一種用于超薄fpc的引導(dǎo)板貼合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明一種用于超薄FPC的引導(dǎo)板貼合方法屬于超薄FPC制作工藝,尤其是針對 片對片式超薄FPC工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 柔性電路板是W聚醜亞胺或聚醋薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的 可挽性印刷電路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
[0003] 單面板制的方法是開料一鉆孔一貼干膜一對位一曝光一顯影一蝕刻一脫 膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一表面處理一沉媒金一印字符一剪切一 電測一沖切一終檢一包裝一出貨。
[0004] 雙面板制的方法是開料一鉆孔一PTH-電鍛一前處理一貼干膜一對位一 曝光一顯影一圖形電鍛一脫膜一前處理一貼干膜一對位曝光一顯影一蝕刻 一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一沉媒金一印字符一剪切一電 測一沖切一終檢一包裝一出貨。
[0005] 當(dāng)在板厚低于3mil的片式FPC板,在過水平線(微蝕、顯影、蝕刻、剝膜、蹤化、粗化 等)時,一般會采用先貼引導(dǎo)板,再過水平線的處理方式。引導(dǎo)板一般采用1.0mm的FR4材 料,結(jié)構(gòu)分為橫型巧日圖1)與框架型幼日圖2),粘結(jié)膠采用PET綠膠帶。該種貼合引導(dǎo)板存 在如下缺點;來來回回的過水平線,數(shù)次的拆貼引導(dǎo)板,易造成板面變形和權(quán)皺,同時板面 容易被撕爛;PET綠膠帶結(jié)合力不是很強,容易掉板,造成水平線卡板;花費在貼引導(dǎo)板與 拆引導(dǎo)板上的時間太長,且浪費人力;在制作板厚小于1. 5mil的FPC時,只能使用框架型引 導(dǎo)板,且需要粘貼2次陽T綠膠帶。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足,而提供一種將引導(dǎo)板直接粘貼在基板上 的一種用于超薄FPC的引導(dǎo)板貼合方法。
[0007] 本發(fā)明的目的是通過W下措施來達(dá)到的,一種用于超薄FPC的引導(dǎo)板貼合方法 是: 1、 選用市場上常用的FCXL基材;將基材開料后鉆孔,制成FPC基板; 2、 選用市場上常用FR4作為引導(dǎo)板原材料;該FR4厚度為0. 1-0. 5mm; 3、 裁切FR4引導(dǎo)板將引導(dǎo)板;裁板外框比FPC基板尺寸長l-2cm,寬比FPC基板尺寸寬 l-2cm; 3、 引導(dǎo)板就板;引導(dǎo)板內(nèi)框比FPC基板尺寸小l-2cm,引導(dǎo)板內(nèi)框?qū)挶菷PC基板尺寸 窄l-2cm; 4、 貼膠;在引導(dǎo)板四周貼上寬l-2cm的環(huán)氧粘結(jié)膠; 5、 疊板;將基板與引導(dǎo)板框架疊合,對位精度0. 5mm; 6、 壓合;將基板與引導(dǎo)板壓合,該壓合方式為快壓或者真空快壓,然后將壓合好的板烘 烤固化,使框架成為基板的一部分。
[0008] 本發(fā)明將引導(dǎo)板直接粘貼在基板上,使框架成為基材的一部分,減少數(shù)次拆貼引 導(dǎo)板引起的板面漲縮與權(quán)皺,減少制作過程中的制作時間,適用于任何厚度的FPC薄板。
【附圖說明】
[0009] 附圖1是橫型引導(dǎo)板示意圖。
[0010] 附圖2是框架型引導(dǎo)板示意圖。
[0011] 附圖3是本發(fā)明的實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0013] 圖中;1為橫式引導(dǎo)板、2為粘貼膠、3為FPC板、4為框架式引導(dǎo)板、5為刺繡式引 導(dǎo)板。
[0014] 如附圖3所示,為刺繡式FR4引導(dǎo)板,本發(fā)明具體實施步驟如下: ①選用市場上普通單面覆銅板,其中單面覆銅板銅鉛厚度為12um,單面覆銅板介質(zhì)層 為12um聚醜亞胺。
[0015] ③將CD中單面覆銅板下料裁切成250mmX200mm的片式材料。
[0016] 感選用市場上普通的0.lmmFR4 (玻璃纖維環(huán)氧樹脂),裁切成260mmX210mm片式 材料,將該片式材料就成內(nèi)框為240mmX190mm的框架。
[0017]運)將感中框架邊緣貼5mm寬的膠帶,該膠帶為環(huán)氧膠或亞克力膠。
[0018]⑤將定)與⑤進(jìn)行疊層,快壓,烘烤固化,其中疊層對位精度為5mm,快壓為真空快 壓或者普通快壓,烘烤溫度為15(TC,烘烤時間為90min。
[0019] ⑥將貼好框架的薄板粗化、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜,然后疊保護(hù)膜。
[0020] ⑩保護(hù)膜壓合,該處采用真空快壓機(jī),F(xiàn)R4面面相氣囊面。
【主權(quán)項】
1. 一種用于超薄FPC的引導(dǎo)板貼合方法,其特征是: ① .選用市場上常用的FCCL基材:將基材開料后鉆孔,制成FPC基板; ② .選用市場上常用FR4作為引導(dǎo)板原材料:所述引導(dǎo)板厚度為0. 1-0. 5mm ;裁切FR4 引導(dǎo)板,將引導(dǎo)板的外框裁剪至比FPC基板尺寸長l-2cm,寬比FPC基板尺寸寬l-2cm; ③ .弓丨導(dǎo)板銑板:引導(dǎo)板內(nèi)框比FPC基板尺寸小l-2cm,弓丨導(dǎo)板內(nèi)框?qū)挶菷PC基板尺 寸窄l_2cm ; ④ 、貼膠:在引導(dǎo)板四周貼上寬l-2cm的環(huán)氧粘結(jié)膠; ⑤ 、疊板:將基板與引導(dǎo)板框架疊合,對位精度〇. 5mm ; ⑥ 、壓合:將基板與引導(dǎo)板壓合,該壓合方式為快壓或者真空快壓,然后將壓合好的板 烘烤固化,使框架成為基板的一部分。
【專利摘要】本發(fā)明一種用于超薄FPC的引導(dǎo)板貼合方法屬于超薄FPC制作工藝,尤其是針對片對片式超薄FPC工藝,將基材按要求開料后鉆孔,制成FPC基板;將引導(dǎo)板裁板外框長比FPC基板尺寸長1-10cm,寬比FPC基板尺寸寬1-2cm;引導(dǎo)板銑板:引導(dǎo)板內(nèi)框比FPC基板尺寸長1-2cm, 引導(dǎo)板內(nèi)框?qū)挶菷PC基板尺寸寬1-2cm;在引導(dǎo)板四周貼上寬1-2cm的環(huán)氧粘結(jié)膠;將基板與引導(dǎo)板框架疊合,對位精度0.5mm;將基板與引導(dǎo)板壓合,經(jīng)過壓合、烘烤、固化,使框架成為基板的一部分。本發(fā)明將引導(dǎo)板直接粘貼在基板上,使框架成為基材的一部分,減少數(shù)次拆貼引導(dǎo)板引起的板面漲縮與褶皺,減少制作過程中的制作時間,適用于任何厚度的FPC薄板。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104754874
【申請?zhí)枴緾N201410775585
【發(fā)明人】劉燕
【申請人】安捷利電子科技(蘇州)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年12月17日