求，在焊接時(shí)電烙鐵溫度維持在260°C?280°C之間并進(jìn)行恒溫。而且，在定位焊接時(shí)，操作人員需佩帶靜電環(huán)，這樣避免在焊接過程中產(chǎn)生靜電損壞元器件。
[0029]同時(shí)在定位步驟中，對(duì)各BGA封裝元器件進(jìn)行定位前，于電路板的焊盤上涂覆松香膏。利用松香膏將BGA封裝元器件在電路板的白油絲印框定好位，定位時(shí)，BGA封裝元器件的第一腳一般為表面圓圈點(diǎn)，或?yàn)榘键c(diǎn)，而電路板上有小圓圈或三角形圖形，定位時(shí)第一腳與小圓圈或三角形圖形一一對(duì)應(yīng)。
[0030]S3、焊接步驟:打開風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)電路板進(jìn)行吹焊。
[0031]具體地，在焊接時(shí)，打開空氣凈化器，將空氣凈化器的吸入口對(duì)準(zhǔn)電路板及風(fēng)槍，這樣風(fēng)槍產(chǎn)生的煙霧即可全部被吸入空氣凈化器內(nèi)。而且在焊接時(shí)，空氣凈化器的吸入口距離電路板約30cm-50cm。風(fēng)槍溫度調(diào)至260°C?280°C中任一溫度，風(fēng)力為I級(jí)進(jìn)行恒溫吹焊。風(fēng)槍口到電路板的最佳距離為3cm?5cm，若距離太高，則溫度不夠；若風(fēng)槍口過低，易碰到元器件移位及影響目視管理。由于上述各貼片式元器件已采用電烙鐵焊好一個(gè)引腳，風(fēng)槍吹焊時(shí)把各元器件擺正，同時(shí)美化了效果。由于BGA封裝元器件的錫球在內(nèi)部，從外部不太好判定焊接效果，可以通過查看BGA封裝元器件周圍的元器件焊接，再適當(dāng)延長(zhǎng)BGA封裝元器件的焊接時(shí)間，為60s-180s即可，當(dāng)周圍元器件用鑷子可以輕輕動(dòng)即表示焊接OK。
[0032]當(dāng)上述焊接步驟完成后，關(guān)閉空氣凈化器和風(fēng)槍，并使電路板保持靜止?fàn)顟B(tài)下自然冷卻或采用吹風(fēng)裝置主動(dòng)冷卻，此使避免移動(dòng)電路板，避免外力使貼片式元器件及BGA封裝元器件錯(cuò)位。當(dāng)自然冷卻時(shí)需5分鐘左右，而用吹風(fēng)裝置冷卻時(shí)需冷卻3分鐘左右。
[0033]需要說明的是，電路板的兩表面分為主元器件面和次元器件面。主元器件面元器件較多，BGA封裝元器件較多。次元器件面元器件較少，BGA封裝元器件較少。一般是先完成主元器件面，再完成次元器件面。
[0034]本發(fā)明中，在定位步驟中，將各貼片式元器件只焊一個(gè)引腳，在后序的吹焊中再利用風(fēng)槍將貼片式元器件與BGA封裝元器件一次吹焊到位，這樣，較傳統(tǒng)焊接方法，簡(jiǎn)化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
[0035]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、加錫步驟:于電路板的焊盤上添加錫； 52、定位步驟:首先將多個(gè)貼片式元器件依次于所述電路板的焊盤上定位，定位時(shí)將各貼片式元器件的一個(gè)引腳焊腳固定；然后將多個(gè)BGA封裝元器件依次于所述焊盤上放置定位； 53、焊接步驟:打開風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)所述電路板進(jìn)行吹焊。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在加錫步驟前，對(duì)電路板進(jìn)行檢查，若電路板即時(shí)拆包打開，選用功率為60w的電烙鐵，溫度在260°C?280°C之間恒溫時(shí)對(duì)電路板焊盤加錫；若電路板已拆包，先對(duì)電路板的焊盤進(jìn)行清洗，然后選用功率60w的電烙鐵，溫度在280°C?300°C之間恒溫時(shí)對(duì)電路板焊盤加錫。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，所述加錫步驟中，于所述電路板上對(duì)應(yīng)用來(lái)焊接多個(gè)貼片式元器件的焊盤處添加錫。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述加錫步驟中，打開帶吸附網(wǎng)的風(fēng)扇用于吸附錫絲融化時(shí)產(chǎn)生的煙霧。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步驟中，對(duì)各貼片式元器件的一個(gè)引腳進(jìn)行焊接時(shí)，操作人員需佩帶靜電環(huán)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步驟中，對(duì)各BGA封裝元器件進(jìn)行定位前，于所述電路板的焊盤上涂覆松香膏。
7.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步驟中，打開空氣凈化器用于吸入吹焊時(shí)產(chǎn)生的煙霧。
8.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步驟中，風(fēng)槍溫度為260 °C?280 °C，風(fēng)力為I級(jí)進(jìn)行吹焊。
9.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步驟中，風(fēng)槍口到所述電路板的距離為3cm?5cm。
10.如權(quán)利要求1所述的一種電路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接步驟完成后，使所述電路板保持靜止?fàn)顟B(tài)下自然冷卻或采用吹風(fēng)裝置主動(dòng)冷卻。
【專利摘要】本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電路板的焊接方法，包括以下步驟：S1、加錫步驟：于電路板的焊盤上添加錫；S2、定位步驟：首先將多個(gè)貼片式元器件依次于所述電路板的焊盤上定位，定位時(shí)將各貼片式元器件的一個(gè)引腳焊腳固定；然后將多個(gè)BGA封裝元器件依次于所述焊盤上放置定位；S3、焊接步驟：打開風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)所述電路板進(jìn)行吹焊。本發(fā)明中，在定位步驟中，將各貼片式元器件只焊一個(gè)引腳，在后序的吹焊中再利用風(fēng)槍將貼片式元器件與BGA封裝元器件一次吹焊到位，這樣，較傳統(tǒng)焊接方法，簡(jiǎn)化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。
【IPC分類】H05K3-34
【公開號(hào)】CN104735922
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510122324
【發(fā)明人】劉華中
【申請(qǐng)人】廣東小天才科技有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年3月19日