電子裝置的重工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置重工方法，特別是涉及一種電子裝置的拆解重工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 為滿足電子產(chǎn)品微小化及輕量化的需求，在電子產(chǎn)品組裝中，一般通過膠粘固定 方式將產(chǎn)品的各個模組進(jìn)行組裝，例如通過膠粘劑將觸控顯示模組與殼體組裝在一起。當(dāng) 產(chǎn)品組裝不良或產(chǎn)品使用后發(fā)生故障時，通常需要將各個模組拆開并除去膠粘劑W進(jìn)行重 工。然而，由于膠體的材料成分一般為環(huán)氧樹脂，其固化后附著力非常強(qiáng)，拆開各個模組時 較為困難。采用人工拆解各個模組較為困難，導(dǎo)致加工效率的降低；且人工拆解時，易導(dǎo)致 工件的損壞，降低了產(chǎn)品良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種效率較高且不損傷產(chǎn)品的電子裝置的重工方法。
[0004] 一種電子裝置的重工方法，用于拆解通過膠體粘接在一起的第一工件及第二工 件，該第一工件包括透紅外光的基板及形成在該基板上的功能件，該膠體與該功能件間隔 或相鄰設(shè)置，該電子裝置的重工方法包括W下步驟：在該基板背離該功能件的一側(cè)上形成 一反光保護(hù)層，該反光保護(hù)層完全覆蓋該基板上與該功能件相對應(yīng)的位置；利用紅外線加 熱軟化該膠體，W使該膠體的粘性降低，該保護(hù)層能夠反射該紅外線W保護(hù)該功能件；去除 剩余的反光保護(hù)層；拆解該第一工件及該第二工件。
[0005] 本發(fā)明的電子裝置的重工方法，通過紅外線加熱軟化膠體，降低膠體的粘性，從而 使通過膠體粘接在一起第一工件與第二工件可輕易地分解開，提高了加工效率；另外，通過 反光保護(hù)層遮蔽第一工件上的功能件，從而在加熱軟化膠體時，不會損傷功能件，提高了產(chǎn) 品良率。
【附圖說明】
[0006] 圖1為本發(fā)明實施方式的電子裝置的重工方法的流程示意圖。
[0007] 圖2為本發(fā)明實施方式中第一工件與第二工件的組裝圖。
[0008] 圖3至圖7示出了本發(fā)明實施方式的電子裝置在重工過程中的剖面示意圖。
[0009] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種電子裝置的重工方法，用于拆解通過膠體粘接在一起的第一工件及第二工件， 該第一工件包括透紅外光的基板及形成在該基板上的功能件，該膠體與該功能件間隔或相 鄰設(shè)置，該電子裝置的重工方法包括以下步驟： 在該基板背離該功能件的一側(cè)上形成一反光保護(hù)層，該反光保護(hù)層完全覆蓋該基板上 與該功能件相對應(yīng)的位置； 利用紅外線加熱軟化該膠體，以使該膠體的粘性降低，該保護(hù)層能夠反射該紅外線以 保護(hù)該功能件； 去除剩余的反光保護(hù)層； 拆解該第一工件及該第二工件。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：該反光保護(hù)層包括層疊設(shè) 置的硅膠墊及鋁箔貼紙，該硅膠墊設(shè)于該基板上并覆蓋該基板。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：在紅外線加熱軟化膠體時， 需預(yù)設(shè)一加熱時間，以使膠體能夠充分軟化。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：該加熱時間為5秒到5分 鐘。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：去除該反光保護(hù)層的方法 為人工撕除、自動化設(shè)備撕除及高壓設(shè)備去除中的一種或多種。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：形成該反光保護(hù)層時，該反 光保護(hù)層還部分覆蓋該基板上與該膠體相對應(yīng)的位置，形成該反光保護(hù)層與軟化該膠體的 步驟之間還包括去除該基板上與該膠體位置相對應(yīng)的部分反光保護(hù)層的步驟，以露出該基 板與該膠體相對應(yīng)的位置。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：采用激光切割系統(tǒng)去除該 基板上與該膠體位置相對應(yīng)的部分反光保護(hù)層。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：該激光切割系統(tǒng)去除該部 分反光保護(hù)層時，該激光切割系統(tǒng)讀取預(yù)設(shè)路徑，再依該預(yù)設(shè)路徑除去部分反光保護(hù)層以 露出該基板與該膠體相對應(yīng)的部分區(qū)域，該預(yù)設(shè)路徑為該電子裝置組裝時所用自動化點膠 設(shè)備點膠的路徑。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：該紅外線的波長為 760nm-lmm〇
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的重工方法，其特征在于：拆解該第一工件與該第二 工件后刮除該I父體。
【專利摘要】一種電子裝置的重工方法，用于拆解通過膠體粘接在一起的第一工件及第二工件，該第一工件包括透紅外光的基板及形成在該基板上的功能件，該膠體與該功能件間隔或相鄰設(shè)置，該電子裝置的重工方法包括以下步驟：在該基板背離該功能件的一側(cè)上形成一反光保護(hù)層，該反光保護(hù)層完全覆蓋該基板上與該功能件相對應(yīng)的位置；利用紅外線加熱軟化該膠體，以使該膠體的粘性降低，該保護(hù)層能夠反射該紅外線以保護(hù)該功能件；去除剩余的反光保護(hù)層；拆解該第一工件及該第二工件。該重工方法效率較高且不損傷工件。
【IPC分類】H05K13-00
【公開號】CN104754930
【申請?zhí)枴緾N201310733643
【發(fā)明人】張明仁, 葛智逵, 邱郁婷
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月27日