在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域，特別是涉及一種在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對于多層的印制電路板(PCB)設(shè)計而言，如四層板(信號/地/電源/信號)，當有多個熱源(如DC-DC，AP等)時，需要為印制電路板設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)，比如對表面地開窗。
[0003]但對于發(fā)熱量較大的印制電路板,表面開窗的散熱仍然不夠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，為了解決散熱問題，有必要提供一種在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法。
[0005]一種在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，包括下列步驟:步驟A，在鋼網(wǎng)層上設(shè)計至少一個圓形開口 ；步驟B，將所述鋼網(wǎng)層與已設(shè)計好過孔的印刷電路板圖層進行比較，刪除與過孔重疊以及與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口 ；步驟C，根據(jù)步驟B得到的鋼網(wǎng)層設(shè)計圖制造鋼網(wǎng)；步驟D，使用所述鋼網(wǎng)在基板上涂布錫膏，回流焊接后在鋼網(wǎng)開有圓形開口的位置處形成錫球。
[0006]在其中一個實施例中，所述步驟A是在與所述印刷電路板的亮銅區(qū)對應(yīng)的位置上設(shè)置圓形開口。
[0007]在其中一個實施例中，還包括刪除位于亮銅區(qū)之外的圓形開口的步驟。
[0008]在其中一個實施例中，所述步驟B包括:B1，建立第一圖層，在所述第一圖層正面放置與所述鋼網(wǎng)層相同的圓形開口 ；B2，增設(shè)第一圖層的禁止布線區(qū)域?qū)傩郧以O(shè)為允許覆蓋銅皮，并將所述第一圖層保存為PCB封裝以備調(diào)用；B3，在所述印刷電路板的圖層上調(diào)用所述PCB封裝，將所述PCB封裝放置在所述印刷電路板的圖層的亮銅區(qū)并設(shè)置引腳安全間距；B4，刪除與所述過孔的間距小于所述引腳安全間距的圓形開口。
[0009]在其中一個實施例中，所述圓形開口的直徑為10密耳。
[0010]在其中一個實施例中，所述引腳安全間距為10密耳。
[0011]在其中一個實施例中，所述步驟B4還包括刪除位于亮銅區(qū)外的圓形開口的步驟。
[0012]在其中一個實施例中，還包括在所述印刷電路板的底面將步驟B4后剩余的所述圓形開口鏡像的步驟。
[0013]上述在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，形成錫球進行散熱，成本低、操作簡單，通過在鋼網(wǎng)上開窗即可實現(xiàn)。且通過和PCB上的過孔位置進行比較，刪除與過孔重疊以及與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口，避免在過孔處形成錫球，能夠防止漏錫現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0014]圖1是一實施例中在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法的流程圖；
[0015]圖2是一實施例中步驟S120的一個具體實現(xiàn)方式的流程圖。
【具體實施方式】
[0016]為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0017]本發(fā)明通過在印刷電路板(PCB)表面的合適位置設(shè)置錫球，利用錫球良好的導熱性來加強印刷電路板的散熱。圖1是一實施例中在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法的流程圖，包括:
[0018]SI 10，在鋼網(wǎng)層上設(shè)計至少一個圓形開口。
[0019]在印刷電路板的制造過程中，需要在PCB的至少一面上涂布錫膏(paste)，而鋼網(wǎng)會在涂布錫膏時覆蓋在PCB上，因此PCB上形成的錫的形狀和大小是由鋼網(wǎng)的開口所決定。
[0020]鋼網(wǎng)上的圓形開口會使得涂布錫膏后在印刷電路板上形成錫球，在本實施例中，將圓形開口的直徑設(shè)計為lOmil，在其它實施例中本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際產(chǎn)品需求自行選擇設(shè)計圓形開口的大小?？梢岳斫獾?，圓形開口的數(shù)量可根據(jù)散熱需求來選擇，一般數(shù)量越多散熱效果越強。
[0021]在本實施例中，圓形開口設(shè)置于印刷電路板的亮銅區(qū)中對應(yīng)的位置上。印刷電路板上會覆有大面積的銅皮(不覆蓋綠油)作為地網(wǎng)絡(luò)，作為地網(wǎng)絡(luò)的大面積覆銅即亮銅區(qū)。亮銅區(qū)以外的位置上不宜形成散熱錫球。
[0022]S120，將鋼網(wǎng)層與已設(shè)計好過孔的PCB圖層進行比較，刪除與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口。
[0023]亮銅區(qū)會開設(shè)有過孔，如果圓形開口與過孔有重合，則會造成漏錫，形成安全隱患。故在設(shè)計鋼網(wǎng)層時應(yīng)通過選擇合適的開口位置，使得錫球與過孔區(qū)域能夠錯開。比較時可以將鋼網(wǎng)層與印刷電路板圖層疊在一起，這樣就能夠很容易地找出與過孔重疊/間距小于引腳安全間距的圓形開口。為了提高效率，也可以借助軟件進行判斷。借助軟件進行判斷時可以將引腳安全間距(GAP間距)設(shè)置為lOmil。
[0024]在優(yōu)選的實施例中，還需要刪除位于亮銅區(qū)之外的圓形開口。
[0025]S130，根據(jù)鋼網(wǎng)層設(shè)計圖制造鋼網(wǎng)。
[0026]步驟S120中刪除位置不合適的圓形開口后，就可以根據(jù)此鋼網(wǎng)層的設(shè)計圖制造鋼網(wǎng)了。
[0027]S140，使用鋼網(wǎng)在基板上涂布錫膏，回流焊接后在鋼網(wǎng)開有圓形開口的位置處形成散熱錫球。
[0028]鋼網(wǎng)在涂布錫膏時覆蓋在PCB的基板上，對錫膏進行限位和成型。
[0029]上述在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，形成錫球進行散熱，成本低、操作簡單，在鋼網(wǎng)上開窗即可實現(xiàn)。且通過和PCB上的過孔位置進行比較，避免在過孔處形成錫球，能夠防止漏錫現(xiàn)象。
[0030]圖2是一實施例中步驟S120的一個具體實現(xiàn)方式的流程圖，包括:
[0031]S121,建立一圖層,在該圖層正面放置與鋼網(wǎng)層相同的圓形開口。
[0032]在route keepout的top層放置大小、位置等均與鋼網(wǎng)層完全相同的圓形開口。
[0033]S122，增設(shè)圖層的禁止布線區(qū)域?qū)傩郧掖藢傩栽O(shè)置為允許覆蓋銅皮，并將圖層保存為PCB封裝以備調(diào)用。
[0034]在本實施例中，可以通過使用allegro封裝編輯軟件，設(shè)置S121中建立的圖層keepout的shapes allowed功能來實現(xiàn)。設(shè)置完成后即可以保存為PCB封裝。
[0035]S123，在印刷電路板上調(diào)用PCB封裝，將PCB封裝放置在印刷電路板的亮銅區(qū)并設(shè)置引腳安全間距。
[0036]在印刷電路板的圖層上調(diào)用此PCB封裝，亮銅區(qū)已設(shè)計好過孔，引腳安全間距設(shè)置為1milo
[0037]S124，刪除與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口，及位于亮銅區(qū)之外的圓形開口。
[0038]調(diào)用PCB封裝并設(shè)置好引腳安全間距后，軟件會自動對與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口報錯，及對位于亮銅區(qū)之外的圓形開口報錯，這些圓形開口會被打上錯誤標記，因此可以很方便地將被打上錯誤標記的圓形開口刪除。
[0039]S125，在印刷電路板的底面將剩余的圓形開口鏡像。
[0040]對于一些PCB板，需要在正反兩面都加錫球。因此對于Bottom面，需要將步驟S124刪除后PCB封裝中還剩余的圓形開口(錫球)進行鏡像。
[0041]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，包括下列步驟: 步驟A，在鋼網(wǎng)層上設(shè)計至少一個圓形開口 ； 步驟B，將所述鋼網(wǎng)層與已設(shè)計好過孔的印刷電路板圖層進行比較，刪除與過孔重疊以及與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口； 步驟C，根據(jù)步驟B得到的鋼網(wǎng)層設(shè)計圖制造鋼網(wǎng)； 步驟D，使用所述鋼網(wǎng)在基板上涂布錫膏，回流焊接后在鋼網(wǎng)開有圓形開口的位置處形成錫球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，所述步驟A是在與所述印刷電路板的亮銅區(qū)對應(yīng)的位置上設(shè)置圓形開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，還包括刪除位于亮銅區(qū)之外的圓形開口的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，所述步驟B包括: BI，建立第一圖層，在所述第一圖層正面放置與所述鋼網(wǎng)層相同的圓形開口 ； B2，增設(shè)第一圖層的禁止布線區(qū)域?qū)傩郧以O(shè)為允許覆蓋銅皮，并將所述第一圖層保存為PCB封裝以備調(diào)用； B3，在所述印刷電路板的圖層上調(diào)用所述PCB封裝，將所述PCB封裝放置在所述印刷電路板的圖層的亮銅區(qū)并設(shè)置引腳安全間距； B4，刪除與所述過孔的間距小于所述引腳安全間距的圓形開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，所述圓形開口的直徑為10密耳。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，所述引腳安全間距為10密耳。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，所述步驟B4還包括刪除位于亮銅區(qū)外的圓形開口的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，其特征在于，還包括在所述印刷電路板的底面將步驟B4后剩余的所述圓形開口鏡像的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種在印刷電路板上設(shè)置錫球的方法，包括下列步驟：步驟A，在鋼網(wǎng)層上設(shè)計至少一個圓形開口；步驟B，將所述鋼網(wǎng)層與已設(shè)計好過孔的印刷電路板圖層進行比較，刪除與過孔重疊以及與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口；步驟C，根據(jù)步驟B得到的鋼網(wǎng)層設(shè)計圖制造鋼網(wǎng)；步驟D，使用所述鋼網(wǎng)在基板上涂布錫膏，回流焊接后在鋼網(wǎng)開有圓形開口的位置處形成錫球。本發(fā)明能夠形成錫球進行散熱，成本低、操作簡單，通過在鋼網(wǎng)上開窗即可實現(xiàn)。且通過和PCB上的過孔位置進行比較，刪除與過孔重疊以及與過孔的間距小于引腳安全間距的圓形開口，避免在過孔處形成錫球，能夠防止漏錫現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN104754856
【申請?zhí)枴緾N201310750023
【發(fā)明人】谷曉亮
【申請人】深圳市共進電子股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日